JPH0726113A - フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料およびその成形部品Info
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- JPH0726113A JPH0726113A JP19192093A JP19192093A JPH0726113A JP H0726113 A JPH0726113 A JP H0726113A JP 19192093 A JP19192093 A JP 19192093A JP 19192093 A JP19192093 A JP 19192093A JP H0726113 A JPH0726113 A JP H0726113A
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- phenolic resin
- resin molding
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）ジ
シクロペンタジエン・フェノール共重合樹脂および
（Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分
とし、成形材料全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹
脂を 0.1〜50重量％含有してなるフェノール樹脂成形材
料であり、またその成形材料を成形してなるフェノール
樹脂成形部品である。 【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその
成形部品は、アスベストフリーであってもアスベスト基
材成形材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特性
および温寒サイクル後の強度、外観に優れ特性バランス
の良いものであり、電子・電気部品、自動車部品等とし
て好適なものである。
シクロペンタジエン・フェノール共重合樹脂および
（Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分
とし、成形材料全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹
脂を 0.1〜50重量％含有してなるフェノール樹脂成形材
料であり、またその成形材料を成形してなるフェノール
樹脂成形部品である。 【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその
成形部品は、アスベストフリーであってもアスベスト基
材成形材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特性
および温寒サイクル後の強度、外観に優れ特性バランス
の良いものであり、電子・電気部品、自動車部品等とし
て好適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリーで、
アスベスト基材成形材料に相当する程度に、耐熱性、機
械的および電気的特性に優れたフェノール樹脂成形材料
であり、またその成形材料により成形したフェノール樹
脂成形部品に関する。
アスベスト基材成形材料に相当する程度に、耐熱性、機
械的および電気的特性に優れたフェノール樹脂成形材料
であり、またその成形材料により成形したフェノール樹
脂成形部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混練して、成形材料として幅広
く用いられている。特に近年、電気部品、自動車部品等
の分野でフェノール樹脂成形品が用いられ、厳しい条件
下での耐熱性、機械的特性、電気的特性および温寒サイ
クル後の強度が要求されている。
剤、着色剤、離型剤等と混練して、成形材料として幅広
く用いられている。特に近年、電気部品、自動車部品等
の分野でフェノール樹脂成形品が用いられ、厳しい条件
下での耐熱性、機械的特性、電気的特性および温寒サイ
クル後の強度が要求されている。
【０００３】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが好適な充
填材として用いられた。しかし、最近ではアスベストが
作業環境を悪化させ、かつ人体に対して有害であるとい
う理由からその使用が禁止されている。これらの理由か
らアスベストフリー材料として種々の方法が検討されて
いる。しかしながら、充填材としてアスベスト以外でア
スベストと同等以上の特性を有するものはなく、特性上
バランスのとれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望
されていた。
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが好適な充
填材として用いられた。しかし、最近ではアスベストが
作業環境を悪化させ、かつ人体に対して有害であるとい
う理由からその使用が禁止されている。これらの理由か
らアスベストフリー材料として種々の方法が検討されて
いる。しかしながら、充填材としてアスベスト以外でア
スベストと同等以上の特性を有するものはなく、特性上
バランスのとれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望
されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリーで、アスベ
ストを基材とするものに相当する程度に、耐熱性、機械
的・電気的特性および温寒サイクル後の強度に優れ、特
性バランスの良いフェノール樹脂成形材料およびその成
形部品を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、アスベストフリーで、アスベ
ストを基材とするものに相当する程度に、耐熱性、機械
的・電気的特性および温寒サイクル後の強度に優れ、特
性バランスの良いフェノール樹脂成形材料およびその成
形部品を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のフェノ
ール樹脂を配合することによって、上記目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定のフェノ
ール樹脂を配合することによって、上記目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）フェノール樹脂、
（Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂および
（Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂および
【０００７】
【化３】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す） （Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分
とし、成形材料全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹
脂を 0.1〜50重量％含有してなることを特徴とするフェ
ノール樹脂成形材料およびそれを成形してなることを特
徴とするフェノール樹脂成形部品である。
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す） （Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分
とし、成形材料全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹
脂を 0.1〜50重量％含有してなることを特徴とするフェ
ノール樹脂成形材料およびそれを成形してなることを特
徴とするフェノール樹脂成形部品である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）フェノール樹脂して
は、フェノール、クレゾール等のフェノール類、また糖
蜜、リグニン、キシレン、ナフタレン石油系芳香族炭化
水素による変性フェノール類と、ホルマリン、パラホル
ムアルデヒド類とを適宜のモル比に配合して、触媒下で
反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合物、ま
たはレゾール型フェノール樹脂初期縮合物およびノボラ
ック型フェノール樹脂初期縮合物とレゾール型フェノー
ル樹脂初期縮合物を組み合わせたもの等が挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。本発明に用いる（Ｂ）次の一般式
は、フェノール、クレゾール等のフェノール類、また糖
蜜、リグニン、キシレン、ナフタレン石油系芳香族炭化
水素による変性フェノール類と、ホルマリン、パラホル
ムアルデヒド類とを適宜のモル比に配合して、触媒下で
反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合物、ま
たはレゾール型フェノール樹脂初期縮合物およびノボラ
ック型フェノール樹脂初期縮合物とレゾール型フェノー
ル樹脂初期縮合物を組み合わせたもの等が挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。本発明に用いる（Ｂ）次の一般式
【００１０】
【化４】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）で示されるフェノール樹脂
の具体的なものとしては、例えば
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す）で示されるフェノール樹脂
の具体的なものとしては、例えば
【００１１】
【化５】 （但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す）等を挙げ
ることができる。これらは単独または 2種以上混合して
使用することができる。このフェノール樹脂の配合割合
は成形材料全体に対して 0.1〜50重量％含有するように
配合することが望ましい。その割合が 0.1重量％未満で
は、耐熱性、機械的・電気的特性および温寒サイクルを
向上させる効果がなく、また50重量％を超えるとフェノ
ール樹脂成形材料中に均一に分散できず好ましくない。
ることができる。これらは単独または 2種以上混合して
使用することができる。このフェノール樹脂の配合割合
は成形材料全体に対して 0.1〜50重量％含有するように
配合することが望ましい。その割合が 0.1重量％未満で
は、耐熱性、機械的・電気的特性および温寒サイクルを
向上させる効果がなく、また50重量％を超えるとフェノ
ール樹脂成形材料中に均一に分散できず好ましくない。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェ
ニルマレイミド類としては、Ｎ−ヒドロキシフェニルマ
レイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミドとビニル
化合物とを共重合させたＮ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミド・ビニル化合物共重合体等が挙げられ、これらは単
独もしくは 2種以上混合して使用することができる。Ｎ
−ヒドロキシフェニルマレイミドと共重合させるビニル
化合物としては、スチレン、メチルアクリレート、エチ
ルアクリレート、n-ブチルアクリレート、2-エチルヘキ
シルアクリレートが挙げられ、これらは単独もしくは 2
種以上混合して使用することができる。これらの中でも
n-ブチルアクリレートが好ましく使用することができ
る。Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド・ビニル化合物
共重合体の組成比は、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド 1モルに対して、ビニル化合物 0.1〜10モルの範囲内
であることが好ましく、より好ましくは 1〜5 モルの範
囲である。Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類の配合
割合は、成形材料全体に対して 0.1〜50重量％含有する
ように配合することが望ましい。その割合が 0.1重量％
未満では、耐熱性、機械的・電気的特性および温寒サイ
クルを向上させる効果がなく、また50重量％を超えると
フェノール樹脂成形材料中に均一に分散できず好ましく
ない。
ニルマレイミド類としては、Ｎ−ヒドロキシフェニルマ
レイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミドとビニル
化合物とを共重合させたＮ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミド・ビニル化合物共重合体等が挙げられ、これらは単
独もしくは 2種以上混合して使用することができる。Ｎ
−ヒドロキシフェニルマレイミドと共重合させるビニル
化合物としては、スチレン、メチルアクリレート、エチ
ルアクリレート、n-ブチルアクリレート、2-エチルヘキ
シルアクリレートが挙げられ、これらは単独もしくは 2
種以上混合して使用することができる。これらの中でも
n-ブチルアクリレートが好ましく使用することができ
る。Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド・ビニル化合物
共重合体の組成比は、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド 1モルに対して、ビニル化合物 0.1〜10モルの範囲内
であることが好ましく、より好ましくは 1〜5 モルの範
囲である。Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類の配合
割合は、成形材料全体に対して 0.1〜50重量％含有する
ように配合することが望ましい。その割合が 0.1重量％
未満では、耐熱性、機械的・電気的特性および温寒サイ
クルを向上させる効果がなく、また50重量％を超えると
フェノール樹脂成形材料中に均一に分散できず好ましく
ない。
【００１３】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
したフェノール樹脂、特定のフェノール樹脂およびＮ−
ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じ
て、例えば天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪
酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン等の離
型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロ
ムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、ヘキサメチ
レンテトラミン等の硬化剤、種々の硬化促進剤等を適宜
添加配合することができる。
したフェノール樹脂、特定のフェノール樹脂およびＮ−
ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じ
て、例えば天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪
酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン等の離
型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロ
ムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、ヘキサメチ
レンテトラミン等の硬化剤、種々の硬化促進剤等を適宜
添加配合することができる。
【００１４】本発明のフェノール樹脂成形材料を調製す
る場合の一般的方法は、前述したフェノール樹脂、特定
のフェノール樹脂、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド
類および必要に応じて硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難
燃剤、離型剤、カップリング処理剤、可塑剤等を混合し
て、均一に分散させた後、混練機で加熱混練し、次いで
冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とする。
またこのフェノール樹脂成形材料を成形して成形部品と
することができる。
る場合の一般的方法は、前述したフェノール樹脂、特定
のフェノール樹脂、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド
類および必要に応じて硬化剤、着色剤、硬化促進剤、難
燃剤、離型剤、カップリング処理剤、可塑剤等を混合し
て、均一に分散させた後、混練機で加熱混練し、次いで
冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とする。
またこのフェノール樹脂成形材料を成形して成形部品と
することができる。
【００１５】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェノー
ル樹脂中に特定のフェノール樹脂およびＮ−ヒドロキシ
フェニルマレイミド類を配合することによって、耐熱
性、機械的特性を向上させ、かつ電気的特性を保持させ
るとともに、アスベストフリーの配合組成にした場合に
おいてもバランスのとれた特性を有するフェノール樹脂
成形材料およびその成形部品を得ることができた。
ル樹脂中に特定のフェノール樹脂およびＮ−ヒドロキシ
フェニルマレイミド類を配合することによって、耐熱
性、機械的特性を向上させ、かつ電気的特性を保持させ
るとともに、アスベストフリーの配合組成にした場合に
おいてもバランスのとれた特性を有するフェノール樹脂
成形材料およびその成形部品を得ることができた。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明これらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「％」とは「重量
％」を意味する。
発明これらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「％」とは「重量
％」を意味する。
【００１７】実施例１ 次の式で示したフェノール樹脂10％、
【００１８】
【化６】 ノボラック型フェノール樹脂35％、Ｎ−ヒドロキシフェ
ニルマレイミド・n-ブチルアクリレート共重合体（共重
合モル比 1：3.6 ） 5％、ヘキサメチレンテトラミン 7
％、ガラス繊維10％、木粉30％、その他の添加剤 3％を
常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉
砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
ニルマレイミド・n-ブチルアクリレート共重合体（共重
合モル比 1：3.6 ） 5％、ヘキサメチレンテトラミン 7
％、ガラス繊維10％、木粉30％、その他の添加剤 3％を
常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉
砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
【００１９】実施例２ 実施例１で用いた化６のフェノール樹脂10％、Ｎ−ヒド
ロキシフェニルマレイミド・n-ブチルアクリレート共重
合体（共重合モル比 1：3.6 ） 5％、レゾール型フェノ
ール樹脂50％、ガラス繊維15％、カオリンクレー15％、
その他の添加剤5％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃
で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を
製造した。
ロキシフェニルマレイミド・n-ブチルアクリレート共重
合体（共重合モル比 1：3.6 ） 5％、レゾール型フェノ
ール樹脂50％、ガラス繊維15％、カオリンクレー15％、
その他の添加剤5％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃
で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を
製造した。
【００２０】比較例１ ノボラック型フェノール樹脂45％、ヘキサメチレンテト
ラミン 7％、ガラス繊維20％、炭酸カルシウム20％、そ
の他の添加剤 8％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で
混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製
造した。
ラミン 7％、ガラス繊維20％、炭酸カルシウム20％、そ
の他の添加剤 8％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で
混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製
造した。
【００２１】比較例２ レゾール型フェノール樹脂50％、ガラス繊維45％、その
他の添加剤 5％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造
した。
他の添加剤 5％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混
練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造
した。
【００２２】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で 170℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形部品
とした。得られた成形部品について機械的特性、電気的
特性、温寒サイクル試験、熱変形温度、外観を試験した
のでその結果を表１に示したが、本発明は諸特性に優
れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発明の効果を
確認することができた。
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で 170℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形部品
とした。得られた成形部品について機械的特性、電気的
特性、温寒サイクル試験、熱変形温度、外観を試験した
のでその結果を表１に示したが、本発明は諸特性に優
れ、かつバランスのとれた特性を示し、本発明の効果を
確認することができた。
【００２３】
【表１】 ＊1 ：30×25×5mm の成形品の底面に、20×25×5mm の
銅板を埋め込み、−40℃と＋200 ℃の恒温槽に30分間ず
つ入れ、15サイクル繰り返した後の樹脂クラックを調査
した。 ＊2 ：○印…良好、×印…不良。
銅板を埋め込み、−40℃と＋200 ℃の恒温槽に30分間ず
つ入れ、15サイクル繰り返した後の樹脂クラックを調査
した。 ＊2 ：○印…良好、×印…不良。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形部
品は、アスベストフリーであってもアスベスト基材成形
材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特性および
温寒サイクル後の強度、外観に優れ特性バランスの良い
ものであり、電子・電気部品、自動車部品等として好適
なものである。
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形部
品は、アスベストフリーであってもアスベスト基材成形
材料と同じ程度に、耐熱性、機械的・電気的特性および
温寒サイクル後の強度、外観に優れ特性バランスの良い
ものであり、電子・電気部品、自動車部品等として好適
なものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）次の一般
式で示されるフェノール樹脂および 【化１】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す） （Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分
とし、成形材料全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹
脂を 0.1〜50重量％含有してなることを特徴とするフェ
ノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 （Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）次の一般
式で示されるフェノール樹脂および 【化２】 （但し、式中Ｒ1 はＣj Ｈ2j+1基を、Ｒ2 はＣk Ｈ2k+1
基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は
0又は 1以上の整数を表す） （Ｃ）Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド類を必須成分
とし、成形材料全体に対して前記（Ｂ）のフェノール樹
脂を 0.1〜50重量％含有するフェノール樹脂成形材料を
成形してなることを特徴とするフェノール樹脂成形部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19192093A JPH0726113A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19192093A JPH0726113A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0726113A true JPH0726113A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=16282648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19192093A Pending JPH0726113A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | フェノール樹脂成形材料およびその成形部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726113A (ja) |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP19192093A patent/JPH0726113A/ja active Pending
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