JPH09188801A - フェノール樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents

フェノール樹脂組成物及びその成形品

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JPH09188801A
JPH09188801A JP1836196A JP1836196A JPH09188801A JP H09188801 A JPH09188801 A JP H09188801A JP 1836196 A JP1836196 A JP 1836196A JP 1836196 A JP1836196 A JP 1836196A JP H09188801 A JPH09188801 A JP H09188801A
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JP
Japan
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phenol
resin
phenol resin
represented
condensed
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Application number
JP1836196A
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English (en)
Inventor
Kenji Asami
賢治 浅見
Hiroshi Akimoto
広 秋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Publication of JPH09188801A publication Critical patent/JPH09188801A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アスベストフリーで耐熱性、機械的・電気的
特性に優れ、それら特性バランスの良い、フェノール樹
脂組成物及びその成形品を提供する。 【解決手段】 (A)重量平均分子量 1500 〜15000 の
縮合型フェノールアラルキル樹脂、および(B)フェノ
ール樹脂を必須成分とし、組成物全体に対して前記
(A)のフェノールアラルキル樹脂を 5〜70重量%含有
してなるとともにアスベスト繊維を含有しないことを特
徴とするフェノール樹脂組成物およびそれを成形してな
ることを特徴とするフェノール樹脂成形品である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アスベストフリー
で、耐熱性、機械的および電気的特性に優れたフェノー
ル樹脂組成物及びそれを成形したフェノール樹脂成形品
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練して成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的および電気的特性にバラ
ンスのとれた材料である。最近、その用途の拡大から種
々の電気部品、構造部品、自動車部品等に応用されるよ
うになり、耐熱性、機械的および電気的特性においてレ
ベルアップが必要となってきている。
【0003】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが使用され
てきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機械的強度に
優れており、バランスのとれた特性が得られるため、好
適な充填材として用いられた。しかし、最近ではアスベ
ストが作業環境を悪化させ、かつ人体に対して有害であ
るという理由からその使用が禁止されている。これらの
理由からアスベストフリー材料として種々の方法が検討
されているが、満足すべきものは得られていない。こう
したことから、アスベストフリーで、特性上バランスの
とれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望されてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリーで、耐熱
性、機械的・電気的特性に優れ、それら特性のバランス
の良いフェノール樹脂組成物及びその成形品を提供しよ
うとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の縮合型
フェノールアラルキル樹脂を用いることによって、上記
目的が達成されることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
【0006】即ち、本発明は、(A)次式で示される重
量平均分子量 1500 〜15000 の縮合型フェノールアラル
キル樹脂および
【0007】
【化3】
【0008】(但し、式中Rは水素原子又はアルキル基
を、Zは水素原子、−CH2 −、又は−CH2 OCH2
−を、x,yはx+y≠ 0であって、 0又は 1〜2 の整
数を、nは 1以上の整数をそれぞれ表す) (B)フェノール樹脂を必須成分とし、組成物全体に対
して前記(A)フェノールアラルキル樹脂を 5〜70重量
%含有してなるとともにアスベスト繊維を含有しないこ
とを特徴とするフェノール樹脂組成物およびそれを成形
してなることを特徴とするフェノール樹脂成形品であ
る。
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】本発明に用いる(A)縮合型フェノールア
ラルキル樹脂としては、前記の一般式で示されるもので
フェノールアラルキル樹脂とホルマリン又はパラホルム
アルデヒドとを、適宜のモル比に配合し、触媒下で反応
して得られる重量平均分子量1500 〜15000 の樹脂及び
その縮合物である。この重量平均分子量は 1500 〜1500
0 の範囲が好ましく、より好ましくは 2500 〜 5000 で
ある。重量平均分子量が 1500 未満では保存性や高温で
の機械的特性に劣り、 1500 を超えると流動特性に劣り
好ましくない。この縮合型フェノールアラルキル樹脂の
配合割合は、フェノール樹脂組成物全体に対して 5〜70
重量%含有するように配合することが望ましい。配合割
合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ましくない。
【0011】本発明に用いる(B)フェノール樹脂とし
ては、フェノール、クレゾール等のフェノール類または
糖密、リグニン、キシレン、ナフタレン、石油系芳香族
炭化水素による変性フェノール類とホルマリン、パラホ
ルム等のアルデヒド類との適宜のモル比に配合し、触媒
下で反応させたノボラック型フェノール樹脂初期縮合
物、又はレゾール型フェノール樹脂初期縮合物、ノボラ
ック型フェノール樹脂初期縮合物とレゾール型フェノー
ル樹脂初期縮合物とを組み合わせたもの等が挙げられ、
特に制限されるものではない。これらは単独又は 2種以
上混合して使用することができる。
【0012】本発明のフェノール樹脂組成物は、前述し
た特定の縮合型フェノールアラルキル樹脂、フェノール
樹脂を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度
において、また必要に応じて(フェノール樹脂がノボラ
ック樹脂の場合)又は所望される場合(フェノール樹脂
がレゾール樹脂の場合)には、(B)フェノール樹脂の
慣用の硬化剤、例えば、ヘキサメチレンテトラミンを添
加配合することができる。さらに必要に応じて、充填
材、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、難燃剤、滑剤、カッ
プリング剤等の添加剤を適宜添加配合することができ
る。
【0013】本発明をフェノール樹脂成形材料として製
造する場合通常次のようにして製造される。前述した特
定の縮合型フェノールアラルキル樹脂、フェノール樹脂
および必要に応じてその他の添加剤を加えて混合して、
均一に分散させた後、混練機で加熱混練し、次いで冷却
固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とする。また
このフェノール樹脂成形材料を成形して成形品とするこ
とができる。
【0014】本発明のフェノール樹脂組成物は、特定の
縮合型フェノールアラルキル樹脂とフェノール樹脂を用
いたことによって、耐熱性、機械的特性を向上させ、か
つ電気特性を保持させるとともに、アスベストフリーで
バランスのとれた特性を有するフェノール樹脂組成物お
よびその成形品を得ることができた。
【0015】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「%」
とは「重量%」を意味する。
【0016】実施例1 重量平均分子量が 5000 である化3の縮合型フェノール
アラルキル樹脂30%、ガラス繊維60%、その他の添加剤
10%を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造した。
【0017】実施例2 重量平均分子量が 5000 である化3の縮合型フェノール
アラルキル樹脂20%、ノボラック型フェノール樹脂10
%、ヘキサメチレンテトラミン 1.5%、ガラス繊維60
%、その他の添加剤 8.5%を常温で混合し、さらに90〜
110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形
材を製造した。
【0018】実施例3 重量平均分子量が 5000 である化3の縮合型フェノール
アラルキル樹脂20%、レゾール型フェノール樹脂10%、
ガラス繊維60%、その他の添加剤10%を常温で混合し、
さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノー
ル樹脂成形材を製造した。
【0019】実施例4 重量平均分子量が 5000 である化3の縮合型フェノール
アラルキル樹脂20%、レゾールフェノール樹脂10%、カ
オリンクレー25%、ガラス繊維35%、その他の添加剤10
%を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造した。
【0020】比較例1 重量平均分子量が25000 である化3の縮合型フェノール
アラルキル樹脂30%、ガラス繊維60%、その他の添加剤
10%を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製造した。
【0021】比較例2 重量平均分子量が800 である化3の縮合型フェノールア
ラルキル樹脂20%、ノボラック型フェノール樹脂10%、
ヘキサメチレンテトラミン 1.5%、ガラス繊維60%、そ
の他の添加剤 8.5%を常温で混合し、さらに90〜110 ℃
で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材を製
造した。
【0022】実施例1〜4及び比較例1〜2で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形部品
とした。得られた成形部品について機械的特性、電気的
特性、加熱分解温度、加熱後の外観を試験したのでその
結果を表1に示したが、本発明は諸特性に優れ、かつバ
ランスのとれた特性を示し、本発明の効果を確認するこ
とができた。
【0023】
【表1】 *:成形材料の流動性が悪く試験片の作成ができなかった。
【0024】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂組成物およびその成形品
は、アスベストフリーで、耐熱性、機械的・電気的特性
および、外観に優れ、特性バランスの良いものであり、
電子・電気部品、自動車部品等として好適なものであ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)次式で示される重量平均分子量 1
    500 〜15000 の縮合型フェノールアラルキル樹脂および 【化1】 (但し、式中Rは水素原子又はアルキル基を、Zは水素
    原子、−CH2 −、又は−CH2 OCH2 −を、x,y
    は(x+y)≠0 であって、 0又は 1〜2 の整数を、n
    は 1以上の整数をそれぞれ表す) (B)フェノール樹脂を必須成分とし、組成物全体に対
    して前記(A)のフェノールアラルキル樹脂を5〜70重
    量%含有してなるとともにアスベスト繊維を含有しない
    ことを特徴とするフェノール樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)次式で示される重量平均分子量 1
    500 〜15000 の縮合型フェノールアラルキル樹脂および 【化2】 (但し、式中Rは水素原子又はアルキル基を、Zは水素
    原子、−CH2 −、又は−CH2 OCH2 −を、x,y
    は(x+y)≠0 であって、 0又は 1〜2 の整数を、n
    は 1以上の整数をそれぞれ表す) (B)フェノール樹脂を必須成分とし、組成物全体に対
    して前記(A)のフェノールアラルキル樹脂を5〜70重
    量%含有するとともにアスベスト繊維を含有しないフェ
    ノール樹脂組成物を成形してなることを特徴とするフェ
    ノール樹脂成形品。
JP1836196A 1996-01-09 1996-01-09 フェノール樹脂組成物及びその成形品 Pending JPH09188801A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005036137A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Kyocera Chemical Corp フェノール系樹脂成形材料

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005036137A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Kyocera Chemical Corp フェノール系樹脂成形材料

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