JP3263180B2 - フェノール樹脂成形材料およびその成形品 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料およびその成形品

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正典 小久保
広 秋本
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東芝ケミカル株式会社
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリー、ア
ンモニアフリーであり、また耐熱性、機械的・電気的特
性にも優れたフェノール樹脂成形材料およびそれを成形
したフェノール樹脂成形品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練し、成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
バランスのとれた材料である。最近、その用途の拡大か
ら種々の電気部品、構造部品、自動車部品等に応用され
るようになり、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
おいてさらにレベルアップが必要になってきている。ま
た部品組込みの構造上の理由からアンモニアフリーであ
ることが要求されている。
【0003】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが配合使用
されてきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機械的強
度が優れており、従来のレゾール型樹脂と組み合せるこ
とによってバランスのとれた特性が得られるため、好適
な充填剤として用いられた。しかし、最近ではアスベス
トが作業環境を悪化させ、かつ人体に有害であるという
理由からその使用が禁止されている。これらの理由から
アスベストフリー材料として種々の手段・方法が検討さ
れているが、木粉、パルプ、無機質充填剤を組み合せた
ものは耐熱性に劣り、また、ヘキサミン硬化をさせた場
合は、耐熱性、電気特性、機械的強度に優れており特性
バランスはよいものの、アンモニアフリーでないという
欠点があった。こうしたことから、アスベストフリー、
アンモニアフリーであって、特性上バランスのとれたフ
ェノール樹脂成形材料の開発が要望されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリー、アンモニ
アフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性に優
れ、それら特性のバランスの良いフェノール樹脂成形材
料およびその成形品を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂として特定の
コポリマーを用いることによって、上記目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【0006】即ち、本発明は、 (A)次式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂
とレゾール樹脂のコポリマーおよび
【0007】
【化3】 (但し、式中、Yはメチレン基又は(−CH2 −O−C
2 −)基を,n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2
の整数を表す) (B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記(A)のコポリマーを5 〜70重量%、また
(B)の無機質充填剤を95〜30重量%含有してなること
を特徴とするフェノール樹脂成形材料およびそれを成形
してなることを特徴とするフェノール樹脂成形品であ
る。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明に用いる(A)コポリマーは、化3
の一般式で示したような縮合型フェノールアラルキル樹
脂とレゾール型フェノール樹脂とが共重合した構造のも
ので、フェノールアラルキル樹脂と、フェノールモノマ
ーと、ホルマリン又はパラホルムアルデヒドとを、適宜
のモル比に配合し、触媒下で縮合反応して得ることがで
きる。このコポリマーの配合割合は、フェノール樹脂成
形材料全体に対して5〜70重量%含有するように配合す
る。配合割合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ま
しくない。
【0010】本発明に用いる(B)無機質充填剤として
は、アスベスト以外であれば特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ、ガラス繊維等を挙げることができる。こ
れらは単独または2 種以上混合して使用することがで
き、またこれらがバランスよく配合されていればよい。
無機質充填剤の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全
体に対して30〜95重量%含有するように配合する。この
配合割合が30重量%未満では機械的強度が低下し、また
95重量%を超えるとフェノール樹脂成形材料中に均一に
分散できず好ましくない。
【0011】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
した特定のコポリマー、無機質充填剤を必須成分とする
が、本発明の目的に反しない限度において、また必要に
応じて、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、離型剤、難燃
剤、滑剤、カップリング剤等を適宜添加配合することが
できる。
【0012】本発明のフェノール樹脂成形材料は通常次
のようにして製造される。前述した特定のコポリマー、
無機質充填剤および必要に応じてその他の添加剤を加え
て混合して、均一に分散させた後、混練機で加熱混練
し、次いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材
料とする。またこのフェノール樹脂成形材料を成形して
成形品とすることができる。
【0013】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、特定のコ
ポリマーを用いたことによって、耐熱性、機械的特性を
向上させ、かつ電気特性を保持させるとともに、アスベ
ストフリー、アンモニアフリーであってバランスのとれ
た特性を有するフェノール樹脂成形材料およびその成形
品を得ることができる。
【0014】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において、「%」とは
「重量%」を意味する。
【0015】実施例1 前記の化3に示したコポリマー30%、ガラス繊維(RE
SO15−BM38、日本板硝子社製商品名)60%、そ
の他添加剤10%(カーボンブラック1.5 %、ステアリン
酸1.5 %、酸化マグネシウム7 %)を常温で混合し、さ
らに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール
樹脂成形材料を製造した。
【0016】実施例2 前記の化3に示したコポリマー30%、カオリンクレー
(ポルスター、ECCインターナショナル社製商品名)
25%、ガラス繊維(RESO15−BM38、日本板硝
子社製商品名)35%、その他添加剤10%(カーボンブラ
ック1.5 %、ステアリン酸1.5 %、酸化マグネシウム7
%)を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
【0017】比較例1 レゾール型フェノール樹脂(BRP−406、昭和高分
子社製商品名)30%、ガラス繊維(RESO15−BM
38、日本板硝子社製商品名)60%、その他添加剤10%
(カーボンブラック1.5 %、ステアリン酸1.5 %、酸化
マグネシウム7%)を常温で混合し、さらに90〜110 ℃
で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を
製造した。
【0018】比較例2 レゾール型フェノール樹脂(BRP−406、昭和高分
子社製商品名)30%、パルプフロック(KCフロック、
日本製紙社製商品名)10%、カオリンクレー(ポルスタ
ー、ECCインターナショナル社製商品名)25%、ガラ
ス繊維(RESO15−BM38、日本板硝子社製商品
名)25%、その他添加剤10%(カーボンブラック1.5
%、ステアリン酸1.5 %、酸化マグネシウム7 %)を常
温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕
してフェノール樹脂成形材料を製造した。
【0019】比較例3 レゾール型フェノール樹脂(BRP−406、昭和高分
子社製商品名)30%、アスベスト25%、ガラス繊維(R
ESO15−BM38、日本板硝子社製商品名)35%、
その他添加剤10%(カーボンブラック1.5 %、ステアリ
ン酸1.5 %、酸化マグネシウム7 %)を常温で混合し、
さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノー
ル樹脂成形材料を製造した。
【0020】実施例1〜2及び比較例1〜3で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形品と
した。得られた成形品について機械的特性、電気的特
性、加熱分解温度、加熱後の外観を試験したのでその結
果を表1に示したが、本発明は諸特性に優れ、かつバラ
ンスのとれた特性を示しており、本発明の効果を確認す
ることができた。なお、試験方法は下記のとおりであ
る。 ・加熱分解温度:TG(熱重量測定)法により昇温速度
10℃/分にて測定。 ・曲げ強さ及び絶縁抵抗:JIS−K6911により測
定。 ・成形品外観:割れ、欠け、膨れ等の外観異常が発生す
るまでの加熱処理時間を測定。 ・アスベストの有無:原料中のアスベスト配合の有無。 ・アンモニアの有無:成形品を乾燥機中260℃に加熱
したときのアンモニア臭の有無。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】以上の説明及び表1から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品
は、アスベストフリー、アンモニアフリーであり、耐熱
性、機械的・電気的特性および外観に優れて特性バラン
スがよく、電子・電気部品、自動車部品として好適なも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 61/02 C08L 65/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)次式で示される縮合型フェノール
    アラルキル樹脂とレゾール樹脂とのコポリマーおよび 【化1】 (但し、式中、Yはメチレン基又は(−CH2 −O−C
    2 −)基を,n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2
    の整数を表す) (B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
    して前記(A)のコポリマーを5 〜70重量%、また
    (B)の無機質充填剤を95〜30重量%含有してなること
    を特徴とするフェノール樹脂成形材料。
  2. 【請求項2】 (A)次式で示される縮合型フェノール
    アラルキル樹脂とレゾール樹脂とのコポリマー 【化2】 (但し、式中、Yはメチレン基又は(−CH2 −O−C
    2 −)基を,n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2
    の整数を表す) (B)無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
    して前記(A)のコポリマーを5 〜70重量%、また
    (B)の無機質充填剤を95〜30重量%含有するフェノー
    ル樹脂成形材料を成形してなることを特徴とするフェノ
    ール樹脂成形品。
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