JP2596249B2 - 射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法 - Google Patents
射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロスイッチ等の
電気部品やヒートインシュレータ等の自動車部品の成形
のための射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法に
関する。
電気部品やヒートインシュレータ等の自動車部品の成形
のための射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、電気部品や
自動車部品の成形において金属部材のインサート成形を
行なう場合、アンモニア、メチルアミン等を発生しない
レゾール樹脂を使用している。このレゾール樹脂は、ホ
ルムアルデヒドとフェノール類をＣａ(ＯＨ)2、ＮａＯ
Ｈ、ＫＯＨ、アンモニア等のアルカリ触媒存在下で反応
させて得たものであり、これに補強や増量材としての充
填材や添加剤を適宜配合して混練後、粉砕して成形材料
としている。
自動車部品の成形において金属部材のインサート成形を
行なう場合、アンモニア、メチルアミン等を発生しない
レゾール樹脂を使用している。このレゾール樹脂は、ホ
ルムアルデヒドとフェノール類をＣａ(ＯＨ)2、ＮａＯ
Ｈ、ＫＯＨ、アンモニア等のアルカリ触媒存在下で反応
させて得たものであり、これに補強や増量材としての充
填材や添加剤を適宜配合して混練後、粉砕して成形材料
としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記レゾール樹脂は、
常温でも反応が進みやすく、貯蔵安定性がよくない。成
形材料にして、射出成形するときにも反応が進みやす
く、シリンダ安定性が悪い。また、未反応フェノール成
分が多く含まれているため、成形サイクルが長くなって
しまう。本発明が解決しようとする課題は、フェノール
樹脂の貯蔵安定性をよくし、成形材料としたときに、射
出成形のシリンダ安定性をよくすると共に成形サイクル
を短くすることである。
常温でも反応が進みやすく、貯蔵安定性がよくない。成
形材料にして、射出成形するときにも反応が進みやす
く、シリンダ安定性が悪い。また、未反応フェノール成
分が多く含まれているため、成形サイクルが長くなって
しまう。本発明が解決しようとする課題は、フェノール
樹脂の貯蔵安定性をよくし、成形材料としたときに、射
出成形のシリンダ安定性をよくすると共に成形サイクル
を短くすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明ではフェノール樹脂を次のようにして製造す
る。まず、第１段目の反応として、ホルムアルデヒド／
フェノール類のモル比を１.２〜１.３とし、トリエチル
アミン触媒存在下で反応を行なわせる。その後、アンモ
ニア触媒存在下で第２段目の反応を行なわせるものであ
る。このようにして製造したフェノール樹脂を充填材と
共に混合混練し粉砕して、射出成形用フェノール樹脂成
形材料とする。
に、本発明ではフェノール樹脂を次のようにして製造す
る。まず、第１段目の反応として、ホルムアルデヒド／
フェノール類のモル比を１.２〜１.３とし、トリエチル
アミン触媒存在下で反応を行なわせる。その後、アンモ
ニア触媒存在下で第２段目の反応を行なわせるものであ
る。このようにして製造したフェノール樹脂を充填材と
共に混合混練し粉砕して、射出成形用フェノール樹脂成
形材料とする。
【０００５】
【作用】上記のような反応のさせかたにより、生成する
フェノール樹脂の分子量を大きくでき、未反応フェノー
ル成分を少なくすることができる。低分子量フェノール
樹脂や未反応のフェノール成分が少ないことから常温で
安定であり、成形材料にして射出成形したときには、シ
リンダ内で急激な硬化反応が起こらず安定であり、金型
内の高い温度では、速く硬化して成形サイクルを短くで
きる。ホルムアルデヒド／フェノール類のモル比は、
１.２未満では成形材料としたときの硬化性が十分でな
く、１.３を越えると射出成形をするときのシリンダ安
定性が低下する。
フェノール樹脂の分子量を大きくでき、未反応フェノー
ル成分を少なくすることができる。低分子量フェノール
樹脂や未反応のフェノール成分が少ないことから常温で
安定であり、成形材料にして射出成形したときには、シ
リンダ内で急激な硬化反応が起こらず安定であり、金型
内の高い温度では、速く硬化して成形サイクルを短くで
きる。ホルムアルデヒド／フェノール類のモル比は、
１.２未満では成形材料としたときの硬化性が十分でな
く、１.３を越えると射出成形をするときのシリンダ安
定性が低下する。
【０００６】
【実施例】本発明に係る実施例で使用するフェノール類
は、フェノール、クレゾール、キシレノール等の一価の
フェノール類、カテコール、レゾルシン等の多価のフェ
ノール類である。ホルムアルデヒドは、パラホルムアル
デヒド、ホルマリン等である。ホルムアルデヒド／フェ
ノール類のモル比は、好ましくは１.２５〜１.３であ
る。
は、フェノール、クレゾール、キシレノール等の一価の
フェノール類、カテコール、レゾルシン等の多価のフェ
ノール類である。ホルムアルデヒドは、パラホルムアル
デヒド、ホルマリン等である。ホルムアルデヒド／フェ
ノール類のモル比は、好ましくは１.２５〜１.３であ
る。
【０００７】触媒として使用するトリエチルアミンの量
は、フェノール類とホルムアルデヒドの合計重量に対し
て０.３〜１％が適当である。少なすぎると、フェノー
ル樹脂製造の反応速度が遅くなり、未反応フェノールの
量も多くなる。そのため、得られたフェノール樹脂の硬
化速度も遅くなり、成形サイクルも長くなる傾向とな
る。一方、トリエチルアミの量が多すぎると、フェノー
ル樹脂製造の反応が速くなり、制御が難しくなる。ま
た、アンモニアの使用量は、前記両者の合計重量に対し
て０.２〜１％が適当である。少ないと、製造するフェ
ノール樹脂の高分子量化が十分でない。尚、１％より多
く添加しても、高分子量化の程度は変わらなくなる。
は、フェノール類とホルムアルデヒドの合計重量に対し
て０.３〜１％が適当である。少なすぎると、フェノー
ル樹脂製造の反応速度が遅くなり、未反応フェノールの
量も多くなる。そのため、得られたフェノール樹脂の硬
化速度も遅くなり、成形サイクルも長くなる傾向とな
る。一方、トリエチルアミの量が多すぎると、フェノー
ル樹脂製造の反応が速くなり、制御が難しくなる。ま
た、アンモニアの使用量は、前記両者の合計重量に対し
て０.２〜１％が適当である。少ないと、製造するフェ
ノール樹脂の高分子量化が十分でない。尚、１％より多
く添加しても、高分子量化の程度は変わらなくなる。
【０００８】上記フェノール樹脂は、ガラス繊維のほ
か、シリカ、ガラスパウダ、タルク、カオリン、クレ
ー、シリカ、アルミナ等の無機質充填材、添加剤として
カーボンブラック等の着色剤、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸等の離型剤を適宜配合して、ヘンシェルミキ
サ、ロール等混練機で混練し、粉砕して成形材料とす
る。
か、シリカ、ガラスパウダ、タルク、カオリン、クレ
ー、シリカ、アルミナ等の無機質充填材、添加剤として
カーボンブラック等の着色剤、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸等の離型剤を適宜配合して、ヘンシェルミキ
サ、ロール等混練機で混練し、粉砕して成形材料とす
る。
【０００９】実施例１〜２、比較例１〜２ 表１に示す配合で、フェノールとパラホルムアルデヒド
をトリエチルアミン存在下８０℃で４時間反応させ、つ
いで、アンモニアを添加して８５℃で５時間反応させて
レゾール樹脂を得た。
をトリエチルアミン存在下８０℃で４時間反応させ、つ
いで、アンモニアを添加して８５℃で５時間反応させて
レゾール樹脂を得た。
【００１０】比較例３〜４ 表１に示す配合で、フェノールとパラホルムアルデヒド
をＣａ(ＯＨ)2存在下８０℃で４時間反応させ、つい
で、アンモニアを添加して８５℃で５時間反応させてレ
ゾール樹脂を得た。
をＣａ(ＯＨ)2存在下８０℃で４時間反応させ、つい
で、アンモニアを添加して８５℃で５時間反応させてレ
ゾール樹脂を得た。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記で得た各フェノール樹脂のゲル化時間
保持率（４０℃で１０日間置いたときのゲル化時間の初
期値に対する割合）を測定し、貯蔵安定性を評価した。
また、各フェノール樹脂中の未反応フェノールの量を測
定した。その結果を表２に示す。また、上記各フェノー
ル樹脂をガラス繊維、ガラスパウダ、添加剤と共にヘン
シェルミキサで混合混練後、粉砕、乾燥して成形材料と
した。この成形材料を射出成形して（シリンダ温度：前
部９０℃，後部５０℃、金型温度：１８０℃）、成形サ
イクルとシリンダ安定性について評価した。成形サイク
ルは、（射出時間＋保圧時間）を短縮していき、成形可
能な最小時間を評価した。結果を表２に併せて示す。
保持率（４０℃で１０日間置いたときのゲル化時間の初
期値に対する割合）を測定し、貯蔵安定性を評価した。
また、各フェノール樹脂中の未反応フェノールの量を測
定した。その結果を表２に示す。また、上記各フェノー
ル樹脂をガラス繊維、ガラスパウダ、添加剤と共にヘン
シェルミキサで混合混練後、粉砕、乾燥して成形材料と
した。この成形材料を射出成形して（シリンダ温度：前
部９０℃，後部５０℃、金型温度：１８０℃）、成形サ
イクルとシリンダ安定性について評価した。成形サイク
ルは、（射出時間＋保圧時間）を短縮していき、成形可
能な最小時間を評価した。結果を表２に併せて示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】表２から明らかなように、本発明に係る
方法で製造されたフェノール樹脂は、ゲル化時間保持率
が大きく、貯蔵安定性のよいことがわかる。また、未反
応フェノールが少ないことから、成形サイクルの短い成
形材料となり、シリンダ内の低い温度では硬化が進まず
安定性に優れている。
方法で製造されたフェノール樹脂は、ゲル化時間保持率
が大きく、貯蔵安定性のよいことがわかる。また、未反
応フェノールが少ないことから、成形サイクルの短い成
形材料となり、シリンダ内の低い温度では硬化が進まず
安定性に優れている。
Claims (1)
- 【請求項１】ホルムアルデヒド／フェノール類のモル比
を１.２〜１.３とし、トリエチルアミン触媒存在下で第
１段目の反応を行なわせ、その後アンモニア触媒存在下
で第２段目の反応を行なわせて得たフェノール樹脂を充
填材と共に混合混練し粉砕することを特徴とする射出成
形用フェノール樹脂成形材料の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084300A JP2596249B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084300A JP2596249B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04318011A JPH04318011A (ja) | 1992-11-09 |
| JP2596249B2 true JP2596249B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=13826629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3084300A Expired - Fee Related JP2596249B2 (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 射出成形用フェノール樹脂成形材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596249B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5476694A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of resol-type phenolic resin |
| JPS61171717A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-02 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | オイチシカ油変性フエノ−ル樹脂の製造法 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3084300A patent/JP2596249B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04318011A (ja) | 1992-11-09 |
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