JPH08259783A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH08259783A JPH08259783A JP6824195A JP6824195A JPH08259783A JP H08259783 A JPH08259783 A JP H08259783A JP 6824195 A JP6824195 A JP 6824195A JP 6824195 A JP6824195 A JP 6824195A JP H08259783 A JPH08259783 A JP H08259783A
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- JP
- Japan
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- phenol resin
- parts
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂組成がフェノール樹脂であり、難燃剤成分
として、２００℃以上で結晶水を解離するフィラーをフ
ェノール樹脂１００重量部に対して２０重量部以下、樹
脂によりマイクロカプセル化された燐酸アンモニウムを
５〜２０重量部含有することを特徴とするフェノール樹
脂組成物及びこの組成物から得られた成形材料。 【効果】 本発明のフェノール樹脂組成物から得られた
成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れており、
これらの特性が要求される成形品、特に電子部品に好適
である。
として、２００℃以上で結晶水を解離するフィラーをフ
ェノール樹脂１００重量部に対して２０重量部以下、樹
脂によりマイクロカプセル化された燐酸アンモニウムを
５〜２０重量部含有することを特徴とするフェノール樹
脂組成物及びこの組成物から得られた成形材料。 【効果】 本発明のフェノール樹脂組成物から得られた
成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れており、
これらの特性が要求される成形品、特に電子部品に好適
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐水性、耐燃性、電気
特性に優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェノー
ル樹脂組成物に関し、特に電子部品に適したフェノール
樹脂組成物に関する。
特性に優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェノー
ル樹脂組成物に関し、特に電子部品に適したフェノール
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、フェノール樹脂成形材料は数多く
の電子部品に使用されている。かかる部品には耐湿寸法
安定性、耐熱性、耐燃性、高強度等の特性が要求され
る。特に近年の電子部品の小型、薄肉化に従い、より厚
みの薄い成形品での耐熱性、耐燃性が要求されつつあ
る。一般的に、フェノール樹脂は自己消化性があり、難
燃性の高い成形品が得られるが、１．０ｍｍ以下の厚さ
の成形品となると、難燃性が低下する傾向があり、この
点を改良するために、結晶水を持つ無機充填材、塩素、
臭素といったハロゲンを含有する難燃剤、燐酸エステル
等の難燃剤を大量に添加していた。これら難燃剤の多く
は、大量に添加すると、成形品の比重が高くなる、ブリ
ードを起こし外観に劣る、耐湿、耐熱性が低下する等の
問題があり、電子部品用途への使用には限界があった。
の電子部品に使用されている。かかる部品には耐湿寸法
安定性、耐熱性、耐燃性、高強度等の特性が要求され
る。特に近年の電子部品の小型、薄肉化に従い、より厚
みの薄い成形品での耐熱性、耐燃性が要求されつつあ
る。一般的に、フェノール樹脂は自己消化性があり、難
燃性の高い成形品が得られるが、１．０ｍｍ以下の厚さ
の成形品となると、難燃性が低下する傾向があり、この
点を改良するために、結晶水を持つ無機充填材、塩素、
臭素といったハロゲンを含有する難燃剤、燐酸エステル
等の難燃剤を大量に添加していた。これら難燃剤の多く
は、大量に添加すると、成形品の比重が高くなる、ブリ
ードを起こし外観に劣る、耐湿、耐熱性が低下する等の
問題があり、電子部品用途への使用には限界があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐水性、耐
燃性、電気特性に優れ、電子部品を成形するのに適した
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的とするも
のである。
燃性、電気特性に優れ、電子部品を成形するのに適した
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分がレ
ゾール型フェノール樹脂であり、難燃剤成分として、２
００℃以上で結晶水を解離するフィラー及びマイクロカ
プセル化燐酸アンモニウムを含有することを特徴とする
フェノール樹脂組成物であり、好ましくは、レゾール型
フェノール樹脂１００重量部に対して、２００℃以上で
結晶水を解離する無機フィラーを５〜２０重量部、マイ
クロカプセル化された燐酸アンモニウムを５〜２０重量
部含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物であ
る。フェノール樹脂としては、レゾール型あるいはノボ
ラック型、いずれも使用可能であるが、本発明において
は、電子部品、特に銅線腐食性等が要求される用途に好
適であるレゾール型フェノール樹脂が用いられる。
ゾール型フェノール樹脂であり、難燃剤成分として、２
００℃以上で結晶水を解離するフィラー及びマイクロカ
プセル化燐酸アンモニウムを含有することを特徴とする
フェノール樹脂組成物であり、好ましくは、レゾール型
フェノール樹脂１００重量部に対して、２００℃以上で
結晶水を解離する無機フィラーを５〜２０重量部、マイ
クロカプセル化された燐酸アンモニウムを５〜２０重量
部含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物であ
る。フェノール樹脂としては、レゾール型あるいはノボ
ラック型、いずれも使用可能であるが、本発明において
は、電子部品、特に銅線腐食性等が要求される用途に好
適であるレゾール型フェノール樹脂が用いられる。
【０００５】本発明のフェノール樹脂組成物は、前述の
ようにフェノール樹脂としてレゾール型フェノール樹脂
を使用し、電子部品、特に耐銅線腐食性等が要求される
用途に好適に用いられる。ノボラック型フェノール樹脂
では硬化剤として通常ヘキサメチレンテトラミンを使用
するが、硬化時にアンモニアガスなど腐食性のガスを発
生させるので、避けられるべきである。レゾール型フェ
ノール樹脂は、メチロール型レゾール樹脂あるいはジメ
チレンエーテル型レゾール樹脂など特に限定されない
が、加熱熔融時の粘度及び熱安定性の点でジメチレンエ
ーテル型レゾール樹脂が好ましい。また、アンモニアな
ど腐食成分の発生量ができるだけ少ない方が良く、また
イオン性の物質が少ないほうが良い。数平均分子量５０
０〜１０００のものが好ましく使用される。特に好まし
い範囲は６５０〜８５０である。５００未満では低融点
で常温で固結しやすいため取扱いが容易でなく、１００
０を越えると流動性が低下し、成形材料の製造時のロー
ル作業性も悪くなる。
ようにフェノール樹脂としてレゾール型フェノール樹脂
を使用し、電子部品、特に耐銅線腐食性等が要求される
用途に好適に用いられる。ノボラック型フェノール樹脂
では硬化剤として通常ヘキサメチレンテトラミンを使用
するが、硬化時にアンモニアガスなど腐食性のガスを発
生させるので、避けられるべきである。レゾール型フェ
ノール樹脂は、メチロール型レゾール樹脂あるいはジメ
チレンエーテル型レゾール樹脂など特に限定されない
が、加熱熔融時の粘度及び熱安定性の点でジメチレンエ
ーテル型レゾール樹脂が好ましい。また、アンモニアな
ど腐食成分の発生量ができるだけ少ない方が良く、また
イオン性の物質が少ないほうが良い。数平均分子量５０
０〜１０００のものが好ましく使用される。特に好まし
い範囲は６５０〜８５０である。５００未満では低融点
で常温で固結しやすいため取扱いが容易でなく、１００
０を越えると流動性が低下し、成形材料の製造時のロー
ル作業性も悪くなる。
【０００６】難燃剤として使用される２００℃以上で結
晶水を解離する無機フィラーとしては、水酸化アルミニ
ウム、未焼成クレー、硼酸亜鉛、水酸化マグネシウム、
タルク等が挙げられる。添加量は、フェノール樹脂１０
０重量部に対して２０重量部以下が好ましく、更には１
０重量部以下が好ましい。２０重量部を越えて添加して
も、これ以上の耐燃性の向上は認められず、比重が高く
なる、成形性が悪くなる等の問題点が発生することがあ
る。また、５重量部未満では耐燃性の効果が小さくなる
ので、望ましくない。２００℃未満で結晶水を解離する
フィラーを用いた場合は、耐熱性ならびに耐燃性、特に
燃焼試験時のアフターグローが長くなる欠点があり、好
ましくない。
晶水を解離する無機フィラーとしては、水酸化アルミニ
ウム、未焼成クレー、硼酸亜鉛、水酸化マグネシウム、
タルク等が挙げられる。添加量は、フェノール樹脂１０
０重量部に対して２０重量部以下が好ましく、更には１
０重量部以下が好ましい。２０重量部を越えて添加して
も、これ以上の耐燃性の向上は認められず、比重が高く
なる、成形性が悪くなる等の問題点が発生することがあ
る。また、５重量部未満では耐燃性の効果が小さくなる
ので、望ましくない。２００℃未満で結晶水を解離する
フィラーを用いた場合は、耐熱性ならびに耐燃性、特に
燃焼試験時のアフターグローが長くなる欠点があり、好
ましくない。
【０００７】難燃性を付与するために使用するマイクロ
カプセル化燐酸アンモニウムは、通常樹脂でマイクロカ
プセル化し耐水性を向上させたものが用いられる。この
様なものとしてチッソ(株)製の ＴＥＲＲＡＪＵ Ｍ３
０、Ｃ６０等がある。通常の燐酸アンモニウムでも耐燃
性は変わらないが、水溶性があり成形品とした場合の耐
湿性が劣り、電子部品用としては不適である。添加量は
フェノール１００重量部に対して５〜２０重量部、更に
１０〜１５重量部が好ましい。２０重量部を越えて配合
した場合耐燃性は良好であるが、成形品とした場合の耐
湿性が十分でなく電子部品用の使用には耐えられないこ
とがある。また、５重量部未満では耐燃性の効果が小さ
くなるので、望ましくない。
カプセル化燐酸アンモニウムは、通常樹脂でマイクロカ
プセル化し耐水性を向上させたものが用いられる。この
様なものとしてチッソ(株)製の ＴＥＲＲＡＪＵ Ｍ３
０、Ｃ６０等がある。通常の燐酸アンモニウムでも耐燃
性は変わらないが、水溶性があり成形品とした場合の耐
湿性が劣り、電子部品用としては不適である。添加量は
フェノール１００重量部に対して５〜２０重量部、更に
１０〜１５重量部が好ましい。２０重量部を越えて配合
した場合耐燃性は良好であるが、成形品とした場合の耐
湿性が十分でなく電子部品用の使用には耐えられないこ
とがある。また、５重量部未満では耐燃性の効果が小さ
くなるので、望ましくない。
【０００８】成形材料化にあたっては、通常の成形材料
の場合と同様に、上記樹脂組成物に対し、パルプ、木粉
等の有機フィラー、ガラス繊維、焼成クレー、炭酸カル
シウム等の無機フィラー、及び消石灰、顔料、離型剤、
硬化剤等を添加する。上記原料を均一に混合後、加圧ニ
ーダー、２軸押出し機、加熱ロール等で混練し粉砕して
成形材料化することができる。
の場合と同様に、上記樹脂組成物に対し、パルプ、木粉
等の有機フィラー、ガラス繊維、焼成クレー、炭酸カル
シウム等の無機フィラー、及び消石灰、顔料、離型剤、
硬化剤等を添加する。上記原料を均一に混合後、加圧ニ
ーダー、２軸押出し機、加熱ロール等で混練し粉砕して
成形材料化することができる。
【０００９】本発明のフェノール樹脂組成物から得られ
た成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れ、電子
部品を成形するのに適し、小型、薄肉での耐燃性の要求
される電子部品用に特に好適である。
た成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れ、電子
部品を成形するのに適し、小型、薄肉での耐燃性の要求
される電子部品用に特に好適である。
【００１０】
【実施例】表１の上欄に示す組成配合にてフェノール樹
脂成形材料を製造した。各成形材料について成形品の特
性を測定し、表１の下欄に示した。
脂成形材料を製造した。各成形材料について成形品の特
性を測定し、表１の下欄に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】［測定方法］ 吸水率，荷重たわみ温度，絶縁抵抗：ＪＩＳ Ｋ ６９１
１に準じて行った。テストピースは１７５℃で３分間ト
ランスファ成形したものである。 ハンダ耐熱性：５０φ×３ｍｍ厚さのテストピースを１
７５℃で３分間トランスファー成形し、４００℃の半田
槽に３秒間浸漬し、厚さの変化率を測定した。 耐燃性：１２.７×１２７×０.４ｍｍのテストピースを
１７５℃で３分間トランスファー成形し、ＵＬ９４垂直
法に準じて、耐燃性を確認した。
１に準じて行った。テストピースは１７５℃で３分間ト
ランスファ成形したものである。 ハンダ耐熱性：５０φ×３ｍｍ厚さのテストピースを１
７５℃で３分間トランスファー成形し、４００℃の半田
槽に３秒間浸漬し、厚さの変化率を測定した。 耐燃性：１２.７×１２７×０.４ｍｍのテストピースを
１７５℃で３分間トランスファー成形し、ＵＬ９４垂直
法に準じて、耐燃性を確認した。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂組成物から得られた成形
材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れている。特に
耐燃性、電気特性に優れており、これらの特性が要求さ
れる成形品、特に電子部品に好適である。
うに、本発明のフェノール樹脂組成物から得られた成形
材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れている。特に
耐燃性、電気特性に優れており、これらの特性が要求さ
れる成形品、特に電子部品に好適である。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂成分がレゾール型フェノール樹脂で
あり、難燃剤成分として、２００℃以上で結晶水を解離
する無機フィラー及び樹脂によりマイクロカプセル化さ
れた燐酸アンモニウムを含有することを特徴とするフェ
ノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 レゾール型フェノール樹脂がジメチレン
エーテル型レゾール樹脂である請求項１記載のフェノー
ル樹脂組成物。 - 【請求項３】 レゾール型フェノール樹脂１００重量部
に対して、２００℃以上で結晶水を解離する無機フィラ
ーを５〜２０重量部、マイクロカプセル化された燐酸ア
ンモニウムを５〜２０重量部含有する請求項１又は２記
載のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6824195A JPH08259783A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6824195A JPH08259783A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08259783A true JPH08259783A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=13368092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6824195A Pending JPH08259783A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08259783A (ja) |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP6824195A patent/JPH08259783A/ja active Pending
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