JP3408031B2 - 高靭性フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
高靭性フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JP3408031B2 JP3408031B2 JP25361595A JP25361595A JP3408031B2 JP 3408031 B2 JP3408031 B2 JP 3408031B2 JP 25361595 A JP25361595 A JP 25361595A JP 25361595 A JP25361595 A JP 25361595A JP 3408031 B2 JP3408031 B2 JP 3408031B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- type
- molding material
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐湿性、耐熱性、電
気特性に優れ高強度且つ高靭性フェノール樹脂成形材料
に関するものであり、特に小型薄肉の電子部品に適した
フェノール樹脂成形材料に関する。
気特性に優れ高強度且つ高靭性フェノール樹脂成形材料
に関するものであり、特に小型薄肉の電子部品に適した
フェノール樹脂成形材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂は熱硬化性樹脂の中でも
耐熱性、強度、成形性等種々の点において優れており、
成形材料、積層板などさまざまな用途に使用されてい
る。その中でアンモニアフリーであるレゾール型フェノ
ール樹脂成形材料は近年数多くの電子部品に使用されて
いる。かかる部品には耐湿寸法安定性、耐熱性、電気絶
縁性等の特性が要求され、特に近年の電子部品の小型、
薄肉化に従い、より厚みの薄い成形品での強度及び靭性
が要求されつつある。一般的にフェノール樹脂は、高強
度を得るためにガラス繊維を配合するが、熱可塑性樹脂
と比較すると三次元という構造上脆いという欠点があ
る。この点を改良するために、種々の充填材やエラスト
マーによる検討がなされているが、耐湿性、耐熱性が低
下する等の問題及び強度と柔軟性の両立ができない等満
足が得られるフェノール樹脂成形材料は未だ得られてい
ない。
耐熱性、強度、成形性等種々の点において優れており、
成形材料、積層板などさまざまな用途に使用されてい
る。その中でアンモニアフリーであるレゾール型フェノ
ール樹脂成形材料は近年数多くの電子部品に使用されて
いる。かかる部品には耐湿寸法安定性、耐熱性、電気絶
縁性等の特性が要求され、特に近年の電子部品の小型、
薄肉化に従い、より厚みの薄い成形品での強度及び靭性
が要求されつつある。一般的にフェノール樹脂は、高強
度を得るためにガラス繊維を配合するが、熱可塑性樹脂
と比較すると三次元という構造上脆いという欠点があ
る。この点を改良するために、種々の充填材やエラスト
マーによる検討がなされているが、耐湿性、耐熱性が低
下する等の問題及び強度と柔軟性の両立ができない等満
足が得られるフェノール樹脂成形材料は未だ得られてい
ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐湿性、耐
熱性、電気特性に優れ、小型薄肉の電子部品等に適した
高強度、さらには熱硬化性樹脂成形材料の欠点である脆
さを改善した高靭性フェノール樹脂成形材料を提供する
ことを目的とするものである。
熱性、電気特性に優れ、小型薄肉の電子部品等に適した
高強度、さらには熱硬化性樹脂成形材料の欠点である脆
さを改善した高靭性フェノール樹脂成形材料を提供する
ことを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分がレ
ゾール型フェノール樹脂、またはノボラック型フェノー
ル樹脂の割合がレゾール型フェノール樹脂１００重量部
に対して２０〜６０重量部であるレゾール型フェノール
樹脂とノボラック型フェノール樹脂との混合物であり、
アクリロニトリルブタジエンゴム（以下、ＮＢＲとい
う）、充填材としてガラス繊維及び有機繊維として粉砕
布の３成分を含有することを特徴とする高靭性フェノー
ル樹脂成形材料であって、好ましくはレゾール型フェノ
ール樹脂がジメチレンエーテル型レゾール樹脂あるいは
メチロール型レゾール樹脂であり、樹脂成分１００重量
部に対して、ガラス繊維を７０〜１４０重量部含有し、
更に粉砕布を５〜２５重量部含有し、ＮＢＲは部分架橋
又はカルボキシ変性タイプであって、これを５〜２５重
量部含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料
に関するものである。
ゾール型フェノール樹脂、またはノボラック型フェノー
ル樹脂の割合がレゾール型フェノール樹脂１００重量部
に対して２０〜６０重量部であるレゾール型フェノール
樹脂とノボラック型フェノール樹脂との混合物であり、
アクリロニトリルブタジエンゴム（以下、ＮＢＲとい
う）、充填材としてガラス繊維及び有機繊維として粉砕
布の３成分を含有することを特徴とする高靭性フェノー
ル樹脂成形材料であって、好ましくはレゾール型フェノ
ール樹脂がジメチレンエーテル型レゾール樹脂あるいは
メチロール型レゾール樹脂であり、樹脂成分１００重量
部に対して、ガラス繊維を７０〜１４０重量部含有し、
更に粉砕布を５〜２５重量部含有し、ＮＢＲは部分架橋
又はカルボキシ変性タイプであって、これを５〜２５重
量部含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料
に関するものである。
【０００５】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェ
ノール樹脂成分としてレゾール型フェノール樹脂を使用
することにより、電子部品、特に耐銅線腐食性等が要求
される用途に好適に用いられる。ノボラック型フェノー
ル樹脂を主成分として用いた場合、硬化剤として通常ヘ
キサメチレンテトラミンを使用するが、硬化時にアンモ
ニアガスなど腐食性のガスを発生させるので、避けられ
るべきである。
ノール樹脂成分としてレゾール型フェノール樹脂を使用
することにより、電子部品、特に耐銅線腐食性等が要求
される用途に好適に用いられる。ノボラック型フェノー
ル樹脂を主成分として用いた場合、硬化剤として通常ヘ
キサメチレンテトラミンを使用するが、硬化時にアンモ
ニアガスなど腐食性のガスを発生させるので、避けられ
るべきである。
【０００６】レゾール型フェノール樹脂は、ジメチレン
エーテル型レゾール樹脂あるいはメチロール型レゾール
樹脂など特に限定されないが、加熱溶融時の粘度及び熱
安定性の点でジメチレンエーテル型レゾール樹脂が好ま
しい。また、アンモニアなど金属腐食成分の発生量がで
きるだけ少ない方が好ましく、イオン性物質は少ないほ
うが良い。レゾール型フェノール樹脂の数平均分子量は
５００〜１０００のものが好ましく、特に好ましい範囲
は６５０〜８５０である。５００未満では低融点で常温
で固結しやすいため取扱いが容易でなく、１０００を越
えると流動性が低下し、成形材料製造時のロール作業性
も悪くなる。
エーテル型レゾール樹脂あるいはメチロール型レゾール
樹脂など特に限定されないが、加熱溶融時の粘度及び熱
安定性の点でジメチレンエーテル型レゾール樹脂が好ま
しい。また、アンモニアなど金属腐食成分の発生量がで
きるだけ少ない方が好ましく、イオン性物質は少ないほ
うが良い。レゾール型フェノール樹脂の数平均分子量は
５００〜１０００のものが好ましく、特に好ましい範囲
は６５０〜８５０である。５００未満では低融点で常温
で固結しやすいため取扱いが容易でなく、１０００を越
えると流動性が低下し、成形材料製造時のロール作業性
も悪くなる。
【０００７】本発明において、好ましくはレゾール型フ
ェノール樹脂とともにノボラック型フェノール樹脂を併
用する。ノボラック型フェノール樹脂の配合によって成
形品の強度とともに靭性を高めることができる。ノボラ
ック型フェノール樹脂は通常の成形材料に使用される数
平均分子量７００〜１０００のものでよく、レゾール型
フェノール樹脂１００重量部に対して、ノボラック型フ
ェノール樹脂が２０〜６０重量部、さらには３０〜５０
重量部が好ましい。２０重量部未満では成形品とした場
合の強度と靭性の両立が必ずしも十分ではなく、６０重
量部を越えて添加した場合は成形材料の硬化性が低下す
るようになり望ましくない。
ェノール樹脂とともにノボラック型フェノール樹脂を併
用する。ノボラック型フェノール樹脂の配合によって成
形品の強度とともに靭性を高めることができる。ノボラ
ック型フェノール樹脂は通常の成形材料に使用される数
平均分子量７００〜１０００のものでよく、レゾール型
フェノール樹脂１００重量部に対して、ノボラック型フ
ェノール樹脂が２０〜６０重量部、さらには３０〜５０
重量部が好ましい。２０重量部未満では成形品とした場
合の強度と靭性の両立が必ずしも十分ではなく、６０重
量部を越えて添加した場合は成形材料の硬化性が低下す
るようになり望ましくない。
【０００８】充填材として使用されるガラス繊維は一般
に市販されているものでよく、添加量はフェノール樹脂
成分１００重量部に対して７０〜１４０重量部、更に好
ましくは８０〜１２０重量部が望ましい。１４０重量部
を越えて添加しても、成形材料を成形品とした場合の強
度のさらなる向上は認められず、さらに成形材料の流動
性が悪くなる等の問題が発生する。また７０重量部未満
では目標とする強度は得られず好ましくない。
に市販されているものでよく、添加量はフェノール樹脂
成分１００重量部に対して７０〜１４０重量部、更に好
ましくは８０〜１２０重量部が望ましい。１４０重量部
を越えて添加しても、成形材料を成形品とした場合の強
度のさらなる向上は認められず、さらに成形材料の流動
性が悪くなる等の問題が発生する。また７０重量部未満
では目標とする強度は得られず好ましくない。
【０００９】充填材として使用される有機繊維は粉砕布
であり、添加量はフェノール樹脂成分１００重量部に対
して５〜２５重量部、更に好ましくは１０〜２０重量部
が望ましい。２５重量部を越えて添加しても、成形材料
を成形品とした場合の靭性すなわち柔軟性のさらなる向
上は認められず、さらに成形材料溶融時の粘度上昇によ
り流動性が悪くなる等の問題が発生する。また５重量部
未満では添加したことによる特性への影響がほとんど無
く好ましくない。
であり、添加量はフェノール樹脂成分１００重量部に対
して５〜２５重量部、更に好ましくは１０〜２０重量部
が望ましい。２５重量部を越えて添加しても、成形材料
を成形品とした場合の靭性すなわち柔軟性のさらなる向
上は認められず、さらに成形材料溶融時の粘度上昇によ
り流動性が悪くなる等の問題が発生する。また５重量部
未満では添加したことによる特性への影響がほとんど無
く好ましくない。
【００１０】ＮＢＲは、好ましくは部分架橋タイプ又は
カルボキシ変性タイプであって、添加量はフェノール樹
脂成分１００重量部に対して５〜２５重量部、更に好ま
しくは１０〜２０重量部が望ましい。２５重量部を越え
て添加しても、成形材料を成形品とした場合の靭性すな
わち柔軟性のさらなる向上は認められず、さらに成形材
料溶融時の粘度上昇により流動性が悪くなる等の問題が
発生する。また５重量部未満では添加したことによる特
性への影響がほとんど無く好ましくない。
カルボキシ変性タイプであって、添加量はフェノール樹
脂成分１００重量部に対して５〜２５重量部、更に好ま
しくは１０〜２０重量部が望ましい。２５重量部を越え
て添加しても、成形材料を成形品とした場合の靭性すな
わち柔軟性のさらなる向上は認められず、さらに成形材
料溶融時の粘度上昇により流動性が悪くなる等の問題が
発生する。また５重量部未満では添加したことによる特
性への影響がほとんど無く好ましくない。
【００１１】成形材料化にあたっては、通常の成形材料
の場合と同様に、上記フェノール樹脂組成物及び充填材
の他に、硬化助剤である消石灰、顔料、離型剤等を配合
し均一に混合後、加圧ニーダー、２軸押出し、加熱ロー
ル等で混練し粉砕後、成形材料を得ることができる。
の場合と同様に、上記フェノール樹脂組成物及び充填材
の他に、硬化助剤である消石灰、顔料、離型剤等を配合
し均一に混合後、加圧ニーダー、２軸押出し、加熱ロー
ル等で混練し粉砕後、成形材料を得ることができる。
【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は耐湿
性、耐熱性、電気特性に優れ、小型薄肉の電子部品等に
適した高強度、高靭性フェノール樹脂成形材料であり、
割れ欠け防止等靭性の要求される電子部品等に好適に使
用される。
性、耐熱性、電気特性に優れ、小型薄肉の電子部品等に
適した高強度、高靭性フェノール樹脂成形材料であり、
割れ欠け防止等靭性の要求される電子部品等に好適に使
用される。
【００１３】
【実施例】表１に示す配合にてフェノール樹脂成形材料
を製造した。各成形材料について成形品を得、これらの
特性を測定し、表１の下欄に示した。靭性の比較として
は０．５ｍｍ厚の曲げ強さとたわみ量を測定し判定し
た。
を製造した。各成形材料について成形品を得、これらの
特性を測定し、表１の下欄に示した。靭性の比較として
は０．５ｍｍ厚の曲げ強さとたわみ量を測定し判定し
た。
【００１４】
【表１】
【００１５】［測定方法］
１．ハンダ耐熱性：５０φ×３ｍｍ厚さのテストピース
を１７５℃で３分間トランスファー成形した。得られた
成形品を４３０℃の半田槽に３秒間浸漬し、厚さの変化
率を測定した。 ２．０．５ｍｍ厚曲げ強さ及びたわみ量：ＪＩＳ Ｋ ７
２０３に基づき、試験片厚みに合わせスパンを８ｍｍと
して測定を行った。
を１７５℃で３分間トランスファー成形した。得られた
成形品を４３０℃の半田槽に３秒間浸漬し、厚さの変化
率を測定した。 ２．０．５ｍｍ厚曲げ強さ及びたわみ量：ＪＩＳ Ｋ ７
２０３に基づき、試験片厚みに合わせスパンを８ｍｍと
して測定を行った。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂成形材料は、耐湿性、耐
熱性、電気特性に優れている。さらには高強度であり、
且つ熱硬化性樹脂成形材料の欠点である脆さを改善した
高靭性フェノール樹脂成形材料であり、これらの特性が
要求される小型薄肉の成形品、特に電子部品に好適であ
る。
うに、本発明のフェノール樹脂成形材料は、耐湿性、耐
熱性、電気特性に優れている。さらには高強度であり、
且つ熱硬化性樹脂成形材料の欠点である脆さを改善した
高靭性フェノール樹脂成形材料であり、これらの特性が
要求される小型薄肉の成形品、特に電子部品に好適であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭64−37040（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−32863（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−107902（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−137151（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−212452（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−27357（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−179771（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−128459（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−74456（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−102944（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−59859（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 61/04 - 61/16
C08L 9/00 - 21/02
ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂成分がレゾール型フェノール樹脂、
またはノボラック型フェノール樹脂の割合がレゾール型
フェノール樹脂１００重量部に対して２０〜６０重量部
であるレゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノ
ール樹脂との混合物であり、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、充填材としてガラス繊維及び有機繊維として粉
砕布の３成分を含有することを特徴とする高靭性フェノ
ール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 樹脂成分としてノボラック型フェノール
樹脂を含有し、レゾール型フェノール樹脂がジメチレン
エーテル型レゾール樹脂あるいはメチロール型レゾール
樹脂である請求項１記載のフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項３】 樹脂成分１００重量部に対して、ガラス
繊維を７０〜１４０重量部含有する請求項１又は２記載
のフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項４】 樹脂成分１００重量部に対して、粉砕布
を５〜２５重量部含有する請求項１、２又は３記載のフ
ェノール樹脂成形材料。 - 【請求項５】 アクリロニトリルブタジエンゴムは部分
架橋タイプ又はカルボキシ変性タイプであって、樹脂成
分１００重量部に対して５〜２５重量部含有する請求項
１、２、３又は４記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25361595A JP3408031B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 高靭性フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25361595A JP3408031B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 高靭性フェノール樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0995596A JPH0995596A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3408031B2 true JP3408031B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=17253833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25361595A Expired - Fee Related JP3408031B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 高靭性フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3408031B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015087722A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | 金属樹脂複合体 |
| EP3081376A4 (en) | 2013-12-13 | 2017-08-23 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Metal-resin composite body |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25361595A patent/JP3408031B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0995596A (ja) | 1997-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005532417A (ja) | 電磁波シールド特性をもつポリアミド樹脂組成物およびそれから形成される物品 | |
| KR102012061B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품 | |
| JP3408031B2 (ja) | 高靭性フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH04123461A (ja) | リードフレームインサート用樹脂材料及びその成形部品 | |
| KR102179471B1 (ko) | 전도성 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물 | |
| JP2014148636A (ja) | 樹脂組成物及びインサート成形品 | |
| JPH06145519A (ja) | 耐熱導電性樹脂組成物 | |
| JP2002220507A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH09263681A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP4872161B2 (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP3407756B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH107885A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3526059B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2003268196A (ja) | コンミテーター用フェノール樹脂成形材料 | |
| KR940006476B1 (ko) | 폴리아릴렌 설파이드 수지조성물 | |
| JP2009102596A (ja) | フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品 | |
| JP2007077325A (ja) | 電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料及びその成形材料で成形された電子・電気部品用樹脂製基板 | |
| JPH08134327A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3938477B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH01266124A (ja) | マレイミド樹脂組成物 | |
| JP2002037983A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001234027A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3824398B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3851048B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2003026899A (ja) | コンミテータ用フェノール樹脂成形材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090314 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090314 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100314 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |