JPH08217954A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH08217954A JPH08217954A JP2985895A JP2985895A JPH08217954A JP H08217954 A JPH08217954 A JP H08217954A JP 2985895 A JP2985895 A JP 2985895A JP 2985895 A JP2985895 A JP 2985895A JP H08217954 A JPH08217954 A JP H08217954A
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- phenol resin
- pts
- flame
- filler
- ammonium phosphate
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Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂成分がノボラック型フェノール樹脂であ
り、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを含み、難
燃剤成分として、１００℃以上で結晶水を解離するフィ
ラー及びマイクロカプセル化された燐酸アンモニウム塩
を含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物。 【効果】 本発明のフェノール樹脂組成物から得られた
成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れており、
これらの特性が要求される成形品、特に電子部品に好適
に使用されるものである。
り、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを含み、難
燃剤成分として、１００℃以上で結晶水を解離するフィ
ラー及びマイクロカプセル化された燐酸アンモニウム塩
を含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物。 【効果】 本発明のフェノール樹脂組成物から得られた
成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れており、
これらの特性が要求される成形品、特に電子部品に好適
に使用されるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐水性、耐燃性、電気
特性に優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェノー
ル樹脂組成物に関し、特に電子部品に適したフェノール
樹脂組成物に関する。
特性に優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェノー
ル樹脂組成物に関し、特に電子部品に適したフェノール
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、フェノール樹脂成形材料は数多く
の電子部品に使用されている。かかる部品には耐湿寸法
安定性、耐熱性、耐燃性、高強度等の特性が要求され
る。特に近年の電子部品の小型、薄肉化に従い、より厚
みの薄い成形品での耐熱性、耐燃性が要求されつつあ
る。一般的に、フェノール樹脂は自己消化性があり、難
燃性の高い成形品が得られるが、１．０ｍｍ以下の厚さ
の成形品となると、難燃性が低下する傾向があり、この
点を改良するために、結晶水を持つ無機充填材、塩素、
臭素といったハロゲンを含有する難燃剤、燐酸エステル
等の難燃剤を大量に添加していた。これら難燃剤の多く
は、大量に添加すると、成形品の比重が高くなる、ブリ
ードを起こし外観に劣る、耐湿、耐熱性が低下する等の
問題があり、電子部品用途への使用には限界があった。
の電子部品に使用されている。かかる部品には耐湿寸法
安定性、耐熱性、耐燃性、高強度等の特性が要求され
る。特に近年の電子部品の小型、薄肉化に従い、より厚
みの薄い成形品での耐熱性、耐燃性が要求されつつあ
る。一般的に、フェノール樹脂は自己消化性があり、難
燃性の高い成形品が得られるが、１．０ｍｍ以下の厚さ
の成形品となると、難燃性が低下する傾向があり、この
点を改良するために、結晶水を持つ無機充填材、塩素、
臭素といったハロゲンを含有する難燃剤、燐酸エステル
等の難燃剤を大量に添加していた。これら難燃剤の多く
は、大量に添加すると、成形品の比重が高くなる、ブリ
ードを起こし外観に劣る、耐湿、耐熱性が低下する等の
問題があり、電子部品用途への使用には限界があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐水性、耐
燃性、電気特性に優れ、電子部品を成形するのに適した
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的とするも
のである。
燃性、電気特性に優れ、電子部品を成形するのに適した
フェノール樹脂成形材料を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分がフ
ェノール樹脂であり、難燃剤成分として、１００℃以上
で結晶水を解離する無機フィラー及びマイクロカプセル
化された燐酸アンモニウムを含有することを特徴とする
フェノール樹脂組成物であり、フェノール樹脂として
は、特に限定するものではないが、通常ノボラック型フ
ェノール樹脂を用い硬化剤としてヘキサメチレンテトラ
ミンを用いる。また、特に耐熱性が必要な場合、レゾー
ル型フェノール樹脂を併用することもできる。
ェノール樹脂であり、難燃剤成分として、１００℃以上
で結晶水を解離する無機フィラー及びマイクロカプセル
化された燐酸アンモニウムを含有することを特徴とする
フェノール樹脂組成物であり、フェノール樹脂として
は、特に限定するものではないが、通常ノボラック型フ
ェノール樹脂を用い硬化剤としてヘキサメチレンテトラ
ミンを用いる。また、特に耐熱性が必要な場合、レゾー
ル型フェノール樹脂を併用することもできる。
【０００５】難燃剤として使用される１００℃以上で結
晶水を解離する無機フィラーとしては、硼酸、水酸化ア
ルミニウム、未焼成クレー、硼酸亜鉛、水酸化マグネシ
ウム、タルク等が挙げられる。添加量は、フェノール樹
脂１００重量部に対して２０重量部以下、更には１０重
量部以下が好ましい。２０重量部を越えて添加しても、
これ以上の耐燃性の向上は認められず、比重が高くな
る、成形性が悪くなる等の問題が発生しやすくなる。ま
た、５重量部未満では耐燃性の効果が小さくなるので、
望ましくない。１００℃未満で結晶水が解離するフィラ
ーを用いた場合は、成形材料化時の高温に曝された場
合、結晶水の解離がおこり、成形品とした場合耐燃性が
十分に発揮できないという問題があり、好ましくない。
晶水を解離する無機フィラーとしては、硼酸、水酸化ア
ルミニウム、未焼成クレー、硼酸亜鉛、水酸化マグネシ
ウム、タルク等が挙げられる。添加量は、フェノール樹
脂１００重量部に対して２０重量部以下、更には１０重
量部以下が好ましい。２０重量部を越えて添加しても、
これ以上の耐燃性の向上は認められず、比重が高くな
る、成形性が悪くなる等の問題が発生しやすくなる。ま
た、５重量部未満では耐燃性の効果が小さくなるので、
望ましくない。１００℃未満で結晶水が解離するフィラ
ーを用いた場合は、成形材料化時の高温に曝された場
合、結晶水の解離がおこり、成形品とした場合耐燃性が
十分に発揮できないという問題があり、好ましくない。
【０００６】難燃性を付与するために使用するマイクロ
カプセル化燐酸アンモニウム塩は、通常樹脂でマイクロ
カプセル化をしたものが用いられる。この様なものとし
てチッソ(株)製のＴＥＲＲＡＪＵ Ｍ３０、Ｃ６０等が
ある。通常の燐酸アンモニウムでも耐燃性は変わらない
が、成形品とした場合の耐湿性が低下し、電子部品用と
しては不適当である。燐系難燃剤の難燃性付与機構に関
しては、数々の説があるが、高温雰囲気下で酸素と化学
反応してポリ燐酸系化合物をつくると考えられており、
このポリ燐酸系化合物が成形品表面に無機質の被膜を作
り耐燃性とくに着火時のフレーミング短縮に効果を発揮
する。マイクロカプセル化燐酸アンモニウム塩におい
て、燐酸アンモニウム塩の添加量はフェノール樹脂１０
０重量部に対して１０重量部以下、更には５重量部以下
が好ましい。１０重量部を越えて配合しても、これ以上
の耐燃性の向上は認められず、比重が高くなる、成形性
が悪くなる等の問題が生じ、好ましくない。また、１重
量部未満では耐燃性の効果が小さくなるので、望ましく
ない。
カプセル化燐酸アンモニウム塩は、通常樹脂でマイクロ
カプセル化をしたものが用いられる。この様なものとし
てチッソ(株)製のＴＥＲＲＡＪＵ Ｍ３０、Ｃ６０等が
ある。通常の燐酸アンモニウムでも耐燃性は変わらない
が、成形品とした場合の耐湿性が低下し、電子部品用と
しては不適当である。燐系難燃剤の難燃性付与機構に関
しては、数々の説があるが、高温雰囲気下で酸素と化学
反応してポリ燐酸系化合物をつくると考えられており、
このポリ燐酸系化合物が成形品表面に無機質の被膜を作
り耐燃性とくに着火時のフレーミング短縮に効果を発揮
する。マイクロカプセル化燐酸アンモニウム塩におい
て、燐酸アンモニウム塩の添加量はフェノール樹脂１０
０重量部に対して１０重量部以下、更には５重量部以下
が好ましい。１０重量部を越えて配合しても、これ以上
の耐燃性の向上は認められず、比重が高くなる、成形性
が悪くなる等の問題が生じ、好ましくない。また、１重
量部未満では耐燃性の効果が小さくなるので、望ましく
ない。
【０００７】本発明において、難燃剤として１００℃以
上で結晶水を解離する無機フィラー及びマイクロカプセ
ル化燐酸アンモニウム塩を併用する。前記難燃剤として
それぞれ単独でも耐燃効果はあるが、配合量を多くする
必要がある。配合量を多くすると、それぞれ上記のよう
な欠点が生じ耐燃効果も十分ではない。従って、これら
２種の難燃剤を併用することにより耐湿性など電子部品
として必要な特性を低下させることなく、十分な耐燃性
を得ることが可能である。
上で結晶水を解離する無機フィラー及びマイクロカプセ
ル化燐酸アンモニウム塩を併用する。前記難燃剤として
それぞれ単独でも耐燃効果はあるが、配合量を多くする
必要がある。配合量を多くすると、それぞれ上記のよう
な欠点が生じ耐燃効果も十分ではない。従って、これら
２種の難燃剤を併用することにより耐湿性など電子部品
として必要な特性を低下させることなく、十分な耐燃性
を得ることが可能である。
【０００８】成形材料化にあたっては、通常の成形材料
の場合と同様に、上記樹脂組成物に対し、パルプ，木粉
等の有機フィラー，ガラス繊維，焼成クレー，炭酸カル
シウム等の無機フィラー、及び消石灰，顔料，離型剤、
硬化剤等を添加する。上記原料を均一に混合後、加圧ニ
ーダー、２軸押出し機、加熱ロール等で混練して成形材
料化することができる。
の場合と同様に、上記樹脂組成物に対し、パルプ，木粉
等の有機フィラー，ガラス繊維，焼成クレー，炭酸カル
シウム等の無機フィラー、及び消石灰，顔料，離型剤、
硬化剤等を添加する。上記原料を均一に混合後、加圧ニ
ーダー、２軸押出し機、加熱ロール等で混練して成形材
料化することができる。
【０００９】本発明のフェノール樹脂組成物から得られ
た成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れ、電子
部品を成形するのに適し、小型、薄肉での耐燃性が要求
される電子部品用に適用できる。
た成形材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れ、電子
部品を成形するのに適し、小型、薄肉での耐燃性が要求
される電子部品用に適用できる。
【００１０】
【実施例】表１の上欄に示す組成配合にてフェノール樹
脂成形材料を作製した。各成形材料についてを成形品の
特性を測定し、表１の下欄に示した。
脂成形材料を作製した。各成形材料についてを成形品の
特性を測定し、表１の下欄に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】［測定方法］吸水率，絶縁抵抗，荷重たわ
み温度：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて行う。テストピー
スは１７５℃で３分間トランスファ成形したものであ
る。 半田耐熱性：５０φ×３ｍｍ厚さのテストピースを１７
５℃で３分間トランスファー成形し，４００℃の半田槽
に３秒間浸漬し、厚さの変化率を測定した。 耐燃性：１２.７×１２７×０.４ｍｍ厚さのテストピー
スを１７５℃で３分間トランスファー成形し、ＵＬ９４
垂直法に準じて、耐燃性を確認した。
み温度：ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて行う。テストピー
スは１７５℃で３分間トランスファ成形したものであ
る。 半田耐熱性：５０φ×３ｍｍ厚さのテストピースを１７
５℃で３分間トランスファー成形し，４００℃の半田槽
に３秒間浸漬し、厚さの変化率を測定した。 耐燃性：１２.７×１２７×０.４ｍｍ厚さのテストピー
スを１７５℃で３分間トランスファー成形し、ＵＬ９４
垂直法に準じて、耐燃性を確認した。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂組成物から得られた成形
材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れている。特に
耐燃性、電気特性に優れており、これらの特性が要求さ
れる成形品、特に電子部品に好適に使用されるものであ
る。
うに、本発明のフェノール樹脂組成物から得られた成形
材料は、耐水性、耐燃性、電気特性に優れている。特に
耐燃性、電気特性に優れており、これらの特性が要求さ
れる成形品、特に電子部品に好適に使用されるものであ
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂成分がフェノール樹脂であり、難燃
剤成分として、１００℃以上で結晶水を解離する無機フ
ィラー及びマイクロカプセル化された燐酸アンモニウム
塩含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 フェノール樹脂１００重量部に対して、
１００℃以上で結晶水を解離する無機フィラーを５〜２
０重量部、マイクロカプセル化された燐酸アンモニウム
塩を１〜１０重量部含有する請求項１記載のフェノール
樹脂組成物。 - 【請求項３】 フェノール樹脂がノボラック型フェノー
ル樹脂であり、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン
を含有する請求項１又は２記載フェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2985895A JPH08217954A (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2985895A JPH08217954A (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08217954A true JPH08217954A (ja) | 1996-08-27 |
Family
ID=12287674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2985895A Pending JPH08217954A (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08217954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100660082B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2006-12-20 | 권성웅 | 노보락형 페놀수지를 이용한 개선된 페놀폼 및 그 방법과조성물 |
-
1995
- 1995-02-17 JP JP2985895A patent/JPH08217954A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100660082B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2006-12-20 | 권성웅 | 노보락형 페놀수지를 이용한 개선된 페놀폼 및 그 방법과조성물 |
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