JPH07304929A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH07304929A JPH07304929A JP9776694A JP9776694A JPH07304929A JP H07304929 A JPH07304929 A JP H07304929A JP 9776694 A JP9776694 A JP 9776694A JP 9776694 A JP9776694 A JP 9776694A JP H07304929 A JPH07304929 A JP H07304929A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- pts
- phenolic resin
- resin molding
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 各成分の配合割合が成形材料１００重量部に
対し、それぞれフェノール樹脂３５〜４５重量部、ガラ
ス繊維５〜１５重量部、他の無機質充填材２５〜３５重
量部、このうち水酸化アルミニウム１０〜２０重量部、
有機質充填材１５〜２５重量部であるフェノール樹脂成
形材料であり、フェノール樹脂はレゾール樹脂、特にジ
メチレンエーテル型レゾール樹脂が好ましい。 【効果】 高温高湿下での寸法安定性、強度などの諸特
性を損なうことなく、コイルボビン等の成形品を半田槽
にディップした際に半田はねを生じない。
対し、それぞれフェノール樹脂３５〜４５重量部、ガラ
ス繊維５〜１５重量部、他の無機質充填材２５〜３５重
量部、このうち水酸化アルミニウム１０〜２０重量部、
有機質充填材１５〜２５重量部であるフェノール樹脂成
形材料であり、フェノール樹脂はレゾール樹脂、特にジ
メチレンエーテル型レゾール樹脂が好ましい。 【効果】 高温高湿下での寸法安定性、強度などの諸特
性を損なうことなく、コイルボビン等の成形品を半田槽
にディップした際に半田はねを生じない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電源用トランスボビンを
始めとするコイルボビン等の成形品に好適に使用される
フェノール樹脂成形材料に関し、中でも難燃剤として水
酸化アルミニウムを用いている成形材料に関するもの
で、巻き線の後工程等で半田槽にディップした際に半田
はね（半田がとびはねる現象で、コイルの絶縁不良の原
因となる）を起こさず、且つ成形品の高温高湿下での寸
法安定性、耐燃性に優れたフェノール樹脂成形材料に関
するものである。
始めとするコイルボビン等の成形品に好適に使用される
フェノール樹脂成形材料に関し、中でも難燃剤として水
酸化アルミニウムを用いている成形材料に関するもの
で、巻き線の後工程等で半田槽にディップした際に半田
はね（半田がとびはねる現象で、コイルの絶縁不良の原
因となる）を起こさず、且つ成形品の高温高湿下での寸
法安定性、耐燃性に優れたフェノール樹脂成形材料に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電源用トランスボビンを始めと
するコイルボビンには、耐熱性、強度並びに成形性等の
点からフェノール樹脂成形材料が使用されている。この
ような用途のフェノール樹脂成形材料は、近年の電気・
電子部品の小型軽量化によるコイルボビンの薄肉化及び
成形時の多数個取りに対応して、また、射出成形を行う
際のシリンダー内での熱安定性を向上させるため有機質
充填材を配合することが多くなっている。有機質充填材
は量が多くなるほど、電子部品用材料として必須の特性
である耐燃性、高温高湿下での寸法安定性、強度等が低
下する。
するコイルボビンには、耐熱性、強度並びに成形性等の
点からフェノール樹脂成形材料が使用されている。この
ような用途のフェノール樹脂成形材料は、近年の電気・
電子部品の小型軽量化によるコイルボビンの薄肉化及び
成形時の多数個取りに対応して、また、射出成形を行う
際のシリンダー内での熱安定性を向上させるため有機質
充填材を配合することが多くなっている。有機質充填材
は量が多くなるほど、電子部品用材料として必須の特性
である耐燃性、高温高湿下での寸法安定性、強度等が低
下する。
【０００３】これを補うために、各種難燃剤を用いる
が、中でも水酸化アルミニウムは他の難燃剤と比べ分解
してハロゲン等有害なガスを発生することが無く、耐燃
性を向上でき、高温高湿下での寸法安定性、強度等も低
下しない。そして、粉末であるため、配合が容易であ
る。しかし高温下では水解離反応により、多量の水分を
放出するため、コイルボビン等の成形品を半田槽にディ
ップした際の半田はねの原因となる。
が、中でも水酸化アルミニウムは他の難燃剤と比べ分解
してハロゲン等有害なガスを発生することが無く、耐燃
性を向上でき、高温高湿下での寸法安定性、強度等も低
下しない。そして、粉末であるため、配合が容易であ
る。しかし高温下では水解離反応により、多量の水分を
放出するため、コイルボビン等の成形品を半田槽にディ
ップした際の半田はねの原因となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、従来のコ
イルボビンに使用されているフェノール樹脂成形材料の
このような問題点を解決するため種々検討の結果、半田
はね現象には成形品の表面硬度が影響しているとの知見
を得、そして、各種充填材の組み合わせ、最適な配合比
等の検討を行った結果、本発明を完成したものである。
本発明の目的とするところは、高温高湿下での寸法安定
性、強度等の諸特性を低下させることなくコイル巻きし
たボビンを半田槽にディップした際に半田はねを起こさ
ないフェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
イルボビンに使用されているフェノール樹脂成形材料の
このような問題点を解決するため種々検討の結果、半田
はね現象には成形品の表面硬度が影響しているとの知見
を得、そして、各種充填材の組み合わせ、最適な配合比
等の検討を行った結果、本発明を完成したものである。
本発明の目的とするところは、高温高湿下での寸法安定
性、強度等の諸特性を低下させることなくコイル巻きし
たボビンを半田槽にディップした際に半田はねを起こさ
ないフェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、コイルボビン
等の電子部品に好適であり、且つ難燃剤として水酸化ア
ルミニウムを用いたフェノール樹脂成形材料に関するも
のであり、各成分の配合割合が、成形材料１００重量部
に対してフェノール樹脂３５〜４５重量部、ガラス繊維
５〜１５重量部、他の無機質充填材２５〜３５重量部、
そのうち水酸化アルミニウム１０〜２０重量部、有機質
充填材１５〜２５重量部であることを特徴とする。
等の電子部品に好適であり、且つ難燃剤として水酸化ア
ルミニウムを用いたフェノール樹脂成形材料に関するも
のであり、各成分の配合割合が、成形材料１００重量部
に対してフェノール樹脂３５〜４５重量部、ガラス繊維
５〜１５重量部、他の無機質充填材２５〜３５重量部、
そのうち水酸化アルミニウム１０〜２０重量部、有機質
充填材１５〜２５重量部であることを特徴とする。
【０００６】本発明に使用するフェノール樹脂は、特に
限定するものではないが、アンモニアの発生しないレゾ
ール樹脂、特にジメチレンエーテル型レゾール樹脂を用
いることが好ましい。上記レゾール樹脂を用いた成形材
料による成形品は、成形後長期の使用に際しアンモニア
の発生がなくコイルの巻線等金属の腐食・断線を起こさ
ない。
限定するものではないが、アンモニアの発生しないレゾ
ール樹脂、特にジメチレンエーテル型レゾール樹脂を用
いることが好ましい。上記レゾール樹脂を用いた成形材
料による成形品は、成形後長期の使用に際しアンモニア
の発生がなくコイルの巻線等金属の腐食・断線を起こさ
ない。
【０００７】同様に、充填材としてもアンモニウム化合
物の含有率が小さいものが好ましく、有機質充填材とし
ては木粉、パルプ、有機繊維布細片、熱硬化性樹脂硬化
物の粉砕粉等を用いることができるが、熱硬化性樹脂硬
化物の粉砕粉以外は配合量が多過ぎると高温高湿下での
寸法安定性や強度が低下する。
物の含有率が小さいものが好ましく、有機質充填材とし
ては木粉、パルプ、有機繊維布細片、熱硬化性樹脂硬化
物の粉砕粉等を用いることができるが、熱硬化性樹脂硬
化物の粉砕粉以外は配合量が多過ぎると高温高湿下での
寸法安定性や強度が低下する。
【０００８】無機充填剤については、ガラス繊維は通常
に用いられているチョップドストランドであれば如何な
るものでもよいが、成形材料化した時の均一分散性を考
慮すれば１〜６ｍｍの繊維長のものが望ましい。本発明
におけるガラス繊維配合割合は成形材料全体１００重量
部に対して５〜１５重量部であるが、この配合量では強
度など機械的特性の向上は多く望めないが、高強度を特
に要求されなければ成形品の高温高湿下での寸法安定性
が十分に得られるとともに、成形品の表面硬度を上げ、
その結果成形品の半田はねを抑えることができる。ま
た、必要以上の添加はコストアップ、金型摩耗などのデ
メリットを生む。
に用いられているチョップドストランドであれば如何な
るものでもよいが、成形材料化した時の均一分散性を考
慮すれば１〜６ｍｍの繊維長のものが望ましい。本発明
におけるガラス繊維配合割合は成形材料全体１００重量
部に対して５〜１５重量部であるが、この配合量では強
度など機械的特性の向上は多く望めないが、高強度を特
に要求されなければ成形品の高温高湿下での寸法安定性
が十分に得られるとともに、成形品の表面硬度を上げ、
その結果成形品の半田はねを抑えることができる。ま
た、必要以上の添加はコストアップ、金型摩耗などのデ
メリットを生む。
【０００９】他の無機質充填材も成形品の耐熱性、高温
高湿下での寸法安定性、耐湿性等を向上させるために配
合する。かかる無機充填材としては水酸化アルミニウ
ム、タルク、クレー、水酸化マグネシウム、炭酸カルシ
ウムなどが用いられるが、本発明においては特に難燃剤
として水酸化アルミニウムを配合しているものであり、
成形材料全体１００重量部に対して１０〜２０重量部配
合している。水酸化アルミニウムは２００〜３００℃で
約３５重量％の水分を解離するので、難燃剤として広く
用いられているが、その半面この解離水は半田はねを引
き起こす原因のひとつに数えられる。
高湿下での寸法安定性、耐湿性等を向上させるために配
合する。かかる無機充填材としては水酸化アルミニウ
ム、タルク、クレー、水酸化マグネシウム、炭酸カルシ
ウムなどが用いられるが、本発明においては特に難燃剤
として水酸化アルミニウムを配合しているものであり、
成形材料全体１００重量部に対して１０〜２０重量部配
合している。水酸化アルミニウムは２００〜３００℃で
約３５重量％の水分を解離するので、難燃剤として広く
用いられているが、その半面この解離水は半田はねを引
き起こす原因のひとつに数えられる。
【００１０】本発明では、以上に挙げた充填材の組み合
わせ及び配合比を最適化することにより、高温高湿下で
の寸法安定性や強度等の諸特性を劣化させることなく、
コイルボビン等の成形品を半田槽にディップした際の半
田はねを効果的に防止することを可能としたものであ
る。なお成形材料化は上記フェノール樹脂、有機及び無
機充填材の他に、必要に応じ硬化触媒、滑剤、着色剤等
を配合して加熱ロール等で加熱混練することにより行
う。
わせ及び配合比を最適化することにより、高温高湿下で
の寸法安定性や強度等の諸特性を劣化させることなく、
コイルボビン等の成形品を半田槽にディップした際の半
田はねを効果的に防止することを可能としたものであ
る。なお成形材料化は上記フェノール樹脂、有機及び無
機充填材の他に、必要に応じ硬化触媒、滑剤、着色剤等
を配合して加熱ロール等で加熱混練することにより行
う。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す。実施例及び比
較例の配合と得られた特性を表１に示す。
較例の配合と得られた特性を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】（測定方法） １．曲げ強さ、シャルピー衝撃強さ：ＪＩＳ Ｋ ６９１
１に準じる。 ２．加湿寸法変化率：ＪＩＳ Ｋ ６９１１の収縮率測定
用テストピースを１３０℃飽和水蒸気圧中に２４時間放
置し、その前後の寸法を測定し算出した。 ３．バコール硬度：１２７×１２.７×１.０ｍｍの成形
品を用い、常温にて測定した。 ４．半田はね：上記の成形品を４３０℃半田槽に３秒間
ディップし、半田はねの有無を観察した。 × 半田はねが認められる、 ○ 半田はねが認められ
ない
１に準じる。 ２．加湿寸法変化率：ＪＩＳ Ｋ ６９１１の収縮率測定
用テストピースを１３０℃飽和水蒸気圧中に２４時間放
置し、その前後の寸法を測定し算出した。 ３．バコール硬度：１２７×１２.７×１.０ｍｍの成形
品を用い、常温にて測定した。 ４．半田はね：上記の成形品を４３０℃半田槽に３秒間
ディップし、半田はねの有無を観察した。 × 半田はねが認められる、 ○ 半田はねが認められ
ない
【００１４】実施例は無機質充填材の一部としてガラス
繊維を成形材料全体に対して１０重量％使用し、水酸化
アルミニウムを１５重量％使用したもので、成形品の表
面硬度が高くなり、半田はねは生じない。また、強度、
高温高湿下での寸法安定性ともに比較例１とほぼ同等な
値が得られる。
繊維を成形材料全体に対して１０重量％使用し、水酸化
アルミニウムを１５重量％使用したもので、成形品の表
面硬度が高くなり、半田はねは生じない。また、強度、
高温高湿下での寸法安定性ともに比較例１とほぼ同等な
値が得られる。
【００１５】比較例１は電子部品には好適な材料である
し、少量のガラス繊維を含むために一般の電子部品用材
料より高温高湿下での寸法安定性が優れている。しか
し、実施例と同量の水酸化アルミニウムを含むにもかか
わらずガラス繊維の量が実施例より少ないため表面硬度
が小さく、半田はねが発生する。比較例２は比較例１を
ベース処方にして、無機質充填材の一部を有機質充填材
に置き換えたものであるが、強度、高温高湿下での寸法
安定性ともにに低下し、表面硬度が小さく半田はねも発
生する。比較例３は半田はねの原因物質、水酸化アルミ
ニウムの一部を他の無機質充填材と置き換えたのにもか
かわらず表面硬度が不足し半田はねを起こす。
し、少量のガラス繊維を含むために一般の電子部品用材
料より高温高湿下での寸法安定性が優れている。しか
し、実施例と同量の水酸化アルミニウムを含むにもかか
わらずガラス繊維の量が実施例より少ないため表面硬度
が小さく、半田はねが発生する。比較例２は比較例１を
ベース処方にして、無機質充填材の一部を有機質充填材
に置き換えたものであるが、強度、高温高湿下での寸法
安定性ともにに低下し、表面硬度が小さく半田はねも発
生する。比較例３は半田はねの原因物質、水酸化アルミ
ニウムの一部を他の無機質充填材と置き換えたのにもか
かわらず表面硬度が不足し半田はねを起こす。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明に従うと、高温高湿下での寸法安定性、強度などの
諸特性を損なうことなく、コイルボビン等の成形品を半
田槽にディップした際に半田はねを生じないフェノール
樹脂成形材料を得ることができる。
発明に従うと、高温高湿下での寸法安定性、強度などの
諸特性を損なうことなく、コイルボビン等の成形品を半
田槽にディップした際に半田はねを生じないフェノール
樹脂成形材料を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 61/06 97:02）
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール樹脂成形材料において、各成
分の配合割合が成形材料１００重量部に対し、それぞれ
フェノール樹脂３５〜４５重量部、ガラス繊維５〜１５
重量部、他の無機質充填材２５〜３５重量部、このうち
水酸化アルミニウム１０〜２０重量部、有機質充填材１
５〜２５重量部であることを特徴とするフェノール樹脂
成形材料。 - 【請求項２】 フェノール樹脂がジメチレンエーテル型
レゾール樹脂である請求項１記載のフェノール樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9776694A JPH07304929A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9776694A JPH07304929A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07304929A true JPH07304929A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14200994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9776694A Pending JPH07304929A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07304929A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010222510A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP9776694A patent/JPH07304929A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010222510A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂成形材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040312 |