JPH0374826B2 - - Google Patents

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JPH0374826B2
JPH0374826B2 JP2278084A JP2278084A JPH0374826B2 JP H0374826 B2 JPH0374826 B2 JP H0374826B2 JP 2278084 A JP2278084 A JP 2278084A JP 2278084 A JP2278084 A JP 2278084A JP H0374826 B2 JPH0374826 B2 JP H0374826B2
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based surfactant
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/426Stripping or agents therefor using liquids only containing organic halogen compounds; containing organic sulfonic acids or salts thereof; containing sulfoxides

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レジストの剥離液組成物に関する。
レジストは、その耐薬品性や耐プラズマ性を利
用して金属加工や集積回路の製造などに使用され
ており、その素材としては、例えば天然ゴム、ポ
リイソプレン、ポリブタジエンなどの環化物を主
成分とするネガ型ホトレジスト、ノボラツク系樹
脂などのアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ
型ホトレジストがある。
これらのレジストは、金属加工や集積回路の製
造などにおける露光・現像・ベーキング、エツチ
ングの工程の後、除去しなければならず、このた
めの剥離液の研究が行われ、特許も多く出願され
ている。例えば、トリクレンのような溶剤を主体
とする剥離液(特公昭41−2369号公報、同41−
2370号公報、同45−12925号公報、同46−5961号
公報)、アルキルグリコールやアルキルエーテル
を主体とする剥離液(特公昭43−7695号公報、同
45−2524号公報、同46−18922号公報)、ドデシル
ベンゼンスルホン酸を主体とする剥離液(特開昭
51−72503号公報、米国特許第3582401号明細書)
などが知られている。
以上の如き従来提案されてきた剥離液を用いて
天然ゴム環化物またはポリイソプレン環化物を主
成分とするネガ型ホトレジストを光架橋して得ら
れるレジストを剥離する場合は、処理温度が120
〜130℃と比較的高温にせねばならず、例えば110
℃10分以内の温和な処理条件では剥離が困難であ
り、安全性、ユーテイリテイーの面で問題があ
る。
さらに従来提案されてきた剥離液は、その剥離
処理能力が比較的低く、頻繁に剥離液の1部また
は全部を交換しなければならないという問題を有
する。
さらにまた前記特許に記載された剥離液では、
ポリブタジエン環化物を主成分とするネガ型ホト
レジストを光架橋して得られるレジストを剥離す
ることができないという問題を有する。本発明は
これら従来の技術的課題を背景になされたもの
で、天然ゴム環化物またはポリイソプレン環化物
を主成分とするネガ型ホトレジストを光架橋して
得られるレジストを比較的低温で剥離することが
可能であり、剥離処理能力が優れ、かつポリブタ
ジエン環化物を主成分とするネガ型ホトレジスト
を光架橋して得られるレジストを剥離することの
できる剥離液組成物を提供することを目的とす
る。
即ち本発明は、非イオン性フツ素系界面活性剤
を含有した有機溶剤からなることを特徴とする剥
離液組成物を提供するものである。
本発明において非イオン性フツ素系界面活性剤
とは、有機溶剤の表面張力を低下させる効果のあ
る油溶性のフツ素化合物であり、例えばC9F19
CONHC12H25,C8F17SO2NH(−C2H4O)−6H,
C9F17O(プルロニツクL−35)C9F17,C9F17
(プルロニツクP−84)C9F17,C9F7(テトロニツ
ク−704)(C9F172,(ここでプルロニツクL−
35:旭電化工業(株)製ポリオキシプロピレン(50
%)−ポリオキシエチレン(50%)・ブロツク重合
体、平均分子量1900;プルロニツクP−84:旭電
化工業(株)製 ポリオキシプロピレン(60%)−ポ
リオキシエチレン(40%)・ブロツク重合体、平
均分子量4200;テトロニツク−704:旭電化工業
(株)製 N−N−N′−N′−テトラキス(ポリオキ
シプロピレン−ポリオキシエチレン・ブロツク重
合体)エチレンジアミン、分子中のポリオキシエ
チレン含有40重量%、平均分子量5000である。)
などのCoF2o+1XR1(ここでnは4〜25の整数、X
は−CONH−,−SO2NH−,−SO2NR2−,−O−
(プルロニツク)−または−(テトロニツク)R2
R1およびR2は−ClH2l+1,CkF2k+1または(−CjH2j
O)−nH,l,kは4〜25の整数、jは2〜4の
整数、mは2〜20の整数である。)で示される化
合物からなる非イオン性界面活性剤、および (式中、R3は水素原子、フツ素原子、メチル
基または三フツ化メチル基、R4は水素原子、フ
ツ素原子、メチル基、三フツ化メチル基、(−Cb
H2bO)−dHまたは−CeH2(e-f)+1、R5は水素原子、
フツ素原子、メチル基、三フツ化メチル基、(−
CgH2gO)−hH、−CiH2(i-p)+1、(−CqH2qO)−rCS
F2(s-t)+1または−CuH2(u-v)−CyF2(y-z)+1、Xは−
O−または−CO2−、m′およびn″は0または1、
b,gおよびqは2,3、または4、d,hおよ
びrは0または1〜20の整数、e,iおよびuは
0または1〜23の整数、fは0または1以上e/
2以下の整数、pは0または1以上i/2以下の
整数、vは0または1以上u/2以下の整数、s
およびyは4〜20の整数、tは0または1以上
s/2以下の整数、zは0または1以上y/2以
下の整数である)で示される繰返し構造単位を有
する重合体で、R5が水素原子、フツ素原子、メ
チル基または三フツ化メチル基である繰返し構造
単位(以下A−1」という)、R5が(−CgH2gO)−h
H、または−CiH2(i-p)+1である繰返し構造単位
(以下「A−2」という)ならびに(A−1)お
よび(A−2)以外の繰返し構造単位(以下「A
−3」という)が、それぞれ重合体中の全繰返し
構造単位の0〜70%、0〜70%および10〜100%
の割合で存在し、数平均分子量が500〜10,000で
ある重合体からなる非イオン性フツ素系界面活性
剤、を挙げることができる。
さらに旭硝子(株)製サーフロンS−382およびSC
−101、新秋田化成(株)製エフトツプEF−122B、
住友スリーエム(株)製 フロラードFC−430および
FC−431なども挙げることができる。
非イオン性フツ素系界面活性剤の剥離液組成物
全量に対する割合は、0.001〜50重量%、好まし
くは0.005〜40重量%であり、0.001重量%未満で
は、本発明剥離液組成物のレジスト剥離の効果に
乏しく、一方50重量%を越えても剥離効果が比例
的に上昇するものでもなく、かつ経済的でない。
また有機溶剤としては、レジストの主成分とな
る重合体の良溶剤が最適で、例えばO−ジクロロ
ベンゼン、α−クロルナフタレン、テトラクロロ
エチレンなどのハロゲン化炭化水素、キシレン、
イソプロピルベンセンなどの芳香族炭化水素、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテートなどの
カルボニル化合物、N−メチル−2−ピロリド
ン、N−ビニル−2−ピロリドンなどの含窒素化
合物が用いられ、剥離液組成物全量に対する割合
は、好ましくは10〜99.99重量%、特に好ましく
は20〜99.95重量%である。
本発明の剥離液組成物には、さらにフエノール
類、スルホン酸、硫酸酸性エステルおよびリン酸
酸性エステルの群から選ばれた少なくとも1種の
化合物を混合することによつてレジストに対する
剥離効果を一層高めることができる。ここで、フ
エノール類としては、フエノール、O−クレゾー
ル、m−クレゾール、P−クレゾール、α−ナフ
トール、β−ナフトールなどを挙げることができ
る。
スルホン酸としてはアルキルアリールスルホン
酸、アルキルスルホン酸、フエノールスルホン
酸、アミド結合スルホン酸、エステル結合スルホ
ン酸などを挙げることができるが、ドデシルベン
ゼンスルホン酸、ステアリルベンゼンスルホン酸
などのアルキルベンゼンスルホン酸またはフエノ
ールスルホン酸が好ましい。
硫酸酸性エステルとは、−OSO3Hを有するも
のであり、高級アルコールの硫酸エステル、エス
テル結合硫酸エステルなどが挙げられる。
りん酸酸性エステルとは、一般式PO(OR)2OH
またはPO(OR)(OH)2で表わされるものであり、
特に一般式 (式中R′はアルキル基またはアルキルアリー
ル基、Aは水素またはR′,n′はエチレンオキサイ
ドの付加モル数) で表わされる、ポリオキシエチレンアルキル(ア
リール)エーテルのホスフエートが好ましい。
これら化合物は、単独または混合して本発明の
剥離液組成物に使用されるが、その剥離液組成物
全量に対する割合は、0〜80重量%、好ましくは
0〜70重量%、特に好ましくは0〜60重量%であ
る。
本発明の剥離液組成物を用いてレジストの剥離
を行うには、剥離液を、例えば90〜130℃程度に
加熱し、その中に剥離すべきレジストの付いた基
板を浸漬すればよい。
以上のように本発明の剥離液組成物は、 天然ゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン
などの環化物を主成分とするネガ型ホトレジス
トを光架橋したレジスト、ノボラツク樹脂など
のアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ型ホ
トレジストなどのレジスト一般を剥離すること
ができる。
剥離処理条件も、天然ゴムまたはポリイソプ
レンの環化物を主成分とするネガ型ホトレジス
トを光架橋して得られるレジストまたはノボラ
ツク樹脂を主成分とするポジ型ホトレジストを
剥離する場合、90〜110℃の処理温度において、
短時間で剥離が可能である、 剥離処理能力が従来提案されてきた剥離液よ
りも優れる、 など従来の剥離液よりも優れたものである。
以下実施例を挙げ本発明をさらに具体的に説明
する。
実施例 1 シス−1,4−ポリブタジエン環化物(環化率
65%,〔η〕=0.45dl/g)と、光架橋剤として
2,6−ビス(4′−アジドベンザル)シクロヘキ
サノンを3重量%および安定剤として2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾールとフエニル−α−
ナフチルアミンを各1重量%よりなるネガ型ホト
レジストのキシレン溶液を調製した。この溶液は
シリコンウエーハ上へ塗布し、紫外線により微細
パターンを焼付け、現像後150℃で30分間熱処理
してレジストパターンを形成させた。
O−ジクロロベンゼン30g、テトラクロロエチ
レン30gおよび非イオン性フツ素系界面活性剤
(新秋田化成(株)製EF−122B)3gからなる剥離
液組成物を130℃に加熱し、前記で得られたレジ
ストパターンを有するウエーハを浸したところ、
5分でレジストを完全に剥離することができた。
実施例 2 ポリイソプレン環化物を主成分とするホトレジ
スト(日本合成ゴム(株)製CIR701)を用いた以外
は、実施例1と同様に処理したところ、剥離液組
成物が110℃において1分でレジストを完全に剥
離することができた。
実施例 3 剥離液組成物として、ポリオキシエチレンアル
キルアリールエーテルのりん酸エステル(第一工
業製薬(株)製プライサーフA−212E)30g、非イ
オン性フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製EF
−122B)3gおよびO−ジクロロベンゼン50g
の混合液を用いた以外は、実施例2と同様にし
て、処理したところ、剥離液組成物が110℃にお
いて、5分でレジストを完全に剥離することがで
きた。
実施例 4 剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン50
g、テトラクロロエチレン50gおよび非イオン性
フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製EF−
122A)3gの混合液を用いた以外は、実施例1
と同様に処理したところ、剥離液組成物が130℃
において15分でレジストを完全に剥離することが
できた。
実施例 5 剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン40
g、テトラクロロエチレン10g、ステアリルベン
ゼンスルホン酸10g、O−クレゾール15gおよび
非イオン性フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製
EF−122B)2gの混合液を用いた以外は、実施
例2と同様に処理したところ、剥離液組成物が
110℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。
実施例 6 剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン50
g、テトラクロロエチレン50g、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸50gおよび非イオン性フツ素系界面
活性剤(旭硝子(株)製S−382)3gの混合液を用
いた以外は、実施例2と同様にして処理したとこ
ろ、剥離液組成物が90℃において1分でレジスト
を完全に剥離することができた。
実施例 7 剥離液組成物として,O−ジクロロベンゼン50
g、テトラクロロエチレン20g、O−クレゾール
20g、ドデシルベンゼンスルホン酸10gおよび
C9F19CONHC12H25で示される非イオン性フツ素
系界面活性剤1gの混合液を用いた以外は、実施
例2と同様にして処理したところ、剥離液組成物
が90℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。またこの剥離液組成物を用いて、
レジストパターンを有する2インチ径のウエーハ
を100枚処理しても剥離能力の低下は見られなか
つた。
実施例 8 剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン60
g、O−クレゾール20gおよびステアリルベンゼ
ンスルホン酸20gC8F17SO2NH(−C2H4O)−16
で示される非イオン性フツ素系界面活性剤1gの
混合液を用いた以外は実施例2と同様にして処理
したところ、剥離液組成物が90℃において1分で
レジストを完全に剥離することができた。
実施例 9 アルカリ可溶性ノボラツク樹脂4.3g、2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−−
ナフトキノンジアジド−5−スルオン酸トリエス
テル0.7gをエチルセロソルブアセテート15gに
溶解し、ポジ型レジスト溶液を調製した。この溶
液をシリコンウエーハ上へ塗布し、紫外線により
微細パターンを焼付け、現像後150℃、1時間熱
処理してレジストパターンを形成させた。実施例
8と同様の剥離液組成物で処理したところ、剥離
液組成物が90℃において1分でレジストを完全に
剥離することができた。
実施例 10 剥離液組成物としてO−ジクロロベンゼン20
g、テトラクロロエチレン5g、O−クレゾール
30g、フエノールスルホン酸20g、ステアリルベ
ンゼンスルホン酸25gおよび非イオン性フツ素系
界面活性剤(住友スリーエム(株)製フロラードFC
−431)1gの混合液を用いた以外は、実施例2
と同様にして処理したところ、剥離液組成物が90
℃において1分でレジストを完全に剥離すること
ができた。
実施例 11 剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン40
g、O−クレゾール30g、ドデシルベンゼンスル
ホン酸30gおよび非イオン性フツ素系界面活性剤
(C9F17O(プルロニツクP−84)C9F17;プルロニ
ツクP−84:旭電化工業(株)製 ポリオキシプロピ
レン(60%)−ポリオキシエチレン(40%)・ブロ
ツク重合体)0.1gの混合液を用いた以外は実施
例2と同様にして処理したところ、剥離液組成物
が90℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。
比較例 1 実施例1〜11において、非イオン性フツ素系界
面活性剤を添加しない剥離液では、同条件におい
てレジストを剥離することはできなかつた。
比較例 2 実施例7において、非イオン性フツ素系界面活
性剤を添加しない剥離液を用いた場合、120℃、
1分の処理によつてレジストを剥離することがで
きたが、この剥離液でレジストパターンを有する
2インチ径のウエーハを30枚処理したところ部分
的に剥離できない個所が発生した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 非イオン性フツ素系界面活性剤を含有した有
    機溶剤からなることを特徴とする剥離液組成物。 2 フエノール類、スルホン酸、硫酸酸性エステ
    ルおよびリン酸酸性エステルの群から選ばれた少
    なくとも1種の化合物を含んでなる特許請求の範
    囲第1項記載の剥離液組成物。
JP2278084A 1984-02-13 1984-02-13 剥離液組成物 Granted JPS60168144A (ja)

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