JPH0374826B2 - - Google Patents
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- JPH0374826B2 JPH0374826B2 JP2278084A JP2278084A JPH0374826B2 JP H0374826 B2 JPH0374826 B2 JP H0374826B2 JP 2278084 A JP2278084 A JP 2278084A JP 2278084 A JP2278084 A JP 2278084A JP H0374826 B2 JPH0374826 B2 JP H0374826B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/426—Stripping or agents therefor using liquids only containing organic halogen compounds; containing organic sulfonic acids or salts thereof; containing sulfoxides
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レジストの剥離液組成物に関する。
レジストは、その耐薬品性や耐プラズマ性を利
用して金属加工や集積回路の製造などに使用され
ており、その素材としては、例えば天然ゴム、ポ
リイソプレン、ポリブタジエンなどの環化物を主
成分とするネガ型ホトレジスト、ノボラツク系樹
脂などのアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ
型ホトレジストがある。
用して金属加工や集積回路の製造などに使用され
ており、その素材としては、例えば天然ゴム、ポ
リイソプレン、ポリブタジエンなどの環化物を主
成分とするネガ型ホトレジスト、ノボラツク系樹
脂などのアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ
型ホトレジストがある。
これらのレジストは、金属加工や集積回路の製
造などにおける露光・現像・ベーキング、エツチ
ングの工程の後、除去しなければならず、このた
めの剥離液の研究が行われ、特許も多く出願され
ている。例えば、トリクレンのような溶剤を主体
とする剥離液(特公昭41−2369号公報、同41−
2370号公報、同45−12925号公報、同46−5961号
公報)、アルキルグリコールやアルキルエーテル
を主体とする剥離液(特公昭43−7695号公報、同
45−2524号公報、同46−18922号公報)、ドデシル
ベンゼンスルホン酸を主体とする剥離液(特開昭
51−72503号公報、米国特許第3582401号明細書)
などが知られている。
造などにおける露光・現像・ベーキング、エツチ
ングの工程の後、除去しなければならず、このた
めの剥離液の研究が行われ、特許も多く出願され
ている。例えば、トリクレンのような溶剤を主体
とする剥離液(特公昭41−2369号公報、同41−
2370号公報、同45−12925号公報、同46−5961号
公報)、アルキルグリコールやアルキルエーテル
を主体とする剥離液(特公昭43−7695号公報、同
45−2524号公報、同46−18922号公報)、ドデシル
ベンゼンスルホン酸を主体とする剥離液(特開昭
51−72503号公報、米国特許第3582401号明細書)
などが知られている。
以上の如き従来提案されてきた剥離液を用いて
天然ゴム環化物またはポリイソプレン環化物を主
成分とするネガ型ホトレジストを光架橋して得ら
れるレジストを剥離する場合は、処理温度が120
〜130℃と比較的高温にせねばならず、例えば110
℃10分以内の温和な処理条件では剥離が困難であ
り、安全性、ユーテイリテイーの面で問題があ
る。
天然ゴム環化物またはポリイソプレン環化物を主
成分とするネガ型ホトレジストを光架橋して得ら
れるレジストを剥離する場合は、処理温度が120
〜130℃と比較的高温にせねばならず、例えば110
℃10分以内の温和な処理条件では剥離が困難であ
り、安全性、ユーテイリテイーの面で問題があ
る。
さらに従来提案されてきた剥離液は、その剥離
処理能力が比較的低く、頻繁に剥離液の1部また
は全部を交換しなければならないという問題を有
する。
処理能力が比較的低く、頻繁に剥離液の1部また
は全部を交換しなければならないという問題を有
する。
さらにまた前記特許に記載された剥離液では、
ポリブタジエン環化物を主成分とするネガ型ホト
レジストを光架橋して得られるレジストを剥離す
ることができないという問題を有する。本発明は
これら従来の技術的課題を背景になされたもの
で、天然ゴム環化物またはポリイソプレン環化物
を主成分とするネガ型ホトレジストを光架橋して
得られるレジストを比較的低温で剥離することが
可能であり、剥離処理能力が優れ、かつポリブタ
ジエン環化物を主成分とするネガ型ホトレジスト
を光架橋して得られるレジストを剥離することの
できる剥離液組成物を提供することを目的とす
る。
ポリブタジエン環化物を主成分とするネガ型ホト
レジストを光架橋して得られるレジストを剥離す
ることができないという問題を有する。本発明は
これら従来の技術的課題を背景になされたもの
で、天然ゴム環化物またはポリイソプレン環化物
を主成分とするネガ型ホトレジストを光架橋して
得られるレジストを比較的低温で剥離することが
可能であり、剥離処理能力が優れ、かつポリブタ
ジエン環化物を主成分とするネガ型ホトレジスト
を光架橋して得られるレジストを剥離することの
できる剥離液組成物を提供することを目的とす
る。
即ち本発明は、非イオン性フツ素系界面活性剤
を含有した有機溶剤からなることを特徴とする剥
離液組成物を提供するものである。
を含有した有機溶剤からなることを特徴とする剥
離液組成物を提供するものである。
本発明において非イオン性フツ素系界面活性剤
とは、有機溶剤の表面張力を低下させる効果のあ
る油溶性のフツ素化合物であり、例えばC9F19
CONHC12H25,C8F17SO2NH(−C2H4O)−6H,
C9F17O(プルロニツクL−35)C9F17,C9F17O
(プルロニツクP−84)C9F17,C9F7(テトロニツ
ク−704)(C9F17)2,(ここでプルロニツクL−
35:旭電化工業(株)製ポリオキシプロピレン(50
%)−ポリオキシエチレン(50%)・ブロツク重合
体、平均分子量1900;プルロニツクP−84:旭電
化工業(株)製 ポリオキシプロピレン(60%)−ポ
リオキシエチレン(40%)・ブロツク重合体、平
均分子量4200;テトロニツク−704:旭電化工業
(株)製 N−N−N′−N′−テトラキス(ポリオキ
シプロピレン−ポリオキシエチレン・ブロツク重
合体)エチレンジアミン、分子中のポリオキシエ
チレン含有40重量%、平均分子量5000である。)
などのCoF2o+1XR1(ここでnは4〜25の整数、X
は−CONH−,−SO2NH−,−SO2NR2−,−O−
(プルロニツク)−または−(テトロニツク)R2,
R1およびR2は−ClH2l+1,CkF2k+1または(−CjH2j
O)−nH,l,kは4〜25の整数、jは2〜4の
整数、mは2〜20の整数である。)で示される化
合物からなる非イオン性界面活性剤、および (式中、R3は水素原子、フツ素原子、メチル
基または三フツ化メチル基、R4は水素原子、フ
ツ素原子、メチル基、三フツ化メチル基、(−Cb
H2bO)−dHまたは−CeH2(e-f)+1、R5は水素原子、
フツ素原子、メチル基、三フツ化メチル基、(−
CgH2gO)−hH、−CiH2(i-p)+1、(−CqH2qO)−rCS
F2(s-t)+1または−CuH2(u-v)−CyF2(y-z)+1、Xは−
O−または−CO2−、m′およびn″は0または1、
b,gおよびqは2,3、または4、d,hおよ
びrは0または1〜20の整数、e,iおよびuは
0または1〜23の整数、fは0または1以上e/
2以下の整数、pは0または1以上i/2以下の
整数、vは0または1以上u/2以下の整数、s
およびyは4〜20の整数、tは0または1以上
s/2以下の整数、zは0または1以上y/2以
下の整数である)で示される繰返し構造単位を有
する重合体で、R5が水素原子、フツ素原子、メ
チル基または三フツ化メチル基である繰返し構造
単位(以下A−1」という)、R5が(−CgH2gO)−h
H、または−CiH2(i-p)+1である繰返し構造単位
(以下「A−2」という)ならびに(A−1)お
よび(A−2)以外の繰返し構造単位(以下「A
−3」という)が、それぞれ重合体中の全繰返し
構造単位の0〜70%、0〜70%および10〜100%
の割合で存在し、数平均分子量が500〜10,000で
ある重合体からなる非イオン性フツ素系界面活性
剤、を挙げることができる。
とは、有機溶剤の表面張力を低下させる効果のあ
る油溶性のフツ素化合物であり、例えばC9F19
CONHC12H25,C8F17SO2NH(−C2H4O)−6H,
C9F17O(プルロニツクL−35)C9F17,C9F17O
(プルロニツクP−84)C9F17,C9F7(テトロニツ
ク−704)(C9F17)2,(ここでプルロニツクL−
35:旭電化工業(株)製ポリオキシプロピレン(50
%)−ポリオキシエチレン(50%)・ブロツク重合
体、平均分子量1900;プルロニツクP−84:旭電
化工業(株)製 ポリオキシプロピレン(60%)−ポ
リオキシエチレン(40%)・ブロツク重合体、平
均分子量4200;テトロニツク−704:旭電化工業
(株)製 N−N−N′−N′−テトラキス(ポリオキ
シプロピレン−ポリオキシエチレン・ブロツク重
合体)エチレンジアミン、分子中のポリオキシエ
チレン含有40重量%、平均分子量5000である。)
などのCoF2o+1XR1(ここでnは4〜25の整数、X
は−CONH−,−SO2NH−,−SO2NR2−,−O−
(プルロニツク)−または−(テトロニツク)R2,
R1およびR2は−ClH2l+1,CkF2k+1または(−CjH2j
O)−nH,l,kは4〜25の整数、jは2〜4の
整数、mは2〜20の整数である。)で示される化
合物からなる非イオン性界面活性剤、および (式中、R3は水素原子、フツ素原子、メチル
基または三フツ化メチル基、R4は水素原子、フ
ツ素原子、メチル基、三フツ化メチル基、(−Cb
H2bO)−dHまたは−CeH2(e-f)+1、R5は水素原子、
フツ素原子、メチル基、三フツ化メチル基、(−
CgH2gO)−hH、−CiH2(i-p)+1、(−CqH2qO)−rCS
F2(s-t)+1または−CuH2(u-v)−CyF2(y-z)+1、Xは−
O−または−CO2−、m′およびn″は0または1、
b,gおよびqは2,3、または4、d,hおよ
びrは0または1〜20の整数、e,iおよびuは
0または1〜23の整数、fは0または1以上e/
2以下の整数、pは0または1以上i/2以下の
整数、vは0または1以上u/2以下の整数、s
およびyは4〜20の整数、tは0または1以上
s/2以下の整数、zは0または1以上y/2以
下の整数である)で示される繰返し構造単位を有
する重合体で、R5が水素原子、フツ素原子、メ
チル基または三フツ化メチル基である繰返し構造
単位(以下A−1」という)、R5が(−CgH2gO)−h
H、または−CiH2(i-p)+1である繰返し構造単位
(以下「A−2」という)ならびに(A−1)お
よび(A−2)以外の繰返し構造単位(以下「A
−3」という)が、それぞれ重合体中の全繰返し
構造単位の0〜70%、0〜70%および10〜100%
の割合で存在し、数平均分子量が500〜10,000で
ある重合体からなる非イオン性フツ素系界面活性
剤、を挙げることができる。
さらに旭硝子(株)製サーフロンS−382およびSC
−101、新秋田化成(株)製エフトツプEF−122B、
住友スリーエム(株)製 フロラードFC−430および
FC−431なども挙げることができる。
−101、新秋田化成(株)製エフトツプEF−122B、
住友スリーエム(株)製 フロラードFC−430および
FC−431なども挙げることができる。
非イオン性フツ素系界面活性剤の剥離液組成物
全量に対する割合は、0.001〜50重量%、好まし
くは0.005〜40重量%であり、0.001重量%未満で
は、本発明剥離液組成物のレジスト剥離の効果に
乏しく、一方50重量%を越えても剥離効果が比例
的に上昇するものでもなく、かつ経済的でない。
全量に対する割合は、0.001〜50重量%、好まし
くは0.005〜40重量%であり、0.001重量%未満で
は、本発明剥離液組成物のレジスト剥離の効果に
乏しく、一方50重量%を越えても剥離効果が比例
的に上昇するものでもなく、かつ経済的でない。
また有機溶剤としては、レジストの主成分とな
る重合体の良溶剤が最適で、例えばO−ジクロロ
ベンゼン、α−クロルナフタレン、テトラクロロ
エチレンなどのハロゲン化炭化水素、キシレン、
イソプロピルベンセンなどの芳香族炭化水素、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテートなどの
カルボニル化合物、N−メチル−2−ピロリド
ン、N−ビニル−2−ピロリドンなどの含窒素化
合物が用いられ、剥離液組成物全量に対する割合
は、好ましくは10〜99.99重量%、特に好ましく
は20〜99.95重量%である。
る重合体の良溶剤が最適で、例えばO−ジクロロ
ベンゼン、α−クロルナフタレン、テトラクロロ
エチレンなどのハロゲン化炭化水素、キシレン、
イソプロピルベンセンなどの芳香族炭化水素、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテートなどの
カルボニル化合物、N−メチル−2−ピロリド
ン、N−ビニル−2−ピロリドンなどの含窒素化
合物が用いられ、剥離液組成物全量に対する割合
は、好ましくは10〜99.99重量%、特に好ましく
は20〜99.95重量%である。
本発明の剥離液組成物には、さらにフエノール
類、スルホン酸、硫酸酸性エステルおよびリン酸
酸性エステルの群から選ばれた少なくとも1種の
化合物を混合することによつてレジストに対する
剥離効果を一層高めることができる。ここで、フ
エノール類としては、フエノール、O−クレゾー
ル、m−クレゾール、P−クレゾール、α−ナフ
トール、β−ナフトールなどを挙げることができ
る。
類、スルホン酸、硫酸酸性エステルおよびリン酸
酸性エステルの群から選ばれた少なくとも1種の
化合物を混合することによつてレジストに対する
剥離効果を一層高めることができる。ここで、フ
エノール類としては、フエノール、O−クレゾー
ル、m−クレゾール、P−クレゾール、α−ナフ
トール、β−ナフトールなどを挙げることができ
る。
スルホン酸としてはアルキルアリールスルホン
酸、アルキルスルホン酸、フエノールスルホン
酸、アミド結合スルホン酸、エステル結合スルホ
ン酸などを挙げることができるが、ドデシルベン
ゼンスルホン酸、ステアリルベンゼンスルホン酸
などのアルキルベンゼンスルホン酸またはフエノ
ールスルホン酸が好ましい。
酸、アルキルスルホン酸、フエノールスルホン
酸、アミド結合スルホン酸、エステル結合スルホ
ン酸などを挙げることができるが、ドデシルベン
ゼンスルホン酸、ステアリルベンゼンスルホン酸
などのアルキルベンゼンスルホン酸またはフエノ
ールスルホン酸が好ましい。
硫酸酸性エステルとは、−OSO3Hを有するも
のであり、高級アルコールの硫酸エステル、エス
テル結合硫酸エステルなどが挙げられる。
のであり、高級アルコールの硫酸エステル、エス
テル結合硫酸エステルなどが挙げられる。
りん酸酸性エステルとは、一般式PO(OR)2OH
またはPO(OR)(OH)2で表わされるものであり、
特に一般式 (式中R′はアルキル基またはアルキルアリー
ル基、Aは水素またはR′,n′はエチレンオキサイ
ドの付加モル数) で表わされる、ポリオキシエチレンアルキル(ア
リール)エーテルのホスフエートが好ましい。
またはPO(OR)(OH)2で表わされるものであり、
特に一般式 (式中R′はアルキル基またはアルキルアリー
ル基、Aは水素またはR′,n′はエチレンオキサイ
ドの付加モル数) で表わされる、ポリオキシエチレンアルキル(ア
リール)エーテルのホスフエートが好ましい。
これら化合物は、単独または混合して本発明の
剥離液組成物に使用されるが、その剥離液組成物
全量に対する割合は、0〜80重量%、好ましくは
0〜70重量%、特に好ましくは0〜60重量%であ
る。
剥離液組成物に使用されるが、その剥離液組成物
全量に対する割合は、0〜80重量%、好ましくは
0〜70重量%、特に好ましくは0〜60重量%であ
る。
本発明の剥離液組成物を用いてレジストの剥離
を行うには、剥離液を、例えば90〜130℃程度に
加熱し、その中に剥離すべきレジストの付いた基
板を浸漬すればよい。
を行うには、剥離液を、例えば90〜130℃程度に
加熱し、その中に剥離すべきレジストの付いた基
板を浸漬すればよい。
以上のように本発明の剥離液組成物は、
天然ゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン
などの環化物を主成分とするネガ型ホトレジス
トを光架橋したレジスト、ノボラツク樹脂など
のアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ型ホ
トレジストなどのレジスト一般を剥離すること
ができる。
などの環化物を主成分とするネガ型ホトレジス
トを光架橋したレジスト、ノボラツク樹脂など
のアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ型ホ
トレジストなどのレジスト一般を剥離すること
ができる。
剥離処理条件も、天然ゴムまたはポリイソプ
レンの環化物を主成分とするネガ型ホトレジス
トを光架橋して得られるレジストまたはノボラ
ツク樹脂を主成分とするポジ型ホトレジストを
剥離する場合、90〜110℃の処理温度において、
短時間で剥離が可能である、 剥離処理能力が従来提案されてきた剥離液よ
りも優れる、 など従来の剥離液よりも優れたものである。
レンの環化物を主成分とするネガ型ホトレジス
トを光架橋して得られるレジストまたはノボラ
ツク樹脂を主成分とするポジ型ホトレジストを
剥離する場合、90〜110℃の処理温度において、
短時間で剥離が可能である、 剥離処理能力が従来提案されてきた剥離液よ
りも優れる、 など従来の剥離液よりも優れたものである。
以下実施例を挙げ本発明をさらに具体的に説明
する。
する。
実施例 1
シス−1,4−ポリブタジエン環化物(環化率
65%,〔η〕=0.45dl/g)と、光架橋剤として
2,6−ビス(4′−アジドベンザル)シクロヘキ
サノンを3重量%および安定剤として2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾールとフエニル−α−
ナフチルアミンを各1重量%よりなるネガ型ホト
レジストのキシレン溶液を調製した。この溶液は
シリコンウエーハ上へ塗布し、紫外線により微細
パターンを焼付け、現像後150℃で30分間熱処理
してレジストパターンを形成させた。
65%,〔η〕=0.45dl/g)と、光架橋剤として
2,6−ビス(4′−アジドベンザル)シクロヘキ
サノンを3重量%および安定剤として2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾールとフエニル−α−
ナフチルアミンを各1重量%よりなるネガ型ホト
レジストのキシレン溶液を調製した。この溶液は
シリコンウエーハ上へ塗布し、紫外線により微細
パターンを焼付け、現像後150℃で30分間熱処理
してレジストパターンを形成させた。
O−ジクロロベンゼン30g、テトラクロロエチ
レン30gおよび非イオン性フツ素系界面活性剤
(新秋田化成(株)製EF−122B)3gからなる剥離
液組成物を130℃に加熱し、前記で得られたレジ
ストパターンを有するウエーハを浸したところ、
5分でレジストを完全に剥離することができた。
レン30gおよび非イオン性フツ素系界面活性剤
(新秋田化成(株)製EF−122B)3gからなる剥離
液組成物を130℃に加熱し、前記で得られたレジ
ストパターンを有するウエーハを浸したところ、
5分でレジストを完全に剥離することができた。
実施例 2
ポリイソプレン環化物を主成分とするホトレジ
スト(日本合成ゴム(株)製CIR701)を用いた以外
は、実施例1と同様に処理したところ、剥離液組
成物が110℃において1分でレジストを完全に剥
離することができた。
スト(日本合成ゴム(株)製CIR701)を用いた以外
は、実施例1と同様に処理したところ、剥離液組
成物が110℃において1分でレジストを完全に剥
離することができた。
実施例 3
剥離液組成物として、ポリオキシエチレンアル
キルアリールエーテルのりん酸エステル(第一工
業製薬(株)製プライサーフA−212E)30g、非イ
オン性フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製EF
−122B)3gおよびO−ジクロロベンゼン50g
の混合液を用いた以外は、実施例2と同様にし
て、処理したところ、剥離液組成物が110℃にお
いて、5分でレジストを完全に剥離することがで
きた。
キルアリールエーテルのりん酸エステル(第一工
業製薬(株)製プライサーフA−212E)30g、非イ
オン性フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製EF
−122B)3gおよびO−ジクロロベンゼン50g
の混合液を用いた以外は、実施例2と同様にし
て、処理したところ、剥離液組成物が110℃にお
いて、5分でレジストを完全に剥離することがで
きた。
実施例 4
剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン50
g、テトラクロロエチレン50gおよび非イオン性
フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製EF−
122A)3gの混合液を用いた以外は、実施例1
と同様に処理したところ、剥離液組成物が130℃
において15分でレジストを完全に剥離することが
できた。
g、テトラクロロエチレン50gおよび非イオン性
フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製EF−
122A)3gの混合液を用いた以外は、実施例1
と同様に処理したところ、剥離液組成物が130℃
において15分でレジストを完全に剥離することが
できた。
実施例 5
剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン40
g、テトラクロロエチレン10g、ステアリルベン
ゼンスルホン酸10g、O−クレゾール15gおよび
非イオン性フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製
EF−122B)2gの混合液を用いた以外は、実施
例2と同様に処理したところ、剥離液組成物が
110℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。
g、テトラクロロエチレン10g、ステアリルベン
ゼンスルホン酸10g、O−クレゾール15gおよび
非イオン性フツ素系界面活性剤(新秋田化成(株)製
EF−122B)2gの混合液を用いた以外は、実施
例2と同様に処理したところ、剥離液組成物が
110℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。
実施例 6
剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン50
g、テトラクロロエチレン50g、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸50gおよび非イオン性フツ素系界面
活性剤(旭硝子(株)製S−382)3gの混合液を用
いた以外は、実施例2と同様にして処理したとこ
ろ、剥離液組成物が90℃において1分でレジスト
を完全に剥離することができた。
g、テトラクロロエチレン50g、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸50gおよび非イオン性フツ素系界面
活性剤(旭硝子(株)製S−382)3gの混合液を用
いた以外は、実施例2と同様にして処理したとこ
ろ、剥離液組成物が90℃において1分でレジスト
を完全に剥離することができた。
実施例 7
剥離液組成物として,O−ジクロロベンゼン50
g、テトラクロロエチレン20g、O−クレゾール
20g、ドデシルベンゼンスルホン酸10gおよび
C9F19CONHC12H25で示される非イオン性フツ素
系界面活性剤1gの混合液を用いた以外は、実施
例2と同様にして処理したところ、剥離液組成物
が90℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。またこの剥離液組成物を用いて、
レジストパターンを有する2インチ径のウエーハ
を100枚処理しても剥離能力の低下は見られなか
つた。
g、テトラクロロエチレン20g、O−クレゾール
20g、ドデシルベンゼンスルホン酸10gおよび
C9F19CONHC12H25で示される非イオン性フツ素
系界面活性剤1gの混合液を用いた以外は、実施
例2と同様にして処理したところ、剥離液組成物
が90℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。またこの剥離液組成物を用いて、
レジストパターンを有する2インチ径のウエーハ
を100枚処理しても剥離能力の低下は見られなか
つた。
実施例 8
剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン60
g、O−クレゾール20gおよびステアリルベンゼ
ンスルホン酸20gC8F17SO2NH(−C2H4O)−16H
で示される非イオン性フツ素系界面活性剤1gの
混合液を用いた以外は実施例2と同様にして処理
したところ、剥離液組成物が90℃において1分で
レジストを完全に剥離することができた。
g、O−クレゾール20gおよびステアリルベンゼ
ンスルホン酸20gC8F17SO2NH(−C2H4O)−16H
で示される非イオン性フツ素系界面活性剤1gの
混合液を用いた以外は実施例2と同様にして処理
したところ、剥離液組成物が90℃において1分で
レジストを完全に剥離することができた。
実施例 9
アルカリ可溶性ノボラツク樹脂4.3g、2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−−
ナフトキノンジアジド−5−スルオン酸トリエス
テル0.7gをエチルセロソルブアセテート15gに
溶解し、ポジ型レジスト溶液を調製した。この溶
液をシリコンウエーハ上へ塗布し、紫外線により
微細パターンを焼付け、現像後150℃、1時間熱
処理してレジストパターンを形成させた。実施例
8と同様の剥離液組成物で処理したところ、剥離
液組成物が90℃において1分でレジストを完全に
剥離することができた。
4−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−−
ナフトキノンジアジド−5−スルオン酸トリエス
テル0.7gをエチルセロソルブアセテート15gに
溶解し、ポジ型レジスト溶液を調製した。この溶
液をシリコンウエーハ上へ塗布し、紫外線により
微細パターンを焼付け、現像後150℃、1時間熱
処理してレジストパターンを形成させた。実施例
8と同様の剥離液組成物で処理したところ、剥離
液組成物が90℃において1分でレジストを完全に
剥離することができた。
実施例 10
剥離液組成物としてO−ジクロロベンゼン20
g、テトラクロロエチレン5g、O−クレゾール
30g、フエノールスルホン酸20g、ステアリルベ
ンゼンスルホン酸25gおよび非イオン性フツ素系
界面活性剤(住友スリーエム(株)製フロラードFC
−431)1gの混合液を用いた以外は、実施例2
と同様にして処理したところ、剥離液組成物が90
℃において1分でレジストを完全に剥離すること
ができた。
g、テトラクロロエチレン5g、O−クレゾール
30g、フエノールスルホン酸20g、ステアリルベ
ンゼンスルホン酸25gおよび非イオン性フツ素系
界面活性剤(住友スリーエム(株)製フロラードFC
−431)1gの混合液を用いた以外は、実施例2
と同様にして処理したところ、剥離液組成物が90
℃において1分でレジストを完全に剥離すること
ができた。
実施例 11
剥離液組成物として、O−ジクロロベンゼン40
g、O−クレゾール30g、ドデシルベンゼンスル
ホン酸30gおよび非イオン性フツ素系界面活性剤
(C9F17O(プルロニツクP−84)C9F17;プルロニ
ツクP−84:旭電化工業(株)製 ポリオキシプロピ
レン(60%)−ポリオキシエチレン(40%)・ブロ
ツク重合体)0.1gの混合液を用いた以外は実施
例2と同様にして処理したところ、剥離液組成物
が90℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。
g、O−クレゾール30g、ドデシルベンゼンスル
ホン酸30gおよび非イオン性フツ素系界面活性剤
(C9F17O(プルロニツクP−84)C9F17;プルロニ
ツクP−84:旭電化工業(株)製 ポリオキシプロピ
レン(60%)−ポリオキシエチレン(40%)・ブロ
ツク重合体)0.1gの混合液を用いた以外は実施
例2と同様にして処理したところ、剥離液組成物
が90℃において1分でレジストを完全に剥離する
ことができた。
比較例 1
実施例1〜11において、非イオン性フツ素系界
面活性剤を添加しない剥離液では、同条件におい
てレジストを剥離することはできなかつた。
面活性剤を添加しない剥離液では、同条件におい
てレジストを剥離することはできなかつた。
比較例 2
実施例7において、非イオン性フツ素系界面活
性剤を添加しない剥離液を用いた場合、120℃、
1分の処理によつてレジストを剥離することがで
きたが、この剥離液でレジストパターンを有する
2インチ径のウエーハを30枚処理したところ部分
的に剥離できない個所が発生した。
性剤を添加しない剥離液を用いた場合、120℃、
1分の処理によつてレジストを剥離することがで
きたが、この剥離液でレジストパターンを有する
2インチ径のウエーハを30枚処理したところ部分
的に剥離できない個所が発生した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 非イオン性フツ素系界面活性剤を含有した有
機溶剤からなることを特徴とする剥離液組成物。 2 フエノール類、スルホン酸、硫酸酸性エステ
ルおよびリン酸酸性エステルの群から選ばれた少
なくとも1種の化合物を含んでなる特許請求の範
囲第1項記載の剥離液組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2278084A JPS60168144A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 剥離液組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2278084A JPS60168144A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 剥離液組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60168144A JPS60168144A (ja) | 1985-08-31 |
JPH0374826B2 true JPH0374826B2 (ja) | 1991-11-28 |
Family
ID=12092180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2278084A Granted JPS60168144A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 剥離液組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60168144A (ja) |
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JP2005059446A (ja) | 2003-08-15 | 2005-03-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版及び平版印刷方法 |
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EP2618215B1 (en) | 2004-05-31 | 2017-07-05 | Fujifilm Corporation | Method for producing a lithographic printing plate |
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US20060032390A1 (en) | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and lithographic printing method |
DE602005005403T2 (de) | 2004-08-24 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp. | Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Druckplatte |
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JP2006068963A (ja) | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 重合性組成物、それを用いた親水性膜、及び、平版印刷版原版 |
JP2006072083A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト除去用組成物 |
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US20060150846A1 (en) | 2004-12-13 | 2006-07-13 | Fuji Photo Film Co. Ltd | Lithographic printing method |
JP2006181838A (ja) | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版 |
JP2007055224A (ja) | 2005-01-26 | 2007-03-08 | Fujifilm Corp | 平版印刷版原版、平版印刷方法および平版印刷版原版の梱包体 |
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