JPH0370185A - 非晶質半導体装置 - Google Patents

非晶質半導体装置

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JPH0370185A
JPH0370185A JP1206441A JP20644189A JPH0370185A JP H0370185 A JPH0370185 A JP H0370185A JP 1206441 A JP1206441 A JP 1206441A JP 20644189 A JP20644189 A JP 20644189A JP H0370185 A JPH0370185 A JP H0370185A
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JP
Japan
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type impurities
type
film
concentration
amorphous semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP1206441A
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English (en)
Inventor
Masayuki Iwamoto
岩本 正幸
Koji Minami
浩二 南
Kaneo Watanabe
渡邉 金雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548Amorphous silicon PV cells

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、シリコンと水素と窒素とを主成分とするp型
非晶質半導体装置に関する。
(ロ)従来の技術 従来p型非晶質半導体は、p型不純物材料としてボロン
が一般的に用いられている。
しかし、p型不純物材料としてのボロンは、ドーピング
による価電子制御の効率、いわゆるドーピング効率が低
いため、ドーピング量が多くなるという傾向がある。こ
のため、このp型非晶質半導体を用いた光起電力装置等
の半導体装置では、しばしば不純物材料である多量のボ
ロンが隣接する半導体層へ拡散し、半導体層の特性低下
、ひいては半導体装置の性能低下を招くという問題があ
った。
一方、米国特許第4,239.554号においては、非
晶質シリコン窒化膜に、p型不純物材料として、アルミ
ニウム、ガリウム、インジウムを用いて、バンドキャッ
プを 1.1〜6.OeVにすることが示唆されている
しかし、p型不純物材料として、アルミニウム、インジ
ウム、ガリウムを用いた場合には、多量ドープ時のバン
ドキャップの挟把がボロンに比較して大きいという問題
がある。
(ハ)発明が解決しようとする課題 本発明は上述した問題点を解消し、p型不純物材料の他
の半導体層への拡散を防止すると共に、バンドキャップ
の挟把を小さくした非晶質半導体装置を提供することを
その課題とする。
(ニ)課題を解消するための手段 本発明者等は、p型不純物材料として、アルミニウム、
インジウムまたはガリウムを単独もしくは組合わせて用
い、その膜中濃度を種々検討した結果、所定の膜中濃度
範囲であれば、上述した問題点が解消できることを見出
した。
本発明は上述した知見に基きなされたものにして、シリ
コンと水素と窒素とを主成分とするp型非晶質半導体に
、p型不純物材料として、アルミニウム、ガリウムまた
はインジウムを単独もしくは組合わせて用い、p型不純
物材料の膜中濃度を3X 1021〜21c、m−’の
範囲に設定したことを特徴とする。
(ホ)作用 上述したp型不純物材料の膜中濃度では、有効な価電子
帯制御が行なわれ、且つ、p型不純物材料の拡散とバン
ドキャップの挟把が防止できる。
(へ)実施例 以下、本発明の一実施例を光起電力装置のp型非晶質シ
リコン層として用いた場合を例にとり第1図に従い説明
する。
まず、第1図は本発明のp型非晶質半導体層を用いた光
起電力装置を示す模式的断面図である。
第1図において、(1)はガラス等の透光性且つ絶縁性
の材料からなる基板、(2)は基板(1)上に被着され
た酸化スズ、酸化インジウムスズ等の透明電極である。
(3)は膜厚30〜200Aの本発明に係るp型非晶質
シリコンナイトライド層であり、後述する条件により形
成される。(4)は膜厚2000〜10000人のi型
非晶質シリコン層、(5)は膜厚30〜200Aのn型
非晶質・シリコン層である。
p型非晶質シリコンナイトライド層(3)i型非晶質シ
リコン層(4)、n型非晶質シリコン層(5)は1周知
の容量結合型グロー剪電法により形成され、pin構造
の半導体接合が形成される。
(6)はn型非晶質シリコン(5)土に形成されたA1
. Ag、 ITO/Ag等の単層もしくは積層された
裏面電極である。
さて、本発明は上述した光起電力装置のp型非晶質シリ
コンナイトライド層(3)に用いられる非晶質半導体装
置であり、そのp型不純物材料として、アルミニウム(
Al) 、ガリウム(Ga)またはインジウム(In)
を単独または組合わせて用いる。そして、p型不純物の
膜中濃度を3XIO”〜1021cra−3の範囲に設
定したちのである。このp型非晶質シリコンナイトライ
ド層(3)の代表的な夫々の形成条件を第1表に示す。
ドーピングガスは有機金属系であるAl fcH313
、GafCHsls、In ((:Ha) 3を用いて
いるが、他のドーピングガスでも良い。
また窒素源としてNH3の代わりにN2等のガスを用い
ても良い。
(以下余白) 上述した形成条件により形成したp型非晶質シJコン(
3)のp型不純物の膜中濃度は夫々3×1021 〜1
021cm−3である。
第2表にi型非晶質シリコン(1型a−3il  (4
)及び、n型非晶質シリコン(n型a−5il  (5
)の形成条件を示す。
c以下余白) 第2図に本実施例における光起電力装置の規格化効率(
各p型不純物材料を用いた光起電力装置の最高効率を1
とする。)の不純物材料の膜中濃度依存特性を示す。
第2図から明らかなように、3 X 1021cm−3
以下の不純物濃度では価電子帯の制御が有効に行なわれ
ていない−ために効率は急激に低下している。
また、10−”cm−’以下の不純物濃度では、ドーピ
ングによるバンドキャップの挟把および不純物材料の拡
散によるi層(3i)の膜質低下により効率が低下して
いる。これに対して、本発明の不純物濃度範囲3 X 
1021cm−’から1021cm−3では、規格化効
率で0.9以下の値を示しており、他の不純物濃度域に
くらべ優れていることが分かる。
また、本発明のp型非晶質半導体装置を用いた光起電力
装置の場合、従来のシリコンと水素と炭素を主成分にす
る非晶質半導体にボロンをドープしたものに比べ9〜1
2%の効率向上が達成された。
以下説明したように、本発明による非晶質半導体装置に
よれば、有効な化電子制御が行なわれ、且つp型不純物
材料の拡散とバンドキャップの挟把が防止できる。従っ
て、この非晶質半導体装置を光起電力装置に用いると、
効率の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の非晶質半導体装置をp型層に用いた
光起電力装置を示す模式的断面図、第2図は、規格化効
率とp型不純物の膜中濃度との依存特性図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)シリコンと水素と窒素とを主成分とするp型非晶
    質半導体であって、p型不純物材料としてアルミニウム
    、ガリウムまたはインジウムを単独もしくは組合わせて
    用いると共に、前記p型不純物材料の膜中濃度を3×1
    0^1^9〜10^2^1cm^−^3の範囲に、設定
    したことを特徴とする非晶質半導体装置。
JP1206441A 1989-08-09 1989-08-09 非晶質半導体装置 Pending JPH0370185A (ja)

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