JP3474891B2 - 光起電力装置の製造方法 - Google Patents

光起電力装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】この発明は光起電力装置の製造方
法に関し、特にアモルファス半導体のp層の上に透明電
極が形成された、いわゆる逆タイプの光起電力装置の製
造方法に関する。 【0002】 【従来の技術】基板上にnip接合を有するアモルファ
スシリコン膜を形成し、その上に光入射側の透明電極を
形成する、いわゆる逆タイプの光起電力装置がよく知ら
れている。p層はa−SiCで形成され、それがたとえ
ばITOのような透明電極と接合される。ところが、こ
のp層とITOとの接続がオーミックにならず、したが
ってFF(曲線因子)が悪く、効率が悪化する。 【0003】そこで、このようなFFの改善のために、
ITOと接合される光入射側のp層として、ハイドープ
層を用いることが行われている。しかしながら、この方
法では、FFは改善されるものの、そのハイドープ層に
よる吸収係数が大きくなるので、短絡電流Iscが小さ
くなってしまい、結果的に特性の向上があまり期待でき
ない。 【0004】さらに、光入射側のp層を2層にし、IT
Oと接合される側をハイドープ層とする方法も知られて
いる。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】このように光入射側の
p層を2層にする従来の方法では、ハイドープ層として
のドーピング量をあまり大きくできなかった。その理由
は、a−Si膜を形成する場合、ドーパントの量は原料
ガスの混合比で一義的に決まってしまい、一方、そのよ
うな原料ガスは吸収係数等の他の特性にも大きく影響す
るため、ドーピング量を大きくするためだけにガス組成
を変更することはできず、したがって結果的にハイドー
プ層のドーピング量をあまり大きくできなかったのであ
る。したがって、従来の方法では、十分なFFの改善に
結びつかなかった。 【0006】それゆえに、この発明の主たる目的は、短
絡電流を小さくすることなく、FF(曲線因子)を改善
することができる、光起電力装置の製造方法を提供する
ことである。 【0007】 【課題を解決するための手段】この発明は、厚みが50
〜100Åのアモルファスシリコンカーバイドのp層を
形成し、 (b)前記p層の表面をボロンを含むp型ドーパ
ントガスでプラズマ処理することにより、当該p層の最
表面から20Å以下の領域にボロンの高濃度領域を形成
、そして (c)前記p層上に透明電極を形成する、光起
電力装置の製造方法である。 【0008】 【作用】a−SiCのp層を形成した後、ボロンを含む
p型ドーパントガス、たとえばB2 6 ,B(CH3
3 ,BF3 などでp層表面をプラズマ処理すると、この
p層の最表面にp型ドーパントの高濃度領域が形成され
る。したがって、そのようなp層と透明電極たとえばI
TOとの接合がオーミックになり、FF(曲線因子)を
改善することができる。さらに、そのp層における高濃
度領域はp層表面から高々20Å以下であるため、その
高濃度領域における光吸収量があまり大きくなることは
なく、したがって短絡電流Iscが小さくなることはな
い。 【0009】 【発明の効果】この発明によれば、短絡電流を小さくす
ることなくFFを改善できるので、従来に比べて効率を
より向上できる。この発明の上述の目的,その他の目
的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施
例の詳細な説明から一層明らかとなろう。 【0010】 【実施例】図1に示す光起電力装置10は、たとえばガ
ラスやセラミック等からなる基板12を含み、その基板
12上にはアルミニウムや銀などのような第1電極14
が形成される。この第1電極14の上にアモルファス半
導体膜16が、公知のプラズマCVDなどの方法で形成
される。n層,i層およびp層の形成条件は表1に示す
通りである。そして、p層上にたとえばITOからなる
透明電極18を形成する。 【0011】注目すべきは、この実施例においては、ア
モルファス半導体膜16のp層を形成した後に、透明電
極18を形成する前に、たとえばB2 6 のようなドー
パントガスを用いてp層表面をプラズマ処理することで
ある。このプラズマ処理の条件も表1に示される。 【0012】 【表1】 【0013】このようなプラズマ処理をすることによっ
て、直列抵抗Rsが、図2に示すように変化する。それ
は、p層の最表面にp型ドーパント、すなわちボロンの
高濃度領域が形成され、それによって、p層と透明電極
18との接合がオーミックになっていくからである。 【0014】 【表2】【0015】 【表3】 【0016】表1に示す条件に従って処理され製造され
た光起電力装置10と表2および表3によって処理され
製造された従来の光起電力装置と比較すると、表1に従
ってp型ドーパントでプラズマ処理した場合には、短絡
電流Isc=16.10mA/cm2 、開放電圧Voc
=0.87V、曲線因子FF=0.675、直列抵抗R
s=6.0Ω・cm2 、そして効率η=9.5%であっ
た。これに対して、表2の場合、すなわちp:a−Si
CとITOとを接合した従来の光起電力装置では、Is
c=16.15mA/cm2 、Voc=0.87V、F
F=0.655、Rs=8.2Ω・cm2 、そしてη=
9.2%であった。また、表3の場合、すなわちp層を
a−Siのハイドープ層とした従来の光起電力装置で
は、Isc=15.98mA/cm2 、Voc=0.8
7V、FF=0.677、Rs=5.8Ω・cm2 、そ
してη=9.4%であった。 【0017】すなわち、表2に示す光起電力装置では、
p層と透明電極との接合がオーミックではなく、したが
ってFFが小さく、ηもあまりよくない。また、表3に
示す従来の光起電力装置はp層をハイドープ層として形
成したものであり、この場合には、FFやηは表2の場
合に比べて改善されるものの、Iscが小さくなってし
まう。これに対して、表1に示すこの実施例に従って得
られる光起電力装置10においては、従来のものに比べ
てFFは僅かに小さくなるものの、Iscがあまり小さ
くならないので、結果的にηが大きくなっている。 【0018】なお、発明者らの実験によれば、p層の厚
みがたとえば50〜100Åだとすると、そのボロンの
高濃度領域は最表面から20Å以下であることが望まし
い。それは、この高濃度領域があまり深くまで達する
と、そこにおける光吸収量が大きくなってしまい、Is
cが小さくなるからである。なお、上述の実施例におい
ては、n−i−pの全ての層をアモルファスシリコンま
たはその化合物の半導体で形成した場合について説明し
た。しかしながら、この発明は、a−SiCと透明電極
とを接合する全ての光起電力素子に適用できる。したが
って、この発明は、結晶シリコン上にa−SiCのp層
を形成した光起電力素子や、多結晶シリコン上に同様の
p層を形成した光起電力素子などにも同様に適用できる
のである。
【図面の簡単な説明】 【図1】この発明に従って形成される光起電力素子の一
例を示す図解図である。 【図2】プラズマ処理時間に対する直列抵抗の変化を示
すグラフである。 【符号の説明】 10 …光起電力装置 12 …基板 16 …アモルファス半導体膜 18 …透明電極

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】(a)厚みが50〜100Åのアモルファス
    シリコンカーバイドのp層を形成し、 (b)前記p層の表面をボロンを含むp型ドーパントガス
    でプラズマ処理することにより、当該p層の最表面から
    20Å以下の領域にボロンの高濃度領域を形成し、そし
    て (c)前記p層上に透明電極を形成する、光起電力装置の
    製造方法。
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