JPH0366381B2 - - Google Patents

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JPH0366381B2
JPH0366381B2 JP62179894A JP17989487A JPH0366381B2 JP H0366381 B2 JPH0366381 B2 JP H0366381B2 JP 62179894 A JP62179894 A JP 62179894A JP 17989487 A JP17989487 A JP 17989487A JP H0366381 B2 JPH0366381 B2 JP H0366381B2
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JP
Japan
Prior art keywords
foil
packaging
thickness
aluminum alloy
less
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP62179894A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6425933A (en
Inventor
Hitoshi Sekya
Yasuji Suzuki
Tomokazu Abe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUMIKEI ARUMIHAKU KK
Original Assignee
SUMIKEI ARUMIHAKU KK
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Publication date
Application filed by SUMIKEI ARUMIHAKU KK filed Critical SUMIKEI ARUMIHAKU KK
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Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は包装用特に医薬品用のPTP包装
(Press through packaging)に適したアルミニ
ウム箔に関する。 〔従来の技術〕 従来、包装用特に医薬品用PTP包装に適した
アルミニウム箔は、合金番号IN30(JISH4160に
規定)の20μ又は17μの厚さのものが用いられ、
これに塩化ビニル樹脂フイルムを貼着し、オーバ
ープリントを施して形成されている。 このような箔に関して、Al−Fe系アルミニウ
ム合金材を、熱間圧延、一次冷間圧延、中間焼
鈍、二次冷間圧延を行なつた後、調質処理を行う
ことにより、スプリングバツクの少ないキヤツプ
シール用アルミニウム合金箔(特開昭61−250141
号公報)が提案されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来のアルミニウム箔はコストダウンのため
15μ等の薄肉化した場合、包装材として使用する
ときのエンボスシール時に、塩化ビニル樹脂フイ
ルム中に押込まれる部分が破れ易い欠点がある。
又、薄肉化にともないピンホールが発生しやすく
なるため(例えば15μのものは20μのものの約2
倍)、防湿性、耐酸化性等の要求される医薬品用
包装材としては不適当であつた。 そこで本発明の目的は、エンボスシール時に破
損せず、ピンホールの発生のない色装用アルミニ
ウム箔を提供するにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は上記問題点を解決するため種々研究を
重ねた結果、結晶粒界に析出する析出物が前記破
損やピンホールの発生に関係があり、この析出物
を少なくすることにより、破損やピンホールの発
生を軽減できることを見い出し、本発明を完成し
た。 本発明の要旨とするとこらは、Fe0.5〜2.5%、
不純物としてのSi0.35%未満あるいはさらに
Ti0.003〜0.05%を含有し、残部Alおよび不可避
的不純物を含有するアルミニウム合金であり、析
出物が析出している部分の粒界の長さと全粒界の
長さとの比が1/10以下となる組織を有すること
を特徴とする包装用アルミニウム合金箔である。 〔作 用〕 本発明の成分を規定した理由について説明す
る。 Fe;FeはAl−Fe系化合物を析出させ、アルミ
ニウム合金箔の強度を高め、加工軟化効果によ
り、二次冷間圧延を容易とする。 Feが0.5%より少ないと、Al−Fe系化合物の析
出量が少なく、加工軟化し難く、又、Feが2.5%
より多いとAl−Fe系化合物が粗大になり易く、
箔圧延の際ピンホールが増えて箔圧延性が低下す
る。 Si;Siが0.35%以上になると、Siの粒界偏析が
生じ易く加工軟化し難くなる。 Tiは鋳塊組織を微細化して、圧延における加
工軟化を生じやすくするもので、0.003%より少
ないとその効果が少さく、0.05%より多いと粗大
化合物が生じ易く、薄箔圧延の際ピンホールが増
えて箔圧延性が低下する。 又、第1図は粒界の状態の説明図でり、箔材料
の断面をエツチングし、電子顕微鏡で検鏡し、写
真に撮つた後、粒界の長さを測定した。 本発明では粒界析出物が生じている部分l1、l2
l3…の長さの和lと各粒界の長さL1、L2、L3…の
和Lとの関係が l/L≦1/10 である必要がある。この関係が1/10を超えると
加工軟化し易く、ピンホールが生じ易くなる。 かかる組織のアルミニウム箔をつくるには、上
記組成範囲のアルミニウム鋳塊を熱間圧延及び冷
間圧延して箔とする際に、冷間圧延の工程中、中
間焼鈍を再結晶温度より低い温度で少なくとも1
回行えばよい。 この中間焼鈍を再結晶温度以下で行うことによ
り、転位セル又は亜粒界上に溶質原子あるいは不
純物原子が析出し凝集化する。そして回復の促進
により亜粒界が成長し、粒内に析出物が残存し、
上記関係式を成立させる。 〔実施例〕 まず、本発明品の製造例について述べる。 製造例 1 Fe1.45%,Si0.15%を含む組成の合金鋳塊を
400℃で16時間均質化処理後、5mm厚に熱間圧延
し、ついで3mm厚に冷間圧延し、275℃で16時間
(再結晶温度300℃)で中間焼鈍し、さらに0.08mm
厚に冷間圧延して150℃で1時間(再結晶温度200
℃)中間焼鈍し、さらに15μm厚に冷間圧延して
300℃で5時間最終焼鈍して実施例品1とした。
このもののl/Lは1/15であつた。 製造例 2 Fe1.45%,Ti0.04%,Si0.13%を含む組成の合
金鋳塊を480℃で16時間均質化処理し、5mm厚に
熱間圧延し、ついで3mm厚に冷間圧延した後、
275℃で16時間(再結晶温度320℃)中間焼鈍し、
さらに15μm厚に冷間圧延して実施例品2とした。
このもののl/Lは1/20であつた。上記実施例
品2の引張り強度と伸びを従来品(Fe:0.30%,
Si:0.10%,Al:99.32%)と比較して表1に示
す。
【表】 又、第2図に示す如き成形機によるアルミニウ
ム箔を使つた包装材製造時における破れの発生並
びに仕上り外観についての試験結果を示す。な
お、第2図における1はアルミニウム箔、2はブ
リスター成形後の塩化ビニル樹脂シート、3はシ
ートロール、4はシール下部ロール、5はダンサ
ーロールである。 製造条件は温度210℃、ラインスピード5m/
min、シールロール径150mm、材料幅200mmで、押
付力は60Kg、80Kg、110Kg、150Kgの各種とした。 結果を表2に示す。
〔発明の効果〕
本発明品は従来品に比べピンホールが50%程度
と少ないため防湿性が特に要求される医薬品の包
装に適する。又、従来品では限度のあつた材料の
箔厚をより薄くすることができる。 PTP充填機適性で従来品では箔厚のうすい場
合に破れ、腰折れ等の問題があつたが、本発明品
は特に伸びが優れているために、これらの問題が
解決される。 さらに箔厚を薄くできることはコスト的にも有
利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明品の構成の説明図、第2図は
PTP充填機の説明図、第3図、第4図はピンホ
ール数の試験結果を示すグラフである。 1…アルミニウム箔、2…塩化ビニル樹脂シー
ト、3…シールロール、4…シール下部ロール、
5…ダンサーロール。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 Fe0.5〜2.5%、不純物としてのSi0.35%未満
    を含有し、残部Alおよび不可避的不純物を含有
    するアルミニウム合金であり、析出物が析出して
    いる部分の粒界の長さと全粒界の長さとの比が
    1/10以下となる組織を有することを特徴とする
    包装用アルミニウム合金箔。 2 Fe0.5〜2.5%、Ti0.003〜0.05%、不純物とし
    てのSi0.35%未満を含有し、残部Alおよび不可避
    的不純物を含有するアルミニウム合金であり、析
    出物が析出している部分の粒界の長さと全粒界の
    長さとの比が1/10以下となる組織を有すること
    を特徴とする包装用アルミニウム合金箔。
JP17989487A 1987-07-21 1987-07-21 Aluminum foil for packing Granted JPS6425933A (en)

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