JPH0362510A - 電気二重層コンデンサセルの配設構造 - Google Patents
電気二重層コンデンサセルの配設構造Info
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- JPH0362510A JPH0362510A JP1197826A JP19782689A JPH0362510A JP H0362510 A JPH0362510 A JP H0362510A JP 1197826 A JP1197826 A JP 1197826A JP 19782689 A JP19782689 A JP 19782689A JP H0362510 A JPH0362510 A JP H0362510A
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、狭い間隙内に大容量の電気二重層コンデンサ
セルを配設する構造に関するものである。
セルを配設する構造に関するものである。
電気二重層コンデンサは他のコンデンサに比し容量が大
であり、従来、バックアップ用の電源等に用いられて来
ている。 第6図に、従来の電気二重層コンデンサセル(以下単に
「セル」ということもある)を示す。 第6図において、Cはセル、lは集電電極、2は封口材
料、3は電極層、4は多孔質セパレータである。 封口材料2は筒状となっており、内部には略中央部に多
孔質セパレータ4が配設される。そして、多孔質セパレ
ータ4の両側に電極層3が充填され、電極層3の表面と
封口材料2の縁とを覆うよう集電電極lが載置される。 集電電極1としては、例えば導電性ゴムシート、封口材
料2としては、例えば非導電性ゴムが用いられ、多孔質
セパレータ4としては、例えばポリプロピレン多孔質膜
が用いられている。また、電極層3としては、活性炭(
粒子)と希硫酸とを混合して作ったペーストが用いられ
る。 第7図は、前記のようなセルCを複数個集合させて形成
した従来の電気二重層コンデンサを示す。 第7図において、5はケース、6,7は電極板、6−1
.7−1は端子、8は絶縁板、9.IOは補強板、Cは
セルである。 補強板9は電極3反6と接続され、補強板10はケース
5を介して電極板7と接続される。端子6−1は電極板
6の一部を切り起こしたものであり、端子7−1は電極
板7の一部を切り起こしたものである。絶縁板8は、電
極板6.7間を絶縁するために、挿入されている。 単に積層しただけではセルCの活性炭粒子の接触抵抗が
大であるため、コンデンサの内部抵抗が大である。そこ
で、積層時にケース5の開口縁部をかしめて積層体に圧
力を加え、上記接触抵抗を小にしてコンデンサの内部抵
抗を小にすることが行われている。 前記の例は、セルの段階では加圧せず、積層した段階で
加圧するものであるが、次に示すようにセルの段階で加
圧処理をしてしまうものもある。 第8図は、ボタン型にされた電気二重層コンデンサのセ
ルである。第8図において、11.12は集電電極、1
3は電極層、14は多孔質セパレータ、15は封口材料
、16は絶縁材である。 集電電極12は円筒状とされ、その中に電極層13、多
孔質セパレータ14.封口材料15等を収納し、それら
の上から集電電極11で押さえ、集電電極12の開口縁
部を内側にかしめることによってセルを製作している。 集電電極12のかしめ力により加圧され、内部抵抗が小
さなものとされる。 第9図は、ボタン型のセルを積層した電気二重層コンデ
ンサである。所望の電圧を得るために必要な個数だけ積
層し、外装ケース17に入れられる。この段階では電気
的接触が確保されればよく、加圧する必要はない。 以上述べたように、従来の電気二重層コンデンサでは、
セルCは積層して配設されていた。 なお、電気二重層コンデンサに関する従来の文献として
は、例えば、特開昭56−2621号公報等がある。
であり、従来、バックアップ用の電源等に用いられて来
ている。 第6図に、従来の電気二重層コンデンサセル(以下単に
「セル」ということもある)を示す。 第6図において、Cはセル、lは集電電極、2は封口材
料、3は電極層、4は多孔質セパレータである。 封口材料2は筒状となっており、内部には略中央部に多
孔質セパレータ4が配設される。そして、多孔質セパレ
ータ4の両側に電極層3が充填され、電極層3の表面と
封口材料2の縁とを覆うよう集電電極lが載置される。 集電電極1としては、例えば導電性ゴムシート、封口材
料2としては、例えば非導電性ゴムが用いられ、多孔質
セパレータ4としては、例えばポリプロピレン多孔質膜
が用いられている。また、電極層3としては、活性炭(
粒子)と希硫酸とを混合して作ったペーストが用いられ
る。 第7図は、前記のようなセルCを複数個集合させて形成
した従来の電気二重層コンデンサを示す。 第7図において、5はケース、6,7は電極板、6−1
.7−1は端子、8は絶縁板、9.IOは補強板、Cは
セルである。 補強板9は電極3反6と接続され、補強板10はケース
5を介して電極板7と接続される。端子6−1は電極板
6の一部を切り起こしたものであり、端子7−1は電極
板7の一部を切り起こしたものである。絶縁板8は、電
極板6.7間を絶縁するために、挿入されている。 単に積層しただけではセルCの活性炭粒子の接触抵抗が
大であるため、コンデンサの内部抵抗が大である。そこ
で、積層時にケース5の開口縁部をかしめて積層体に圧
力を加え、上記接触抵抗を小にしてコンデンサの内部抵
抗を小にすることが行われている。 前記の例は、セルの段階では加圧せず、積層した段階で
加圧するものであるが、次に示すようにセルの段階で加
圧処理をしてしまうものもある。 第8図は、ボタン型にされた電気二重層コンデンサのセ
ルである。第8図において、11.12は集電電極、1
3は電極層、14は多孔質セパレータ、15は封口材料
、16は絶縁材である。 集電電極12は円筒状とされ、その中に電極層13、多
孔質セパレータ14.封口材料15等を収納し、それら
の上から集電電極11で押さえ、集電電極12の開口縁
部を内側にかしめることによってセルを製作している。 集電電極12のかしめ力により加圧され、内部抵抗が小
さなものとされる。 第9図は、ボタン型のセルを積層した電気二重層コンデ
ンサである。所望の電圧を得るために必要な個数だけ積
層し、外装ケース17に入れられる。この段階では電気
的接触が確保されればよく、加圧する必要はない。 以上述べたように、従来の電気二重層コンデンサでは、
セルCは積層して配設されていた。 なお、電気二重層コンデンサに関する従来の文献として
は、例えば、特開昭56−2621号公報等がある。
(問題点)
しかしながら、狭い間隙内に大容量の電気二重層コンデ
ンサを装備したいという要求があった場合、従来のよう
にセルを積層するというやり方では、上記のような要求
に応えることが出来ないという問題点があった。 (問題点の説明) 例えば、自動車の壁体を構成しているパネルとパネルと
の間などという狭い間隙に電気二重層コンデンサを装備
したいという場合、従来のような積層構造では厚みが大
となってしまい、装備することが出来なかった。 本発明は、このような問題点を解決することをil!!
とするものである。
ンサを装備したいという要求があった場合、従来のよう
にセルを積層するというやり方では、上記のような要求
に応えることが出来ないという問題点があった。 (問題点の説明) 例えば、自動車の壁体を構成しているパネルとパネルと
の間などという狭い間隙に電気二重層コンデンサを装備
したいという場合、従来のような積層構造では厚みが大
となってしまい、装備することが出来なかった。 本発明は、このような問題点を解決することをil!!
とするものである。
前記課題を解決するため、本発明の電気二重層コンデン
サセルの配設構造では、板状体の表面に非導電的に第1
の極板を貼り付け、該第1の極板に電気二重層コンデン
サセルを導電的に貼り付け、該電気二重層コンデンサセ
ルの上に第2の極板を導電的に貼り付けるものとした。
サセルの配設構造では、板状体の表面に非導電的に第1
の極板を貼り付け、該第1の極板に電気二重層コンデン
サセルを導電的に貼り付け、該電気二重層コンデンサセ
ルの上に第2の極板を導電的に貼り付けるものとした。
前記のよう配設構造とすると、狭い空間でも面積があり
さえすれば、沢山のセルを配設することが可能となる。 従って、有効に利用されずに放置しである狭い空間を利
用して、大容量のコンデンサを装備することが出来るよ
うになる。
さえすれば、沢山のセルを配設することが可能となる。 従って、有効に利用されずに放置しである狭い空間を利
用して、大容量のコンデンサを装備することが出来るよ
うになる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。 第1図に、本発明にかかわる電気二重層コンデンサセル
の配設構造の分解斜視図を示し、第2図にその断面図を
示す。これらの図において、2゜は板状体、21は粘着
剤、22.24は極板、23は導電性接着材、Cはセル
、Lはリード線であ板状体20は、例えば、自動車の壁
体を構成しているパネル等である。まず、板状体20の
表面に粘着剤21によって極板22を張りつける0次に
、この極板22に、導電性接着材23によってセルCを
張りつける。最後に、セルCの上に、やはり導電性接着
材23によって極板24を張りつける。そして、必要に
応じて、極板24の上から板状体20と同じ曲面を有す
る非導電性の板材で、押圧してもよい。リード線りは、
極板22.24より引き出される。 近くに導電性の機器がある場合には、それとの接触を避
けるため、上記のように貼り付けた後、絶縁材を塗布し
たり、絶縁材で覆ったりすることが望ましい。 本発明では、セルCを積層して配設するのでなく、平面
状に貼りつけて配設するので、必要とする空間の厚みは
、セルC−個分の厚みより僅かに厚い程度で済む。従っ
て、狭い間隙でも、大容量の電気二重層コンデンサを装
備することが出来る。 極4Ii、22.24としては、例えば銅板とかステン
レス板とかを用いることが出来るが、板状体20が曲面
になっている場合には、その曲面に沿って密着して貼れ
るよう、薄いものが望ましい。 なお、板状体20が導電性の材料である場合、粘着剤2
1は非導電性のものを使用する。 上剥では極板22.24の間にセルCが2個並列接続し
たものを示したが、次に示すように、セルCの接続関係
は配設時に適宜決定できる。 第3図に、本発明の配設構造による直並列接続構成を示
す。符号は、第1図のものに対応している。そして、2
5は極板である。 極板24が貼り付けられている3個のセルCは並列接続
とされており、極板25が貼り付けられている2個のセ
ルCも並列接続とされている。それら2つの並列接続体
が、共通に使用されている極板22を介して直列に接続
されている。 従って、等価回路は第4図の如くになり、所望の耐電圧
で所望の容量のコンデンサを得ることが出来る。第4図
中の符号22,24.25は、第3図のものに対応して
いる。 第5図は、セルCの板状体20への取り付けを強固にす
る手段を示す図である。符号は第1図に対応している。 26は止め具、27は穴である。 穴27は、セルCを避けて、板状体20.極板22.2
4等を貫通するよう開けられる。この穴27に止め具2
6を押し込んで、極板24を板状体20の方へ押圧する
かたちで止め付ける。 これにより、セルCの板状体20への取り付けは一層強
固にされると共に、セルCへの押圧力が増し、コンデン
サの内部抵抗が減少する。
。 第1図に、本発明にかかわる電気二重層コンデンサセル
の配設構造の分解斜視図を示し、第2図にその断面図を
示す。これらの図において、2゜は板状体、21は粘着
剤、22.24は極板、23は導電性接着材、Cはセル
、Lはリード線であ板状体20は、例えば、自動車の壁
体を構成しているパネル等である。まず、板状体20の
表面に粘着剤21によって極板22を張りつける0次に
、この極板22に、導電性接着材23によってセルCを
張りつける。最後に、セルCの上に、やはり導電性接着
材23によって極板24を張りつける。そして、必要に
応じて、極板24の上から板状体20と同じ曲面を有す
る非導電性の板材で、押圧してもよい。リード線りは、
極板22.24より引き出される。 近くに導電性の機器がある場合には、それとの接触を避
けるため、上記のように貼り付けた後、絶縁材を塗布し
たり、絶縁材で覆ったりすることが望ましい。 本発明では、セルCを積層して配設するのでなく、平面
状に貼りつけて配設するので、必要とする空間の厚みは
、セルC−個分の厚みより僅かに厚い程度で済む。従っ
て、狭い間隙でも、大容量の電気二重層コンデンサを装
備することが出来る。 極4Ii、22.24としては、例えば銅板とかステン
レス板とかを用いることが出来るが、板状体20が曲面
になっている場合には、その曲面に沿って密着して貼れ
るよう、薄いものが望ましい。 なお、板状体20が導電性の材料である場合、粘着剤2
1は非導電性のものを使用する。 上剥では極板22.24の間にセルCが2個並列接続し
たものを示したが、次に示すように、セルCの接続関係
は配設時に適宜決定できる。 第3図に、本発明の配設構造による直並列接続構成を示
す。符号は、第1図のものに対応している。そして、2
5は極板である。 極板24が貼り付けられている3個のセルCは並列接続
とされており、極板25が貼り付けられている2個のセ
ルCも並列接続とされている。それら2つの並列接続体
が、共通に使用されている極板22を介して直列に接続
されている。 従って、等価回路は第4図の如くになり、所望の耐電圧
で所望の容量のコンデンサを得ることが出来る。第4図
中の符号22,24.25は、第3図のものに対応して
いる。 第5図は、セルCの板状体20への取り付けを強固にす
る手段を示す図である。符号は第1図に対応している。 26は止め具、27は穴である。 穴27は、セルCを避けて、板状体20.極板22.2
4等を貫通するよう開けられる。この穴27に止め具2
6を押し込んで、極板24を板状体20の方へ押圧する
かたちで止め付ける。 これにより、セルCの板状体20への取り付けは一層強
固にされると共に、セルCへの押圧力が増し、コンデン
サの内部抵抗が減少する。
以上述べた如く、本発明の電気二重層コンデンサセルの
配設構造によれば、狭い空間でも面積がありさえすれば
、沢山のセルを配設することが可能となる。 そのため、有効に利用されずに放置しである狭い空間(
例えば自動車の壁体中の空間)を利用して、大容量のコ
ンデンサを装備することが出来るようになった。
配設構造によれば、狭い空間でも面積がありさえすれば
、沢山のセルを配設することが可能となる。 そのため、有効に利用されずに放置しである狭い空間(
例えば自動車の壁体中の空間)を利用して、大容量のコ
ンデンサを装備することが出来るようになった。
第1図・・・本発明にかかわる電気二重層コンデンサセ
ルの配設構造の分解斜視図 第2図・・・本発明にかかわる電気二重層コンデンサセ
ルの配設構造の断面図 第3図・・・本発明の電気二重層コンデンサセルの配設
構造による直並列接続構成を示す同 第4図・・・第3図の等価回路 第5図・・・板状体へのセルの取り付けを強固にする手
段を示す図 第6図・・・従来の電気二重層コンデンサセルを示す図 第7図・・・従来の電気二重層コンデンサを示す間第8
図・・・ボタン型のセル 第9図・・・ボタン型のセルを積層した電気二重層コン
デンサ 図において、lは集電電極、2は封口材料、3は電極層
、4は多孔質セパレータ、5はケース、6.7は電極板
、6−1.7−1は端子、8は絶縁板、9,10は補強
板、11.12は集電電極、13は電極層、14は多孔
質セパレータ、15は封口材料、16は絶縁材、17は
外装ケース、20は板状体、21は粘着剤、22,24
.25は極板、23は導電性接着材、26は止め具、2
7は穴、Cはセル、Lはリード線である。
ルの配設構造の分解斜視図 第2図・・・本発明にかかわる電気二重層コンデンサセ
ルの配設構造の断面図 第3図・・・本発明の電気二重層コンデンサセルの配設
構造による直並列接続構成を示す同 第4図・・・第3図の等価回路 第5図・・・板状体へのセルの取り付けを強固にする手
段を示す図 第6図・・・従来の電気二重層コンデンサセルを示す図 第7図・・・従来の電気二重層コンデンサを示す間第8
図・・・ボタン型のセル 第9図・・・ボタン型のセルを積層した電気二重層コン
デンサ 図において、lは集電電極、2は封口材料、3は電極層
、4は多孔質セパレータ、5はケース、6.7は電極板
、6−1.7−1は端子、8は絶縁板、9,10は補強
板、11.12は集電電極、13は電極層、14は多孔
質セパレータ、15は封口材料、16は絶縁材、17は
外装ケース、20は板状体、21は粘着剤、22,24
.25は極板、23は導電性接着材、26は止め具、2
7は穴、Cはセル、Lはリード線である。
Claims (1)
- 板状体の表面に非導電的に第1の極板を貼り付け、該
第1の極板に電気二重層コンデンサセルを導電的に貼り
付け、該電気二重層コンデンサセルの上に第2の極板を
導電的に貼り付けてなることを特徴とする電気二重層コ
ンデンサセルの配設構造。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1197826A JPH065658B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 電気二重層コンデンサセルの配設構造 |
US07/519,597 US5012385A (en) | 1989-07-29 | 1990-05-07 | Structure for arranging electrical double-layer capacitor cells |
DE69012701T DE69012701T2 (de) | 1989-07-29 | 1990-05-23 | Struktur zur Anordnung von elektrischen Doppelschichtkondensatorzellen. |
EP90109815A EP0411263B1 (en) | 1989-07-29 | 1990-05-23 | Structure for arranging electrical double-layer capacitor cells |
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