JPH0331432Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0331432Y2 JPH0331432Y2 JP12310386U JP12310386U JPH0331432Y2 JP H0331432 Y2 JPH0331432 Y2 JP H0331432Y2 JP 12310386 U JP12310386 U JP 12310386U JP 12310386 U JP12310386 U JP 12310386U JP H0331432 Y2 JPH0331432 Y2 JP H0331432Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- carrier
- carriers
- cleaning
- pure water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 24
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
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- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、半導体装置の製造において、ウエハ
処理用のキヤリアを洗浄し、その後乾燥させるキ
ヤリア洗浄装置に関するものである。
処理用のキヤリアを洗浄し、その後乾燥させるキ
ヤリア洗浄装置に関するものである。
半導体装置の製造においてウエハ処理用のキヤ
リアを清浄にするキヤリア洗浄処理装置は、従
来、第２図に示すように、ウエハ処理用のキヤリ
アをシヤワーノズル２から出射するシヤワーと、
回転しながらキヤリア内面に沿つて走査するブラ
シ８とによつて洗浄する洗浄槽４、および上記洗
浄したキヤリア５を回転させ、遠心力によつて水
滴を飛ばして乾燥する乾燥槽６とを備えていた。
リアを清浄にするキヤリア洗浄処理装置は、従
来、第２図に示すように、ウエハ処理用のキヤリ
アをシヤワーノズル２から出射するシヤワーと、
回転しながらキヤリア内面に沿つて走査するブラ
シ８とによつて洗浄する洗浄槽４、および上記洗
浄したキヤリア５を回転させ、遠心力によつて水
滴を飛ばして乾燥する乾燥槽６とを備えていた。
上記洗浄槽４により洗浄したキヤリア５は、表
面に極めて微細な水滴を付着させており、つぎの
工程の乾燥槽６内で上記キヤリアを回転しても、
表面の比較的大きな水滴は除くことができるが上
記微細な水滴は容易に除去されず、このため上記
乾燥槽６内にヒータ７を設けて加熱しなければ満
足できる乾燥状態に達しなかつた。
面に極めて微細な水滴を付着させており、つぎの
工程の乾燥槽６内で上記キヤリアを回転しても、
表面の比較的大きな水滴は除くことができるが上
記微細な水滴は容易に除去されず、このため上記
乾燥槽６内にヒータ７を設けて加熱しなければ満
足できる乾燥状態に達しなかつた。
上記の欠点を除くため、純水槽を設け、洗浄槽
から取出したキヤリアを上記純水槽に浸漬したの
ち引上げて乾燥槽に移し、回転脱水するようにし
た。
から取出したキヤリアを上記純水槽に浸漬したの
ち引上げて乾燥槽に移し、回転脱水するようにし
た。
洗浄槽と乾燥槽との間に純水槽を設け、洗浄を
終了して取出したキヤリアを上記純水槽内に浸漬
することにより、表面に極微細な水滴を付着して
いたキヤリアは一様な膜状に濡れて、純水槽から
引上げると大きな水滴だけが付着した状態にな
り、乾燥槽内でスピン回転することにより容易に
乾燥することができる。
終了して取出したキヤリアを上記純水槽内に浸漬
することにより、表面に極微細な水滴を付着して
いたキヤリアは一様な膜状に濡れて、純水槽から
引上げると大きな水滴だけが付着した状態にな
り、乾燥槽内でスピン回転することにより容易に
乾燥することができる。
つぎに本考案の実施例を図面とともに説明す
る。第１図は本考案によるキヤリア洗浄処理装置
の一実施例を示す構成図で、ａは洗浄槽、ｂは純
水槽、ｃは乾燥槽をそれぞれ示す図である。なお
図ではキヤリアの搬送装置は省略してある。第１
図ａにおいては、キヤリア１を洗浄槽４に装着
し、上記洗浄槽４の側壁に設けた複数個のシヤワ
ーノズル２からシヤワーを出射させるとともに、
回転ブラシ３を回転させながらキヤリア内面に沿
つて走査し付着していた粉塵を洗い流す。つぎに
洗浄を終了したキヤリア５を上記洗浄槽４から取
出して純水を満した純水槽８に浸漬する。この
際、上記洗浄槽４から取出した状態でキヤリア５
表面に付着していた極めて微細な水滴は連続供給
される純水に浸漬することにより消滅し、キヤリ
ア５表面は一様な膜状に濡れ、純水槽８から引上
げた上記キヤリア５の表面には大きな水滴だけが
付着し、上記微細な水滴は付着していない。した
がつて、純水槽８から引上げたキヤリア５を乾燥
槽６に装着してスピン回転させることにより、上
記キヤリア５の表面に付着した大きな水滴は直ち
に飛散し、短時間で容易に乾燥することができ
る。
る。第１図は本考案によるキヤリア洗浄処理装置
の一実施例を示す構成図で、ａは洗浄槽、ｂは純
水槽、ｃは乾燥槽をそれぞれ示す図である。なお
図ではキヤリアの搬送装置は省略してある。第１
図ａにおいては、キヤリア１を洗浄槽４に装着
し、上記洗浄槽４の側壁に設けた複数個のシヤワ
ーノズル２からシヤワーを出射させるとともに、
回転ブラシ３を回転させながらキヤリア内面に沿
つて走査し付着していた粉塵を洗い流す。つぎに
洗浄を終了したキヤリア５を上記洗浄槽４から取
出して純水を満した純水槽８に浸漬する。この
際、上記洗浄槽４から取出した状態でキヤリア５
表面に付着していた極めて微細な水滴は連続供給
される純水に浸漬することにより消滅し、キヤリ
ア５表面は一様な膜状に濡れ、純水槽８から引上
げた上記キヤリア５の表面には大きな水滴だけが
付着し、上記微細な水滴は付着していない。した
がつて、純水槽８から引上げたキヤリア５を乾燥
槽６に装着してスピン回転させることにより、上
記キヤリア５の表面に付着した大きな水滴は直ち
に飛散し、短時間で容易に乾燥することができ
る。
上記のように本考案によるキヤリア洗浄処理装
置は、ウエハ処理用キヤリアを洗浄および乾燥す
るキヤリア洗浄処理装置において、上記キヤリア
をシヤワー等により洗浄する洗浄槽と、上記洗浄
したキヤリアを浸漬する純水槽と、該純水槽から
引上げたキヤリアを乾燥する乾燥槽とを備えたこ
とにより、洗浄した上記キヤリアをスピン回転さ
せるだけで、短時間で乾燥したキヤリアが容易に
得られるという効果がある。
置は、ウエハ処理用キヤリアを洗浄および乾燥す
るキヤリア洗浄処理装置において、上記キヤリア
をシヤワー等により洗浄する洗浄槽と、上記洗浄
したキヤリアを浸漬する純水槽と、該純水槽から
引上げたキヤリアを乾燥する乾燥槽とを備えたこ
とにより、洗浄した上記キヤリアをスピン回転さ
せるだけで、短時間で乾燥したキヤリアが容易に
得られるという効果がある。
第１図は本考案によるキヤリア洗浄処理装置の
一実施例を示す構成図で、ａは洗浄槽、ｂは純水
槽、ｃは乾燥槽をそれぞれ示す図、第２図は従来
のキヤリア洗浄処理装置例を示す構成図で、ａは
洗浄槽、ｂは乾燥槽をそれぞれ示す図である。 １……キヤリア、２……シヤワーノズル、４…
…洗浄槽、６……乾燥槽、８……純水槽。
一実施例を示す構成図で、ａは洗浄槽、ｂは純水
槽、ｃは乾燥槽をそれぞれ示す図、第２図は従来
のキヤリア洗浄処理装置例を示す構成図で、ａは
洗浄槽、ｂは乾燥槽をそれぞれ示す図である。 １……キヤリア、２……シヤワーノズル、４…
…洗浄槽、６……乾燥槽、８……純水槽。
Claims (1)
- ウエハ処理用キヤリアを洗浄および乾燥するキ
ヤリア洗浄処理装置において、上記キヤリアをシ
ヤワー等により洗浄する洗浄槽と、上記洗浄した
キヤリアを浸漬する純水槽と、該純水槽から引上
げたキヤリアを乾燥する乾燥槽とを備えたことを
特徴とするキヤリア洗浄処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12310386U JPH0331432Y2 (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12310386U JPH0331432Y2 (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332689U JPS6332689U (ja) | 1988-03-02 |
| JPH0331432Y2 true JPH0331432Y2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=31013898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12310386U Expired JPH0331432Y2 (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331432Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP12310386U patent/JPH0331432Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6332689U (ja) | 1988-03-02 |
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