JPH06132211A - 回転式コーティング装置および回転式コーティング方法 - Google Patents
回転式コーティング装置および回転式コーティング方法Info
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- JPH06132211A JPH06132211A JP30179292A JP30179292A JPH06132211A JP H06132211 A JPH06132211 A JP H06132211A JP 30179292 A JP30179292 A JP 30179292A JP 30179292 A JP30179292 A JP 30179292A JP H06132211 A JPH06132211 A JP H06132211A
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- scattering prevention
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- scattering
- coating agent
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被コーティング物を回転させてコーティング
を行う際、廃液飛沫によるコーティング面のむらを防止
可能である。 【構成】 この回転式コーティング装置は、試料２０を
試料ホルダ２１に保持させ、試料ホルダ２１を回転する
ことにより、試料２０表面上で液状のコーティング剤を
適当に分散させ試料２０表面に均一なコーティングを施
す。また、試料２０の回転中にコーティング剤の余剰分
が周囲に飛散するのを防止するため、飛散したコーティ
ング剤を飛散防止カバー２２によって受け止め、コーテ
ィング剤廃液を受皿２３にて受ける。ところで、試料ホ
ルダ２１の側面には、洗浄剤を吐出するための洗浄剤吐
出口２４が少なくとも１個以上設けられており、飛散防
止カバー２２の内壁および／または受皿２３の内面全面
に洗浄剤を注ぎかけて、飛散防止カバー２２，受皿２３
を洗浄する。
を行う際、廃液飛沫によるコーティング面のむらを防止
可能である。 【構成】 この回転式コーティング装置は、試料２０を
試料ホルダ２１に保持させ、試料ホルダ２１を回転する
ことにより、試料２０表面上で液状のコーティング剤を
適当に分散させ試料２０表面に均一なコーティングを施
す。また、試料２０の回転中にコーティング剤の余剰分
が周囲に飛散するのを防止するため、飛散したコーティ
ング剤を飛散防止カバー２２によって受け止め、コーテ
ィング剤廃液を受皿２３にて受ける。ところで、試料ホ
ルダ２１の側面には、洗浄剤を吐出するための洗浄剤吐
出口２４が少なくとも１個以上設けられており、飛散防
止カバー２２の内壁および／または受皿２３の内面全面
に洗浄剤を注ぎかけて、飛散防止カバー２２，受皿２３
を洗浄する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、物体表面にコーティン
グを施すのに用いられる回転式コーティング装置および
回転式コーティング方法に関する。
グを施すのに用いられる回転式コーティング装置および
回転式コーティング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】物体表面にコーティングを施すための方
法としては、ローラーを用いて物体表面にコーティング
液を塗り付けるロールコート法などの種々の方法が知ら
れている。これらの方法の中でも、回転式コーティング
法は、被コーティング物の表面に予め大まかにコーティ
ング剤を塗布しておき、被コーティング物の重心を通る
軸を中心として被コーティング物を高速回転させ、これ
によって、表面のコーティング剤を適宜分散させて均一
化することができ、薄く均一な被膜が得られること、ま
た、被膜の厚さを回転速度によって制御できることなど
から非常に利用価値が高い。回転式コーティング法を利
用したコーティング装置の実例としては、半導体製造プ
ロセスにおいて円盤状のウェハー表面にレジストを塗布
する際に用いられるスピンコーターが知られている。
法としては、ローラーを用いて物体表面にコーティング
液を塗り付けるロールコート法などの種々の方法が知ら
れている。これらの方法の中でも、回転式コーティング
法は、被コーティング物の表面に予め大まかにコーティ
ング剤を塗布しておき、被コーティング物の重心を通る
軸を中心として被コーティング物を高速回転させ、これ
によって、表面のコーティング剤を適宜分散させて均一
化することができ、薄く均一な被膜が得られること、ま
た、被膜の厚さを回転速度によって制御できることなど
から非常に利用価値が高い。回転式コーティング法を利
用したコーティング装置の実例としては、半導体製造プ
ロセスにおいて円盤状のウェハー表面にレジストを塗布
する際に用いられるスピンコーターが知られている。
【０００３】ところで、この種の回転式コーティング装
置では、その動作上、予めコーティング剤を過剰に塗布
しておくことが不可欠であるため、被コーティング物の
回転中にコーティング剤の余剰分が周囲にまき散らされ
ることになる。このため、通常は、この被コーティング
物を取り囲んで、コーティング剤を受け止めるためのカ
バーと、受け止めたコーティング剤を溜めておく受皿と
が設置されている。図４は現在市販されているスピンコ
ーターの断面図である。この装置では、試料ホルダ１１
にシリコンウェハー１４を載せて真空チャックで固定
し、試料ホルダ１１を軸Ｂの周りに回転させることによ
って、予めウェハー１４上に滴下しておいたフォトレジ
ストをウェハー１４表面に均一に分散させ、一様な厚さ
のレジストコーティングを行なわせることができ、この
際、回転中に飛散したレジストを飛散防止カバー１２で
受け止めてレジスト受皿１３に溜めるようになってい
る。
置では、その動作上、予めコーティング剤を過剰に塗布
しておくことが不可欠であるため、被コーティング物の
回転中にコーティング剤の余剰分が周囲にまき散らされ
ることになる。このため、通常は、この被コーティング
物を取り囲んで、コーティング剤を受け止めるためのカ
バーと、受け止めたコーティング剤を溜めておく受皿と
が設置されている。図４は現在市販されているスピンコ
ーターの断面図である。この装置では、試料ホルダ１１
にシリコンウェハー１４を載せて真空チャックで固定
し、試料ホルダ１１を軸Ｂの周りに回転させることによ
って、予めウェハー１４上に滴下しておいたフォトレジ
ストをウェハー１４表面に均一に分散させ、一様な厚さ
のレジストコーティングを行なわせることができ、この
際、回転中に飛散したレジストを飛散防止カバー１２で
受け止めてレジスト受皿１３に溜めるようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の回転式コーティング装置では、上記の飛散防止
カバー１２の内壁に付着したコーティング剤廃液および
上記受皿１３内に溜まったコーティング剤廃液が多量と
なると、コーティング作業中に新たに飛散したコーティ
ング剤の液滴が受皿１３内に溜まった廃液液面に到達す
るときに、液面から飛沫が飛び、コーティング面に付着
することがあった。その結果、コーティング面にむらが
生ずるという問題があった。特に、スピンコーターによ
り半導体デバイスを作製する場合には、コーティング面
のむらは、半導体製造プロセスの歩留まりを低下させる
ことにもなる。
た従来の回転式コーティング装置では、上記の飛散防止
カバー１２の内壁に付着したコーティング剤廃液および
上記受皿１３内に溜まったコーティング剤廃液が多量と
なると、コーティング作業中に新たに飛散したコーティ
ング剤の液滴が受皿１３内に溜まった廃液液面に到達す
るときに、液面から飛沫が飛び、コーティング面に付着
することがあった。その結果、コーティング面にむらが
生ずるという問題があった。特に、スピンコーターによ
り半導体デバイスを作製する場合には、コーティング面
のむらは、半導体製造プロセスの歩留まりを低下させる
ことにもなる。
【０００５】本発明は、被コーティング物を回転させて
コーティングを行なうときに、廃液飛沫によってコーテ
ィング面にむらが生じるという事態を有効に防止するこ
との可能な回転式コーティング装置および回転式コーテ
ィング方法を提供することを目的としている。
コーティングを行なうときに、廃液飛沫によってコーテ
ィング面にむらが生じるという事態を有効に防止するこ
との可能な回転式コーティング装置および回転式コーテ
ィング方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、被コーティング物を回転さ
せ、遠心力を利用して液状のコーティング剤を適当に分
散させることによって、被コーティング物の表面にコー
ティングを施す回転式コーティング装置において、余剰
のコーティング剤の周囲への飛散を防止するための飛散
防止手段と、飛散防止手段によって受け止められたコー
ティング剤廃液を排出するための排出手段とを備えてい
ることを特徴としている。
に、請求項１記載の発明は、被コーティング物を回転さ
せ、遠心力を利用して液状のコーティング剤を適当に分
散させることによって、被コーティング物の表面にコー
ティングを施す回転式コーティング装置において、余剰
のコーティング剤の周囲への飛散を防止するための飛散
防止手段と、飛散防止手段によって受け止められたコー
ティング剤廃液を排出するための排出手段とを備えてい
ることを特徴としている。
【０００７】また、請求項２記載の発明は、上記飛散防
止手段に付着したコーティング剤を洗浄するために該飛
散防止手段に向けて洗浄剤を吐出する洗浄剤吐出手段が
さらに設けられており、この場合に、上記排出手段は、
コーティング剤廃液を排出するとともに、洗浄剤を排出
するようになっていることを特徴としている。
止手段に付着したコーティング剤を洗浄するために該飛
散防止手段に向けて洗浄剤を吐出する洗浄剤吐出手段が
さらに設けられており、この場合に、上記排出手段は、
コーティング剤廃液を排出するとともに、洗浄剤を排出
するようになっていることを特徴としている。
【０００８】また、請求項３記載の発明は、上記飛散防
止手段を加熱する加熱手段がさらに設けられていること
を特徴としている。
止手段を加熱する加熱手段がさらに設けられていること
を特徴としている。
【０００９】また、請求項４記載の発明は、コーティン
グ中、飛散防止手段によって余剰のコーティング剤が周
囲に飛散するのを防止して被コーティング物の表面にコ
ーティングを施すコーティング工程と、コーティングを
終了後に、飛散防止手段に向けて洗浄剤を吐出して飛散
防止手段に付着したコーティング剤を洗浄する洗浄工程
とを有していることを特徴としている。
グ中、飛散防止手段によって余剰のコーティング剤が周
囲に飛散するのを防止して被コーティング物の表面にコ
ーティングを施すコーティング工程と、コーティングを
終了後に、飛散防止手段に向けて洗浄剤を吐出して飛散
防止手段に付着したコーティング剤を洗浄する洗浄工程
とを有していることを特徴としている。
【００１０】また、請求項４記載の発明は、飛散防止手
段に付着したコーティング剤を洗浄剤によって洗浄した
後、さらに、前記飛散防止手段を加熱する加熱工程を有
していることを特徴としている。
段に付着したコーティング剤を洗浄剤によって洗浄した
後、さらに、前記飛散防止手段を加熱する加熱工程を有
していることを特徴としている。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明では、被コーティング物を
回転させ、遠心力を利用して液状のコーティング剤を適
当に分散させることによって、被コーティング物の表面
にコーティングを施す際に、余剰のコーティング剤の周
囲への飛散を飛散防止手段によって防止し、飛散防止手
段によって受け止められたコーティング剤廃液を排出手
段によって排出する。これにより、コーティング剤廃液
は飛散防止手段には溜らず、コーティング作業中に、廃
液飛沫によってコーティング面にむらが生じるという事
態を有効に防止することができる。
回転させ、遠心力を利用して液状のコーティング剤を適
当に分散させることによって、被コーティング物の表面
にコーティングを施す際に、余剰のコーティング剤の周
囲への飛散を飛散防止手段によって防止し、飛散防止手
段によって受け止められたコーティング剤廃液を排出手
段によって排出する。これにより、コーティング剤廃液
は飛散防止手段には溜らず、コーティング作業中に、廃
液飛沫によってコーティング面にむらが生じるという事
態を有効に防止することができる。
【００１２】また、請求項２，請求項４記載の発明で
は、飛散防止手段に付着したコーティング剤を洗浄する
ために、コーティングの終了後、該飛散防止手段に向け
て洗浄剤を吐出することにより、飛散防止手段の洗浄を
手作業によらずに自動的に行うことができ、洗浄作業の
簡便化を図ることができる。
は、飛散防止手段に付着したコーティング剤を洗浄する
ために、コーティングの終了後、該飛散防止手段に向け
て洗浄剤を吐出することにより、飛散防止手段の洗浄を
手作業によらずに自動的に行うことができ、洗浄作業の
簡便化を図ることができる。
【００１３】また、請求項３，請求項５記載の発明で
は、洗浄後、飛散防止手段を加熱することにより、飛散
防止手段に付着して回収されずに残った洗浄済液滴を蒸
発させて、飛散防止手段を乾燥させることができる。
は、洗浄後、飛散防止手段を加熱することにより、飛散
防止手段に付着して回収されずに残った洗浄済液滴を蒸
発させて、飛散防止手段を乾燥させることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る回転式コーティング装置の一
実施例の断面図であり、図１には、回転式コーティング
装置の一例として、半導体プロセスでのレジスト塗布に
用いられるスピンコーターが示されている。この回転式
コーティング装置においても、図４に示した従来の回転
式コーティング装置すなわちスピンコーターと同様に、
被コーティング物としての試料２０を試料ホルダ２１に
保持させ、試料ホルダ２１を回転することによって、試
料２０表面上で液状のコーティング剤を適当に分散させ
て試料２０表面に均一なコーティングを施すよう構成さ
れている。また、試料２０の回転中にコーティング剤の
余剰分が周囲に飛散するのを防止するため、飛散したコ
ーティング剤，すなわちコーティング剤廃液を飛散防止
カバー２２によって受け止め、さらにコーティング剤廃
液を受皿２３にて受けるように構成されている。
する。図１は本発明に係る回転式コーティング装置の一
実施例の断面図であり、図１には、回転式コーティング
装置の一例として、半導体プロセスでのレジスト塗布に
用いられるスピンコーターが示されている。この回転式
コーティング装置においても、図４に示した従来の回転
式コーティング装置すなわちスピンコーターと同様に、
被コーティング物としての試料２０を試料ホルダ２１に
保持させ、試料ホルダ２１を回転することによって、試
料２０表面上で液状のコーティング剤を適当に分散させ
て試料２０表面に均一なコーティングを施すよう構成さ
れている。また、試料２０の回転中にコーティング剤の
余剰分が周囲に飛散するのを防止するため、飛散したコ
ーティング剤，すなわちコーティング剤廃液を飛散防止
カバー２２によって受け止め、さらにコーティング剤廃
液を受皿２３にて受けるように構成されている。
【００１５】ところで、この実施例では、飛散防止カバ
ー２２の内壁および／または受皿２３の内面全面に洗浄
剤を注ぎかけて、飛散防止カバー２２，受皿２３を洗浄
するために、試料ホルダ２１の側面には、洗浄剤を吐出
するための洗浄剤吐出口２４が少なくとも１個以上設け
られている。
ー２２の内壁および／または受皿２３の内面全面に洗浄
剤を注ぎかけて、飛散防止カバー２２，受皿２３を洗浄
するために、試料ホルダ２１の側面には、洗浄剤を吐出
するための洗浄剤吐出口２４が少なくとも１個以上設け
られている。
【００１６】また、受皿２３は、支持部材２６の上縁部
２６ａに係合する上壁部分２３ａと、第１の側壁部分２
３ｂと、底壁部分２３ｃと、第２の側壁部分２３ｄとを
有しており、また、試料ホルダ２１を支持するためのホ
ルダ支持部材２７に沿って円筒部材２８が設けられてい
る。この例では、受皿２３の第２の側壁部分２３ｄと円
筒部材２８とが協働し、コーティング剤廃液，さらには
洗浄剤を受皿２３から排出するための排出口２５が形成
されている。また、受皿２３の底壁部分２３ｃは截頭円
錐形状のものとなっており、この底壁部分２３ｃによっ
てコーティング剤廃液を受ける場合にも、この部分２３
ｃが排出口２５に向けて傾斜しているので、コーティン
グ剤廃液を溜めることなく排出口２５に向けて流すこと
が可能となっている。
２６ａに係合する上壁部分２３ａと、第１の側壁部分２
３ｂと、底壁部分２３ｃと、第２の側壁部分２３ｄとを
有しており、また、試料ホルダ２１を支持するためのホ
ルダ支持部材２７に沿って円筒部材２８が設けられてい
る。この例では、受皿２３の第２の側壁部分２３ｄと円
筒部材２８とが協働し、コーティング剤廃液，さらには
洗浄剤を受皿２３から排出するための排出口２５が形成
されている。また、受皿２３の底壁部分２３ｃは截頭円
錐形状のものとなっており、この底壁部分２３ｃによっ
てコーティング剤廃液を受ける場合にも、この部分２３
ｃが排出口２５に向けて傾斜しているので、コーティン
グ剤廃液を溜めることなく排出口２５に向けて流すこと
が可能となっている。
【００１７】次に図１の構成の回転式コーティング装置
の具体的な処理動作について説明する。試料２０がシリ
コンウェハーであり、このシリコンウェハー上にコーテ
ィング剤としてレジストを塗布する場合には、先づ、試
料ホルダ２１に試料（シリコンウェハー）２０を載置
し、これを例えば真空チャックで固定する。次いで、試
料２０の被コーティング面２０ａに大まかにコーティン
グ剤（レジスト）を塗布し、試料ホルダ２１を軸線Ａの
周りに回転させる。これにより、試料２０の表面に予め
大まかに塗布されたコーティング剤（レジスト）を遠心
力によって適宜分散させて均一化し、試料２０の表面に
薄くかつ均一な被膜（レジスト膜）を形成することがで
きる。
の具体的な処理動作について説明する。試料２０がシリ
コンウェハーであり、このシリコンウェハー上にコーテ
ィング剤としてレジストを塗布する場合には、先づ、試
料ホルダ２１に試料（シリコンウェハー）２０を載置
し、これを例えば真空チャックで固定する。次いで、試
料２０の被コーティング面２０ａに大まかにコーティン
グ剤（レジスト）を塗布し、試料ホルダ２１を軸線Ａの
周りに回転させる。これにより、試料２０の表面に予め
大まかに塗布されたコーティング剤（レジスト）を遠心
力によって適宜分散させて均一化し、試料２０の表面に
薄くかつ均一な被膜（レジスト膜）を形成することがで
きる。
【００１８】ところで、上記コーティング中に、回転に
より飛散したコーティング剤（レジスト），すなわちコ
ーティング剤廃液は飛散防止カバー２２で受け止めら
れ、受皿２３にて受けられる。これにより、コーティン
グ剤（レジスト）が周囲に飛び散るのを防止できる。ま
た、コーティング中、受皿２３にて受けられたコーティ
ング剤（レジスト）廃液は、受皿２３からさらに排出口
２５に向けて流れ、排出口２５から排出される。このよ
うに、コーティング剤（レジスト）廃液は、受皿２３に
よって受けられた後、排出口２５から排出されるので、
受皿２３に溜まらないか、溜まる場合でも小量である。
従って、コーティング作業中に新たに飛散したコーティ
ング剤の液滴が受皿２３に到達するときにも、受皿２３
上のコーティング剤（レジスト）廃液の液面からの飛沫
量を従来に比べて著しく低減させることができ、コーテ
ィング剤（レジスト）廃液からの飛沫が試料２０のコー
ティング面に付着するのを有効に防止することができ
る。これにより、コーティング面にむらが生じるのを防
止でき、試料２０に良好なコーティング被膜を施すこと
ができる。
より飛散したコーティング剤（レジスト），すなわちコ
ーティング剤廃液は飛散防止カバー２２で受け止めら
れ、受皿２３にて受けられる。これにより、コーティン
グ剤（レジスト）が周囲に飛び散るのを防止できる。ま
た、コーティング中、受皿２３にて受けられたコーティ
ング剤（レジスト）廃液は、受皿２３からさらに排出口
２５に向けて流れ、排出口２５から排出される。このよ
うに、コーティング剤（レジスト）廃液は、受皿２３に
よって受けられた後、排出口２５から排出されるので、
受皿２３に溜まらないか、溜まる場合でも小量である。
従って、コーティング作業中に新たに飛散したコーティ
ング剤の液滴が受皿２３に到達するときにも、受皿２３
上のコーティング剤（レジスト）廃液の液面からの飛沫
量を従来に比べて著しく低減させることができ、コーテ
ィング剤（レジスト）廃液からの飛沫が試料２０のコー
ティング面に付着するのを有効に防止することができ
る。これにより、コーティング面にむらが生じるのを防
止でき、試料２０に良好なコーティング被膜を施すこと
ができる。
【００１９】コーティング作業を終了し、試料（シリコ
ンウェハー）２０を試料ホルダ２１から取り外した後、
この回転式コーティング装置の洗浄を行なうことができ
る。図１の装置では、この洗浄を、試料ホルダ２１を回
転させながら、試料ホルダ２１の側面に設けられた吐出
口２４から洗浄剤を連続的にあるいは断続的に吐出させ
ることにより行なうことができる。すなわち、吐出口２
４から洗浄剤を吐出させることにより、飛散防止カバー
２２の内壁，受皿２３の内側全面に洗浄剤を注ぎかける
ことができ、飛散防止カバー２２の内壁，受皿２３の内
側に付着したコーティング剤（レジスト）を洗浄剤によ
って洗い流し、洗い流したコーティング剤（レジスト）
廃液および洗浄剤を排出口２５から排出させることがで
きる。なお、洗浄剤としては、レジストの溶剤であるア
セトン・キシレン等を用いることができる。このよう
に、図１の装置では、洗浄を手作業によらずに自動的に
行なうことができ、洗浄作業の簡便化を図ることができ
る。
ンウェハー）２０を試料ホルダ２１から取り外した後、
この回転式コーティング装置の洗浄を行なうことができ
る。図１の装置では、この洗浄を、試料ホルダ２１を回
転させながら、試料ホルダ２１の側面に設けられた吐出
口２４から洗浄剤を連続的にあるいは断続的に吐出させ
ることにより行なうことができる。すなわち、吐出口２
４から洗浄剤を吐出させることにより、飛散防止カバー
２２の内壁，受皿２３の内側全面に洗浄剤を注ぎかける
ことができ、飛散防止カバー２２の内壁，受皿２３の内
側に付着したコーティング剤（レジスト）を洗浄剤によ
って洗い流し、洗い流したコーティング剤（レジスト）
廃液および洗浄剤を排出口２５から排出させることがで
きる。なお、洗浄剤としては、レジストの溶剤であるア
セトン・キシレン等を用いることができる。このよう
に、図１の装置では、洗浄を手作業によらずに自動的に
行なうことができ、洗浄作業の簡便化を図ることができ
る。
【００２０】図１の回転式コーティング装置では、試料
ホルダ２１の側面に吐出口２４を設け、この吐出口２４
から洗浄剤を吐出させたが、これのかわりに、図２のよ
うに、飛散防止カバー２２の内壁上方に試料ホルダ２１
を取り囲むように環状パイプ２９を設け、この環状パイ
プ２９に多数の小孔３０を穿設し、これを吐出口として
機能させることもできる。すなわち、図２の構成では、
飛散防止カバー２０の上方に飛散防止カバー２０に沿っ
て配置された環状のパイプ２９内に洗浄液を供給して、
小孔３０から洗浄剤を吐出させることができる。この場
合、小孔３０から吐出した洗浄剤は、飛散防止カバー２
２の内壁に沿って受皿２３へと流れ、さらに受皿２３か
ら排出口２５に流れるので、これによって、図１の装置
と同様に、飛散防止カバー２２の内壁および受皿２３の
内側全面の清掃を自動的に行なうことができる。
ホルダ２１の側面に吐出口２４を設け、この吐出口２４
から洗浄剤を吐出させたが、これのかわりに、図２のよ
うに、飛散防止カバー２２の内壁上方に試料ホルダ２１
を取り囲むように環状パイプ２９を設け、この環状パイ
プ２９に多数の小孔３０を穿設し、これを吐出口として
機能させることもできる。すなわち、図２の構成では、
飛散防止カバー２０の上方に飛散防止カバー２０に沿っ
て配置された環状のパイプ２９内に洗浄液を供給して、
小孔３０から洗浄剤を吐出させることができる。この場
合、小孔３０から吐出した洗浄剤は、飛散防止カバー２
２の内壁に沿って受皿２３へと流れ、さらに受皿２３か
ら排出口２５に流れるので、これによって、図１の装置
と同様に、飛散防止カバー２２の内壁および受皿２３の
内側全面の清掃を自動的に行なうことができる。
【００２１】図３は図１に示した回転式コーティング装
置をさらに改良した回転式コーティング装置の一例を示
す断面図である。図３の回転式コーティング装置では、
図１の回転式コーティング装置において、飛散防止カバ
ー２２，受皿２３を加熱するための加熱部がさらに設け
られている。図３の例では、加熱部は、具体的には、飛
散防止カバー２２の外壁および受皿２３の座壁部分２３
ｃにそれぞれ接触させて配置された電熱線３２により構
成されており、この電熱線３２に通電することによっ
て、飛散防止カバー２２および受皿２３を加熱すること
ができる。なお、この場合、飛散防止カバー２２および
受皿２３には、例えば金属製のものが用いられる。
置をさらに改良した回転式コーティング装置の一例を示
す断面図である。図３の回転式コーティング装置では、
図１の回転式コーティング装置において、飛散防止カバ
ー２２，受皿２３を加熱するための加熱部がさらに設け
られている。図３の例では、加熱部は、具体的には、飛
散防止カバー２２の外壁および受皿２３の座壁部分２３
ｃにそれぞれ接触させて配置された電熱線３２により構
成されており、この電熱線３２に通電することによっ
て、飛散防止カバー２２および受皿２３を加熱すること
ができる。なお、この場合、飛散防止カバー２２および
受皿２３には、例えば金属製のものが用いられる。
【００２２】図３のような回転式コーティング装置で
は、図１の装置と同様にしてコーティングを行ない、次
いで、洗浄剤にて洗浄を行なった後、電熱線３２に通電
して、飛散防止カバー２２および受皿２３を加熱する。
この加熱によって、飛散防止カバー２２の内壁および受
皿２３の内側全面に付着して回収されずに残った洗浄剤
液滴を蒸発させて、カバー２２の内壁および受皿２３の
内側全面を乾燥させることができる。このように、飛散
防止カバー２２の内壁および受皿２３の内側全面を加熱
により乾燥させることにより、洗浄剤液滴を除去するた
めの手作業（例えばガーゼ等で拭き取るなどの手作業）
が不要となり、清掃作業をより一層簡便化することがで
きる。
は、図１の装置と同様にしてコーティングを行ない、次
いで、洗浄剤にて洗浄を行なった後、電熱線３２に通電
して、飛散防止カバー２２および受皿２３を加熱する。
この加熱によって、飛散防止カバー２２の内壁および受
皿２３の内側全面に付着して回収されずに残った洗浄剤
液滴を蒸発させて、カバー２２の内壁および受皿２３の
内側全面を乾燥させることができる。このように、飛散
防止カバー２２の内壁および受皿２３の内側全面を加熱
により乾燥させることにより、洗浄剤液滴を除去するた
めの手作業（例えばガーゼ等で拭き取るなどの手作業）
が不要となり、清掃作業をより一層簡便化することがで
きる。
【００２３】図２の回転式コーティング装置に対しても
同様にして加熱部３をさらに付加することができ、この
場合にも全く同様にして、清掃作業をより一層簡便化す
ることができる。
同様にして加熱部３をさらに付加することができ、この
場合にも全く同様にして、清掃作業をより一層簡便化す
ることができる。
【００２４】上述の実施例では、回転式コーティング装
置が半導体プロセスでのレジスト塗布に用いられるスピ
ンコーターであるとして説明したが、スピンコーター以
外のものでも良く、その場合にも、本発明を同様に適用
することができる。
置が半導体プロセスでのレジスト塗布に用いられるスピ
ンコーターであるとして説明したが、スピンコーター以
外のものでも良く、その場合にも、本発明を同様に適用
することができる。
【００２５】また、上述の各例では、飛散防止カバー２
２と受皿２３とが互いに分離した構造のものとなってい
るが、これらが一体に形成されていても良い。すなわ
ち、飛散防止カバー２２および受皿２３としては、コー
ティング剤が周囲に飛び散るのを防止する機能を有する
ものであれば、これらを種々に変形することができる。
従って、これらを広義に飛散防止手段として捉えること
ができる。また、洗浄剤は、飛散防止手段を洗浄するよ
うに吐出されれば良く、吐出口としては、図１，図２，
図３に示した例の他にも種々の変形構成が可能である。
従って、これらを広義に吐出手段として捉えることがで
きる。また、排出口２５は、飛散防止手段から流れたコ
ーティング剤廃液，洗浄剤を確実に排出する機能を有す
るものであれば良く、従って、図１，図２，図３に示し
た例の他にも種々の変形が可能であり、これらを広義に
排出手段として捉えることができる。
２と受皿２３とが互いに分離した構造のものとなってい
るが、これらが一体に形成されていても良い。すなわ
ち、飛散防止カバー２２および受皿２３としては、コー
ティング剤が周囲に飛び散るのを防止する機能を有する
ものであれば、これらを種々に変形することができる。
従って、これらを広義に飛散防止手段として捉えること
ができる。また、洗浄剤は、飛散防止手段を洗浄するよ
うに吐出されれば良く、吐出口としては、図１，図２，
図３に示した例の他にも種々の変形構成が可能である。
従って、これらを広義に吐出手段として捉えることがで
きる。また、排出口２５は、飛散防止手段から流れたコ
ーティング剤廃液，洗浄剤を確実に排出する機能を有す
るものであれば良く、従って、図１，図２，図３に示し
た例の他にも種々の変形が可能であり、これらを広義に
排出手段として捉えることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項１記載の
発明によれば、被コーティング物を回転させ、遠心力を
利用して液状のコーティング剤を適当に分散させること
によって、被コーティング物の表面にコーティングを施
す際に、余剰のコーティング剤の周囲への飛散を飛散防
止手段によって防止し、飛散防止手段によって受け止め
られたコーティング剤廃液を排出手段によって排出する
ようになっているので、コーティング剤廃液は飛散防止
手段には溜らず、これにより、コーティング作業中に、
廃液飛沫によってコーティング面にむらが生じるという
事態を有効に防止することができる。
発明によれば、被コーティング物を回転させ、遠心力を
利用して液状のコーティング剤を適当に分散させること
によって、被コーティング物の表面にコーティングを施
す際に、余剰のコーティング剤の周囲への飛散を飛散防
止手段によって防止し、飛散防止手段によって受け止め
られたコーティング剤廃液を排出手段によって排出する
ようになっているので、コーティング剤廃液は飛散防止
手段には溜らず、これにより、コーティング作業中に、
廃液飛沫によってコーティング面にむらが生じるという
事態を有効に防止することができる。
【００２７】また、請求項２，請求項４記載の発明によ
れば、飛散防止手段に付着したコーティング剤を洗浄す
るために該飛散防止手段に向けて洗浄剤を吐出する洗浄
剤吐出手段がさらに設けられているので、飛散防止手段
の洗浄を手作業によらずに自動的に行うことができ、洗
浄作業の簡便化を図ることができる。
れば、飛散防止手段に付着したコーティング剤を洗浄す
るために該飛散防止手段に向けて洗浄剤を吐出する洗浄
剤吐出手段がさらに設けられているので、飛散防止手段
の洗浄を手作業によらずに自動的に行うことができ、洗
浄作業の簡便化を図ることができる。
【００２８】また、請求項３，請求項５記載の発明によ
れば、飛散防止手段を加熱する加熱手段がさらに設けら
れているので、飛散防止手段に付着して回収されずに残
った洗浄済液滴を蒸発させて、飛散防止手段を乾燥させ
ることができ、これにより、洗浄剤液滴を拭き取る手作
業も不要となり、清掃作業をより一層簡便化することが
できる。
れば、飛散防止手段を加熱する加熱手段がさらに設けら
れているので、飛散防止手段に付着して回収されずに残
った洗浄済液滴を蒸発させて、飛散防止手段を乾燥させ
ることができ、これにより、洗浄剤液滴を拭き取る手作
業も不要となり、清掃作業をより一層簡便化することが
できる。
【図１】本発明に係る回転式コーティング装置の一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】図１に示す回転式コーティング装置の変形例を
示す図である。
示す図である。
【図３】図１に示す回転式コーティング装置をさらに改
良した回転式コーティング装置の一例を示す図である。
良した回転式コーティング装置の一例を示す図である。
【図４】従来の回転式コーティング装置の断面図であ
る。
る。
２０ 試料 ２１ 試料ホルダ ２２ 飛散防止カバー ２３ 受皿 ２４ 洗浄剤吐出口 ２５ 排出口 ２６ 支持部材 ２７ ホルダ支持部材 ２９ 環状パイプ ３０ 小孔 ３２ 電熱線
Claims (5)
- 【請求項１】 被コーティング物を回転させ、遠心力を
利用して液状のコーティング剤を適当に分散させること
によって、被コーティング物の表面にコーティングを施
す回転式コーティング装置において、余剰のコーティン
グ剤の周囲への飛散を防止するための飛散防止手段と、
飛散防止手段によって受け止められたコーティング剤廃
液を排出するための排出手段とを備えていることを特徴
とする回転式コーティング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の回転式コーティング装置
において、前記飛散防止手段に付着したコーティング剤
を洗浄するために該飛散防止手段に向けて洗浄剤を吐出
する洗浄剤吐出手段がさらに設けられており、この場合
に、前記排出手段は、コーティング剤廃液を排出すると
ともに、洗浄剤を排出するようになっていることを特徴
とする回転式コーティング装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の回転式コーティング装置
において、前記飛散防止手段を加熱する加熱手段がさら
に設けられていることを特徴とする回転式コーティング
装置。 - 【請求項４】 コーティング中、飛散防止手段によって
余剰のコーティング剤が周囲に飛散するのを防止して被
コーティング物の表面にコーティングを施すコーティン
グ工程と、コーティングを終了後に、飛散防止手段に向
けて洗浄剤を吐出して飛散防止手段に付着したコーティ
ング剤を洗浄する洗浄工程とを有していることを特徴と
する回転式コーティング方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の回転式コーティング方法
において、飛散防止手段に付着したコーティング剤を洗
浄剤によって洗浄した後、さらに、前記飛散防止手段を
加熱する加熱工程を有していることを特徴とする回転式
コーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30179292A JPH06132211A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 回転式コーティング装置および回転式コーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30179292A JPH06132211A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 回転式コーティング装置および回転式コーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132211A true JPH06132211A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17901237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30179292A Pending JPH06132211A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 回転式コーティング装置および回転式コーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132211A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725663A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-10 | Solitec Wafer Processing, Inc. | Apparatus for control of contamination in spin systems |
| US5800670A (en) * | 1995-05-20 | 1998-09-01 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Spreader of an optical disc |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP30179292A patent/JPH06132211A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800670A (en) * | 1995-05-20 | 1998-09-01 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Spreader of an optical disc |
| US5725663A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-10 | Solitec Wafer Processing, Inc. | Apparatus for control of contamination in spin systems |
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