JPS6341630B2 - - Google Patents
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- JPS6341630B2 JPS6341630B2 JP56021674A JP2167481A JPS6341630B2 JP S6341630 B2 JPS6341630 B2 JP S6341630B2 JP 56021674 A JP56021674 A JP 56021674A JP 2167481 A JP2167481 A JP 2167481A JP S6341630 B2 JPS6341630 B2 JP S6341630B2
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- JP
- Japan
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- spinner
- solvent
- coating
- workpiece
- wall plate
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属板、セラミツクス、プリント基
板、半導体ウエハー或いはガラス板等の被処理物
表面にスピンナーを用いることで膜形成用金布液
を塗布する方法に係り、特にスピンナーケース内
で塗布液中の溶質が析出しないようにした薄膜塗
布方法に関する。
板、半導体ウエハー或いはガラス板等の被処理物
表面にスピンナーを用いることで膜形成用金布液
を塗布する方法に係り、特にスピンナーケース内
で塗布液中の溶質が析出しないようにした薄膜塗
布方法に関する。
従来から薄膜塗布方法を実施する装置として、
例えば半導体ウエハー表面にホトレジスト或いは
半導体用拡散剤を塗布する装置として第４図に示
される如きものが提供されている。
例えば半導体ウエハー表面にホトレジスト或いは
半導体用拡散剤を塗布する装置として第４図に示
される如きものが提供されている。
即ち、塗布装置１００は、ケース１０１と、こ
のケース１０１の底板１０２に回転自在に支持さ
れたスピンナー軸１０３と、このスピンナー軸１
０３上に設けられたスピンナーヘツド１０４と、
上記スピンナー軸１０３の真上に臨む塗布液滴下
用ノズル１０５とからなるとともに、上記スピン
ナー軸１０３とスピンナーヘツド１０４とに貫通
孔を設け、この貫通孔を真空ポンプと連結するこ
とで、ヘツド１０４上に載置したウエハー１０６
を密着せしめ一体的に回転するようにしたもので
ある。
のケース１０１の底板１０２に回転自在に支持さ
れたスピンナー軸１０３と、このスピンナー軸１
０３上に設けられたスピンナーヘツド１０４と、
上記スピンナー軸１０３の真上に臨む塗布液滴下
用ノズル１０５とからなるとともに、上記スピン
ナー軸１０３とスピンナーヘツド１０４とに貫通
孔を設け、この貫通孔を真空ポンプと連結するこ
とで、ヘツド１０４上に載置したウエハー１０６
を密着せしめ一体的に回転するようにしたもので
ある。
而して、ウエハー１０６上にノズル１０５から
塗布液を滴下し、高速回転せしめると、塗布液の
一部は遠心力によつてウエハー１０６表面に放射
状に均一に広がる。そして塗布液の大半は塗膜形
成に関与せず、ウエハー表面から飛散し、ケース
周壁に当たり、壁面に沿つて流下して排出口１０
７から回収される。
塗布液を滴下し、高速回転せしめると、塗布液の
一部は遠心力によつてウエハー１０６表面に放射
状に均一に広がる。そして塗布液の大半は塗膜形
成に関与せず、ウエハー表面から飛散し、ケース
周壁に当たり、壁面に沿つて流下して排出口１０
７から回収される。
ここで、従来の装置においては飛散した塗布液
がウエハー１０６表面に付着しないように排気す
る機器を備えているため、装置１００内は減圧状
態となる。またスピンナーヘツド１０４及びウエ
ハー１０６が高速回転しているため装置１００内
に対流が生じる。これらに原因して溶媒が蒸発し
やすい雰囲気となり、塗布液中の溶媒の蒸発がま
すます促進されることになる。
がウエハー１０６表面に付着しないように排気す
る機器を備えているため、装置１００内は減圧状
態となる。またスピンナーヘツド１０４及びウエ
ハー１０６が高速回転しているため装置１００内
に対流が生じる。これらに原因して溶媒が蒸発し
やすい雰囲気となり、塗布液中の溶媒の蒸発がま
すます促進されることになる。
このためケース壁面に沿つて流下する塗布液か
ら溶媒が蒸発し、ケース壁面等に溶質が析出・付
着することとなる。そしてこの溶質の析出が累積
してくると、装置内の対流によつて溶質片が舞い
上り、ウエハー上に付着する。その結果、塗膜に
ピンホールを生じたり、溶質片からなる突起物を
形成したり、或いは不均一な塗膜を生成すること
となり、製品歩留まりの低下を来す。
ら溶媒が蒸発し、ケース壁面等に溶質が析出・付
着することとなる。そしてこの溶質の析出が累積
してくると、装置内の対流によつて溶質片が舞い
上り、ウエハー上に付着する。その結果、塗膜に
ピンホールを生じたり、溶質片からなる突起物を
形成したり、或いは不均一な塗膜を生成すること
となり、製品歩留まりの低下を来す。
斯かる不利を解消すべく、従来にあつてはスポ
ンジ、布或いはこれらに溶媒をしみ込ませたもの
を用いて壁面を拭いたり、壁体を取り外して洗浄
したり、若しくはアルミホイール、フイルムシー
ト等を壁面に内張りするような方法を行つてい
る。
ンジ、布或いはこれらに溶媒をしみ込ませたもの
を用いて壁面を拭いたり、壁体を取り外して洗浄
したり、若しくはアルミホイール、フイルムシー
ト等を壁面に内張りするような方法を行つてい
る。
しかしながら斯かる方法では専ら手作業に頼つ
ているため塗布工程を迅速化することができず、
また塗布工程とこれに前後する工程とを機械的に
連続することができず自動化を図れない。したが
つて生産効率上不利がある。
ているため塗布工程を迅速化することができず、
また塗布工程とこれに前後する工程とを機械的に
連続することができず自動化を図れない。したが
つて生産効率上不利がある。
本発明者は上述の問題点に鑑みこれを有効に解
決すべく本発明をなしたものである。
決すべく本発明をなしたものである。
即ち、本発明は薄膜塗布装置内において塗布液
の溶質が析出しないようにして、塗膜にピンホー
ル、突起物が生じることを未然に防止し、均一な
る塗膜を迅速且つ自動的に量産し得る薄膜塗布方
法を提供することを目的とする。
の溶質が析出しないようにして、塗膜にピンホー
ル、突起物が生じることを未然に防止し、均一な
る塗膜を迅速且つ自動的に量産し得る薄膜塗布方
法を提供することを目的とする。
斯かる目的を達成すべく本発明は、スピンナー
上に被処理物を密着載置し、この被処理物表面に
塗布液を滴下し、スピンナーを回転することで被
処理物を回転せしめ、遠心力によつて塗布液を被
処理物表面に均等に広げるようにした薄膜塗布方
法において、上記スピンナーを囲む壁体内表面
に、溶媒を流下せしめることをその要旨としてい
る。
上に被処理物を密着載置し、この被処理物表面に
塗布液を滴下し、スピンナーを回転することで被
処理物を回転せしめ、遠心力によつて塗布液を被
処理物表面に均等に広げるようにした薄膜塗布方
法において、上記スピンナーを囲む壁体内表面
に、溶媒を流下せしめることをその要旨としてい
る。
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に従つ
て詳述する。
て詳述する。
第１図は本発明方法の実施に係る薄膜塗布装置
の縦断側面を示し、１はスピンナーケースであ
り、このケース１は上端を開口し、下端をドレー
ンコツク２を備えた底板３で閉じた円筒状をな
し、このケース１内の下部にスピンナー４を配設
するとともにケース１内の上部に塗布液滴下用ノ
ズル５を臨ませている。そして上記スピンナー４
はケース底板３に回転自在に支承されたスピンナ
ー軸４ａと、この軸４ａの上端部に一体的に形成
されたスピンナーヘツド４ｂとからなり、これら
軸４ａ及びヘツド４ｂに貫通孔６を穿設し、この
貫通孔６を真空ポンプに連結している。
の縦断側面を示し、１はスピンナーケースであ
り、このケース１は上端を開口し、下端をドレー
ンコツク２を備えた底板３で閉じた円筒状をな
し、このケース１内の下部にスピンナー４を配設
するとともにケース１内の上部に塗布液滴下用ノ
ズル５を臨ませている。そして上記スピンナー４
はケース底板３に回転自在に支承されたスピンナ
ー軸４ａと、この軸４ａの上端部に一体的に形成
されたスピンナーヘツド４ｂとからなり、これら
軸４ａ及びヘツド４ｂに貫通孔６を穿設し、この
貫通孔６を真空ポンプに連結している。
またケースの側壁７の内方には壁板８を一定の
隙間９を保つて設け、この隙間９内に溶媒を満た
すようにしている。そして上記壁板８は第２図及
び第３図に示す如く、、その上部に溶媒流出用の
微細孔１０…を上下左右位置をずらせて多数穿設
している。
隙間９を保つて設け、この隙間９内に溶媒を満た
すようにしている。そして上記壁板８は第２図及
び第３図に示す如く、、その上部に溶媒流出用の
微細孔１０…を上下左右位置をずらせて多数穿設
している。
以上において、ウエハー１９をスピンナーヘツ
ド４ｂ上に載置密着せしめ、ウエハー１９の中心
部に塗布液を滴下し、スピンナー４を高速回転す
るとウエハー１９もこれ４と一体的に回転せしめ
られる。すると塗布液は遠心力によつて放射状に
広がり、ウエハー１９表面に均一に塗布される。
ド４ｂ上に載置密着せしめ、ウエハー１９の中心
部に塗布液を滴下し、スピンナー４を高速回転す
るとウエハー１９もこれ４と一体的に回転せしめ
られる。すると塗布液は遠心力によつて放射状に
広がり、ウエハー１９表面に均一に塗布される。
このとき、塗布液の大半はウエハー１９表面か
ら飛散し、壁板８に当たるが、この壁板８には上
下左右位置をずらせた多数の微細孔１０…が穿設
されていて、これら微細孔１０…から流出する溶
媒は壁板８を密に覆い流下するため、塗布液は壁
体内周面に付着することなく、速やかに洗い流さ
れ、ドレーンパイプ２から排出される。そして排
出された溶媒液はフイルター等を備える回収装置
を経て循環再利用される。
ら飛散し、壁板８に当たるが、この壁板８には上
下左右位置をずらせた多数の微細孔１０…が穿設
されていて、これら微細孔１０…から流出する溶
媒は壁板８を密に覆い流下するため、塗布液は壁
体内周面に付着することなく、速やかに洗い流さ
れ、ドレーンパイプ２から排出される。そして排
出された溶媒液はフイルター等を備える回収装置
を経て循環再利用される。
このように壁体内周面には溶媒が供給されてお
り、更に装置内に溶媒蒸気でほぼ飽和状態となる
ので、装置内で塗布液の溶質が析出することがな
く、ウエハー表面に溶質片が付着することを未然
に防止し得る。
り、更に装置内に溶媒蒸気でほぼ飽和状態となる
ので、装置内で塗布液の溶質が析出することがな
く、ウエハー表面に溶質片が付着することを未然
に防止し得る。
尚、図示例では半導体ウエハーにホトレジスト
或いは拡散剤用塗布液を滴下塗布する場合につい
て述べたが、本発明にはこれに限られず、スピン
ナーを利用して被処理物表面に膜を形成するため
の方法に広く適用し得るものである。
或いは拡散剤用塗布液を滴下塗布する場合につい
て述べたが、本発明にはこれに限られず、スピン
ナーを利用して被処理物表面に膜を形成するため
の方法に広く適用し得るものである。
また本発明を実施する際に用いる溶媒としては
塗布液中の溶質を溶解するものであればよいが、
特に塗布液を作るのに使用されている溶媒を用い
れば、塗膜に何ら悪影響を及ぼす虞れがない。
塗布液中の溶質を溶解するものであればよいが、
特に塗布液を作るのに使用されている溶媒を用い
れば、塗膜に何ら悪影響を及ぼす虞れがない。
更に溶媒の供給は常時供給してもよく、或いは
塗布工程のサイクルに合せて間欠的に壁体内周面
に流出するようにしてもよい。そして溶媒の流量
は調整装置を介設してコントロールするようにし
てもよい。
塗布工程のサイクルに合せて間欠的に壁体内周面
に流出するようにしてもよい。そして溶媒の流量
は調整装置を介設してコントロールするようにし
てもよい。
以上の説明で明らかな如く本発明によれば、ス
ピンナー上に被処理物を載置密着し、この被処理
物表面に塗布液を滴下して後スピンナーにより高
速回転せしめ、遠心力によつて均一なる塗布膜を
形成するようにした薄膜塗布方法においてスピン
ナーを囲む壁体内表面に溶媒を密に流下せしめる
ようにしたので、壁体内周面に飛散した塗布液は
速やかに洗い流され、また装置内は溶媒蒸気で飽
和点近くまで満たされるため、装置内で溶質が析
出することを未然に防止できる。
ピンナー上に被処理物を載置密着し、この被処理
物表面に塗布液を滴下して後スピンナーにより高
速回転せしめ、遠心力によつて均一なる塗布膜を
形成するようにした薄膜塗布方法においてスピン
ナーを囲む壁体内表面に溶媒を密に流下せしめる
ようにしたので、壁体内周面に飛散した塗布液は
速やかに洗い流され、また装置内は溶媒蒸気で飽
和点近くまで満たされるため、装置内で溶質が析
出することを未然に防止できる。
したがつて被処理物表面に溶質が付着する虞れ
が全くなく、ピンホール或いは突起物等のない均
一且つ良質な塗布膜を得ることができ、製品歩留
まりの向上が期待でき、更に手作業による面倒・
煩雑な拭き取り作業が不要となり、塗布工程とこ
れに前後する工程とを連続して自動化を図ること
ができるので生産効率を飛躍的に高めることがで
きる。そして以上をスピンナーを囲む壁体内表面
に溶媒を流下させるという簡単な方法によつて達
成し得る等多大の利点を発揮する。
が全くなく、ピンホール或いは突起物等のない均
一且つ良質な塗布膜を得ることができ、製品歩留
まりの向上が期待でき、更に手作業による面倒・
煩雑な拭き取り作業が不要となり、塗布工程とこ
れに前後する工程とを連続して自動化を図ること
ができるので生産効率を飛躍的に高めることがで
きる。そして以上をスピンナーを囲む壁体内表面
に溶媒を流下させるという簡単な方法によつて達
成し得る等多大の利点を発揮する。
図面は本発明の好適実施例を示すものであり、
第１図は本発明方法の実施に係る薄膜塗布装置の
縦断側面図、第２図は本発明の要部の拡大縦断側
面図、第３図は同要部の拡大正面図、第４図は従
来方法を実施する装置を示す第１図と同様の図で
ある。 尚、図面中、１はスピンナーケース、４はスピ
ンナー、７はスピンナーケース側壁、８は壁板、
９は側壁と壁板の間の隙間、１０は微細孔、１９
は被処理物である。
第１図は本発明方法の実施に係る薄膜塗布装置の
縦断側面図、第２図は本発明の要部の拡大縦断側
面図、第３図は同要部の拡大正面図、第４図は従
来方法を実施する装置を示す第１図と同様の図で
ある。 尚、図面中、１はスピンナーケース、４はスピ
ンナー、７はスピンナーケース側壁、８は壁板、
９は側壁と壁板の間の隙間、１０は微細孔、１９
は被処理物である。
Claims (1)
- １ スピンナーケース１内に回転自在に支承した
スピンナー４上に被処理物１９を載置し、被処理
物上に滴下した塗布液をスピンナーの回転により
被処理物表面に広げて薄膜を形成する薄膜塗布方
法において、前記スピンナー４を囲む壁板８とこ
の壁板の外方に設けられた側壁７との間に形成さ
れている隙間９に溶媒を満たし、この溶媒を壁板
８上部に上下左右位置をずらせて多数穿設した微
細孔１０…から流出せしめ、壁板８の内表面全面
に溶媒を流下せしめることで、被処理物上から飛
散し、壁板８に衝突する塗布液を前記溶媒で洗い
落とすようにしたことを特徴とする薄膜塗布方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56021674A JPS57135067A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Thin film-applying machine |
| US06/524,605 US4528934A (en) | 1981-02-16 | 1983-08-19 | Thin-film coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56021674A JPS57135067A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Thin film-applying machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57135067A JPS57135067A (en) | 1982-08-20 |
| JPS6341630B2 true JPS6341630B2 (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12061592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56021674A Granted JPS57135067A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Thin film-applying machine |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4528934A (ja) |
| JP (1) | JPS57135067A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444216Y2 (ja) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 | ||
| FR2614808B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1993-07-09 | Castelletto Jean Paul | Procede pour la realisation de couches minces d'epaisseur uniforme par enduction d'un support et ins- tallation pour la mise en oeuvre de ce procede |
| US5238713A (en) * | 1987-09-18 | 1993-08-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Spin-on method and apparatus for applying coating material to a substrate, including an air flow developing and guiding step/means |
| JPH0829287B2 (ja) * | 1987-09-18 | 1996-03-27 | 東京応化工業株式会社 | 塗布方法及び装置 |
| JP2604010B2 (ja) * | 1988-07-13 | 1997-04-23 | 株式会社日立製作所 | 塗布装置 |
| US5264246A (en) * | 1989-05-02 | 1993-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Spin coating method |
| JPH0666255B2 (ja) * | 1989-05-02 | 1994-08-24 | 三菱電機株式会社 | スピン塗布装置及び方法 |
| JPH0628223Y2 (ja) * | 1989-06-14 | 1994-08-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転塗布装置 |
| US5803968A (en) * | 1995-08-21 | 1998-09-08 | Schwartz; Vladimir | Compact disc spin coater |
| US20040202793A1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-10-14 | Harper Bruce M. | Dip-spin coater |
| US7856939B2 (en) * | 2006-08-28 | 2010-12-28 | Transitions Optical, Inc. | Recirculation spin coater with optical controls |
| JP6111721B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-04-12 | 株式会社リコー | 回転塗布装置、該回転塗布装置の洗浄方法およびスピンカップ洗浄機構 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5043565U (ja) * | 1973-08-16 | 1975-05-01 | ||
| JPS5372464A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for rotary coating |
| JPS5518365U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1746228A (en) * | 1927-01-24 | 1930-02-04 | Harry R Darling | Process and apparatus for spray coating |
| US3538883A (en) * | 1967-12-12 | 1970-11-10 | Alco Standard Corp | Vacuum chuck with safety device |
| EP0004472B1 (en) * | 1978-03-29 | 1984-01-18 | Morwood Holdings Pty. Ltd | Spray booth |
-
1981
- 1981-02-16 JP JP56021674A patent/JPS57135067A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-19 US US06/524,605 patent/US4528934A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5043565U (ja) * | 1973-08-16 | 1975-05-01 | ||
| JPS5372464A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for rotary coating |
| JPS5518365U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4528934A (en) | 1985-07-16 |
| JPS57135067A (en) | 1982-08-20 |
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