JPS63299233A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- JPS63299233A JPS63299233A JP13404487A JP13404487A JPS63299233A JP S63299233 A JPS63299233 A JP S63299233A JP 13404487 A JP13404487 A JP 13404487A JP 13404487 A JP13404487 A JP 13404487A JP S63299233 A JPS63299233 A JP S63299233A
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- Japan
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- processing solution
- processing
- swing arm
- processing liquid
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- Pending
Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体、フォトマスクの現像、エツチング、
洗浄等に用いて好適な処理装置に関するものである。
洗浄等に用いて好適な処理装置に関するものである。
従来、この種の処理装置としては第3図に示すスプレィ
プロセス装置が知られている。すなわち、このスゲレイ
プロセス装置1は、現像液等の処理液2を収容する容器
3と、被処理物4が設置される試料台5を備えた処理室
6と、前記容器3よシ配管Tを通って送られてくる処理
液2を前記被処理物4に向けて霧状に噴出する吐出手段
としてのノズルSと、配管7の途中に設けられたポンプ
9、流量調整パルプ10人、IOB、フィルタ11およ
びストップパルプ12等で概ね構成されている。試料台
5社被処理物4の処理中において、図示を省略し九モー
タ等の駆動源によって定速回転される。
プロセス装置が知られている。すなわち、このスゲレイ
プロセス装置1は、現像液等の処理液2を収容する容器
3と、被処理物4が設置される試料台5を備えた処理室
6と、前記容器3よシ配管Tを通って送られてくる処理
液2を前記被処理物4に向けて霧状に噴出する吐出手段
としてのノズルSと、配管7の途中に設けられたポンプ
9、流量調整パルプ10人、IOB、フィルタ11およ
びストップパルプ12等で概ね構成されている。試料台
5社被処理物4の処理中において、図示を省略し九モー
タ等の駆動源によって定速回転される。
ノズル8よシ被処理物4に向けて噴出された霧状の処理
液および反応生成物(例ニレジストと現像液との反応に
よるもの)は処理室6外部への飛散を防止され、排出口
13よシ排出される。
液および反応生成物(例ニレジストと現像液との反応に
よるもの)は処理室6外部への飛散を防止され、排出口
13よシ排出される。
しかしながら、この□ような従来のスプレィプロセス装
置1においては、被処理瞼4の処理に際して、ノズル8
から噴出された霧状の処理液および反応生成物がノズル
8に付着すると、次の処理の際、その付着物がノズル8
から噴出され九処理液内に混入して処理に悪影餐を及ぼ
すという欠点があった。ちなみに現像装置においては欠
陥と呼ばれる微小な現像むらを生じさせる原因となる。
置1においては、被処理瞼4の処理に際して、ノズル8
から噴出された霧状の処理液および反応生成物がノズル
8に付着すると、次の処理の際、その付着物がノズル8
から噴出され九処理液内に混入して処理に悪影餐を及ぼ
すという欠点があった。ちなみに現像装置においては欠
陥と呼ばれる微小な現像むらを生じさせる原因となる。
また、ノズル8の汚染は処理回数が多くなるにしたがっ
て著しくなシ、しかも多くの場合処理間隔があくと、ノ
ズル8が乾燥し、パーティクル量(異物粒子量)が−気
に増大する。これは乾燥が進むと、ノズル先端に付着し
た処理液が固形化してノズル8に堆積し、同時に前記し
た反応生成物等もノズル8に堆積するためである。
て著しくなシ、しかも多くの場合処理間隔があくと、ノ
ズル8が乾燥し、パーティクル量(異物粒子量)が−気
に増大する。これは乾燥が進むと、ノズル先端に付着し
た処理液が固形化してノズル8に堆積し、同時に前記し
た反応生成物等もノズル8に堆積するためである。
また、処理間隔が長くおいて、処理液が配管T内に長く
停滞すると、配管内処理液OpH値が変化して塩を形成
する現象が起シ、この塩は配管内壁に付着してパーティ
クル源となる。
停滞すると、配管内処理液OpH値が変化して塩を形成
する現象が起シ、この塩は配管内壁に付着してパーティ
クル源となる。
そこで、このような問題を回避するためKは処理間隔を
短かくするか、やむを得ず処理間隔が長くなる場合はそ
の間処理液出しく処理液ランニング)を行う必要があっ
た。
短かくするか、やむを得ず処理間隔が長くなる場合はそ
の間処理液出しく処理液ランニング)を行う必要があっ
た。
しかし、処理液出しは処理液2を処理室6に無駄に廃棄
するものであるため、処理液2が高価なもの(例:現像
液)のときは、不経済で、生産コストを著しく高めると
いう欠点を有している。
するものであるため、処理液2が高価なもの(例:現像
液)のときは、不経済で、生産コストを著しく高めると
いう欠点を有している。
したがって、本発明では上述したような欠点を解決し、
ノズルよシ処理液を収容する容器に対して処理液ランニ
ングを行うことによシ、処理液の消費量を最少限に留め
、ノズル、配管内での処理液の停滞、乾燥ならびに塩等
の生成、堆積を防止し得る処理装置を提供しようとする
ものである。
ノズルよシ処理液を収容する容器に対して処理液ランニ
ングを行うことによシ、処理液の消費量を最少限に留め
、ノズル、配管内での処理液の停滞、乾燥ならびに塩等
の生成、堆積を防止し得る処理装置を提供しようとする
ものである。
本発明は上記目的を達成するために、処理液を収容する
容器に処理液回収部を設け、容器から送られてくる処理
液を吐出する吐出手段を回動手段によって回動させるこ
とによシ、前記処理液を被処理物に対して吐出する第1
の吐出位置または前記処理液回収部に対して吐出する第
2の吐出位置に選択的に設定保持するように構成したも
のである。
容器に処理液回収部を設け、容器から送られてくる処理
液を吐出する吐出手段を回動手段によって回動させるこ
とによシ、前記処理液を被処理物に対して吐出する第1
の吐出位置または前記処理液回収部に対して吐出する第
2の吐出位置に選択的に設定保持するように構成したも
のである。
本発明においては吐出手段を第2の吐出位置に設定する
ことによシ、容器の処理液回収部に対して処理液ランニ
ングを行うことができる。
ことによシ、容器の処理液回収部に対して処理液ランニ
ングを行うことができる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明をスプレィプロセス装置に適用した場合
の一実施例を示す概略構成図、第2図は平面図である。
の一実施例を示す概略構成図、第2図は平面図である。
なお、図中第3図と同一構成部品。
部分に対しては同一符号を以って示し、その説明を省略
する。これらの図において、20は容器3の1闇中央に
突設された筒状の処理液回収部で、この回収部20と処
理室6との中間位置に、スイングアーム21を保持する
支持具22が立設配置されている。スイングアーム21
は略コ字状に折曲形成され九パイプからなシ、その一端
部21mが前記支持具22によシ保持されると共に配管
7の先端に接続され、他端部21bの先端には吐出手段
としてのノズル8が取付けられている。そして、前記配
管7の先端部分、すなわちフィルタ11からスイングア
ーム21の一端部21凰までの配管部分子&は可撓性を
有し、かつ上方に伸長し得るようたるみを付与されてい
る。
する。これらの図において、20は容器3の1闇中央に
突設された筒状の処理液回収部で、この回収部20と処
理室6との中間位置に、スイングアーム21を保持する
支持具22が立設配置されている。スイングアーム21
は略コ字状に折曲形成され九パイプからなシ、その一端
部21mが前記支持具22によシ保持されると共に配管
7の先端に接続され、他端部21bの先端には吐出手段
としてのノズル8が取付けられている。そして、前記配
管7の先端部分、すなわちフィルタ11からスイングア
ーム21の一端部21凰までの配管部分子&は可撓性を
有し、かつ上方に伸長し得るようたるみを付与されてい
る。
前記支持具22は、回動手段としてのモータ24によシ
所定角度(180’)回動され、これによシ前記スイン
グアーム21を、前記ノズル8が被処理物4に対して処
理液を噴出する第1の吐出位置(第1図実線位置)また
は前記ノズル8が前記処理液回収部20に対して処理液
を噴出する第2の吐出位置(第1図工点鎖線位置)に選
択的に設定保持するようにしている。また、支持具22
はエアシリンダ25によって上下動されるように構成さ
れている。これはノズル8を処理室6および処理液回収
部20内に挿入したシ、引出したシするためのものであ
る。26はノズル8を定期的もしくは不定期に洗浄する
ノズル洗浄槽で、この洗浄槽26は超音波発生器2Tを
備え、前記スイングアーム21の回動範囲内で前記容器
3の近傍に設置されている。そして、ノズル8の洗浄に
際して、スイングアーム21は第2図一点鎖線で示す洗
浄位置に設定保持される。
所定角度(180’)回動され、これによシ前記スイン
グアーム21を、前記ノズル8が被処理物4に対して処
理液を噴出する第1の吐出位置(第1図実線位置)また
は前記ノズル8が前記処理液回収部20に対して処理液
を噴出する第2の吐出位置(第1図工点鎖線位置)に選
択的に設定保持するようにしている。また、支持具22
はエアシリンダ25によって上下動されるように構成さ
れている。これはノズル8を処理室6および処理液回収
部20内に挿入したシ、引出したシするためのものであ
る。26はノズル8を定期的もしくは不定期に洗浄する
ノズル洗浄槽で、この洗浄槽26は超音波発生器2Tを
備え、前記スイングアーム21の回動範囲内で前記容器
3の近傍に設置されている。そして、ノズル8の洗浄に
際して、スイングアーム21は第2図一点鎖線で示す洗
浄位置に設定保持される。
なお、28は制御装置で、これによシ試料台5を回転さ
せる不図示のモータ、ポンプ9、ストップパルプ12、
モータ24、エアシリンダ25、超音波発生器27等が
駆動制御される。
せる不図示のモータ、ポンプ9、ストップパルプ12、
モータ24、エアシリンダ25、超音波発生器27等が
駆動制御される。
その他の構成は第3図に示した従来装置と同様である。
このような構成からなるスプレィプロセス装置において
、被処理物4の処理は、従来装置と同様、第1図に示す
ようにノズル8を処理室6に挿入し、容器3から配管7
およびスイングアーム21を通って送られてくる処理液
2を被処理物4に向けて霧状に一定時間噴出するととく
よシ行われる。
、被処理物4の処理は、従来装置と同様、第1図に示す
ようにノズル8を処理室6に挿入し、容器3から配管7
およびスイングアーム21を通って送られてくる処理液
2を被処理物4に向けて霧状に一定時間噴出するととく
よシ行われる。
被処理物4の処理が終了すると、スイングアーム21は
必要に応じて第2図一点鎖線で示すノズル洗浄位置に移
動し、ここでノズル8の超音波洗浄を行う。このノズル
洗浄は、エアシリンダ25でスイングアーム21を所定
距離だけ上昇させてノズル8を処理室6よシ抜き出した
後、モータ24の駆動によシ支持具22を第2図時計方
向に所定角度回動させてノズル8をノズル洗浄槽26の
上方に位置させ、しかる後エアシリンダ25によシスイ
ングアーム21を所定距離だけ下降させてノズル8を洗
浄槽26の洗浄液に浸漬することで可能とされる。そし
て、ノズル洗浄が終了すると、スイングアーム21を第
1図および第2図工点鎖線で示す第2の吐出位置に移動
させ、次の被処理物の処理開始まで、処理液回収部20
に対して処理液ランニングを行い、配管7、スイングア
ーム21、ノズル8内での処理液2の停滞、乾燥、pH
値の変化、塩の形成、管内壁への付着等を防止する。こ
の時、容器3内の処理液2は容器3.配管7、スイング
アーム21および処理液回収部20によって形成された
閉ループ中を循環するため、無駄に廃棄されることがな
く、処理液ランニングを経済的に行うことができる。そ
して、次の被処理物の処理を行う場合は、スイングアー
ム21を再び第1図実線で示す第1の吐出位置に戻す。
必要に応じて第2図一点鎖線で示すノズル洗浄位置に移
動し、ここでノズル8の超音波洗浄を行う。このノズル
洗浄は、エアシリンダ25でスイングアーム21を所定
距離だけ上昇させてノズル8を処理室6よシ抜き出した
後、モータ24の駆動によシ支持具22を第2図時計方
向に所定角度回動させてノズル8をノズル洗浄槽26の
上方に位置させ、しかる後エアシリンダ25によシスイ
ングアーム21を所定距離だけ下降させてノズル8を洗
浄槽26の洗浄液に浸漬することで可能とされる。そし
て、ノズル洗浄が終了すると、スイングアーム21を第
1図および第2図工点鎖線で示す第2の吐出位置に移動
させ、次の被処理物の処理開始まで、処理液回収部20
に対して処理液ランニングを行い、配管7、スイングア
ーム21、ノズル8内での処理液2の停滞、乾燥、pH
値の変化、塩の形成、管内壁への付着等を防止する。こ
の時、容器3内の処理液2は容器3.配管7、スイング
アーム21および処理液回収部20によって形成された
閉ループ中を循環するため、無駄に廃棄されることがな
く、処理液ランニングを経済的に行うことができる。そ
して、次の被処理物の処理を行う場合は、スイングアー
ム21を再び第1図実線で示す第1の吐出位置に戻す。
なお、ストップパルプ12は、スイングアーム21を第
1の吐出位置からノズル洗浄位置へ移動させ、ノズル8
の洗浄を行った後筒2の吐出位置に移動させ、処理液ラ
ンニングを行うまでの開閉止され、また処理液ランニン
グ後筒2の吐出位置から再び第1の吐出位置へ戻される
まで閉止される。
1の吐出位置からノズル洗浄位置へ移動させ、ノズル8
の洗浄を行った後筒2の吐出位置に移動させ、処理液ラ
ンニングを行うまでの開閉止され、また処理液ランニン
グ後筒2の吐出位置から再び第1の吐出位置へ戻される
まで閉止される。
なお、上記実施例は処理液2を被処理物4に対して霧状
に噴出するスプレィプロセス装置に適用したが、本発明
はこれに全く特定されるものではなく、被処理物4上に
処理液シを滴下させる滴下装置(例えばレジスト塗布装
置)にもそのまま実施し得ることは勿論である。
に噴出するスプレィプロセス装置に適用したが、本発明
はこれに全く特定されるものではなく、被処理物4上に
処理液シを滴下させる滴下装置(例えばレジスト塗布装
置)にもそのまま実施し得ることは勿論である。
また、上記実施例はスイングアーム21を上下動させる
ようにしたが、ノズル8を処理室6と処理液回収部20
の上面開口部に臨ませるだけで、 −その中に挿入し
ない場合は上下動させる必要がない。
ようにしたが、ノズル8を処理室6と処理液回収部20
の上面開口部に臨ませるだけで、 −その中に挿入し
ない場合は上下動させる必要がない。
さらに、上記実施例はノズル洗浄槽26を設けた例を示
したが、省略してもよく、定期的もしくは不定期にノズ
ル8をスイングアーム21から取シ外し、洗浄液にて洗
浄するようにしてもよい。
したが、省略してもよく、定期的もしくは不定期にノズ
ル8をスイングアーム21から取シ外し、洗浄液にて洗
浄するようにしてもよい。
以上説明したように本発明に係る処理装置は、吐出手段
を回動手段によって回動させることによシ、該吐出手段
を、被処理物に対して処理液を吐出する第1の吐出位置
または容器に設けた処理液回収部に対して処理液を吐出
する第2の吐出位置に選択的に設定保持するように構成
したので、処理液を一滴も無駄に廃棄することなく処理
液2ンニングを行うことができ、経済的効果が頻る大で
あるばかシか処理液の停滞がないため配管、吐出手段等
の内部での処理液の乾燥、pH値の変化、塩等の析出、
付着等を効果的に防止でき、被処理物の処理精度を向上
させる。
を回動手段によって回動させることによシ、該吐出手段
を、被処理物に対して処理液を吐出する第1の吐出位置
または容器に設けた処理液回収部に対して処理液を吐出
する第2の吐出位置に選択的に設定保持するように構成
したので、処理液を一滴も無駄に廃棄することなく処理
液2ンニングを行うことができ、経済的効果が頻る大で
あるばかシか処理液の停滞がないため配管、吐出手段等
の内部での処理液の乾燥、pH値の変化、塩等の析出、
付着等を効果的に防止でき、被処理物の処理精度を向上
させる。
第1図は本発明をスプレィプロセス装置に実施した場合
の一実施例を示す概略構成図、第2図は同装置の平面図
、第3図はスプレィプロセス装置の従来例を示す概略構
成図である。 2・・・・処理液、3・・・・容器、4・・・・被処理
物、5・・・・試料台、6・・・・処理室、7・・・・
配f、8・・−・ノズル、12・・・・ストップパルプ
、20・・・・処理液回収部、21・・・・スインファ
ーム、22・・・・支持具、24・・・・モータ、25
・・・・エアシリンダ、26・・・・ノズル洗浄槽。
の一実施例を示す概略構成図、第2図は同装置の平面図
、第3図はスプレィプロセス装置の従来例を示す概略構
成図である。 2・・・・処理液、3・・・・容器、4・・・・被処理
物、5・・・・試料台、6・・・・処理室、7・・・・
配f、8・・−・ノズル、12・・・・ストップパルプ
、20・・・・処理液回収部、21・・・・スインファ
ーム、22・・・・支持具、24・・・・モータ、25
・・・・エアシリンダ、26・・・・ノズル洗浄槽。
Claims (1)
- 処理液回収部を有して処理液を収容する容器と、被処理
物が設置される処理室と、前記容器から送られてくる前
記処理液を吐出する吐出手段とを備え、この吐出手段は
回動手段によつて回動されることにより、前記処理液を
前記被処理物に対して吐出する第1の吐出位置または前
記処理液回収部に対して吐出する第2の吐出位置に選択
的に設定保持されることを特徴とする処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13404487A JPS63299233A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13404487A JPS63299233A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63299233A true JPS63299233A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15119054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13404487A Pending JPS63299233A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63299233A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0352230A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
WO1991011021A1 (en) * | 1990-01-07 | 1991-07-25 | Tadahiro Ohmi | High-temperature high-pressure washing method and washing apparatus |
JPH0638243U (ja) * | 1992-07-01 | 1994-05-20 | 株式会社エンヤシステム | 液状ワックス塗布装置 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13404487A patent/JPS63299233A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0352230A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及び洗浄方法 |
WO1991011021A1 (en) * | 1990-01-07 | 1991-07-25 | Tadahiro Ohmi | High-temperature high-pressure washing method and washing apparatus |
JPH0638243U (ja) * | 1992-07-01 | 1994-05-20 | 株式会社エンヤシステム | 液状ワックス塗布装置 |
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