CN101927231B - 启动加注处理方法以及启动加注处理装置 - Google Patents

启动加注处理方法以及启动加注处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101927231B
CN101927231B CN201010212346.XA CN201010212346A CN101927231B CN 101927231 B CN101927231 B CN 101927231B CN 201010212346 A CN201010212346 A CN 201010212346A CN 101927231 B CN101927231 B CN 101927231B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
filling roll
cleaning
startup filling
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010212346.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101927231A (zh
Inventor
宫崎文宏
中满孝志
山崎刚
鬼塚靖之
永田义寿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Hirata Corp
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Hirata Corp filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to CN201310376565.5A priority Critical patent/CN103466956B/zh
Publication of CN101927231A publication Critical patent/CN101927231A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101927231B publication Critical patent/CN101927231B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够更大程度地减少在启动加注处理中使用的清洗液、缩短干燥处理时间以及延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命的启动加注处理方法以及启动加注处理装置。该启动加注处理装置在启动加注辊(14)的周围沿旋转方向配置有具有清洗垫(20)的粗清洗处理部(18)、具有双流体喷嘴(42)的精清洗处理部(38)、具有擦拭垫(52)的液滴去除部(48)、和包括间隙(58)以及气体喷嘴(60)的干燥送风部(50)。利用清洗垫移动机构(24)以及擦拭垫移动机构(56)在清洗垫(20)以及擦拭垫(52)与启动加注辊(14)的外周面接触的第1位置、和清洗垫(20)以及擦拭垫(52)自启动加注辊(14)退避的第2位置之间切换清洗垫(20)以及擦拭垫(52)的位置。

Description

启动加注处理方法以及启动加注处理装置
技术领域
本发明涉及一种启动加注处理(priming)方法和启动加注处理装置，用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备。
背景技术
在LCD等平板显示器(FPD)的制造工艺中的光蚀刻工序中，多使用非旋转法，该非旋转法是使具有狭缝状喷出口的长条形的狭缝式喷嘴进行扫描，从而在玻璃基板等被处理基板上涂敷抗蚀液。
在这样的非旋转法中，希望在防止抗蚀剂涂敷膜的膜厚的不均匀性和涂敷不均的基础上，使在涂敷扫描中喷出到基板上的抗蚀液在扫描方向上绕到狭缝式喷嘴的背面侧而形成的弯液面(meniscus)在喷嘴长度方向上对齐成水平一条直线，因此，在涂敷扫描即将开始之前，在狭缝式喷嘴的喷出口和基板之间的涂敷间隙中塞满适量的抗蚀液而使该喷出口和基板之间不存在间隙是必要条件。为了满足该必要条件，作为涂敷扫描的预先准备，进行从狭缝式喷嘴的喷出口到背面下端部形成抗蚀液的液膜的启动加注处理。
有代表性的启动加注处理法为，在涂敷处理部附近水平地设置具有与狭缝式喷嘴相同或相同以上长度的圆筒状的启动加注辊，使狭缝式喷嘴隔着微小的间隙接近到与启动加注辊的顶部相对的位置而喷出抗蚀液，之后立即使启动加注辊沿规定方向旋转。于是，喷出到启动加注辊的顶部附近的抗蚀液绕到狭缝式喷嘴的背面下部而卷绕在启动加注辊的外周面上，抗蚀液的液膜以分开成狭缝式喷嘴侧和启动加注辊侧的形式被分离。在狭缝式喷嘴上从喷嘴喷出口到背面下端部残留有抗蚀液的液膜。
例如，如专利文献1所示，以往一般的启动加注处理装置不仅具有用于驱动启动加注辊旋转的旋转机构，还具有用于清洁启动加注辊的刮削器(或刮刀)、清洗喷嘴和干燥喷嘴等，当1次启动加注处理结束时，作为其后处理，利用旋转机构使启动加注辊连续旋转，用刮削器从启动加注辊的外周面刮掉抗蚀液，利用清洗喷嘴和干燥喷嘴分别对启动加注辊的外周面喷射清洗液和干燥用气体。
该种刮削器由长度与启动加注辊相同或在启动加注辊以上的长条状的板体构成，沿该刮削器的长度方向延伸的一边的边缘部以与启动加注辊的旋转方向逆向的倾斜角度与启动加注辊的外周面始终接触的方式配置，能够利用用于安装刮削器的螺纹构件的拧紧量调整该接触压力。
可是，在1次启动加注处理中，启动加注辊上用于接受从狭缝式喷嘴喷出的抗蚀液而卷绕使用的区域根据狭缝式喷嘴、启动加注辊的尺寸不同而不同，然而无需遍布启动加注辊的整周(360°)，而通常是半周(180°)以下，也可以是1/4周(90°)以下或1/5周(72°)以下。而且，以往一般的启动加注处理装置每次进行启动加注处理时，作为后处理，像上述那样使启动加注辊连续旋转，对启动加注辊的外周面整体(整周)喷射清洗液，因此，存在大量使用清洗液(通常为稀释剂)的这种问题。
另外，用于将被绕涂在启动加注辊的外周面上的抗蚀液刮落的刮削器存在下述问题，即，该刮削器使被刮落的抗蚀液散落在周围、或容易使抗蚀液附着并积存在刮削器本身上而在进行清洗后的干燥处理时使抗蚀剂的颗粒转移到启动加注辊的干净的外周面上的问题、难以将该刮削器与启动加注辊的接触压力调整或维持为最佳大小的问题、以及加快刮削器的消耗劣化而缩短使用寿命的问题等。
本申请人为了解决该问题，在专利文献2中公开有如下的启动加注处理法，即，为了进行1次启动加注处理，使狭缝式喷嘴的喷出口和启动加注辊的上端隔开规定的间隙地相对，从狭缝式喷嘴喷出恒定量的处理液或涂敷液(例如抗蚀液)，并且使启动加注辊旋转规定的旋转角度，在该启动加注处理中使用启动加注辊的半周以下的部分表面区域，在连续的规定次数的启动加注处理结束之后，遍及启动加注辊的外周面整周一并进行清洗。
该启动加注处理法为，将启动加注辊的外周面沿其旋转方向分开成多个区域，在连续的规定次数的启动加注处理中依次分配地使用上述的分开区域(部分的表面区域)，之后遍及启动加注辊的外周面整周一并进行清洗。该一并清洗处理一边利用旋转机构使启动加注辊连续旋转一边使清洗机构和干燥部动作，遍及启动加注辊的外周面整周一并进行清洗，在各启动加注处理时，不需要用于刮掉卷绕在启动加注辊表面的涂敷液的液膜的刮削器，能节省在启动加注处理后的清洗处理中所消耗的清洗液，并且也能在清洗处理时防止微粒的产生。
专利文献1：日本特开2004-167476
专利文献2：日本特开2007-237046
发明内容
本发明是本申请人在上述专利文献2中公开的启动加注处理法的改良版，且目的在于根据个人观点提供一种能够更大程度地减少在启动加注处理中使用的清洗液、此外还能缩短干燥处理时间以及延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命的启动加注处理方法以及启动加注处理装置。
为了达到上述目的，本发明的第1技术方案中的启动加注处理方法用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，该方法包括下述工序，即、第1工序，为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液之后旋转上述启动加注辊，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上；第2工序，一边旋转上述启动加注辊一边使清洗垫与上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域接触而对该区域实施粗清洗；第3工序，一边旋转上述启动加注辊一边将清洗液供给到被实施了上述粗清洗的上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗；第4工序，一边旋转上述启动加注辊一边干燥被实施了上述精清洗的上述启动加注辊的外周面。
在上述第1技术方案中的启动加注处理方法中，作为在启动加注处理(第1工序)后马上进行的后处理，先在粗清洗工序(第2工序)中将清洗垫按压在旋转的启动加注辊的外周面上，然后利用附着在该外周面上的涂敷液的液膜与清洗垫的弹性面接触的摩擦均匀且高效地洗掉该涂敷液。然后，在粗清洗处理后马上在精清洗工序(第3工序)中利用清洗液彻底地洗掉在启动加注辊上残留的较薄的液膜。采用该种2阶段(粗清洗/精清洗)式清洗处理方式，不仅能够通过在启动加注处理工序之后、精清洗工序之前进行粗清洗工序而显著减轻精清洗工序的负担，而且在粗清洗工序中再利用在精清洗工序中用过的清洗液即可，因此相比以往的处理方法能够大幅减少清洗液的总使用量。
在本发明优选的一形态中，通过使启动加注辊旋转而使启动加注辊的外周面上的涂敷液在自启动加注辊的顶部位置向底部位置去的中途接受清洗垫的粗清洗。这样，通过使在启动加注处理中被绕涂在启动加注辊的顶部附近的涂敷液的液膜在启动加注辊旋转半周的期间内接受粗清洗处理，能够防止涂敷液的液膜在启动加注辊上进行不期望发生的扩散。
另外，在本发明优选的一形态中，在粗清洗处理结束后使清洗垫自启动加注辊离开而位于退避位置。由此，能够防止启动加注辊的外周面中的未用于进行启动加注处理的干净区域与清洗垫接触而被弄脏，并且能够减缓清洗垫的消耗劣化，延长清洗垫的使用寿命。
在粗清洗工序中，为了提高由清洗垫进行的接触清洗的效果，优选以在清洗垫中浸渗有清洗液的状态将该清洗垫按压到启动加注辊的外周面上。在该情况下，作为浸渗在清洗垫中的溶液，优选使用在精清洗工序(第3工序)或干燥工序(第4工序)中回收的清洗液。
另外，通过挤压清洗垫，能够使清洗垫向外喷出之前吸入的涂敷液。优选的一形态是，在刚刚清洗垫结束了粗清洗后且在该清洗垫还未离开启动加注辊之前、以更大的按压力将清洗垫按压到启动加注辊的外周面上从而挤压清洗垫。这样，通过使清洗垫喷出涂敷液，能够去除清洗垫中的污渍，稳定地维持清洗垫的清洗能力。
在精清洗工序(第3工序)中，优选将清洗液与气体混合而以高压的双流体射流的方式将该清洗液喷射到启动加注辊的外周面上。在该情况下，通过将双流体射流只喷射到启动加注辊的外周面上的绕涂有涂敷液的规定区域上，能够减少精清洗用的新的清洗液的消耗量。
在本发明优选的一形态中，第4工序包括用于将附着在启动加注辊的外周面上的清洗液擦除的第5工序、和用于使残留在启动加注辊的外周面上的清洗液挥发的第6工序。采用该种2阶段(擦除/挥发)式干燥处理方式，通过在精清洗工序(第3工序)之后、挥发工序(第6工序)之前进行液滴去除工序(第5工序)，能够大大减轻挥发工序(第6工序)的负担，缩短干燥处理的总时间。
优选采用使板状的擦拭垫与启动加注辊的外周面接触的方法来进行液滴去除工序(第5工序)。更优选使擦拭垫的一端部以朝向启动加注辊的旋转方向去的倾斜角度与启动加注辊的外周面接触。
另外，在本发明优选的一形态中，在擦除了液滴后马上使擦拭垫自启动加注辊离开而位于退避位置。由此，不仅能够防止因擦拭垫与启动加注辊的外周面上的干燥区域接触而使该干燥区域沾上液滴(这会增加干燥送风工序的负担或增加处理时间)，而且还能减少擦拭垫中的污渍以及减缓擦拭垫的消耗劣化，从而能够延长擦拭垫的使用寿命。
优选采用在沿周向的一定区间内形成在启动加注辊的周围的间隙中、以使干燥用气体沿与启动加注辊的旋转方向相反的方向吹过的方式喷射该干燥用气体的方法来进行挥发工序(第6工序)。采用该挥发方法，能够使启动加注辊上的残留液膜均匀且高效地飞散或挥发，能够更大程度地缩短干燥处理时间。
本发明第2技术方案中的启动加注处理方法用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，该方法包括下述工序，即、第1工序，为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液之后旋转上述启动加注辊，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上；第2工序，将被绕涂在上述启动加注辊的外周面上的涂敷液干燥而形成干燥膜；第3工序，为了进行另外1次的启动加注处理，去除上述干燥膜然后使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于上述启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出一定量的涂敷液之后旋转上述启动加注辊，从而在与上述干燥膜的形成区域不同的区域上将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上；第4工序，一边旋转上述启动加注辊一边使清洗垫与上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的各区域接触而对该区域实施粗清洗；第5工序，一边旋转上述启动加注辊一边将清洗液供给到被实施了上述粗清洗的上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗；第6工序，一边旋转上述启动加注辊一边干燥被实施了上述精清洗的上述启动加注辊的外周面。
上述第2技术方案中的启动加注处理方法不仅能在清洗处理工序(第4以及第5工序)中起到与上述第1技术方案中的启动加注处理方法相同的作用效果，而且由于将启动加注辊的外周面沿该启动加注辊的周向分割成多个区域而将各分割区域分配地使用于连续的规定次数的启动加注处理中、之后对附着在启动加注辊的外周面上的液膜或干燥膜统一进行批清洗处理以及批干燥处理，因此能够更加大幅地减少清洗液的使用量。
在上述第2技术方案中的启动加注处理方法中，作为使用启动加注辊的外周面上的期望区域实施的1次启动加注处理的结果，将残留(附着)在该区域内的涂敷液的液膜干燥而形成干燥膜，然后再使用启动加注辊的外周面上的与干燥膜的形成区域不同的区域实施后续的启动加注处理。由于干燥膜被固定在规定区域内且被保持在该规定区域内，因此即使在该干燥膜的附近实施启动加注处理也不会被该干燥膜影响(干扰)。
优选利用自然干燥的方式以半干的状态形成干燥膜。为此，优选以在将涂敷液的一部分绕涂在启动加注辊上后仍然使启动加注辊保持旋转的方式对涂敷液进行自然干燥。利用该种自然干燥法，能够在半干的状态下对各干燥膜实施批清洗，从而易于洗掉干燥膜，减少清洗液的使用量。
本发明的第3技术方案中的启动加注处理方法用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，该方法包括下述工序，即、第1工序，为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液之后旋转上述启动加注辊，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上；第2工序，一边旋转上述启动加注辊一边利用清洗液清洗上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域；第3工序，为了将附着在上述启动加注辊的外周面上的清洗液擦除，一边旋转上述启动加注辊一边使擦拭垫与上述启动加注辊的外周面接触；第4工序，为了使残留在上述启动加注辊的外周面上的清洗液挥发，在沿周向的一定区间内形成在上述启动加注辊的周围的间隙中、以使干燥用气体沿与上述启动加注辊的旋转方向相反的方向吹过的方式喷射该干燥用气体。
在上述第3技术方案中的启动加注处理方法中，作为在启动加注处理(第1工序)后马上进行的后处理而在清洗工序(第2工序)中附着在启动加注辊的外周面上的清洗液的大部分先在液滴去除工序(第3工序)中被该清洗液所通过的擦拭垫擦除。然后，在该清洗液所在的区域完全通过了擦拭垫后马上在干燥送风工序(第4工序)中利用在间隙中以朝向与旋转方向相反的方向疾速吹过的来自干燥喷嘴的干燥用气体的气流均匀且高效地使未被擦拭垫去除的启动加注辊上的较薄的液膜飞散或挥发。这样，通过在清洗工序(第2工序)之后、干燥送风工序(第4工序)之前进行液滴去除工序(第3工序)，能够大大减轻干燥送风工序(第4工序)的负担，并且能够提高干燥送风工序本身的挥发功能，因此能够大幅缩短干燥处理的总时间。
本发明的第4技术方案中的启动加注处理装置用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，该装置包括：启动加注辊，其为水平配置在规定位置上的圆筒状或圆柱状；旋转机构，其使上述启动加注辊绕该启动加注辊的中心轴线旋转；粗清洗处理部，其具有用于对上述启动加注辊的外周面实施粗清洗的清洗垫，且能在清洗垫与上述启动加注辊的外周面接触的第1位置、和清洗垫自上述启动加注辊的外周面退避的第2位置之间切换上述清洗垫的位置；精清洗处理部，其用于将清洗液供给到上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗；干燥处理部，其用于对上述启动加注辊的外周面进行强制性干燥；控制部，其用于控制上述旋转机构、上述粗清洗处理部、上述精清洗处理部和上述干燥处理部的各动作，该装置为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，在使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液后利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上，然后一边利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊、一边利用上述粗清洗处理部使上述清洗垫与上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域接触而对该区域实施粗清洗，然后一边利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊、一边利用上述精清洗处理部将清洗液供给到被实施了粗清洗的上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗，然后一边利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊、一边利用上述干燥处理部干燥被实施了精清洗的上述启动加注辊的外周面。
上述第4技术方案的启动加注处理装置利用上述结构能够实施上述第1以及第2技术方案的启动加注处理方法，由此能够起到与上述第1以及第2技术方案的启动加注处理方法相同的作用效果。
在本发明优选的一形态中，在粗清洗处理部中，将清洗垫的第1位置设在沿旋转方向距离启动加注辊的顶部大约90°的位置附近。
优选粗清洗处理部具有用于以期望的压力将清洗垫按压到启动加注辊的外周面上的加压机构，且此外还具有用于直接或借助启动加注辊的外周面将清洗液补充到清洗垫中的清洗液补充部。
作为本发明优选的一形态，清洗垫具有在水平方向上覆盖启动加注辊的一端至另一端的长度、和矩形的横截面形状，且清洗垫在第1位置与启动加注辊的外周面面接触。精清洗部具有将清洗液与气体混合而以射流的方式向启动加注辊的外周面喷射该清洗液的双流体喷嘴。
本发明的第5技术方案中的启动加注处理装置用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，该装置包括：启动加注辊，其为水平配置在规定位置上的圆筒状或圆柱状；旋转机构，其使上述启动加注辊绕该启动加注辊的中心轴线旋转；清洗处理部，其用于使用清洗液对上述启动加注辊的外周面进行清洗；液滴去除部，其具有用于自上述启动加注辊的外周面擦除液滴的擦拭垫，且能在清洗垫与上述启动加注辊的外周面接触的第1位置、和清洗垫自上述启动加注辊的外周面退避的第2位置之间切换擦拭垫的位置；干燥送风部，其包括在沿周向的一定区间内形成在上述启动加注辊周围的间隙、和以使干燥用气体在上述间隙中沿与上述启动加注辊的旋转方向相反的方向吹过的方式喷射该干燥用气体的气体喷嘴；控制部，其控制上述旋转机构、上述清洗处理部、上述液滴去除部以及上述干燥送风部的各动作，该装置为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，在使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液后利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊旋转，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上，然后一边利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊、一边利用上述清洗处理部洗掉被绕涂在上述启动加注辊的外周面上的涂敷液或该涂敷液的干燥膜，然后一边利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊、一边利用上述液滴去除部使上述擦拭垫与上述启动加注辊的外周面接触而将附着在上述启动加注辊的外周面上的清洗液擦除，然后一边利用上述旋转机构旋转上述启动加注辊、一边使上述干燥送风部的气体喷嘴喷射干燥用气体而使残留在上述启动加注辊的外周面上的清洗液挥发。
采用上述第5技术方案中的启动加注处理装置，利用上述结构能够实施上述第3技术方案的启动加注处理方法，由此能够起到与上述第3技术方案的启动加注处理方法相同的作用效果。
在本发明的启动加注处理装置中，优选设有通过进行强制排气而去除在启动加注辊周围产生的雾的排气机构。
采用本发明的启动加注处理方法或启动加注处理装置，利用上述那样的结构以及作用能够更大程度地减少启动加注处理所用的清洗液，并且能够缩短干燥处理时间以及能够延长清洗处理用工具和/或干燥处理用工具的使用寿命。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的启动加注处理装置的结构的图。
图2是示意地表示在第1实施例中进行1次启动加注处理时的各阶段的图。
图3是表示在粗清洗处理部中清洗垫将所吸入的涂敷液喷出到外部的动作的局部放大剖视图。
图4是表示干燥处理部的结构以及作用的局部放大剖视图。
图5是示意地表示在第2实施例中进行第1次和第2次的启动加注处理以及该启动加注处理的后处理时的各阶段的图。
图6是示意地表示在第2实施例中进行第4次(最后1次)的启动加注处理以及该启动加注处理的后处理时的各阶段的图。
图7是表示回收在精清洗处理部中使用的清洗液而在粗清洗处理部中再利用该清洗液的结构的一变形例的剖视图。
具体实施方式
下面，参照所添加的附图说明本发明的优选实施方式。
启动加注处理装置的结构
图1表示本发明的一实施方式的启动加注处理装置的结构。该启动加注处理装置被组装到例如在LCD制造处理用的光蚀刻工序中进行非旋转法的抗蚀剂涂敷处理的抗蚀剂涂敷装置(未图示)中，且配置于为了进行抗蚀剂涂敷处理而载置或悬浮输送被处理基板的涂敷台(未图示)的附近。
在图示的启动加注处理装置中，外壳10由在上表面具有狭缝状的开口部12的长条形的框体构成，使收容于外壳10中的启动加注辊14以其顶部经由开口部12在上方露出的方式水平且能旋转地被轴承(未图示)支承。
启动加注辊14例如是由不锈钢构成的圆筒状或圆柱状的辊，具有恒定的外径和覆盖后述的狭缝式喷嘴98的全长的长度。外壳10例如也可以由不锈钢制作。
用于使启动加注辊14旋转的辊旋转机构16包括电动机、旋转控制部和编码器等(均未图示)。电动机优选由伺服电动机构成，该电动机的旋转驱动轴借助例如皮带轮、传动带等传动机构与启动加注辊14的旋转轴相连接。旋转控制部不仅能控制电动机的基本动作(旋转、停止、控制速度等)、还能通过编码器任意控制电动机的旋转量以及旋转角度位置。
在外壳10内，在从启动加注辊14的顶部(最上部)至底部(最下部)朝向正旋转方向(图中为逆时针方向)去的中途、优选在旋转角为90°的附近的位置上配置有粗清洗处理部18的清洗垫20。
该清洗垫20由多孔质的树脂(优选耐药品性优异的氟类树脂)构成，具有在水平方向上覆盖启动加注辊14的一端至另一端的长度、和矩形的横截面形状，且被保持在至少与启动加注辊14面对的面是开口的箱状的垫保持部22上。清洗垫移动机构24包括电动机、旋转控制部和编码器等(均未图示)，借助齿条齿轮(运动转换机构)26以及垫保持部22使清洗垫20在启动加注辊14的径向方向上移动，且能在使清洗垫20以期望的压力与启动加注辊14的外周面接触的第1位置(接触清洗位置)、和清洗垫20自启动加注辊14的外周面离开的第2位置(退避位置)之间切换清洗垫20的位置。
在清洗垫20的附近例如正上方配置有清洗液补充喷嘴28。该清洗液补充喷嘴28由长度与清洗垫20相同的长条状的狭缝式喷嘴构成，以使该清洗液补充喷嘴28的喷出口朝向上述第1位置(接触清洗位置)处的清洗垫20的前部(接触部)20a、或朝向启动加注辊14的在周向上位于比该前部20a靠上游侧的位置的外周面的方式配置清洗液补充喷嘴28。在进行粗清洗处理时，被送液泵30自清洗液储存罐32汲出的清洗液(例如稀释剂)经过配管34被输送到清洗液补充喷嘴28中，然后清洗液补充喷嘴28喷出清洗液而辅助清洗垫20进行接触清洗。在配管34的中途设有开闭阀37以及用于去除清洗液中的灰尘等杂质的过滤器36。
在外壳10内，在以启动加注辊14为中心在粗清洗处理部18的相反一侧设有精清洗处理部38以及干燥处理部40。
精清洗处理部38在自启动加注辊14的顶部(最上部)沿正旋转方向的优选旋转角为180°～270°的区间内配置有清洗喷嘴42。该清洗喷嘴42优选由长条状的双流体喷嘴构成，且以覆盖启动加注辊14的全长的长度与启动加注辊14平行配置，该清洗喷嘴42借助配管44与清洗液/气体供给部46相连接。在配管44的中途设有开闭阀45。
干燥处理部40在自启动加注辊14的顶部(最上部)沿正旋转方向优选旋转角为270°～360°的区间内设有液滴去除部48和干燥送风部50。
液滴去除部48包括用于从启动加注辊14的外周面擦除液滴的擦拭垫52、能转动地支承擦拭垫52的垫支承部54、和擦拭垫移动机构56，该擦拭垫移动机构56能在擦拭垫52与启动加注辊14的外周面接触的第1位置(液滴去除位置)、和擦拭垫52自启动加注辊14的外周面离开的第2位置(退避位置)之间切换擦拭垫52的位置。
擦拭垫52是由非多孔质的材质例如合成橡胶构成的长条状的板体，其长度与启动加注辊14相同，且在上述第1位置(液滴去除位置)上使沿该擦拭垫52的长度方向延伸的一边的边缘部以朝向启动加注辊14的旋转方向去的倾斜角度(与切线所构成的角度优选为45°以下，最优选为大约30°)与启动加注辊14的外周面以期望的压力接触。
干燥送风部50包括间隙58和气体喷嘴60；上述间隙58设置在位于沿正旋转方向比液滴去除部48靠下游侧的位置上、且在启动加注辊14的周围遍及一定区间内地形成；上述气体喷嘴60以使干燥用气体例如干燥空气沿与启动加注辊14的旋转方向相反的方向疾速吹过该间隙58中的方式将干燥用气体喷出到间隙58中。该气体喷嘴60是长度与启动加注辊14相同的狭缝式喷嘴，且在间隙58的下游侧端部附近被安装在外壳10的上壁部上。气体喷嘴60借助配管62与干燥用气体供给部64相连接。在配管62的中途设有开闭阀65。
自启动加注辊14观察时在精清洗处理部38以及干燥处理部40的背后设有吸引口66。该吸引口66借助真空通路68以及雾收集器70与真空装置72相连通。真空装置72例如利用真空泵或吸气扇构成。雾收集器70用于收集自吸引口66经过真空通路68被输送进来的雾。被雾收集器70回收了的液体(清洗液)经过配管74被输送到清洗液储存罐32中。
在外壳10的底部的位于启动加注辊14正下方的位置上形成有排液口76。该排液口76借助排液管78与排液储存罐80相连通。利用泵82随时或定期地将被该排液储存罐80回收了的清洗液转移到清洗液储存罐32中。优选在排液储存罐80中或在排液储存罐80周围设有用于分离清洗液和与清洗液一起被输送进来的抗蚀剂的装置。
在清洗液储存罐32中不仅存在如上所述被雾收集器70以及排液储存罐80回收了的使用过的清洗液，而且还根据需要打开开闭阀81而自新清洗液供给源84向清洗液储存罐32补充未使用过的新清洗液(稀释剂)。在打开排液储存罐80以及清洗液储存罐32各自的排液口侧的开闭阀86、88时，排液储存罐80以及清洗液储存罐32内的液体经过废液管90、92被输送到废液储存罐(未图示)中。
利用清洗液储存罐32、雾收集器70、排液储存罐80以及它们周围的泵类、配管类构成用于将所回收到的使用过的清洗液再利用到粗清洗处理部18中的清洗液再利用系统94。
主控制部96具有按照规定的程序系统进行动作的微型计算机，用于总括性地控制该启动加注处理装置内的辊旋转机构16、粗清洗处理部18、精清洗处理部38、干燥处理部40、真空装置72、清洗液再利用系统94以及开闭阀(37、45、65等)的各动作。
另外，主控制部96总括性地控制该启动加注处理装置内的整体顺序，并且至少针对启动加注处理控制该抗蚀剂涂敷装置所具有的抗蚀剂涂敷处理用的狭缝式喷嘴98的所有动作。
即，在该抗蚀剂涂敷装置中，狭缝式喷嘴98被喷嘴移动机构100支承且在预先设定的空间内被输送到任意位置上，并且被定位在任意位置上。另外，将抗蚀液自抗蚀剂供给部102经过抗蚀剂供给管104供给到狭缝式喷嘴98中。在抗蚀剂供给管104中设有开闭阀106。针对启动加注处理，主控制部96借助喷嘴移动机构100、抗蚀剂供给部102和开闭阀106来移动、定位狭缝式喷嘴98、以及控制抗蚀液喷出动作。
启动加注处理方法的第1实施例
接下来，根据图2～图4说明能用该启动加注处理装置实施的启动加注处理方法的第1实施例。
在安装有该启动加注处理装置的该抗蚀剂涂敷装置中，每当在涂敷台上结束了1张基板的涂敷处理时，作为接下来的涂敷处理的预先准备，利用该启动加注处理装置进行1次启动加注处理。
图2表示在本实施例中进行1次启动加注处理时的各阶段。
在马上就要进行启动加注处理时，启动加注辊14的整个圆周上的外周面都处于干净的状态。在该状态下，首先如图1所示，借助喷嘴移动机构100定位狭缝式喷嘴98，使狭缝式喷嘴98的喷出口与启动加注辊14的顶部隔开规定间隙(例如数百μm)地与该顶部平行地相面对。
然后如图2的S1(喷出)所示，使启动加注辊14保持静止状态而借助抗蚀剂供给部102将一定量的抗蚀液R喷出到狭缝式喷嘴98中。
在规定时间内进行该喷出抗蚀液的动作。自狭缝式喷嘴98的喷出口喷出的抗蚀液R到达启动加注辊14的顶部附近后沿周向扩散到周围。
接下来，利用辊旋转机构16在规定的时刻使启动加注辊14开始进行旋转动作，从而如图2的S2(绕涂)所示，能使抗蚀液R在狭缝式喷嘴98的背面下部98a蔓延地将抗蚀液R绕涂在启动加注辊14的外周面上。这里，优选绕涂抗蚀液R时的启动加注辊14的旋转速度是不会太快断开抗蚀液R的液膜的那样比较慢的速度。
接下来，在规定的时刻瞬间提高启动加注辊14的旋转速度。由此，如图2的S3(断开)所示，抗蚀液R的液膜被断开而分开在狭缝式喷嘴98侧和启动加注辊14侧。此时使狭缝式喷嘴98上升，则能够在规定的部位更顺利且可靠地分离抗蚀液的液膜。这样，在狭缝式喷嘴98中从喷嘴喷出口到背面下端部98a残留有抗蚀液的液膜RF。另一方面，在启动加注辊14的外周面上残留有如上所述地被绕涂的抗蚀液的液膜RM。以旋转角度的大小表示、可以将该抗蚀液的液膜RM的周向绕涂尺寸设定为例如70°～75°。
在本实施例中，在使抗蚀液的液膜RM断开后马上暂停启动加注辊14的旋转，使粗清洗处理部18的清洗垫20自离开启动加注辊14的退避位置(第2位置)移动到接触清洗位置(第1位置)而以期望的压力与启动加注辊14的外周面接触。可以几乎在同一时刻自清洗液补充喷嘴28向接触清洗位置附近喷出清洗液。最好使抗蚀液的液膜RM停止在即将来到接触清洗位置的位置(在辊的周向上稍靠上游侧的位置)上。
接下来，使启动加注辊14再次旋转，从而如图2的S4(粗清洗)所示，将被绕涂在启动加注辊14的外周面上的抗蚀液的液膜RM送到接触清洗位置。清洗垫20以施加有适当压力的面接触方式将通过接触清洗位置的抗蚀液的液膜RM擦除。被擦除了的抗蚀液的液膜RM的一部分自启动加注辊14的外周面掉落而被输送到排液口76侧，另一部分被吸入到清洗垫(多孔质树脂)20中。当然，在抗蚀液的液膜RM中也存在未被擦除掉而残留在启动加注辊14的外周面上的液膜(RM’)，该残留液膜RM’随着启动加注辊14的旋转而向周向的下游侧移动。
这样，在启动加注处理中被绕涂在启动加注辊的顶部附近的抗蚀液的液膜在启动加注辊14旋转半周的期间内接受上述那样的粗清洗处理，从而能够防止涂敷液的液膜在启动加注辊上进行不期望发生的扩散。
在本实施例中，如图3所示，在残留液膜RM’通过了接触清洗位置后马上暂停启动加注辊14的旋转，在粗清洗处理部18中清洗垫移动机构24进一步向启动加注辊14驱动清洗垫20而以更大的按压力将清洗垫20按压在启动加注辊的外周面上，清洗垫20被挤压而将之前吸入的抗蚀液R喷出到外部。此时，也可以自清洗液补充喷嘴28将清洗液供给到清洗垫20中。
然后，清洗垫移动机构24使清洗垫20恢复动作而解除按压力，并进一步使清洗垫20离开启动加注辊14而返回到退避位置(第2位置)。几乎在同一时刻，辊旋转机构16使启动加注辊14重新开始旋转。
在通过使启动加注辊14旋转而使上述残留液膜RM’来到精清洗处理部38时，双流体喷嘴42进行动作而将在未使用的新清洗液(稀释剂)中混合有压缩气体(空气或氮气)的双流体的喷流喷射到残留液膜RM’上。主控制部96管理启动加注辊14的外周面的附着有残留液膜RM’的区域(也就是在本次启动加注处理中绕涂有抗蚀液的液膜RM的区域)，并且还能借助辊旋转机构16控制该区域在当下时刻的位置(在周向上的位置)。因而，能够正好在附着有残留液膜RM’的区域通过精清洗处理部38附近的规定区间的期间内使双流体喷嘴42喷射双流体喷流，在该区域通过了上述规定区域后停止喷射双流体喷流。另外，在与附着有残留液膜RM’的区域要通过精清洗处理部38的几乎同一时刻开启真空装置72。
当然，当如上所述在粗清洗处理部18中进行了粗清洗处理后马上清洗(喷出液体)清洗垫20的情况下，会稍微弄脏用于进行该垫清洗操作的启动加注辊14的外周面上的区域(残留液膜RM’之后连续的区域)，因此优选在精清洗处理部38中利用双流体喷嘴也将该被弄脏的区域彻底地清洗干净。另外，也可以不在每次启动加注处理后都清洗(喷出液体)清洗垫20，定期清洗即可。
这样，如图2的S5(精清洗)所示，利用自双流体喷嘴42喷射的双流体喷流的强有力的冲击力容易且完全地洗掉在启动加注辊14的外周面上附着的残留液膜RM’，被洗掉的残留液膜RM’中的大部分混合在清洗液中而向下流到排液口76中，其余的残留液膜RM’变成雾而在精清洗处理部38附近飞散。飞散了的雾被吸入到吸气口66中，然后自该吸气口66被排出到真空通路68中。另外，可以在配置于精清洗处理部38与吸气口66之间的构件、即擦拭垫52、垫支承部54以及支架55等上设置供雾通过的通孔(未图示)。
干燥处理部40在精清洗处理部38开始进行上述那样的精清洗动作后马上开始干燥处理动作。即、如图2的S6(液滴去除/干燥送风)所示，液滴去除部48使擦拭垫52转动而将擦拭垫52的位置自离开启动加注辊14的退避位置(第2位置)切换到液滴去除位置(第1位置)。另外，干燥送风部50使气体喷嘴60喷射干燥空气。
由此，因精清洗处理而附着在启动加注辊14的外周面上的清洗液的大部分在干燥处理部40中先通过液滴去除部58的擦拭垫52处被擦除掉。如图4所示，被擦除了的清洗液的液滴qa中的一部分沿着擦拭垫52和垫支承部54的下表面落下到排液口76侧，剩余的液滴与雾一起被吸入到吸气口66中。
如图4所示，在利用擦拭垫52的擦拭操作也未能去除的启动加注辊14上的较薄的液膜通过了擦拭垫52后，马上在干燥送风部50中利用在间隙58中以与旋转方向相反的方向疾速吹过的来自气体喷嘴60的干燥空气的气流使该较薄的液膜均匀且高效地飞散或挥发，然后变成雾ma而被吸引到吸气口66中。
另外，即使没有干燥送风部50中的干燥空气的气流，只要开启了真空装置72就能使启动加注辊14上的液膜在间隙58中接受逆风，促进该液膜的挥发。但是，若间隙58的间隙尺寸在与启动加注辊14平行的长度方向上稍微有些偏差，则液膜的挥发性产生强弱分布，从而存在干燥处理时间被挥发性较弱的位置的所需干燥时间控速而被拖长的这一问题。
在本实施例中，即使间隙58的间隙尺寸存在偏差，也能够利用干燥送风部50中的干燥空气的气流补偿由间隙尺寸的偏差带来的影响，从而能够使间隙58内的挥发率变得均匀，甚至能够帮助缩短干燥处理时间。
在液滴去除部48中，在启动加注辊14的外周面上的被实施了精清洗处理的区域通过了该液滴去除部48后，马上使擦拭垫52离开启动加注辊14而返回到退避位置(第2位置)。
另一方面，如图2的S7(干燥送风)所示，干燥送风部50在启动加注辊14的外周面上的上述被实施了精清洗处理的区域通过了液滴去除部48后仍继续喷射干燥空气，在经过了规定时间(例如10秒左右)后停止喷射干燥空气。另外，在干燥送风部50关闭后马上或经过了规定时间后关闭真空装置72。
上述一连串的动作作为启动加注处理后的后处理，是在使启动加注辊14旋转1周的期间内各实施1次利用粗清洗处理部18进行的粗清洗、利用精清洗处理部38进行的精清洗、利用干燥处理部40的液滴去除部48进行的液滴去除处理的最短循环，通常经过该循环能够将启动加注辊14的外周面完全清洁干净。当然，也可以重复实施多次在使上述启动加注辊14旋转1周的期间内进行的清洁循环。
如上所述，在本实施例中，作为启动加注处理后马上进行的后处理，先利用粗清洗处理部18将多孔质树脂的清洗垫20按压在旋转的启动加注辊14的外周面上，从而利用清洗垫20与附着在该外周面上的抗蚀液的液膜RM的弹性的面接触的摩擦均匀且高效地洗掉该液膜RM。然后，在粗清洗处理后精清洗处理部38马上利用双流体喷流的精清洗操作容易且完全地洗掉在启动加注辊14上残留的较薄的残留液膜RM’。
采用该种2阶段(粗清洗/精清洗)式清洗处理方式，不仅能够利用粗清洗处理部18的作用大大减轻精清洗处理部38的负担，而且在粗清洗处理部18中再利用在精清洗处理部38中使用过的清洗液即可，因此相比以往的处理方法还能大幅减少清洗液的总使用量。
另外，在粗清洗处理部18中，清洗垫20由多孔质树脂构成，利用图3所示的挤压操作使该清洗垫20快速向外喷出在与启动加注辊14的外周面面接触的摩擦时吸入的抗蚀液，因此不会使清洗垫20积存抗蚀液的污渍，能够稳定地维持粗清洗处理的性能。
此外，清洗垫20只在进行粗清洗处理时以第1位置(接触清洗位置)与启动加注辊14的外周面接触，原则上在进行其他处理时是离开启动加注辊14而处于退避状态的。由此，能够防止出现启动加注辊14的外周面上的未被实施启动加注处理的干净的区域与清洗垫20接触而被抗蚀液弄脏的那样的情况(由此增大精清洗以及干燥处理的负担或增加处理时间)，并且能够减缓清洗垫20的消耗劣化，延长清洗垫20的使用寿命。
另外，在本实施例中，为了在利用清洗处理去除在启动加注辊14的外周面上附着的清洗液后进行干燥，在干燥处理部40的液滴去除部48使非多孔质的擦拭垫52与启动加注辊14的外周面接触而擦除液滴后，干燥处理部40的干燥送风部50使气体喷嘴60向与辊的旋转方向相反的方向喷射干燥空气，在间隙58中以及间隙58的出口附近将反向的疾速的干燥空气的气流吹到启动加注辊14的外周面上。
采用该种2阶段(擦除/气流)的干燥处理方式，不仅能够利用液滴去除部48的作用大大减轻干燥送风部50的负担，而且由于干燥送风部50本身的干燥处理效率较高，因此相比以往的处理方法还能大幅缩短干燥处理的总时间。
另外，液滴去除部48的擦拭垫52只在擦除精清洗后的液滴时在第1位置(液滴去除位置)与启动加注辊14的外周面接触，原则上在进行其他处理时是离开启动加注辊14而处于退避状态的。由此，不仅能够防止出现启动加注辊14的外周面上的干燥区域与擦拭垫52接触而沾上液滴的这一不期望发生的现象(这会增大干燥送风处理的负担或增加处理时间)，还能减少擦拭垫52中的污渍以及减缓擦拭垫52的消耗劣化，从而能够延长擦拭垫52的使用寿命。
启动加注处理方法的第2实施例
接下来，根据图5以及图6说明能利用该启动加注处理装置实施的启动加注处理方法的第2实施例。
同样在该第2实施例中，在安装有启动加注处理装置的该抗蚀剂涂敷装置中，每当在涂敷台上结束了1张基板的涂敷处理时，作为接下来的涂敷处理的预先准备，利用该启动加注处理装置进行1次启动加注处理。
图5表示在第2实施例中将启动加注辊14的外周面在整周范围内重新设置成干净的状态后进行第1次以及第2次的启动加注处理时的各阶段。
在第1次的启动加注处理中，首先如图1所示，借助喷嘴移动机构100定位狭缝式喷嘴98，以使狭缝式喷嘴98的喷出口与启动加注辊14的顶部隔开规定间隙(例如数百μm)而平行地面对该顶部。
然后如图5的S1-1(喷出)所示，使启动加注辊14保持静止状态而借助抗蚀剂供给部102将一定量的抗蚀液R喷出到狭缝式喷嘴98中。
在规定时间内进行该喷出抗蚀液的动作。自狭缝式喷嘴98的喷出口喷出的抗蚀液R到达启动加注辊14的顶部附近后沿周向扩散到周围。
接下来，利用辊旋转机构16在规定的时刻使启动加注辊14开始进行旋转动作，从而如图5的S1-2(绕涂)所示，能使抗蚀液R在狭缝式喷嘴98的背面下端部98a蔓延地将抗蚀液R绕涂在启动加注辊14的外周面上。这里，优选绕涂抗蚀液R时的启动加注辊14的旋转速度是不会太快断开抗蚀液R的液膜的那样比较慢的速度。
接下来，在规定的时刻瞬间提高启动加注辊14的旋转速度。由此，如图5的S1-3(断开)所示，抗蚀液R的液膜被断开而分开在狭缝式喷嘴98侧和启动加注辊14侧。此时使狭缝式喷嘴98上升，则能够在规定的部位更顺利且可靠地分离抗蚀液的液膜。这样，在狭缝式喷嘴98中从喷嘴喷出口到背面下端部98a均残留有抗蚀液的液膜RF。另一方面，在启动加注辊14的外周面上残留有如上所述地被绕涂的抗蚀液的液膜RM1。以旋转角度的范围表示、可以将该抗蚀液的液膜RM1的周向绕涂尺寸设定为例如70°～75°的尺寸。
在本实施例中，在使抗蚀液的液膜RM1断开后如图5的S1-4(自然干燥)所示仍然使启动加注辊14继续旋转。此时，作为启动加注辊14的旋转速度，可以继续维持在使抗蚀液的液膜断开后不久的速度，或者也可以切换到不同的速度。另外，在该自然干燥(S1-4)的期间内真空装置72同样处于关闭状态。另外，在这之前的所有工序S1-1～S1-4中，粗清洗处理部18、精清洗处理部38、干燥处理部40(液滴去除部48、干燥送风部50)都处于关闭状态。
在本实施例中，利用在如上所述使被绕涂在启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1断开后仍然使启动加注辊14继续旋转的动作，可以起到下述值得注目的2个效果。
第1效果是能够防止被绕涂在启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1落下。即、在绕涂(S1-2)以及断开(S1-3)的动作中，启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1自启动加注辊14的顶部沿周向移动到底部。
如果在此时使启动加注辊14停止旋转，则在抗蚀液的液膜RM1上因本身的重力而持续作用有向周向下方的力，从而抗蚀液的液膜RM1在启动加注辊14的外周面上发生下垂(扩散)。在使用狭缝式喷嘴的非旋转式涂敷法中，由于通常使用20cp以下的低粘度的抗蚀液，因此容易在启动加注辊上发生上述那样的抗蚀液的液膜下垂的现象。
然而，在本实施例中，通过使启动加注辊14不停止地持续旋转，能够实质性地消除作用在抗蚀液的液膜RM1上的重力的作用(诱发下垂的力)，从而不会使被绕涂在启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1因发生下垂而在启动加注辊14上扩散地利用表面张力将该抗蚀液的液膜RM1控制在规定区域(分割区域)内。
作为第2效果，通过保持排气机构即真空装置72的关闭状态地使启动加注辊14持续旋转，从而能够在短时间内高效地自然干燥被绕涂在启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1。
即、当在开启真空装置72后使启动加注辊14旋转时，即使让干燥送风部50的气体喷嘴60停止喷射气体，启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1在间隙58中仍会受到逆风的较大的压力，从而容易降低膜厚均匀性。特别是在因间隙58存在间隙尺寸的偏差而由此使施加在抗蚀液的液膜RM1上的逆风的压力沿轴向存在偏差时，容易在抗蚀液的液膜RM1的表面上产生沿周向延伸的条状凹凸。在预先关闭真空装置72时，在启动加注辊14的运转过程中，该启动加注辊14的外周面上的抗蚀液的液膜RM1即使在通过间隙58时也不会受到逆风的压力，能够接受与以静止状态被置于大气中的情况相同效果的自然干燥。
这样，利用自然干燥使启动加注辊14上的抗蚀液的液膜RM1形成为膜的内部仍是液态而膜的表层部是干燥固化了的半干或未干透的状态。在达到该种半干的状态时，即使启动加注辊14停止旋转，也不会使抗蚀液的液膜RM1发生下垂。
在本实施方式中，为了与自然干燥工序前的完全处于液体状态的液膜进行区别，将自然干燥工序后的处于半干状态的抗蚀液的液膜RMi(i＝1、2、3......)称作抗蚀干燥膜[RMi]。
在规定的时间内进行上述那样的通过使启动加注辊14旋转而自然干燥抗蚀液的液膜RM1的操作(S1-4)。在该期间内，狭缝式喷嘴98被喷嘴移动机构100输送到涂敷台上而在该涂敷台上被用于进行1张基板的抗蚀剂涂敷处理。然后，在抗蚀剂涂敷处理结束时，使狭缝式喷嘴98再次返回到启动加注处理装置中，从而如图1所示以使该狭缝式喷嘴98的喷出口相对于启动加注辊14的顶部空出规定间隙而平行地面对该顶部的方式定位狭缝式喷嘴98。
在第2次的启动加注处理中，如图5的S2-1(喷出)所示，在避开在前次(第1次)的启动加注处理中被绕涂在启动加注辊14上的第1抗蚀干燥膜[RMi]后使启动加注辊14的顶部面对狭缝式喷嘴98的喷出口，在该状态下使狭缝式喷嘴98喷出一定量的抗蚀液R。
接下来，以与第1次启动加注处理相同的动作以及时刻依次进行抗蚀液R的绕涂(S2-2)工序、断开(S2-3)工序、自然干燥(S2-4)工序。
同样在该情况下，与第1次的启动加注处理相同，利用绕涂(S2-2)工序以及断开(S2-3)工序在启动加注辊14的外周面上以规定的周向尺寸(以旋转角度的范围表示为70°～75°)绕涂抗蚀液R而形成抗蚀液的液膜RM2。然后，使启动加注辊14继续旋转而自断开(S2-3)工序过渡到自然干燥(S2-4)工序，不会引发下垂地将抗蚀液的液膜RM2在规定区域内自然干燥。这样，在启动加注辊14的外周面上，作为随着本次(第2次)启动加注处理产生的残留物在与第1抗蚀干燥膜[RM1]不同的区域、通常是沿旋转方向设在下游侧附近的分割区域内以规定的周向尺寸(70°～75°)形成第2抗蚀干燥膜[RM2]。
同样以与上述第1次以及第2次的启动加注处理相同的顺序以及动作进行第3次的启动加注处理(未图示)。结果，作为随着第3次的启动加注处理产生的残留物在与第1以及第2抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]不同的区域、通常是沿旋转方向设在第2抗蚀干燥膜[RM2]的下游侧附近的分割区域内以规定的周向尺寸(70°～75°)形成第3抗蚀干燥膜[RM3]。
另外，在第3次的启动加注处理结束的时刻，第3抗蚀干燥膜[RM3]如上所述被自然干燥而形成半干状态，第1以及第2抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]也仍然保持半干状态。即，由于第1以及第2抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]在启动加注辊14上完全没有接受强制干燥处理、加热处理，因此即使进行数倍时间的自然干燥，第1以及第2抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]仍保持半干状态。
在该第2实施例中，在将启动加注辊14的外周面在整周范围内重新设置成干净的状态后连续进行规定次数例如4次的启动加注处理，然后马上对启动加注辊14进行批清洗(在整个圆周上将外周面清洗干净)。
图6表示在启动加注辊14旋转一周的期间内进行最后(第4次)的启动加注处理以及在该启动加注处理后马上进行批清洗/干燥处理时的各阶段。
如图6所示，在最后(第4次)的启动加注处理中，同样与第1次～第3次的各启动加注处理的动作以及时刻相同地进行抗蚀液R的喷出(S4-1)工序、绕涂(S4-2)工序以及断开(S4-3)工序，从而在启动加注辊14的外周面上的沿旋转方向位于第3抗蚀干燥膜[RM3]的下游侧附近的分割区域内绕涂抗蚀液的液膜RM4。
但是，在断开(S4-3)工序后马上跳过自然干燥工序而过渡到粗清洗(S4-5)工序。在该粗清洗(S4-5)工序中，与上述第1实施例相同地将清洗垫20的位置自离开启动加注辊14的退避位置(第2位置)切换到与启动加注辊14的外周面接触的第1位置。
然后，将清洗垫20保持在接触清洗位置(第1位置)，旋转启动加注辊14。在启动加注辊14旋转1周的期间内，附着在启动加注辊14上的抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]、[RM3]以及抗蚀液的液膜RM4按照[RM1]→[RM2]→[RM3]→RM4的顺序被送到接触清洗位置(第1位置)。清洗垫20以施加有适当压力的弹性面接触方式将通过接触清洗位置的抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]、[RM3]以及抗蚀液的液膜RM4擦除。
这里，刚刚附着在启动加注辊14的外周面上的抗蚀液的液膜RM4肯定比半干状态的抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]、[RM3]容易擦除。被擦除了的抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]、[RM3]或抗蚀液的液膜RM4的一部分自启动加注辊14的外周面掉落而被输送到排液口76侧，另一部分被吸入到清洗垫(多孔质树脂)20中。
另外，在抗蚀干燥膜[RM1]、[RM2]、[RM3]或抗蚀液的液膜RM4中还有一些没被擦除而残留在启动加注辊14的外周面上的液膜或干燥膜(RM’)。这些残留液膜RM1’、RM2’、RM3’、RM4’随着启动加注辊14的旋转而向周向的下游侧移动。在粗清洗处理部18中，可以在对最后的抗蚀液的液膜RM4进行的粗清洗结束后使清洗垫20返回到退避位置。
在使启动加注辊14旋转而使各残留液膜RMi’来到精清洗处理部38时，如图6的S4-6(粗清洗/精清洗)所示，双流体喷嘴42将双流体喷流喷射到残留液膜RM’上。利用主控制部96的控制可以只将双流体喷流喷射到启动加注辊14的外周面上的附着有各残留液膜RM’的区域上，但也可以从最初的残留液膜RM1’来到了精清洗处理部38后到最后的残留液膜RM4’通过精清洗处理部38为止、不间断地持续喷射双流体喷流。另外，在与利用精清洗处理部38开始喷射双流体喷流的时刻几乎同一时刻开启真空装置72。
这样，利用自双流体喷嘴42喷射的双流体喷流的强有力的冲击力容易且完全地洗掉在启动加注辊14的外周面上附着的残留液膜RM’，被洗掉的残留液膜RM’中的大部分混合在清洗液中而向下流到排液口76中，其余的残留液膜RM’变成雾而在精清洗处理部38附近飞散。飞散了的雾被吸入到吸气口66中，然后自该吸气口66被排出到真空通路68中。
干燥处理部40在精清洗处理部38开始进行上述那样的精清洗动作后马上开始干燥处理动作。如图6的S4-7(精清洗/液滴去除/干燥送风)所示，在精清洗工序中附着在启动加注辊14的外周面上的清洗液的液滴马上在干燥处理部40中被液滴去除部48的擦拭垫52擦除掉大部分，然后在上述外周面通过了擦拭垫52后马上利用在间隙58中向与旋转方向相反的方向疾速吹过的干燥空气的气流使上述液滴的其余部分均匀且高效地挥发，然后变成雾ma而被吸引到吸气口66中。
优选在液滴去除部48中，在最初的残留液膜来到了擦拭垫52所处的位置后、在启动加注辊14旋转1周的期间内在液滴去除位置(第1位置)保持擦拭垫52的与启动加注辊14的外周面接触的状态。
在该第2实施例中，也可以与上述第1实施例相同地在液滴去除部48使擦拭垫52退避后，如图6的S4-8(干燥送风)所示，使干燥送风部50仍继续喷射一会儿干燥空气，在经过了规定时间后停止喷射干燥空气。另外，在关闭了干燥送风部50后马上或经过了规定时间后关闭真空装置72。
这样，采用该第2实施例，将启动加注辊14的外周面沿该启动加注辊14的周向分割成多个(例如4个)而将各分割区域分配使用于连续的规定次数(4次)的启动加注处理中，在除最后(第4次)的启动加注处理之外的各启动加注处理中，利用在绕涂了抗蚀液的液膜RMi后仍使启动加注辊14继续旋转的动作能够防止抗蚀液的液膜RMi下垂从而能够将抗蚀液的液膜RMi保持在各分割(分配)区域内，并且能够使抗蚀液的液膜RMi在短时间内高效地自然干燥而形成半干状态的抗蚀干燥膜[RMi]。
这样，在启动加注辊14上，由于能够防止抗蚀液的液膜RMi下垂，因此不会弄脏该抗蚀液的液膜RMi附近的未使用的分割区域，因而后续的启动加注处理不会被前面的启动加注处理影响，从而能够提高启动加注处理的再现性以及可靠性。
另外，附着在启动加注辊14上的各抗蚀液的液膜RMi在被自然干燥后形成半干状态的抗蚀干燥膜[RMi]而被清洗、或在完全液状的状态下被清洗，因此容易被洗掉，从而能够减轻清洗机构(粗清洗处理部18、精清洗处理部38)的负担，减少清洗液的使用量。
此外，针对利用多次启动加注处理以期望的间隔形成在启动加注辊14的外周面上的抗蚀干燥膜或液膜，采用的是利用批清洗处理以及批干燥处理一次性将它们去除的清洁法，因此相比上述第1实施例能够进一步减少清洗液的使用量。
另外，在图示的例子中，将启动加注辊14的外周面分割成4个区域，且将1次启动加注处理中的在周向上的抗蚀液绕涂尺寸设为70°～75°。但是，本发明可以是任意的分割数量以及任意的绕涂尺寸，例如也可以将每次启动加注处理中的在周向上的抗蚀液绕涂尺寸设为70°以下，将启动加注辊14的外周面分割成5个区域而连续进行5次启动加注处理。另外，在启动加注辊14的外周面上围绕一周设置的多个分割区域之间，用于启动加注处理的顺序是任意(不按顺序进行)的，可以不按照分割区域的排列顺序进行启动加注处理。
其他实施例
在粗清洗处理部18中使用的再利用的清洗液除了利用排液存储罐80、雾收集器70回收之外，还可以采用图7所示的方法回收得到。即、不使在精清洗处理部38的精清洗(利用新清洗液进行的清洗)中用过的清洗液(稀释剂)流到排液存储罐中、而是将该清洗液收集并回收在设于清洗喷嘴42下方的盘110中，然后自盘110将该清洗液转运到粗清洗处理部18中。在该情况下，通过将粗清洗处理部18的清洗垫20以及垫保持部22设在低于盘110的位置上，不使用泵、利用重力就能自动转运再利用的清洗液。
启动加注处理装置内的其他处理部的结构或功能也不限定于上述实施方式。例如，在粗清洗处理部18中，可以对垫保持部22、清洗垫移动机构24、齿条齿轮(运动转换机构)26的结构或功能进行各种变形。在精清洗处理部38中也可以使用双流体喷嘴以外的清洗工具。
作为本发明中的涂敷液，除抗蚀液之外，例如还可以使用层间绝缘材料、电介质材料、布线材料等的涂敷液，此外还可以使用各种药液、显影剂、刷洗剂等。本发明中的被处理基板并不限定于L CD基板，也可以使用其他种类的平板显示器用基板、半导体晶圆、CD基板、光掩模、印刷基板等。

Claims (21)

1.一种启动加注处理方法，该方法用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，其中， 
该方法包括下述工序： 
第1工序，为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液之后使上述启动加注辊旋转，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上； 
第2工序，一边使上述启动加注辊旋转一边使清洗垫与上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域接触而对该区域实施粗清洗； 
第3工序，一边使上述启动加注辊旋转一边将清洗液供给到被实施了上述粗清洗的上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗； 
第4工序，一边使上述启动加注辊旋转一边对被实施了上述精清洗的上述启动加注辊的外周面进行干燥， 
在上述第1工序、第3工序以及第4工序中，使上述清洗垫自上述启动加注辊离开而位于退避位置， 
在上述第2工序中，在上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域即将来到与配置有上述清洗垫的位置相对的位置之前，使上述启动加注辊停止，使上述清洗垫朝向上述启动加注辊的外周面移动，在使上述清洗垫位于与上述外周面接触的接触清洗位置之后，使上述启动加注辊重新开始旋转而利用上述清洗垫擦除上述区域上的涂敷液的液膜，在残存的液膜通过了上述接触清洗位置后马上暂时停止上述启动加注辊的 旋转，使上述清洗垫自上述启动加注辊离开，使上述启动加注辊重新开始旋转。 
2.根据权利要求1所述的启动加注处理方法，其中， 
上述接触清洗位置设置在上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域由于上述启动加注辊的旋转而自上述启动加注辊的顶部位置向底部位置去的中途。 
3.根据权利要求1或2所述的启动加注处理方法，其中， 
上述清洗垫由多孔质的树脂构成； 
在上述第2工序中，以在上述清洗垫中浸渗有清洗液的状态将该清洗垫按压到上述启动加注辊的外周面上。 
4.根据权利要求3所述的启动加注处理方法，其中， 
在浸渗于上述清洗垫中的溶液中含有在上述第3工序或上述第4工序中回收的清洗液。 
5.根据权利要求1或2所述的启动加注处理方法，其中， 
挤压上述清洗垫，以使上述清洗垫向外排出该清洗垫之前吸入的涂敷液。 
6.根据权利要求5所述的启动加注处理方法，其中， 
在上述清洗垫刚刚结束了上述粗清洗后且在该清洗垫还未离开上述启动加注辊时，以更大的按压力将上述清洗垫按压到上述启动加注辊的外周面上，从而对上述清洗垫进行上述挤压。 
7.根据权利要求1或2所述的启动加注处理方法，其中， 
在上述第3工序中，将清洗液与气体混合而以高压的双流体射流的方式喷射到上述启动加注辊的外周面上。 
8.根据权利要求7所述的启动加注处理方法，其中， 
上述双流体射流只喷射到上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的规定区域上。 
9.根据权利要求1或2所述的启动加注处理方法，其中， 
上述第4工序包括： 
用于将附着在上述启动加注辊的外周面上的清洗液擦除的第5工序； 
用于使残留在上述启动加注辊的外周面上的清洗液挥发的第6工序。 
10.根据权利要求9所述的启动加注处理方法，其中， 
在上述第5工序中，使板状的擦拭垫与上述启动加注辊的外周面接触。 
11.根据权利要求10所述的启动加注处理方法，其中， 
上述擦拭垫由非多孔质的材质构成； 
使上述擦拭垫的一端部以朝向上述启动加注辊的旋转方向去的倾斜角度与上述启动加注辊的外周面接触。 
12.根据权利要求10所述的启动加注处理方法，其中， 
在擦除了上述液滴后马上使上述擦拭垫自上述启动加注辊离开而位于退避位置。 
13.根据权利要求9所述的启动加注处理方法，其中， 
在上述第6工序中，在沿周向的一定区间内形成在上述启动加注辊的周围的间隙中、以使干燥用气体沿与上述启动加注辊的旋转方向相反的方向吹过的方式喷射该干燥用气体。 
14.一种启动加注处理方法，该方法用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，其中， 
该方法包括下述工序： 
第1工序，为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液之后使上述启动加注辊旋转，从 而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上； 
第2工序，将被绕涂在上述启动加注辊的外周面上的涂敷液干燥而形成干燥膜； 
第3工序，为了进行另外1次的启动加注处理，避开上述干燥膜后使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于上述启动加注辊的顶部空出规定间隙地平行地面对该启动加注辊的顶部，使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液之后使上述启动加注辊旋转，从而在与上述干燥膜的形成区域不同的区域上将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上； 
第4工序，一边使上述启动加注辊旋转一边使清洗垫与上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的各区域接触而对该区域实施粗清洗； 
第5工序，一边使上述启动加注辊旋转一边将清洗液供给到被实施了上述粗清洗的上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗； 
第6工序，一边使上述启动加注辊旋转一边对被实施了上述精清洗的上述启动加注辊的外周面进行干燥， 
在上述第1工序、第2工序、第3工序、第5工序以及第6工序中，使上述清洗垫自上述启动加注辊离开而位于退避位置， 
在上述第4工序中，在上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域即将来到与配置有上述清洗垫的位置相对的位置之前，使上述启动加注辊停止，使上述清洗垫朝向上述启动加注辊的外周面移动，在使上述清洗垫位于与上述外周面接触的接触清洗位置之后，使上述启动加注辊重新开始旋转而利用上述清洗垫擦除上述区域上的涂敷液的液膜，在残存的液膜通过了上述接触清洗位置后马上暂时停止上述启动加注辊的 旋转，使上述清洗垫自上述启动加注辊离开，使上述启动加注辊重新开始旋转。 
15.一种启动加注处理装置，该装置用于在非旋转法的涂敷处理用的狭缝式喷嘴的喷出口附近形成处理液的液膜，以作为涂敷处理的预先准备，其中， 
该装置包括： 
启动加注辊，其为圆筒状或圆柱状，且水平地配置在规定位置上； 
旋转机构，其使上述启动加注辊绕该启动加注辊的中心轴线旋转； 
粗清洗处理部，其具有用于对上述启动加注辊的外周面实施粗清洗的清洗垫，且能在该清洗垫朝向上述启动加注辊的外周面移动而与上述启动加注辊的外周面接触的接触清洗位置、和该清洗垫自上述启动加注辊的外周面离开的退避位置之间切换上述清洗垫的位置； 
精清洗处理部，其用于将清洗液供给到上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗； 
干燥处理部，其用于对上述启动加注辊的外周面进行强制性干燥； 
控制部，其用于控制上述旋转机构、上述粗清洗处理部、上述精清洗处理部和上述干燥处理部的各动作； 
该装置为了进行1次启动加注处理，使上述狭缝式喷嘴的喷出口相对于水平配置的圆筒状或圆柱状的启动加注辊的顶部空出规定间隙而平行地面对该启动加注辊的顶部，在使上述狭缝式喷嘴喷出恒定量的涂敷液后利用上述旋转机构使上述启动加注辊旋转，从而将上述被喷出的涂敷液的一部分绕涂在上述启动加注辊的外周面上； 
在上述启动加注辊的外周面上的绕涂有上述涂敷液的区域即将来到与配置有上述清洗垫的位置相对的位置之前，通过上述旋转机构使上述启动加注辊停止，利用上述粗清洗处理部将上述清洗垫的位置从上述退避位置切换到上述接触清洗位置之后，利用上述旋转机构使上述起动加注辊重新开始旋转，利用上述粗清洗处理部以上述清洗垫来擦除上述区域上的涂敷液的液膜，在残存的液膜通过了上述接触清洗位置之后马上暂时停止上述启动加注辊的旋转，利用上述粗清洗处理部使上述清洗垫返回到上述退避位置，利用上述旋转机构使上述启动加注辊重新开始旋转； 
一边利用上述旋转机构使上述启动加注辊旋转、一边利用上述精清洗处理部将清洗液供给到被实施了粗清洗的上述启动加注辊的外周面上而对该外周面实施精清洗； 
一边利用上述旋转机构使上述启动加注辊旋转、一边利用上述干燥处理部对被实施了精清洗的上述启动加注辊的外周面进行干燥。 
16.根据权利要求15所述的启动加注处理装置，其中， 
在上述粗清洗处理部中，将上述清洗垫的上述接触清洗位置设在沿旋转方向距离上述启动加注辊的顶部大约90°的位置附近。 
17.根据权利要求15或16所述的启动加注处理装置，其中， 
上述粗清洗处理部具有用于以期望的压力将上述清洗垫按压到上述启动加注辊的外周面上的加压机构。 
18.根据权利要求15或16所述的启动加注处理装置，其中， 
上述粗清洗处理部具有用于直接或借助上述启动加注辊的外周面将清洗液补充到上述清洗垫中的清洗液补充部。 
19.根据权利要求15或16所述的启动加注处理装置，其中， 
上述清洗垫具有在水平方向上覆盖上述启动加注辊的一端至另一端的长度、和矩形的横截面形状，且上述清洗垫在上述接触清洗位置处与上述启动加注辊的外周面面接触。 
20.根据权利要求15或16所述的启动加注处理装置，其中， 
上述精清洗部具有将清洗液与气体混合而以射流的方式向上述启动加注辊的外周面喷射的双流体喷嘴。 
21.根据权利要求15或16所述的启动加注处理装置，其中， 
该装置设有用于通过进行强制排气而去除在上述启动加注辊周围产生的雾的排气机构。 
CN201010212346.XA 2009-06-26 2010-06-28 启动加注处理方法以及启动加注处理装置 Active CN101927231B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310376565.5A CN103466956B (zh) 2009-06-26 2010-06-28 启动加注处理方法以及启动加注处理装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-152244 2009-06-26
JP2009152244A JP5121778B2 (ja) 2009-06-26 2009-06-26 プライミング処理方法及びプライミング処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310376565.5A Division CN103466956B (zh) 2009-06-26 2010-06-28 启动加注处理方法以及启动加注处理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101927231A CN101927231A (zh) 2010-12-29
CN101927231B true CN101927231B (zh) 2014-05-07

Family

ID=43366814

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010212346.XA Active CN101927231B (zh) 2009-06-26 2010-06-28 启动加注处理方法以及启动加注处理装置
CN201310376565.5A Active CN103466956B (zh) 2009-06-26 2010-06-28 启动加注处理方法以及启动加注处理装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310376565.5A Active CN103466956B (zh) 2009-06-26 2010-06-28 启动加注处理方法以及启动加注处理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5121778B2 (zh)
KR (1) KR101621566B1 (zh)
CN (2) CN101927231B (zh)
TW (1) TWI478775B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD589322S1 (en) 2006-10-05 2009-03-31 Lowe's Companies, Inc. Tool handle
JP5340329B2 (ja) * 2011-02-08 2013-11-13 富士フイルム株式会社 塗布装置及びインクジェット記録装置
JP5757777B2 (ja) * 2011-04-15 2015-07-29 パナソニック株式会社 基板塗布方法及び基板塗布装置並びに同方法を用いた有機エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP2014176812A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ノズル洗浄装置、塗布装置、ノズル洗浄方法、および塗布方法
CN104785418B (zh) * 2015-04-29 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种涂布装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1593787A (zh) * 2003-09-12 2005-03-16 东京毅力科创株式会社 涂布方法和涂布装置
JP2007237046A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Tokyo Electron Ltd プライミング処理方法及びプライミング処理装置
JP2007283181A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Toray Ind Inc 塗布方法と塗布装置並びに液晶ディスプレイ用部材の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3877719B2 (ja) * 2002-11-07 2007-02-07 東京応化工業株式会社 スリットコータの予備吐出装置
JP4130971B2 (ja) * 2004-03-05 2008-08-13 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法
JP4429073B2 (ja) * 2004-05-20 2010-03-10 東京応化工業株式会社 スリットコータの予備吐出装置
KR100756811B1 (ko) * 2005-11-24 2007-09-10 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 토출 노즐의 세정장치
JP2007268521A (ja) * 2006-03-08 2007-10-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 塗布膜形成装置用前処理装置及び塗布膜形成装置用前処理方法、並びに、塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
CN101032714A (zh) * 2006-03-08 2007-09-12 住友化学株式会社 涂敷膜形成装置用前处理装置及方法、涂敷膜形成装置及方法
JP2008049226A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 予備吐出装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1593787A (zh) * 2003-09-12 2005-03-16 东京毅力科创株式会社 涂布方法和涂布装置
JP2007237046A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Tokyo Electron Ltd プライミング処理方法及びプライミング処理装置
JP2007283181A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Toray Ind Inc 塗布方法と塗布装置並びに液晶ディスプレイ用部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101927231A (zh) 2010-12-29
KR101621566B1 (ko) 2016-05-16
CN103466956A (zh) 2013-12-25
JP2011005432A (ja) 2011-01-13
TW201116340A (en) 2011-05-16
KR20110000530A (ko) 2011-01-03
TWI478775B (zh) 2015-04-01
CN103466956B (zh) 2016-01-20
JP5121778B2 (ja) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102057468B (zh) 基板清洗方法及基板清洗装置
CN101927231B (zh) 启动加注处理方法以及启动加注处理装置
CN101905209B (zh) 启动加注处理方法和启动加注处理装置
JP4005326B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN100555563C (zh) 面板清洗设备和清洗方法
CN104014497A (zh) 喷嘴组件、基板处理设备以及处理基板的方法
TW200535993A (en) Adjusting apparatus and method for tip end of slit nozzle
CN100431714C (zh) 喷嘴的洗净装置
JP2019503845A (ja) スプレーしぶき除去システムを持つ塗装ブースおよびスプレーしぶきを除去するための方法ならびに設備
CN100531926C (zh) 喷嘴的清洗装置
JP3573504B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN102039254B (zh) 启动加注处理方法和启动加注处理装置
KR20100050397A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법
JP2004161491A (ja) 印刷用又は加工用シート材の除塵装置
JP5562315B2 (ja) プライミング処理方法及びプライミング処理装置
JPH06333899A (ja) 薬液処理方法およびその処理装置
KR102250362B1 (ko) 예비 토출 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
CN102543685A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
JP2002141269A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN104785418A (zh) 一种涂布装置
JPH1033912A (ja) 濾過方法、および濾過装置
JPH11277009A (ja) 超音波洗浄機および超音波洗浄システム
JPH10113597A (ja) ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、およびかかるノズル洗浄装置を有する薬液塗布装置
JPH08192083A (ja) 塗装機の洗浄装置
JP3595606B2 (ja) 基板表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant