JPS59211226A - 半導体基板のレジスト塗布装置 - Google Patents

半導体基板のレジスト塗布装置

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JPS59211226A
JPS59211226A JP8646383A JP8646383A JPS59211226A JP S59211226 A JPS59211226 A JP S59211226A JP 8646383 A JP8646383 A JP 8646383A JP 8646383 A JP8646383 A JP 8646383A JP S59211226 A JPS59211226 A JP S59211226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
wall
barrier
circumferential surface
resist solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8646383A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihisa Taguchi
田口 幸久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Publication of JPS59211226A publication Critical patent/JPS59211226A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体基板(以下、ウニ・・−スという)のレ
ジスト塗布装置に係り、特にレジスト塗布処理部を包囲
する円錐状衝壁の内周面を洗浄する構造に関するもので
ある。
レジスト塗布装置には円錐状の衝壁に囲まれたレジスト
塗布処理部内で半導体基板を回転させ、該基板に均一な
レジスト膜を形成する形式のものがある。この装置にお
いて、衝壁の内周面を常時滑らかな面に保つことは、ウ
ェハースの回転によシ、外周に向けて飛散したレジスト
液のノ・ネ返りを防ぐ意味で重要な要因である。
従来、衝壁の内周面を滑らかにするだめ、該衝壁の形状
及び仕上げに工夫をこらしたり、又衝壁を定期的に装置
から取り外して洗浄していた。
しかしながら、これらの従来技術では衝壁の内周面を滑
らかにする十分な対策とならず、又、取り外して洗浄す
ることは作業性の悪化、装置稼動率の低下を招くという
欠点があった。
本発明は上記の欠点を解消するもので、衝壁の頂部から
該衝壁の内周面を伝ってレジストを溶解する液(例えば
現像液)を滴下し、該衝壁の内周面を滑らかに維持する
ようにしたことを特徴とするものである。
以下、本発明の実施例を図により詳細に説明する。
第1図に示すように、円錐状の衝壁1に囲まれたレジス
ト塗布処理部2内でスピンチャック3に吸着してウェハ
ース4を回転させ、ノズル5がら滴下したレジスト液6
を該ウェハース4上に均一な膜厚でレジスト膜を形成す
るレジスト塗布装置において、レジストの散乱を防止す
る前記衝壁1を内外二重壁1a、lbで構成し、該両壁
1a、lb間にレジストの溶解液を貯溜するタンク部7
を形成し、前記内壁1aの頂部円周上に複数の小孔8,
8・・・・を前記タンク部7に連通させて設けたもので
ある。
まだ、タンク部7にはレジストの溶解液を供給する配管
9が接続され、レジスト塗布処理部2の底部には排液口
10が設けられている。
実施例において、配管9により矢視B方向から送られて
来たレジスト溶解液はタンク部7に蓄えられ、該タンク
部7が満杯となった時点で無数の小孔8から流れ始める
。流量を制御してレジスト溶解液を矢視Aにそい内壁1
aの内周面を伝って滴下させ、内壁1aに付着したレジ
ストを溶かし込んでこれを排液口10から排液する。し
だがって、内壁1aの内周面は清浄に保たれ、滑らかな
面に維持される。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、従来の
ようにカップを取り外すことなく洗浄が可能となるだめ
、任意のタイミング(あるいは定期的に)で溶解液を滴
下して衝壁の洗浄が行えるように装置シーケンスに採用
すれば、量産装置として非常に有効な手段を提供できる
効果を有するものである。尚、上記実施例ではタンク部
の構造の断面を三角形とした場合について説明したが、
レジスト溶解液を流す小孔が内壁の頂部円周上に設けら
れている限り、タンク部の形状はいずれのものでも良い
ものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す断面図である。 1・・・衝壁、1a・・・内壁、1b・・・外壁、2・
・・レジスト塗布処理部、4・・・ウェハース、7・・
・タンク部特許出願人  九州日本電気株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)円錐状の衝壁に囲まれたレジスト塗布処理部内で
    半導体基板を回転させ、該基板に均一なレジスト膜を形
    成する半導体基板のレジスト塗布装置において、レジス
    トの散乱を防止する前記衝壁を内外二重壁で構成し、該
    両壁間にレジストの溶解液を貯溜するタンク部を形成し
    、前記内壁の頂部円周上に複数の小孔を前記タンク部に
    連通させて設けたことを特徴とする半導体基板のレジス
    ト塗布装置。
JP8646383A 1983-05-17 1983-05-17 半導体基板のレジスト塗布装置 Pending JPS59211226A (ja)

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