JP3628959B2 - ウエハスクラブ・ブラシ芯 - Google Patents

ウエハスクラブ・ブラシ芯 Download PDF

Info

Publication number
JP3628959B2
JP3628959B2 JP2000366826A JP2000366826A JP3628959B2 JP 3628959 B2 JP3628959 B2 JP 3628959B2 JP 2000366826 A JP2000366826 A JP 2000366826A JP 2000366826 A JP2000366826 A JP 2000366826A JP 3628959 B2 JP3628959 B2 JP 3628959B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holes
core
tubular core
brush
tubular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000366826A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001237210A (ja
Inventor
タンリン・ディッキー
ジュリア・エス．・スヴィアケフスキー
ドナルド・イー．・アンダーソン
マイク・ラブキン
ヘルムス・ダブリュ．・トレイキル
ロイ・ウィンストン・パスカル
ダグラス・ジー．・ガードナー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research Corp
Original Assignee
Lam Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research Corp filed Critical Lam Research Corp
Publication of JP2001237210A publication Critical patent/JP2001237210A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3628959B2 publication Critical patent/JP3628959B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B08B1/34—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis parallel to the surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Brushes (AREA)

Description

【０００１】
【発明の背景】
発明の属する技術分野：
本発明は、一般に、半導体ウエハの製造に関し、特に、半導体ウエハスクラブ装置に関する。
【０００２】
関連技術：
周知のように、半導体デバイスは半導体ウエハから製造され、多数の処理工程が施される。これらの工程には、例えば、不純物注入、ゲート酸化物生成、金属間酸化物堆積、金属化堆積、フォトリソグラフィパターン形成、エッチング工程、化学機械研磨（ＣＭＰ）などが含まれる。これらの工程は極めてクリーンな環境で実行されるが、多くの処理工程の性質に起因して、表面に粒子および残留物が生成される。例えば、ＣＭＰ工程が実行されるとき、通常、粒子および／または金属不純物の層が後に残る。
【０００３】
表面の粒子は、集積回路デバイスの性能に悪影響を与える可能性があるため、特定の処理工程の後には、ウエハ洗浄工程が標準的な処理手順の要件とされる。洗浄工程は処理手順であるが、実際の洗浄を実行するための設備および化学物質は非常に特化されている。異なる製造段階の各ウエハは、原料、設備製造時間、および関連する研究開発の点で大きな投資を必要とするため、こうした特化は重要である。
【０００４】
洗浄工程を自動的に実行するために、製造所では洗浄システムが採用される。洗浄システムは、通常、１以上のブラシボックスを含み、その中で、ウエハがスクラブされる。各ブラシボックスは一対のブラシを含み、各ブラシが１枚のウエハの個々の面をスクラブする。このようなブラシボックスの洗浄能力を高めるために、ブラシを通じて（ＴＴＢ）、洗浄液を供給することが一般的となっている。ＴＴＢ液体供給は、特定の圧力でブラシ芯内に供給される流体をブラシの外側表面に放出することが可能な、複数の孔を有するブラシ芯を提供することで達成される。ブラシの外側表面は、傷つきやすいウエハ表面に直接接触してもスクラッチやその他の損傷を発生させないような、多孔性で、柔らかい素材で作られる。通常、ブラシの外側表面は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）気泡で作られる。ただし、ナイロンや、モヘア、研磨パッド素材で包んだ心棒などの他の素材を用いることも可能である。
【０００５】
半導体の構成および動作要件が増加し続けているので、洗浄エンジニアにとっても関連する処理の改善が課題となっている。これらの要求を満たすために、現在、同じ設備を使用して、基本的な脱イオン（ＤＩ）水洗浄以外の工程が実施されている。こうした工程には、ウエハ表面からの粒子の除去および／または材料の正確な量のエッチングを行うための高性能の化学ＴＴＢの適用を含んでいる。洗浄およびエッチング化学物質の設計に関して多くの研究開発が行われているが、そのような化学物質の有効性は、ウエハ表面への供給および塗布の有効性と同程度である。
【０００６】
従来のブラシ芯技術に関する最近の研究により、ウエハ表面における化学物質の塗布の不均一性が明らかになった。この研究では、化学物質はブラシ芯からウエハ表面に流出するが、芯の長さ全体で、塗布される化学物質がブラシ芯の孔から同じ速度で流出することを示している。例えば、化学物質は一般に、一定の圧力で、ブラシ芯の一方の端部からブラシ芯の内部の内孔に供給される。理想的には、この化学物質は、内孔を通じて流れ、すべてのブラシ芯孔から芯の外へ同じように滴下または流出することが期待される（例えば、ブラシ芯全体に沿う各孔から同じ量が滴下される）。残念なことに、研究では、化学物質がすべての孔から同じ速度またはほぼ同じ速度で滴下していないことが示されている。実際、研究の多くは、化学物質を受け取る端部に近いブラシ芯孔では、化学物質を受け取る端部の反対側にある孔よりも、速い速度で化学物質の滴下が起きていることを示している。
【０００７】
従来の洗浄は、通常、ＤＩ水および／またはアンモニアベースの化学物質の塗布のみを含むため、ブラシ芯を通じたこのような流体の不均一な塗布は、多くの場合、洗浄性能に悪影響を与えない。しかしながら、ほとんどの洗浄システムでは、現在、フッ酸（ＨＦ）含有エッチング化学物質等の改良された化学物質が塗布されるので、不均一な塗布は、処理するウエハに深刻な影響を与えることになる。例えば、ウエハの一部に塗布されるＨＦが多くなり、別の部分で少なくなると、処理対象のウエハ表面は、化学物質の濃度の変化により、エッチングの変化を受ける可能性がある。
【０００８】
図１Ａは、複数の孔１２ａを有する従来技術のブラシ芯１２を示す簡略図１０である。ブラシ芯１２は、ブラシ芯１２の一方の端部で、流体供給源１６から流体を受け取るように形成された中心内孔１２ｂを有している。図示するように、ブラシ芯１２の上には、ブラシ１４が設けられており、内孔１２ｂに入って孔１２ａから出た流体は、ウエハと接触するブラシ１４に染み込む。また、この簡略図では、流体流線１８ａ，１８ｂが示されている。流体流線１８ａは、流体供給源に近い孔１２ａから流出する流体が、反対側の端部の孔１２ａよりも多いことを示している。これは、十分な圧力が与えられていない状態で化学物質がブラシ芯１２に供給されるために、あるいは、孔１２が大きすぎたりおよび／または不適切に配置されていたりするために、より多くの流体が、重力によって、反対側の端部よりも流体供給源１６に近いブラシ芯１２から、引き出されていることが原因であると考えらる。
【０００９】
こうした従来技術のブラシ芯１２のいくつかは、直径約０．３６インチ（９．１４４ｍｍ）以上の中心内孔１２ｂと、直径約０．１３インチ（３．３０２ｍｍ）以上の孔１２ａと、を有している。こうした大きなサイズを補い、流体の不均一な供給を防ぐため、洗浄システムは、高い圧力で流体をブラシ芯１２へ供給する必要がある。この高い圧力は、３０〜３５ＰＳＩ以上である。しかし、高い圧力を加えるに、洗浄システムは、常に望ましい制御された圧力を供給可能な設備および関連機器にアクセスする必要がある。しかし、洗浄システムは世界中で種々の設備を有するクリーンルームに設置されており、こうした設備は推奨される圧力の供給が可能な場合もあれば、不可能な場合もある。また、ほとんどの従来技術のブラシ芯１２の孔１２ａは、一つの孔１２ａ’が別の孔１２ａ’の正反対になるように配置されている。この配置も、流体供給源１６近くでの流体の流出量が反対側の端部よりも大きくなることに寄与すると考えられている。
【００１０】
上述したことに鑑みて、制御された量の流体を均一に供給し、ブラシ芯の表面領域全体に散布させ得る、改善されたブラシ芯の設計が必要とされている。
【００１１】
【発明の概要】
大まかに言えば、本発明は、基板のスクラブに用いるためのブラシ芯を提供することで、こうした必要性を満たす。基板は、洗浄工程や、エッチング工程、その他の工程を完了するためにスクラブ工程を施す必要のある任意の基板である。例えば、基板は、均一に制御された量の流体を、ブラシ芯の全長に沿ってブラシを通じて、供給可能なブラシ芯によって恩恵を受け得る、半導体ウエハや、ディスク、その他の任意の種類の作業基板である。本発明は、プロセスや、装置、システム、デバイス、方法などを含む多数の形態で実施可能である。本発明のいくつかの発明実施形態を以下で説明する。
【００１２】
一実施形態において、基板のスクラブに用いるためのブラシ芯を開示する。ブラシ芯は、第１の端部と第２の端部との間に延びる管状の芯によって形成される。内孔は、管状の芯の中央を通って形成される。第１および第２の複数の孔が設けられている。第１および第２の複数の孔のそれぞれの孔は、管状の芯を通って形成されて内孔への経路を形成する。第１の複数の孔は、第１の端部と第２の端部との間に延びる第１のラインに沿って形成されており、第２の複数の孔は、第１の端部と第２の端部との間に延びる第２のラインに沿って形成されている。第１のラインと第２のラインとは、管状の芯の周りで反復され、第１のラインと第２のラインとは、管状の芯の周りで交互になり、第１の複数の孔の各孔は、第２の複数の孔の各孔に対して、オフセットされている。
【００１３】
別の実施形態において、ブラシ芯を開示する。このブラシ芯は、第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯によって形成される。第１の端部は、管状の芯の中央を通って形成され、かつ、管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する。第１の複数の孔は、管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置され、第１の複数の孔のそれぞれは、管状の芯の内孔への経路を形成する。第２の複数の孔は、管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置され、第２の複数の孔のそれぞれは、管状の芯の内孔への経路を形成する。複数の第１のラインおよび複数の第２のラインは、交互になり、第１および第２の複数の孔の各孔は、等間隔で離れている。第２の複数の孔の各孔は、第１の複数の孔の各孔に対して、オフセットされている。
【００１４】
さらに別の実施形態において、ブラシ芯の製造方法を開示する。この方法は、基板全体に及ぶように形成されたある長さを有する管状の芯を準備することを含む。内孔は、管状の芯の中心を通って形成される。管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置される第１の複数の孔が形成される。第１の複数の孔のそれぞれは、管状の芯の内孔への経路を確立するように形成される。管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置される第１の複数の孔が形成される。第２の複数の孔のそれぞれは、管状の芯の内孔への経路を確立するように形成される。形成された第１の複数の孔は、形成された第２の複数の孔からオフセットされて構成されている。
【００１５】
好都合なことに、本発明の実施形態は、芯全体で均一な流体の分散をもたらすブラシ芯を提供する。均一な流体の分散は、ブラシ芯に特別な位置とサイズの孔を設計することで達成される。孔は、特別に設計された中心内孔への経路を形成し、これは、内孔に迅速に圧力を加える構造およびサイズとなっているので、供給された流体は、複数の孔からほぼ同じ速度で流出する。ブラシ芯の全長に沿って、芯からのほぼ均一な流体の流出を達成することで、塗布工程中、ブラシ外側が同量の流体を受け取ることができる。理解できるように、流体が、特定の材料粒子や、膜、層を除去することを目的とするエッチング液などの改良された化学物質である場合に、均一の流体の流出は、特に重要である。
【００１６】
本発明の他の態様および利点は、本発明の原理を一例として示した添付図面と併せて、以下の詳細な説明により明らかになる。
【００１７】
【好ましい実施形態の詳細な説明】
基板のスクラブに用いるためのブラシ芯について、本発明を説明する。基板は、洗浄工程や、エッチング工程、その他の工程を完了するためにスクラブ工程を施す必要のある任意の基板である。しかし、当業者にとって明らかなように、特定の詳細の一部または全部が省略されても本発明は実施できる。また、本発明を不必要に曖昧にしないために、周知の処理工程の詳細な説明は省略する。
【００１８】
図１Ｂは、洗浄制御ステーション１０２によって自動的に制御される本発明のウエハ洗浄ステーション１００を示す。ウエハ洗浄ステーションは、送出ステーション１０４と、洗浄ステージ１０６と、スピン−リンスおよびドライ（ＳＲＤ）ステーション１０８と、受取ステーション１１０と、を備えている。洗浄工程の概要として、最初に、半導体ウエハが送出ステーション１０４内に配置される。次に、送出ステーション１０４は、ウエハを（一度に一枚ずつ）洗浄ステージ１０６に送る。一実施形態において、洗浄ステージ１０６は、第１の洗浄ステージ１０６ａと第２の洗浄ステージ１０６ｂとに区分されるが、１つの洗浄ステージだけでもよい。洗浄ステージ１０６を通過した後、ウエハは、洗浄液および異物を除去するために、退出スプレーを通過する。ＳＲＤステーション１０８は、ウエハを乾燥させる。次に、ウエハは、受取ステーション１１０に送られ、一時的に格納される。
【００１９】
図１Ｃは、ウエハ洗浄ステーション１００のより詳細な一例を示す図である。送出ステーション１０４および受取ステーション１１０の双方は、多数のウエハを含むカセットの受け取りに適応していることが好ましい。第１および第２の洗浄ステーション１０６ａおよび１０６ｂは、非常に柔らかく多孔性のＰＶＡブラシ１２０のセットを備えていることが好ましい。後述するように、ブラシ１２０は、本発明のブラシ芯２００に取り付けられる。周知のように、ブラシ１２０は、傷つきやすい表面に損傷を与えることなく、ウエハをスクラブして洗浄することができる。
【００２０】
図２Ａは、ウエハ１３０の上面および底面をそれぞれスクラブする一対のブラシ１２０ａ，１２０ｂの簡略化した三次元図を示す。通常、ブラシ１２０の表面がウエハ１３０の表面と接触している間、ウエハ１３０は特定方向に回転しており、一方、ブラシ１２０は回転軸の周りで回転している。ブラシ１２０ａ，１２０ｂは、ブラシ芯２００ａ，２００ｂに取り付けられている。ブラシ芯２００は、一方の端部に、管２０２と接続する流体流入口２０１を有している。管２０２は、ブラシ芯２００内の内孔２７０に、所望の流体を供給する。ブラシ芯２００は、後で詳述するように、内孔２７０内に供給される流体がブラシ芯２００から均一に流出することを可能にする複数の孔２６０を有している（すなわち、所望の流体をブラシ１２０に均一に供給する）。
【００２１】
図２Ｂおよび図２Ｃは、本発明の一実施形態におけるウエハ１３０のスクラブに関する２つの異なる配置の断面図を示している。図２Ｂに示すように、ウエハは水平に支持され、上部ブラシ１２０ａがウエハ１３０の上面をスクラブし、底部ブラシ１２０ｂがウエハ１３０の底面をスクラブする。前述のように、ウエハ１３０は、ブラシ１２０が回転するのと同時に、（図示しないローラを用いて）回転するように構成されており、確実にウエハの表面領域全体を適切にスクラブし、異物の除去または所望の程度の表面エッチングを行う。図２Ｂは、水平ウエハスクラバ１００ｂを示している。
【００２２】
対照的に、図２Ｃは、ウエハ１３０が垂直に配置されるときにスクラブされる、垂直ウエハスクラバ１００ｃを示している。通常、ウエハ１３０は、スクラバ１００ｃの一対のローラ上に位置する。ブラシ１２０は望ましい方向に回転する構成となっており、これにより、ウエハのそれぞれの側に均等な反対向きの圧力が与えられて、ウエハ１３０の両側が均一にスクラブされる。垂直ウエハスクラブに関する情報については、米国特許第５，８７５，５０７号を参照することができる。
【００２３】
図３は、本発明の一実施形態におけるブラシ芯２００の三次元図を示す。ブラシ芯２００は、第１の端部２５３と第２の端部２５１との間に延びる管状の芯２５０によって形成される。一実施形態において、管状の芯は、管状の芯２５０の表面に凹部をつくる複数の溝２５２を含むように形成される。本発明の１つの特徴は、ブラシ芯２００全体に均一に流体が分散される状態の確保である。例えば、流体源２６３は、流体が複数の孔２６０のそれぞれに均一に分散するように、管（図示せず）を経由して、管状の芯２５０の内孔２７０に、流体を供給する。好適な配置において、１つの溝２５２の複数の孔２６０は、隣接する個々の溝２５２において形成される孔に対して、オフセットした状態で配置される。
【００２４】
例えば、１つの溝は、管状の芯２５０の全長に渡る第１のラインに沿って並ぶ第１の複数の孔２６０を含んでおり、第１の溝に隣接する次の溝は、管状の芯２５０の全長に渡る第２のラインに沿って形成された複数の孔２６０を含んでいる。しかし、隣接する溝２５２において形成される孔２６０は、個々の隣接する溝２５２において形成された孔に対して、オフセットされている。好適な実施形態において、孔２６０は等間隔で離れており、管状の芯２５０の長さに渡る溝２５２に沿って形成される。図示するように、隣接する溝の孔２６０は、第１の溝の孔間の分離距離の約半分に等しい距離だけ、シフトしている。一実施形態において、このオフセットは、オフセットが設けられている限り、いかなる量であってもよい。このようにして、管状の芯２５０を通じて形成される内孔に、流体源２６３によって供給される任意の流体は、内孔内に均一に分散し、管状の芯２５０を通じて形成される複数の孔のすべてから流出する。
【００２５】
この例において、ブラシ芯２００の第１の端部２５３は、ネジ付き挿入部分２６２および延長部分２６４を含む。このネジ付き挿入部分２６２および延長部分２６４は、流体（例えば、化学物質、ＤＩ水、または混合液等）を管状の芯２５０の内孔２７０に送る適切な流体ラインと接続する方法を提供する構造となっている。ブラシ芯２００の第２の端部２５１は、適切なブラシボックス機構に設置する際に、ブラシ芯２００の第２の端部を保持する接続孔２５６を含む。さらに、管状の芯２５０を固定し、ブラシボックスにおいてブラシ芯が形成された軸線のまわりで回転する必要がある時にブラシ芯に回転力を加えることを可能にする複数のロッキングピンホール２５４が表示されている。
【００２６】
図４Ａないし図４Ｃは、本発明の一実施形態における、管状の芯２５０のための代替可能な溝形状を示す。図４Ａに示すように、ブラシ１２０をブラシ芯２００に取り付けたときに、複数の孔２６０を通じて供給される任意の流体が、溝および管状の芯２５０の長さに沿って分散するように、管状の芯２５０に放射状溝２５２を形成するようにしてもよい。図４Ｂは、溝２５２ａの代替実施形態を示しており、管状の芯２５０の長さに沿って流体が分散するように、スロット付き溝が設けられている。特定の実施形態においては、図４Ｃに示すように、溝をすべて排除し、ブラシ全体で流体を吸収し均等に分散させるＰＶＡブラシの多孔性の高い性質に依存するようにしてもよい。特定の適応において望ましければ、溝の実際の形または形状を、変化させることが可能であり、あるいは、完全に排除することが可能である。
【００２７】
図５Ａは、本発明の一実施形態におけるブラシ芯２００の断面図を示す。例示するように、ブラシ芯２００は、管状の芯２５０の内部の長さに沿って形成される内孔２７０を含む。この断面図の上部に沿って描かれている複数の孔２６０は、この断面図の底部に沿って形成されている複数の孔２６０に対して、オフセットされている。このオフセットの構成により、内孔２７０の全長に渡る流体流の均一な分散が可能となり、複数の孔２６０のそれぞれを通じた流体流の均一な流出が可能となる。すなわち、この構成により、減少した圧力を有する流体流が、迅速に内孔２７０を満たし、ブラシ芯２００全体の複数の孔２６０から均等な流体の流れが放出されるような平衡状態に達することが可能となる。したがって、ブラシ芯２００の第１の端部２５３の近くに形成された２６０ａ等の孔は、ブラシ芯２００の第２の端部２５１の近くに形成された２６０ｂ等の孔と、同等の流体の流出を示す。
【００２８】
図５ＢおよびＣは、本発明の一実施形態におけるブラシ芯２００のＡ−ＡおよびＢ−Ｂの断面図を示す。本例において、図５Ｂは、断面Ａ−Ａの断面図を示しており、孔２６０がどのように管状の芯２５０の周囲に配置されているかを示している。本例において、孔は、管状の芯２５０の周囲の１２時、２時、４時、６時、８時、１０時の位置に形成されている。しかしながら、断面Ａ−Ａでは、１２時、４時、８時の位置の孔２６０のみが内孔２７０を流れる流体流に対して露出している。
【００２９】
管状の芯２５０のラインに沿って形成された複数の孔２６０のオフセットの特徴により、図５Ｃに示すＢ−Ｂでの断面図は、２時、６時、１０時の位置の孔が流体流に対して露出していることを示している。好適な実施形態において、内孔２７０は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）〜約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有している。直径は、約０．１２５インチ（３．１７５ｍｍ）〜約０．３０インチ（７．６２ｍｍ）の範囲であることが好ましく、約０．２５インチ（６．３５ｍｍ）であることが最も好ましい。なお、内孔２７０の直径は、従来技術のブラシ芯のために、通常使用され、または、提案されるものに比べて、かなり小さい。内孔２７０の直径を小さくすることにより、内孔２７０に入る流体流は、ブラシ芯２５０内の内孔２７０の容積を迅速に満たすことがテストされた。
【００３０】
内孔２７０内の容積が迅速に満たされるため、内孔２７０には迅速に圧力が加わり、管状の芯２５０表面の周囲全体で、複数の孔２６０から素早く流体を流出させることができる。この好適な実施形態において、複数の孔２６０それぞれのは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）〜約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有しており、直径は、約０．０５０インチ（０．１２７ｍｍ）であることが最も好ましい。なお、複数の孔２６０のそれぞれの直径は、かなり小さくなっている。これは、ブラシ芯２００に供給された任意の流体流を、ブラシ芯２００の全長を通じて、より均等に分散した状態で分散させるために、縮小された内孔２７０の直径と関係している。前述のように、ＴＴＢ液の供給が、与えられた基板の表面材料を変化させることを目的とする最新の化学物質の供給に用いられていることを考慮すると、この技術における大きな改善である。例えば、特定の材料層または膜をエッチングする作業において、ＨＦを含む化学物質を半導体ウエハの表面に塗布するとき、化学物質の不均一な塗布は、表面変化に損傷を有する表面を発生させる。
【００３１】
ブラシ芯２００の好適な設計特性について続けると、ブラシ芯２００が３００ｍｍウエハのスクラブ用に設計される場合、ブラシ芯は管状の芯２５０の周囲に６つの溝２５２を有する。もちろん、より多くのまたは少ない溝を用いるようにしてもよい（例えば、２〜１２本の範囲の溝）。例えば、ブラシ芯２００の全長ＬＡ は、約１４インチ（３５５．６ｍｍ）であり、ブラシ１２０は、約１３インチ（３３０．２ｍｍ）の長さＬＢ を有する。この実施形態において、溝２５２の長さＬＣ は、約１１インチ（２７９．４ｍｍ）である。なお、ブラシ芯２００の長さは変化させてもよく、溝２５２内の孔の数も変化させてもよい。
【００３２】
図６は、本発明の実施形態における複数の孔２６０を有する複数の溝２５２の簡略図を表している。６つの溝が設けられる場合、溝は、１２時、２時、４時、６時、８時、１０時の位置に設けられる。図示するように、１２時、４時、８時の位置の溝に沿った複数の孔２６０の配置は、それぞれの溝２５２の同じ位置で始まる。複数の孔２６０のそれぞれは、分離距離Ｓによって隔てられている。一実施形態において、分離距離は、約１．２６インチ（３２．００４ｍｍ）である。
【００３３】
分離距離Ｓは、選択された溝の長さに沿って、等しい間隔を分配できるように選択される。したがって、溝が長くまたは短くなる場合、分離距離Ｓは、与えられた溝の所望の長さに適合するように、変更される。本発明の実施形態において、溝の長さは、約１１インチ（２７９．４ｍｍ）であり、複数の孔２６０のそれぞれの間の分離距離は、上記のように約１．２６インチ（３２．００４ｍｍ）である。２時、６時、１０時の位置に形成された隣接する溝２５２の孔は、１２時、４時、８時の位置に形成された第１の複数の溝の孔に対して、オフセットされている。
【００３４】
このオフセットは、分離距離のパラメータＳの約半分であることが好ましい。図示するように、１２時および２時の位置の溝間のオフセットは、約０．６３インチ（１６．００２ｍｍ）のオフセット分離（ＯＳ）によって形成される。なお、これらのパラメータは、単なる例示であり、内孔２７０に供給される流体の均一な分散を確保するようにオフセット配置が維持される限り、変更可能である。
【００３５】
なお、本発明のブラシ芯は、例えば、半導体ウエハ、ハードドライブディスク、平面パネルディスプレイなどの任意の種類の基板のスクラブに用いるために、変更可能である。また、ブラシ芯は、例えば、１００ｍｍウエハ、２００ｍｍウエハ、３００ｍｍウエハ、大型ウエハ、小型ハードディスクなどの任意のサイズの基板スクラブ用途向けに、変更可能である。さらに、ブラシを通じて（ＴＴＢ）、例えば、ＤＩ水、アンモニア含有混合化学物質、ＨＦ含有混合化学物質、界面活性剤含有混合化学物質、他の多くの変種などの任意の数の流体を供給することができる。
【００３６】
以上の発明について、明確な理解を得る目的から、ある程度詳細に説明してきたが、特許請求の範囲内で特定の変更および修正を成し得ることは明らかであろう。したがって、本実施形態は制限的ではなく例示的なものと考えられるべきであり、本発明はここで説明した細部に限定されず、特許請求の範囲および各請求項の均等物の範囲内で修正が可能である。
【図面の簡単な説明】
本発明は、添付図面を参照して、以下の詳細な説明により容易に理解される。同様の参照番号は、同様の構造要素を示す。
【図１Ａ】複数の孔を有する従来技術のブラシ芯を示す簡略図である。
【図１Ｂ】洗浄制御ステーションによって自動的に制御される本発明のウエハ洗浄ステーションを示す図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態におけるウエハ洗浄ステーションの例のより詳細な図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態におけるウエハ上面および底面をスクラブする一対のブラシの簡略化した三次元図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態におけるウエハのスクラブに関する２種類の配置を示す断面図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態におけるウエハのスクラブに関する２種類の配置を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるブラシ芯の三次元図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態における管状の芯の代替可能な溝形状を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態における管状の芯の代替可能な溝形状を示す図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態における管状の芯の代替可能な溝形状を示す図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態におけるブラシ芯の断面図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態におけるブラシ芯のＡ−ＡおよびＢ−Ｂにおける断面図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態におけるブラシ芯のＡ−ＡおよびＢ−Ｂにおける断面図である。
【図６】本発明の一実施形態における複数の孔を有する複数の溝を示す簡略図である。

Claims (43)

  1. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びる管状の芯と、
    前記管状の芯の中央を通って形成された内孔と、
    第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第１の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第１のラインに沿って形成されており、ほぼ均一に流体を供給可能である、前記第１の複数の孔と、
    第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第２の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第２のラインに沿って形成されており、ほぼ均一に流体を供給可能である、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで反復され、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで交互になり、
    前記第１の複数の孔の前記各孔は、前記第２の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされている、ブラシ芯。
  2. 請求項１記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記複数の第１のラインのそれぞれと前記複数の第２のラインのそれぞれとは、前記管状の芯の外部表面に形成された溝に沿って構成される、ブラシ芯。
  3. 請求項２記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の複数の孔の第１の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる前記第１のラインに沿って形成された前記溝の開始位置に形成され、前記第２の複数の孔の第１の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる前記第２のラインに沿って形成された前記溝の前記開始位置からオフセットした位置に形成されている、ブラシ芯。
  4. 請求項３記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、さらに、
    前記ブラシ芯に適合するように形成されたブラシを備える、ブラシ芯。
  5. 請求項１記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１および第２の複数の孔のそれぞれは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）ないし約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  6. 請求項５記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記内孔は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）ないし約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  7. 請求項１記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記ブラシ芯は、１００ｍｍないし３００ｍｍの範囲の基板用に形成される、ブラシ芯。
  8. 請求項３記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の複数の孔の前記第１の孔は、前記第２の複数の孔の前記第１の孔から、約０．３６インチ（９．１４４ｍｍ）オフセットされており、前記第１および第２の複数の孔の各孔は、約１．２６インチ（３２．００４ｍｍ）ずつ離れている、ブラシ芯。
  9. 請求項２記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の複数の孔は、３つの溝に沿って形成されており、前記第２の複数の孔は、３つの溝に沿って形成されている、ブラシ芯。
  10. 請求項２記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記管状の芯の周囲には、２ないし１２本の溝が形成されている、ブラシ芯。
  11. 請求項１記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる前記第１および第２の複数の孔から流体を散布するために、約１ＰＳＩないし３５ＰＳＩの範囲の圧力が前記内孔に与えられる、ブラシ芯。
  12. ブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯であって、前記第１の端部は、前記管状の芯の中央を通って形成され、かつ、前記管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する、前記管状の芯と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置された第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成し、ほぼ均一に流体を供給可能である、前記第１の複数の孔と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置された第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成し、ほぼ均一に流体を供給可能である、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記複数の第１のラインおよび前記複数の第２のラインは、交互になり、
    前記第１および第２の複数の孔の前記各孔は、等間隔で離れており、
    前記第２の複数の孔の前記各孔は、前記第１の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされている、ブラシ芯。
  13. 請求項１２記載のブラシ芯であって、さらに、
    前記第１および第２の複数のラインに沿って形成された複数の溝であって、前記複数の溝は、前記内孔から発し前記第１および第２の複数の孔から放出される流体を散布するための凹部を形成する、前記複数の溝を備える、ブラシ芯。
  14. 請求項１２記載のブラシ芯であって、
    前記第１および第２の複数の孔のそれぞれは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）ないし約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  15. 請求項１２記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記内孔は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）ないし約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  16. 請求項１２記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記ブラシ芯は、１００ｍｍないし３００ｍｍの範囲の基板用に形成される、ブラシ芯。
  17. 請求項１２記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１および第２の複数の孔の等間隔で離れた配置を形成する間隔は、３００ｍｍのブラシ芯について、約１．２６インチ（３２．００４ｍｍ）であり、前記オフセットは、約０．３６インチ（９．１４４ｍｍ）である、ブラシ芯。
  18. ブラシ芯を製造する方法であって、
    基板全体に及ぶように形成されたある長さを有する管状の芯を準備するステップと、
    前記管状の芯の中心を通る内孔を形成するステップと、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置される第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を確立し、ほぼ均一に流体を供給可能である、前記第１の複数の孔を形成するステップと、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置される第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を確立し、ほぼ均一に流体を供給可能である、前記第２の複数の孔を形成するステップと、
    を備え、
    前記形成された第１の複数の孔は、前記形成された第２の複数の孔からオフセットされている、方法。
  19. 請求項１８記載のブラシ芯を製造する方法であって、さらに、
    前記第１および第２の複数のラインに沿う複数の溝であって、前記複数の溝は、前記内孔から発し前記第１および第２の複数の孔から放出される流体を散布するための凹部を形成する、前記複数の溝を形成するステップを備える、方法。
  20. 請求項１８記載のブラシ芯を製造する方法であって、
    前記第１および第２の複数の孔のそれぞれは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）ないし約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有する、方法。
  21. 請求項２０に記載のブラシ芯を製造する方法であって、
    前記内孔は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）ないし約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有する、方法。
  22. 請求項２１記載のブラシ芯を製造する方法であって、さらに、
    前記管状の芯の中心を通って形成された前記内孔に流体流を供給するステップを備え、前記供給された流体流は、約１ＰＳＩないし１５ＰＳＩの範囲の圧力を有する、方法。
  23. 請求項２２記載のブラシ芯を製造する方法であって、
    前記流体流の圧力は、約１０ＰＳＩである、方法。
  24. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びる管状の芯と、
    前記管状の芯の中央を通って形成された内孔と、
    第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第１の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第１のラインに沿って形成されている、前記第１の複数の孔と、
    第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第２の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第２のラインに沿って形成されている、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで反復され、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで交互になり、
    前記第１の複数の孔の前記各孔は、前記第２の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記複数の第１のラインのそれぞれと前記複数の第２のラインのそれぞれとは、前記管状の芯の外部表面に形成された溝に沿って構成されている、ブラシ芯。
  25. 請求項２４記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の複数の孔の第１の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる前記第１のラインに沿って形成された前記溝の開始位置に形成され、前記第２の複数の孔の第１の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる前記第２のラインに沿って形成された前記溝の前記開始位置からオフセットした位置に形成されている、ブラシ芯。
  26. 請求項２５記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、さらに、
    前記ブラシ芯に適合するように形成されたブラシを備える、ブラシ芯。
  27. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びる管状の芯と、
    前記管状の芯の中央を通って形成された内孔と、
    第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第１の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第１のラインに沿って形成されている、前記第１の複数の孔と、
    第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第２の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第２のラインに沿って形成されている、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで反復され、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで交互になり、
    前記第１の複数の孔の前記各孔は、前記第２の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記第１および第２の複数の孔のそれぞれは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）ないし約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  28. 請求項２７記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記内孔は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）ないし約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  29. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びる管状の芯と、
    前記管状の芯の中央を通って形成された内孔と、
    第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第１の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第１のラインに沿って形成されている、前記第１の複数の孔と、
    第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第２の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第２のラインに沿って形成されている、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで反復され、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで交互になり、
    前記第１の複数の孔の前記各孔は、前記第２の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記ブラシ芯は、１００ｍｍないし３００ｍｍの範囲の基板用に形成される、ブラシ芯。
  30. 請求項２５記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の複数の孔の前記第１の孔は、前記第２の複数の孔の前記第１の孔から、約０．３６インチ（９．１４４ｍｍ）オフセットされており、前記第１および第２の複数の孔の各孔は、約１．２６インチ（３２．００４ｍｍ）ずつ離れている、ブラシ芯。
  31. 請求項２４記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記第１の複数の孔は、３つの溝に沿って形成されており、前記第２の複数の孔は、３つの溝に沿って形成されている、ブラシ芯。
  32. 請求項２４記載の基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    前記管状の芯の周囲には、２ないし１２本の溝が形成されている、ブラシ芯。
  33. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びる管状の芯と、
    前記管状の芯の中央を通って形成された内孔と、
    第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第１の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第１のラインに沿って形成されている、前記第１の複数の孔と、
    第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔の各孔は、前記管状の芯を通って形成されて前記内孔への経路を形成し、前記第２の複数の孔は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる第２のラインに沿って形成されている、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで反復され、
    前記第１のラインと前記第２のラインとは、前記管状の芯の周りで交互になり、
    前記第１の複数の孔の前記各孔は、前記第２の複数の孔の前記各孔に対して、オフセッ トされており、
    前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びる前記第１および第２の複数の孔から流体を散布するために、約１ＰＳＩないし３５ＰＳＩの範囲の圧力が前記内孔に与えられる、ブラシ芯。
  34. ブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯であって、前記第１の端部は、前記管状の芯の中央を通って形成され、かつ、前記管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する、前記管状の芯と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置された第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第１の複数の孔と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置された第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記複数の第１のラインおよび前記複数の第２のラインは、交互になり、
    前記第１および第２の複数の孔の前記各孔は、等間隔で離れており、
    前記第２の複数の孔の前記各孔は、前記第１の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記ブラシ芯は、さらに、
    前記第１および第２の複数のラインに沿って形成された複数の溝であって、前記内孔から発し前記第１および第２の複数の孔から放出される流体を散布するための凹部を形成する前記複数の溝を備える、ブラシ芯。
  35. ブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯であって、前記第１の端部は、前記管状の芯の中央を通って形成され、かつ、前記管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する、前記管状の芯と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置された第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第１の複数の孔と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置された第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記複数の第１のラインおよび前記複数の第２のラインは、交互になり、
    前記第１および第２の複数の孔の前記各孔は、等間隔で離れており、
    前記第２の複数の孔の前記各孔は、前記第１の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記第１および第２の複数の孔のそれぞれは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）ないし約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  36. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯であって、前記第１の端部は、前記管状の芯の中央を通って形成され、かつ、前記管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する、前記管状の芯と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置された第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第１の複数の孔と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置された第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記複数の第１のラインおよび前記複数の第２のラインは、交互になり、
    前記第１および第２の複数の孔の前記各孔は、等間隔で離れており、
    前記第２の複数の孔の前記各孔は、前記第１の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記内孔は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）ないし約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有する、ブラシ芯。
  37. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯であって、前記第１の端部は、前記管状の芯の中央を通って形成され、かつ、前記管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する、前記管状の芯と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置された第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第１の複数の孔と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置された第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記複数の第１のラインおよび前記複数の第２のラインは、交互になり、
    前記第１および第２の複数の孔の前記各孔は、等間隔で離れており、
    前記第２の複数の孔の前記各孔は、前記第１の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記ブラシ芯は、１００ｍｍないし３００ｍｍの範囲の基板用に形成される、ブラシ芯。
  38. 基板のスクラブに使用するためのブラシ芯であって、
    第１の端部と第２の端部との間に延びるある長さを有する管状の芯であって、前記第１の端部は、前記管状の芯の中央を通って形成され、かつ、前記管状の芯の内部の長さに沿って延びる、内孔への開口部を有する、前記管状の芯と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置された第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第１の複数の孔と、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置された第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を形成する、前記第２の複数の孔と、
    を備え、
    前記複数の第１のラインおよび前記複数の第２のラインは、交互になり、
    前記第１および第２の複数の孔の前記各孔は、等間隔で離れており、
    前記第２の複数の孔の前記各孔は、前記第１の複数の孔の前記各孔に対して、オフセットされており、
    前記第１および第２の複数の孔の等間隔で離れた配置を形成する間隔は、３００ｍｍのブラシ芯について、約１．２６インチ（３２．００４ｍｍ）であり、前記オフセットは、約０．３６インチ（９．１４４ｍｍ）である、ブラシ芯。
  39. ブラシ芯を製造する方法であって、
    基板全体に及ぶように形成されたある長さを有する管状の芯を準備するステップと、
    前記管状の芯の中心を通る内孔を形成するステップと、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置される第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を確立する、前記第１の複数の孔を形成するステップと、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置される第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を確立 する、前記第２の複数の孔を形成するステップと、
    を備え、
    前記形成された第１の複数の孔は、前記形成された第２の複数の孔からオフセットされており、
    前記方法は、さらに、
    前記第１および第２の複数のラインに沿う複数の溝であって、前記内孔から発し前記第１および第２の複数の孔から放出される流体を散布するための凹部を形成する前記複数の溝を形成するステップを備える、方法。
  40. ブラシ芯を製造する方法であって、
    基板全体に及ぶように形成されたある長さを有する管状の芯を準備するステップと、
    前記管状の芯の中心を通る内孔を形成するステップと、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第１のラインに沿って配置される第１の複数の孔であって、前記第１の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を確立する、前記第１の複数の孔を形成するステップと、
    前記管状の芯の長さ方向に延びる複数の第２のラインに沿って配置される第２の複数の孔であって、前記第２の複数の孔のそれぞれは、前記管状の芯の前記内孔への経路を確立する、前記第２の複数の孔を形成するステップと、
    を備え、
    前記形成された第１の複数の孔は、前記形成された第２の複数の孔からオフセットされており、
    前記第１および第２の複数の孔のそれぞれは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）ないし約０．０９２インチ（２．３３６８ｍｍ）の範囲の直径を有する、方法。
  41. 請求項４０に記載のブラシ芯を製造する方法であって、
    前記内孔は、約０．０６０インチ（１．５２４ｍｍ）ないし約０．３５インチ（８．８９ｍｍ）の範囲の直径を有する、方法。
  42. 請求項４１記載のブラシ芯を製造する方法であって、さらに、
    前記管状の芯の中心を通って形成された前記内孔に流体流を供給するステップを備え、前記供給された流体流は、約１ＰＳＩないし１５ＰＳＩの範囲の圧力を有する、方法。
  43. 請求項４２記載のブラシ芯を製造する方法であって、
    前記流体流の圧力は、約１０ＰＳＩである、方法。
JP2000366826A 1999-12-03 2000-12-01 ウエハスクラブ・ブラシ芯 Expired - Fee Related JP3628959B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/454,698 US6240588B1 (en) 1999-12-03 1999-12-03 Wafer scrubbing brush core
US09/454698 1999-12-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001237210A JP2001237210A (ja) 2001-08-31
JP3628959B2 true JP3628959B2 (ja) 2005-03-16

Family

ID=23805701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000366826A Expired - Fee Related JP3628959B2 (ja) 1999-12-03 2000-12-01 ウエハスクラブ・ブラシ芯

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6240588B1 (ja)
EP (1) EP1107290A3 (ja)
JP (1) JP3628959B2 (ja)
TW (1) TW476099B (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6240588B1 (en) * 1999-12-03 2001-06-05 Lam Research Corporation Wafer scrubbing brush core
US7955693B2 (en) * 2001-04-20 2011-06-07 Tolland Development Company, Llc Foam composition roller brush with embedded mandrel
US20040049870A1 (en) * 2002-06-21 2004-03-18 Applied Materials, Inc. Substrate scrubbing apparatus having stationary brush member in contact with edge bevel of rotating substrate
US20040040576A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Yuxia Sun Wafer cleaning brush
US20050011535A1 (en) * 2003-07-18 2005-01-20 Randy Skocypec Cleaning semiconductor wafers
CN1863645B (zh) 2003-08-08 2011-11-30 安格斯公司 用于制作浇注在可旋转基体上的整体式多孔垫的方法和材料
EP1698404B1 (en) * 2003-12-26 2018-07-11 AION Co., Ltd. Core for washing sponge roller
JP4802106B2 (ja) * 2004-01-29 2011-10-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド マンドレルにスクラバブラシを装着するための方法及び装置
JP2008537346A (ja) * 2005-04-20 2008-09-11 エヌエックスピー ビー ヴィ 回路基板の洗浄装置
CN101336142B (zh) * 2005-12-06 2012-12-05 安格斯公司 用于多孔垫的模塑可旋转基体
US7735177B1 (en) * 2006-02-10 2010-06-15 Lam Research Corporation Brush core assembly
JP2009529241A (ja) 2006-03-07 2009-08-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スリーブを備えたスクラバブラシおよびスクラバブラシと共に用いるためのブラシマンドレル
KR100833036B1 (ko) * 2006-07-25 2008-05-27 아이온 가부시키가이샤 세정용 스폰지 롤러용 코어
JP5301538B2 (ja) * 2008-06-06 2013-09-25 アイオン株式会社 洗浄用スポンジローラー用の中芯
EP2177128A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Fluid distributing brush assembly and method for operating the same
US20110182653A1 (en) * 2010-01-26 2011-07-28 Miller Kenneth C Variable Pressure Brush/Pad
US8551253B2 (en) * 2010-06-29 2013-10-08 WD Media, LLC Post polish disk cleaning process
TWD161994S (zh) 2011-06-08 2014-08-01 伊利諾工具工程公司 海綿刷的刷心之部分（一）
US9202723B2 (en) 2011-11-29 2015-12-01 Illinois Tool Works, Inc. Brush with cantilevered nodules
US8778087B2 (en) 2012-04-03 2014-07-15 Illinois Tool Works Inc. Conical sponge brush for cleaning semiconductor wafers
USD735427S1 (en) * 2013-02-01 2015-07-28 Ebara Corporation Roller shaft for substrate cleaning
USD735429S1 (en) * 2013-09-24 2015-07-28 Ebara Corporation Roller shaft for substrate cleaning
USD735430S1 (en) * 2013-09-24 2015-07-28 Ebara Corporation Roller shaft for substrate cleaning
TWD170203S (zh) * 2013-09-24 2015-09-01 荏原製作所股份有限公司 基板洗淨用滾軸桿之部分
US10504753B2 (en) * 2013-12-13 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Brush cleaning apparatus, chemical-mechanical polishing (CMP) system and wafer processing method
CN104043604A (zh) * 2014-06-26 2014-09-17 深圳市华星光电技术有限公司 清洁刷结构
US9610615B2 (en) 2015-03-31 2017-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and system for cleansing wafer in CMP process of semiconductor manufacturing fabrication
JP1556809S (ja) * 2015-09-24 2016-08-22
USD800401S1 (en) * 2015-09-24 2017-10-17 Ebara Corporation Roller for substrate cleaning
CN109037116B (zh) * 2018-08-31 2021-05-28 上海华力微电子有限公司 晶圆清洗装置
TWI695741B (zh) * 2019-10-01 2020-06-11 力晶積成電子製造股份有限公司 研磨後清潔裝置
US11825933B2 (en) 2020-01-08 2023-11-28 Sharkninja Operating Llc Liquid-permeable brush roll for use with cleaners including robotic cleaners
JP7478625B2 (ja) 2020-08-25 2024-05-07 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法及びデバイスを製造する方法
WO2022115671A1 (en) * 2020-11-30 2022-06-02 Araca, Inc. Brush for cleaning a substrate
CN112605032A (zh) * 2020-12-03 2021-04-06 国网江苏省电力有限公司 一种能源大数据服务管理平台

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE448290C (de) 1926-12-04 1927-08-15 Demag Akt Ges Vorrichtung zum Abbuersten von Walzgut
DE674645C (de) 1937-02-19 1939-04-19 Bergedorfer Eisenwerk Akt Ges Vorrichtung zur Reinigung duennwandiger Gegenstaende, z.B. Einsatzteller fuer Schleudertrommeln
US2565743A (en) 1946-03-05 1951-08-28 Albert W Schaefer Applicator for paints and the like
US2563048A (en) 1946-05-17 1951-08-07 Liebelt John Emanuel Self-dispensing roller for applying paint
US2563049A (en) 1947-09-05 1951-08-07 John E Liebelt Self-dispensing roller for applying paints
US2606334A (en) 1949-02-21 1952-08-12 James Warren Co Roller paint applicator
FR1035235A (fr) 1951-04-09 1953-08-19 Rodanet & Cie Ets Perfectionnements aux rouleaux à peindre, à alimentation automatique et à main
US2889696A (en) 1954-05-24 1959-06-09 Celanese Corp Apparatus for treating yarn with a liquid
US3826581A (en) 1972-08-10 1974-07-30 B Henderson Fountain liquid applicator
US4008503A (en) * 1976-06-01 1977-02-22 Tharp Marvin E Rotary shower brush
JPS58182234A (ja) 1982-04-17 1983-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 複数種のブラシ使用可能な洗浄装置
US4461052A (en) 1982-09-27 1984-07-24 Mostul Thomas A Scrubbing brush, rinse and sweeping equipment
JPS5986226A (ja) * 1982-11-08 1984-05-18 Mitsubishi Electric Corp 薄板状材の洗浄装置
JPS59193029A (ja) 1983-04-15 1984-11-01 Hitachi Ltd 洗浄方法およびその装置
US4569695A (en) 1983-04-21 1986-02-11 Nec Corporation Method of cleaning a photo-mask
JP2683940B2 (ja) 1989-08-09 1997-12-03 信越半導体 株式会社 ワークの自動洗浄装置
DE9011982U1 (de) * 1990-08-18 1990-12-13 Schrandt, Wilhelm, 2914 Barßelermoor Zusatzeinrichtung für eine Antriebsvorrichtung
US5345639A (en) 1992-05-28 1994-09-13 Tokyo Electron Limited Device and method for scrubbing and cleaning substrate
US5639311A (en) 1995-06-07 1997-06-17 International Business Machines Corporation Method of cleaning brushes used in post CMP semiconductor wafer cleaning operations
AU7264596A (en) 1995-10-13 1997-04-30 Ontrak Systems, Inc. Method and apparatus for chemical delivery through the brush
US5713095A (en) * 1996-05-30 1998-02-03 Incredicoat, Inc. Bifurcated paint roller and painting method
US5745945A (en) 1996-06-28 1998-05-05 International Business Machines Corporation Brush conditioner for a semiconductor cleaning brush
US5875507A (en) 1996-07-15 1999-03-02 Oliver Design, Inc. Wafer cleaning apparatus
US6070284A (en) * 1998-02-04 2000-06-06 Silikinetic Technology, Inc. Wafer cleaning method and system
US6247197B1 (en) * 1998-07-09 2001-06-19 Lam Research Corporation Brush interflow distributor
US6248009B1 (en) * 1999-02-18 2001-06-19 Ebara Corporation Apparatus for cleaning substrate
US6240588B1 (en) * 1999-12-03 2001-06-05 Lam Research Corporation Wafer scrubbing brush core
US6206599B1 (en) * 2000-06-26 2001-03-27 Franklyn Buchanan Paint roller handle construction having a self contained paint supply

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001237210A (ja) 2001-08-31
US6240588B1 (en) 2001-06-05
TW476099B (en) 2002-02-11
US20010022008A1 (en) 2001-09-20
US6543084B2 (en) 2003-04-08
EP1107290A3 (en) 2003-04-02
EP1107290A2 (en) 2001-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3628959B2 (ja) ウエハスクラブ・ブラシ芯
US10040226B2 (en) Methods and materials for making a monolithic porous pad cast onto a rotatable base
JP4891475B2 (ja) エッチング処理した基板表面の洗浄方法
EP0914216B1 (en) Apparatus for delivery of two chemical products through a brush
EP1583136B1 (en) Control of ambient environment during wafer drying using proximity head
US6616516B1 (en) Method and apparatus for asymmetric processing of front side and back side of semiconductor substrates
KR20010103659A (ko) 처리 장치, 처리 시스템 및 처리 방법
KR101586428B1 (ko) 브러쉬 어셈블리를 구비하는 반도체 웨이퍼 세정 장치
EP1125315B1 (en) Method for hf-hf cleaning
US7303463B2 (en) Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer
EP1459363B1 (en) Method for post-etch and strip residue removal on coral films
JP6837116B1 (ja) 基板処理ノズル
US20230386868A1 (en) Cleaning brush for semiconductor fabrication process
JPWO2003103845A1 (ja) ノズル装置及びこれを備えた基板処理装置
JP7470785B2 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP2004122074A (ja) 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び電子デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121217

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees