JP2008537346A - 回路基板の洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
Description
粒子が洗浄材の表面に埋設されるのを防止する(さもなければ、洗浄すべき次の表面の引掻きを生じる)、
各通過に対し、洗浄材が異物を有効に除去するに十分に粗い接触面を有することを確保する。
Claims (14)
- 一対の細長いローラーで、その曲面がある間隔で互いに対向し、各ローラーがその軸線の周りを回転可能で、各ローラーの外側曲面が洗浄に適合するように配置されたローラーと、
前記ローラーの間で回路基板を接触して支持し、回転させるための回路基板支持手段とを備える回路基板洗浄装置において、
前記回路基板の半径方向にわたって洗浄の不均等を減らすのに適合した補償手段を備えることを特徴とする回路基板洗浄装置。 - 前記補償手段が、前記ローラー間で支持された回路基板の中央領域に面するよう配置された位置で、前記ローラーの曲面に設けられた一つ以上の非接触領域を備える請求項1に記載の回路基板洗浄装置。
- 前記補償手段が、前記回路基板が前記ローラーの間で支持され、回転している間に、前記ローラーに対する回路基板の全体位置を切り換える手段を備える請求項1に記載の回路基板洗浄装置。
- 前記補償手段が、前記回路基板が前記ローラーの間で支持され、回転している間に、前記回路基板の中央領域の方へ洗浄液を指向させる手段を備える請求項1に記載の回路基板洗浄装置。
- 曲面がある間隔で互いに対向し、各ローラーがその軸線の周りを回転可能に配置された一対の細長いローラーと、
前記ローラー間の間隔内に回路基板を支持する回路基板支持手段と、
洗浄材のウェブを前記ローラーの一つと、前記ローラー間の間隙内に支持された回路基板との間に前記洗浄材が使用中に前記回路基板と接触するように供給する手段とを備えることを特徴とする回路基板洗浄装置。 - 洗浄液を前記洗浄材のウェブ及び前記回路基板の少なくとも一つに塗布するための分配手段を更に備える請求項5に記載の回路基板洗浄装置。
- ローラーと、該ローラー間の間隔内に支持された回路基板との間に多孔物質の層及び不透過性基材テープを備える洗浄材のウェブを前記基材テープが前記ローラーの方に面するように配置して供給されるように前記供給手段を配置する請求項5または6に記載の回路基板洗浄装置。
- ローラーと、該ローラー間の間隔内に支持された回路基板との間に接着剤の層及びキャリアテープを備える洗浄材のウェブを、前記キャリアテープが前記ローラーの方に面するように配置して供給されるように前記供給手段を配置する請求項5または6に記載の回路基板洗浄装置。
- 前記供給手段が、前記ローラーの第一のものと前記ローラー間の間隔内に支持された回路基板の第一の主要な面との間に洗浄材の第一のウェブを供給する手段と、前記ローラーの第二のものと前記回路基板の第二の主要な面との間に洗浄材の第二のウェブを供給する手段とを備える請求項5〜8のいずれかに記載の回路基板洗浄装置。
- 前記洗浄材のウェブの表面を再生するための表面再生ステーションを備え、
前記供給手段が、洗浄材の連続ループを前記ローラー間の間隔を通過し、かつ前記表面再生ステーションを通過する経路に沿って循環するように適合させる請求項5〜9のいずれかに記載の回路基板洗浄装置。 - 前記洗浄材のウェブを濯ぐ濯ぎステーションを備え、
前記供給手段が、洗浄材の連続ループを前記濯ぎステーションを通過する経路に沿って循環するように適合させる請求項10に記載の回路基板洗浄装置。 - 前記ローラーが洗浄すべき回路基板より広く、
洗浄動作時に前記ローラーに対し前記回路基板の全体位置が並進し、
前記回路基板支持手段がキャプスタンの複数の対を備え、各対のキャプスタンが前記回路基板の端と接触する第一の位置と、前記ローラーの周りを通過するに十分な距離で互いに離間した第二の位置との間で移動可能である請求項5〜11のいずれかに記載の回路基板洗浄装置。 - 前記回路基板支持手段を、前記キャプスタンが洗浄される前記回路基板に回転運動を与えるように配設する請求項12に記載の回路基板洗浄装置。
- 前記キャプスタンの複数の対が、前記回路基板が前記洗浄材のウェブと接触する前に前記回路基板と接触するように適合したキャプスタンの第一のセットと、前記回路基板が前記洗浄材のウェブと接触した後に前記回路基板と接触するように適合したキャプスタンの第二のセットとを備える請求項12または13に記載の回路基板洗浄装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2005/005552 WO2006111193A1 (en) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | Apparatus for cleaning of circuit substrates |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011043057A Division JP2011146730A (ja) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 回路基板の洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008537346A true JP2008537346A (ja) | 2008-09-11 |
Family
ID=35198088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008506932A Pending JP2008537346A (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 回路基板の洗浄装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8752228B2 (ja) |
EP (1) | EP1875490B1 (ja) |
JP (1) | JP2008537346A (ja) |
CN (1) | CN100576428C (ja) |
AT (1) | ATE497255T1 (ja) |
DE (1) | DE602005026179D1 (ja) |
TW (1) | TW200735192A (ja) |
WO (1) | WO2006111193A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8752228B2 (en) | 2005-04-20 | 2014-06-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Apparatus for cleaning of circuit substrates |
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-
2005
- 2005-04-20 US US11/912,126 patent/US8752228B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-20 JP JP2008506932A patent/JP2008537346A/ja active Pending
- 2005-04-20 DE DE602005026179T patent/DE602005026179D1/de active Active
- 2005-04-20 WO PCT/EP2005/005552 patent/WO2006111193A1/en active Application Filing
- 2005-04-20 EP EP05741208A patent/EP1875490B1/en active Active
- 2005-04-20 CN CN200580050186A patent/CN100576428C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-20 AT AT05741208T patent/ATE497255T1/de not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-03-27 TW TW095110601A patent/TW200735192A/zh unknown
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JP2003163196A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kaijo Corp | 半導体基板の基板洗浄装置及び洗浄方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100576428C (zh) | 2009-12-30 |
CN101203937A (zh) | 2008-06-18 |
EP1875490A1 (en) | 2008-01-09 |
EP1875490B1 (en) | 2011-01-26 |
US8752228B2 (en) | 2014-06-17 |
DE602005026179D1 (de) | 2011-03-10 |
ATE497255T1 (de) | 2011-02-15 |
US20080271274A1 (en) | 2008-11-06 |
WO2006111193A1 (en) | 2006-10-26 |
TW200735192A (en) | 2007-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100506 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100601 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101026 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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