JP2002023143A - 液晶装置用異物除去装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を損傷させることなく、基板の配向膜に
付着した異物の除去、特にラビング後の異物除去を確実
に行う。 【解決手段】 押圧装置７７は、先ず、接触ローラ７１
の接触面による素子基板１０表面への押圧力を比較的小
さくして、粘着テープ７６の粘着面を素子基板１０表面
に順次粘着させる。回収ローラ７５は、素子基板１０表
面に粘着した粘着テープ７６を剥離して回収する。素子
基板１０表面に対する接触ローラ７１の押圧力が比較的
小さいので、大きく硬い塵埃の除去に際して、素子基板
１０の表面が損傷することが防止される。２回目の異物
除去処理時には、押圧装置７７は比較的大きな押圧力で
接触ローラ７１を素子基板１０表面に押圧する。こうし
て、粘着テープ７６は、大きな押圧力で素子基板１０表
面に当接し、細かい塵埃を確実に付着する。このような
２回の異物除去処理により、大きく硬い塵埃や細かい塵
埃が確実に除去される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置の異物除
去を行う液晶装置用異物除去装置及びその方法であり、
特に基板の配向膜に付着した異物を除去する装置および
その方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ライトバルブ等の液晶装置は、ガラ
ス基板、石英基板等の２枚の基板間に液晶を封入して構
成される。液晶ライトバルブでは、一方の基板に、例え
ば薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、Ｔ
ＦＴと称す）をマトリクス状に配置し、他方の基板に対
向電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特
性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可
能にする。

【０００３】ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基
板に対向配置される対向基板とは、別々に製造される。
両基板は、パネル組み立て工程において高精度に貼り合
わされた後、液晶が封入される。

【０００４】パネル組み立て工程においては、先ず、各
基板工程において夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板
との対向面、即ち、対向基板及びＴＦＴ基板の液晶層と
接する面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が
行われる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシ
ール部が形成される。ＴＦＴ基板と対向基板とをシール
部を用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着
硬化させる。シール部の一部には切り欠きが設けられて
おり、この切り欠きを介して液晶を封入する。

【０００５】配向膜を形成してラビング処理を施すこと
で、電圧無印加時の液晶分子の配列が決定される。配向
膜は、例えばポリイミドを約数百オングストロームの厚
さで塗布することにより形成される。液晶層に対向する
両基板の面上に配向膜を形成することで、液晶分子を基
板面に沿って配向処理することができる。ラビング処理
は、配向膜表面に細かい溝を形成して配向異方性の膜に
するものであり、配向膜に一定方向のラビング処理を施
すことで、液晶分子の配列を規定することができる。

【０００６】ところで、このようなラビング処理では、
多量の塵埃が発生し、基板表面に付着してしまうことが
ある。そこで、両基板のラビング処理後に、基板表面に
付着した塵埃を除去する異物除去工程が行われる。

【０００７】特開平１０−１９７８５３号公報において
は、異物除去の方法として、テープによる異物除去処理
を採用した提案が開示されている。この提案によれば、
粘着性を有するテープを用い、ローラと基板表面との間
にテープを介在させ、ローラがテープ上から基板表面を
押圧しながら移動することによって、テープの粘着面に
基板表面の塵埃を付着させて、除去，洗浄を行うように
なっている。

【０００８】このテープによる異物除去処理は、純水や
洗浄液を用いたウェット式の洗浄工程に比して処理効率
が高く、また、エアの吹きつけによって塵埃を吹き飛ば
すエアブロー方式の洗浄工程に比べて、塵埃の除去効率
が高いという利点がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した提
案におけるテープによる異物除去処理方法では、基板上
の塵埃に対してテープの粘着面が確実に接触するため
に、ローラは十分な押圧力でテープを基板表面側に押圧
する必要がある。特に、ＴＦＴ基板表面はＴＦＴ等が形
成されて凹凸を有することから、凹部に付着した小さい
ゴミまで確実に除去するために、ローラの押圧力は比較
的高い値に設定される。

【００１０】しかしながら、異物除去処理前の基板表面
には、比較的硬くて大きいゴミが付着していることがあ
る。この状態でテープによる異物除去処理を行うと、ロ
ーラの押圧力によってゴミが基板表面を押圧し、基板表
面に形成した配向膜を傷つけ、ラビング処理による溝が
破壊されてしまうことがある。このようなラビングムラ
が生じると、液晶の配向異常が生じ、表示不良等が発生
することがあるという問題点があった。特に拡大投影さ
れる液晶パネルを用いたプロジェクターではその表示不
良の影響が大きい。

【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、押圧力等の条件を変化させた複数回のテー
プによる異物除去処理工程によって、基板の損傷を防止
しながら確実に異物除去が行える液晶装置用異物除去装
置及びその方法を提供することを目的とする。

【００１２】また、本発明は、基板表面に接触するテー
プ及びローラ等の部材の特性を変化させた複数回のテー
プによる異物除去処理工程によって、基板の損傷を防止
しながら確実に異物除去が行える液晶装置用異物除去装
置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶装置用
異物除去装置は、接触面が粘着テープを介在させた状態
で基板の配向膜表面を押圧する押圧部材と、前記接触面
と前記基板の配向膜表面との相対位置を変化させて前記
基板の配向膜表面に粘着した前記粘着テープを剥離する
剥離手段と、前記粘着テープの粘着面による前記基板の
配向膜表面への押圧力を少なくとも部分的に変化させ
て、前記押圧部材及び前記剥離手段による同一基板の配
向膜表面に対する前記粘着テープの粘着及び剥離を複数
回行わせる制御手段とを具備したことを特徴とする。

【００１４】本発明において、制御手段は、先ず、例え
ば、粘着テープの粘着面による基板の配向膜表面への少
なくとも部分的な押圧力を比較的小さくして、押圧部材
により粘着テープを基板の配向膜表面に押圧させる。剥
離手段は、接触面と基板の配向膜表面との相対位置を変
化させ、基板の配向膜表面に粘着した粘着テープを剥離
させる。これにより、基板の配向膜表面の塵埃が除去さ
れる。粘着テープの基板の配向膜表面に対する少なくと
も部分的な押圧力が比較的小さいので、例えば大きく硬
い塵埃による基板表面の損傷が防止される。次に、制御
手段は、例えば、粘着テープの粘着面による基板の配向
膜表面への少なくとも部分的な押圧力を比較的大きくし
て、押圧部材により粘着テープを基板の配向膜表面に押
圧させる。剥離手段は、接触面と基板の配向膜表面との
相対位置を変化させ、基板の配向膜表面に粘着した粘着
テープを剥離させる。これにより、粘着テープの粘着面
は基板の配向膜表面に十分に密着し、比較的小さい塵埃
まで確実に除去される。

【００１５】また、本発明は、前記押圧部材が、周面に
て前記接触面を構成する接触ローラであり、前記剥離手
段は、前記接触面と前記基板の配向膜表面との相対位置
の変化に追従して、前記押圧部材を回転させながら前記
粘着テープを前記基板の配向膜表面よりも上方に搬送さ
せる粘着テープ搬送手段を具備したことを特徴とする。

【００１６】このような構成によれば、粘着テープ搬送
手段は、接触ローラを回転させながら、接触面にて粘着
テープを基板の配向膜表面に押圧し、同時に粘着テープ
を搬送させて基板の配向膜表面に粘着した粘着テープを
剥離する。粘着テープが基板の配向膜表面を滑らないの
で、基板の配向膜表面に傷つけることのない異物除去が
可能である。

【００１７】また、本発明は、前記制御手段が、前記押
圧部材の接触面による前記基板の配向膜表面に対する押
圧力を変化させることで、前記粘着テープの粘着面によ
る前記基板の配向膜表面への押圧力を少なくとも部分的
に変化させることを特徴とする。

【００１８】このような構成によれば、押圧部材の接触
面の押圧力を変化させて、粘着テープの粘着面による基
板の配向膜表面への押圧力を少なくとも部分的に変化さ
せる。

【００１９】また、本発明は、前記押圧部材が、前記粘
着テープを介在させた状態で前記基板の配向膜表面を異
なる押圧力で押圧する２つの接触面を具備したことを特
徴とする。

【００２０】このような構成によれば、基板の配向膜表
面は押圧力が異なる２つの接触面にて押圧される。これ
により、２回の異物除去処理において、前記接触面と前
記基板の配向膜表面との相対位置を往復させて変化させ
る必要はなく、作業効率が向上する。

【００２１】また、本発明は、前記制御手段が、前記粘
着テープの材質及び厚さの少なくとも一方を変化させる
ことで、前記粘着テープの粘着面による前記基板の配向
膜表面への押圧力を少なくとも部分的に変化させること
を特徴とする。

【００２２】このような構成によれば、粘着テープの材
質及び厚さの少なくとも一方を変化させて、粘着テープ
の粘着面による基板の配向膜表面への押圧力を少なくと
も部分的に変化させる。

【００２３】また、本発明は、前記押圧部材が、材質及
び厚さの少なくとも一方が相互に異なる２つの粘着テー
プを介在させた状態で前記基板の配向膜表面を夫々押圧
する２つの接触面を具備したことを特徴とする。

【００２４】このような構成によれば、基板の配向膜表
面は材質及び厚さの少なくとも一方が相互に異なる２つ
の粘着テープを介在させた状態で２つの接触面によって
夫々押圧される。

【００２５】また、本発明は、前記制御手段が、前記押
圧部材の接触面の材質及び厚さの少なくとも一方を変化
させることで、前記粘着テープの粘着面による前記基板
の配向膜表面への押圧力を少なくとも部分的に変化させ
ることを特徴とする。

【００２６】このような構成によれば、押圧部材の接触
面の材質及び厚さの少なくとも一方を変化させて、粘着
テープの粘着面による基板の配向膜表面への押圧力を少
なくとも部分的に変化させる。

【００２７】また、本発明は、前記押圧部材が、材質及
び厚さの少なくとも一方が異なる２つの接触面によって
前記粘着テープを介在させた状態で前記基板の配向膜表
面を押圧することを特徴とする。

【００２８】このような構成によれば、基板の配向膜表
面は材質及び厚さの少なくとも一方が相互に異なる２つ
の接触面によって粘着テープを介在させた状態で夫々押
圧される。

【００２９】また、本発明は、前記制御手段が、前記基
板の配向膜表面への少なくとも部分的な押圧力を１回目
よりも２回目に大きくして、前記押圧部材及び前記剥離
手段による同一基板表面に対する前記粘着テープの粘着
及び剥離を２回行わせることを特徴とする。

【００３０】このような構成によれば、１回目は比較的
小さい押圧力で、粘着テープの粘着面が基板の配向膜表
面に押圧され、２回目は比較的大きい押圧力で、粘着テ
ープの粘着面が基板の配向膜表面に押圧される。これに
より、粘着テープの１回目の粘着及び剥離時には、基板
の配向膜表面を塵埃で損傷させることなく塵埃の除去が
行われ、２回目の粘着及び剥離時には、基板の配向膜表
面の全領域に粘着テープの粘着面が十分に当接して、確
実な塵埃の除去が行われる。

【００３１】また、本発明は、接触面が粘着テープを介
在させた状態で基板の配向膜表面を押圧する押圧部材
と、前記接触面と前記基板の配向膜表面との相対位置を
変化させて前記基板の配向膜表面に粘着した前記粘着テ
ープを剥離する剥離手段と、前記粘着テープの粘着面に
よる前記基板の配向膜表面への粘着抵抗を変化させて、
前記押圧部材及び前記剥離手段による同一基板の配向膜
表面に対する前記粘着テープの粘着及び剥離を複数回行
わせる異物除去手段とを具備したことを特徴とする。

【００３２】このような構成によれば、異物除去手段
は、粘着テープを低い粘着抵抗で基板の配向膜表面に粘
着し比較的大きく硬い塵埃を除去し、また、粘着テープ
を高い粘着抵抗で基板の配向膜表面に粘着し比較的小さ
い塵埃を除去することが可能である。

【００３３】また、本発明は、周状の接触面によって粘
着テープを介在させた状態で基板の配向膜表面を押圧す
る接触ローラと、前記粘着テープを前記基板の配向膜表
面上に搬送するテープ供給手段と、前記接触ローラと前
記基板の配向膜表面との相対位置を前記基板の配向膜表
面と同一平面に沿って変化させる移動機構と、前記接触
ローラの接触面による押圧力によって前記基板の配向膜
表面に粘着した前記粘着テープを前記基板の配向膜表面
から剥離させながら回収するテープ回収手段と、前記接
触ローラ、前記テープ供給手段、前記移動機構及び前記
テープ回収手段を制御して、前記接触ローラの接触面に
よる前記基板の配向膜表面への押圧力を１回目よりも２
回目に大きくして、同一の基板の配向膜表面について前
記粘着テープの粘着及び剥離を２回行わせる制御手段と
を具備したことを特徴とする。

【００３４】このような構成によれば、制御手段は、先
ず、例えば、接触ローラの接触面による基板の配向膜表
面への押圧力を比較的小さくして、接触ローラにより粘
着テープを基板の配向膜表面に押圧させる。テープ供給
手段が粘着テープを基板の配向膜液表面上に搬送し、移
動機構は、接触ローラと基板の配向膜表面との相対位置
を基板の配向膜表面と同一平面に沿って変化させる。こ
れにより、接触ローラは粘着テープを基板の配向膜表面
に押圧しながら回転し、粘着テープは接触ローラによっ
て粘着面が基板の配向膜板表面に粘着する。テープ回収
手段は、基板の配向膜表面に粘着した粘着テープを剥離
させる。制御手段は、１回目の粘着及び剥離時よりも接
触ローラの接触面による基板の配向膜表面への押圧力を
大きい設定して、２回目の粘着及び剥離を行う。

【００３５】これにより、粘着テープの１回目の粘着及
び剥離時には、基板の配向膜表面を塵埃で損傷させるこ
となく塵埃の除去を行い、２回目の粘着及び剥離時に
は、基板の配向膜表面の全領域に粘着テープの粘着面を
十分に当接させて、確実な塵埃の除去を行う。

【００３６】また、本発明は、押圧部材により粘着テー
プを介在させた状態で基板表面を押圧する第１回目の押
圧手順と、前記押圧部材によって前記粘着テープを前記
基板の配向膜表面に押圧した状態で前記接触面と前記基
板の配向膜表面との相対位置を変化させて前記基板の配
向膜表面に前記粘着テープを粘着させながら粘着した前
記粘着テープを剥離する第１回目の異物除去手順と、前
記押圧部材による前記基板表面に対する前記第１回目の
押圧手順の押圧力よりも大きい押圧力で、前記押圧部材
により粘着テープを介在させた状態で前記基板の配向膜
表面を押圧する第２回目の押圧手順と、前記第２回目の
押圧手順による押圧力で、前記粘着テープを前記基板の
配向膜表面に押圧した状態で前記接触面と前記基板の配
向膜表面との相対位置を変化させて前記基板の配向膜表
面に前記粘着テープを粘着させながら粘着した前記粘着
テープを剥離する第２回目の異物除去手順とを具備した
ことを特徴とする。

【００３７】このような構成によれば、第１回目の押圧
手順によって、押圧部材により粘着テープを介在させた
状態で基板の配向膜表面を押圧する。押圧部材が粘着テ
ープを基板の配向膜表面に押圧した状態で接触面と基板
の配向膜表面との相対位置を変化させて基板の配向膜表
面に粘着テープを粘着させながら粘着した粘着テープを
剥離する。第２回目の押圧手順では、第１回目の異物除
去手順の押圧力よりも大きい押圧力で、押圧部材により
粘着テープを介在させた状態で基板の配向膜表面を押圧
する。即ち、第１回目の異物除去手順では、比較的小さ
い押圧力で粘着テープが基板の配向膜表面に押圧されて
いるので、塵埃による基板の配向膜表面の損傷を防止し
ながら塵埃の除去が行われる。第２回目の異物除去手順
では、第２回目の押圧手順によって設定された１回目よ
りも大きな押圧力で、粘着テープは基板の配向膜表面に
押圧される。これにより、粘着テープは基板の配向膜表
面の全域に十分に当接し、小さい塵埃まで確実に除去さ
れる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施の形態に係る液晶装置用異物除去装置を示す説明
図である。図２は液晶装置の画素領域を構成する複数の
画素における各種素子、配線等の等価回路である。図３
はＴＦＴ基板等の素子基板をその上に形成された各構成
要素と共に対向基板側から見た平面図であり、図４は素
子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組み
立て工程終了後の液晶装置を、図３のＨ−Ｈ’線の位置
で切断して示す断面図である。また、図５は液晶装置を
詳細に示す断面図であり、図６は粘着テープを示す断面
図である。

【００３９】本実施の形態は異物除去を行う液晶装置と
してＴＦＴ基板等の素子基板を用いた液晶表示装置を採
用した例について説明する。本実施の形態はローラの押
圧力を変化させた２回の異物除去処理を行うものであ
る。

【００４０】先ず、図２乃至図５を参照して、液晶装置
について説明する。

【００４１】図２に示すように、画素領域においては、
複数本の走査線３ａと複数本のデータ線６ａが交差する
ように配線し、走査線３ａとデータ線６ａで区画された
領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そし
て、走査線３ａとデータ線６ａの各交差部分にＴＦＴ３
０が設けられ、このＴＦＴ３０に液晶容量をなす画素電
極９ａが接続される。これにより、データ線６ａに供給
される画像信号は、走査線３ａのＯＮ信号に基づいて画
素電極９ａに供給される。また、画素電極９ａと並列に
蓄積容量７０が設けられ、例えば画素電極９ａの電圧
は、蓄積容量７０によりソース電圧が印加された時間よ
りも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、保持
特性はさらに改善され、コントラスト比の高い画像表示
が可能となる。

【００４２】図５は、一つの画素に着目した液晶装置の
概略断面図である。

【００４３】ガラスや石英等の素子基板１０には、ＴＦ
Ｔ３０が設けられている。ＴＦＴ３０は、チャネル領域
１ａ、ソース領域１ｄ、ドレイン領域１ｅが形成された
半導体層に絶縁薄膜２を介してゲート電極をなす走査線
３ａが設けられてなる。ＴＦＴ３０上には第１層間絶縁
膜４を介してデータ線６ａが積層され、コンタクトホー
ル５を介してソース領域１ａに電気的に接続される。デ
ータ線６ａ上には第２層間絶縁膜７を介して画素電極９
ａが積層され、コンタクトホール８を介してドレイン領
域１ｅに電気的に接続される。また、半導体層にはドレ
イン領域１ｅから延びる蓄積容量電極１ｆが形成されて
いる。蓄積容量電極１ｆは、誘電体膜である絶縁薄膜２
を介して容量線３ｂが対向配置され、これにより蓄積容
量７０を構成している。画素電極９ａ上にはポリイミド
系の高分子樹脂からなる配向膜１６が積層され、所定の
方向にラビング処理されている。

【００４４】一方、対向基板２０には、ＴＦＴアレイ基
板のデータ線６ａ、走査線３ａ及びＴＦＴ３０の形成領
域に対向する領域、即ち各画素の非表示領域において第
１遮光膜２３が設けられている。この第１遮光膜２３に
よって、対向基板２０側からの入射光がＴＦＴ３０のチ
ャネル領域１ａ、ソース領域領域１ｄ及びドレイン領域
１ｅに入射することが防止される。第１遮光膜２３上
に、対向電極（共通電極）２１が基板２０全面に亘って
形成されている。対向電極２１上にポリイミド系の高分
子樹脂からなる配向膜２２が積層され、所定の方向にラ
ビング処理されている。

【００４５】そして、素子基板１０と対向基板２０との
間に液晶層５０が封入されている。これにより、ＴＦＴ
３０は所定のタイミングでデータ線６ａから供給される
画像信号を画層電極９ａに書き込む。書き込まれた画素
電極９ａと対向電極２１との電位差に応じて液晶の分子
集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示を
可能にする。

【００４６】図３および図４に示すように、対向基板２
１には表示領域を区画する額縁としての第２遮光膜４２
が設けられている。第２遮光膜４２は例えば第１遮光膜
２３と同一又は異なる遮光性材料によって形成されてい
る。

【００４７】第２遮光膜４２の外側の領域に液晶を封入
するシール材４１が、素子基板１０と対向基板２０間に
形成されている。シール材４１は対向基板４１の輪郭形
状に略一致するように配置され、素子基板１０と対向基
板２０を相互に固着する。シール材４１は、素子基板１
０の１辺の中央の一部において欠落しており、貼り合わ
された素子基板１０及び対向基板２０相互の間隙に液晶
を注入するための液晶注入口６８を形成する。液晶注入
口６８より液晶が注入された後、封止材６９で封止され
る。

【００４８】素子基板１０のシール材４１の外側の領域
には、データ線駆動回路６１及び実装端子６２が素子基
板１０の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接
する２辺に沿って、走査線駆動回路６３が設けられてい
る。素子基板１０の残る一辺には、画面表示領域の両側
に設けられた走査線駆動回路６３間を接続するための複
数の配線６４が設けられている。また、対向基板２０の
コーナー部の少なくとも１箇所においては、素子基板１
０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導
通材６５が設けられている。

【００４９】本実施の形態においては、例えば、貼り合
わせ工程前の素子基板１０及び対向基板２０に対して、
ラビング処理後に異物除去処理を行う。

【００５０】図１において、素子基板１０は、配向膜１
６側を上に向けて支持台７８上に載置される。支持台７
８上には、支持台７８表面に平行な面内の１方向に移動
自在な図示しないフレームが設けられている。フレーム
の移動は図示しない移動機構によって行われるようにな
っている。

【００５１】このフレームには、内部に図示しない弾性
部材又は油圧機構、エア圧縮機構等の流体機構を備えた
支持ロッド７３が固定されている。支持ロッド７３には
支持台７８表面に略垂直な方向に伸縮自在に接続された
押圧ロッド７２が取り付けられている。支持ロッド７３
は、内部の弾性部材又は流体機構によって、押圧ロッド
７２を下方に所定の圧力で押圧するようになっている。

【００５２】押圧ロッド７２の先端には、接触ローラ７
１が回転軸７１ａによって回動自在に取り付けられてい
る。接触ローラ７１は、円柱形状に構成され、周面（接
触面）が、支持台７８上の素子基板１０表面に接触する
ように配置されている。なお、接触ローラ７１は、図示
しないフレームの移動方向に略沿って回転可能である。

【００５３】フレームには、その移動方向の前後に対応
する位置で、支持台７８よりも十分に高い位置に回転軸
７４ａ，７５ａが設けられており、各回転軸７４ａ，７
５ａには夫々供給ローラ７４及び回収ローラ７５が回転
自在に取り付けられている。

【００５４】供給ローラ７４には粘着性を有する一面を
備えた粘着テープ７６が巻回されている。図６は図１中
の粘着テープ７６を示す断面図である。図６に示すよう
に、粘着テープ７６は、支持フィルム１１と粘着層１２
とによって構成される。支持フィルム１１は例えばポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）によって構成され、
粘着層１２は、アクリル系の粘着材によって構成され
る。

【００５５】テープ７６の粘着面の粘着性は、接触ロー
ラ７１の押圧力に応じて、素子基板１０上の塵埃を十分
に捕捉できると共に、粘着面の剥離強度が素子基板１０
上の構造に悪影響を与えない範囲に設定される。なお、
テープ７６は素子基板１０の塵埃を除去する必要のある
表面の幅以上の幅を備えているものとする。

【００５６】粘着テープ７６は、供給ローラ７４から引
き出されて、下方に配置された接触ローラ７１の周面下
側を部分的に周回した後、再び上方に引き出されて回収
ローラ７５に巻回されている。テープ７６は、供給ロー
ラ７４においては、ローラ中心側に粘着面を向けた状態
で巻回されており、接触ローラ７１の周面に沿った状態
では、下側、即ち、素子基板１０の表面に対向する側に
粘着面を向けるように架設されている。テープ７６は接
触ローラ７１の周面状を移動した後、最終的に粘着面を
回収ローラ７５のローラ中心側に向けた状態で巻回され
る。

【００５７】テープ７６をフレームの移動に合わせて移
動させるための図示しないテープ搬送装置が設けられて
いる。テープ搬送装置としては、例えば、ローラ７４，
７５を回転させる図示しないローラ回転装置が採用され
る。ローラ回転装置は、フレームの移動量とテープ７６
の移動量とを略々一致させるようになっており、例えば
ローラ７４，７５に接続された駆動モータによって構成
してもよく、また、フレームを移動させるための移動機
構と連動してローラ７４，７５を回転させる伝達機構に
よって構成してもよい。

【００５８】本実施の形態においては、押圧ロッド７２
を支持台７８表面に垂直な方向に移動させることによ
り、接触ローラ７１の接触面を素子基板１０表面に押圧
させるか又は素子基板１０表面から離間させることを可
能にすると共に、接触ローラ７１の接触面の素子基板１
０表面に対する押圧力を変化させる押圧装置７７が設け
られている。

【００５９】押圧装置７７は、例えば、支持ロッド７３
内の弾性部材又は流体機構等を制御することで、接触ロ
ーラ７１の接触面の素子基板１０表面に対する押圧力を
変化させるようになっている。

【００６０】そして、本実施の形態においては、フレー
ムは素子基板１０の異物除去に際して、２回の往復動を
行う。押圧装置７７は、１回目の往動時に、接触ローラ
７１の接触面が比較的弱い押圧力で素子基板１０の表面
を押圧するように制御し、１回目の復動時には接触面
（粘着テープ７６の粘着面）を素子基板１０の表面から
離間させる。更に、押圧装置７７は、２回目の往動時
に、接触ローラ７１の接触面が比較的強い押圧力で素子
基板１０の表面を押圧するように制御し、２回目の復動
時には粘着テープ７６の粘着面を素子基板１０の表面か
ら離間させる。

【００６１】即ち、押圧装置７７は、１回目の往動時に
比較的弱い押圧力で接触ローラ７１を素子基板１０に押
圧することにより、素子基板１０表面の比較的大きく硬
い塵埃によって、素子表面が損傷を受けることを防止し
ながら、これらの比較的大きく硬い塵埃を除去すること
を可能にする。そして、押圧装置７７は、２回目の往動
時に比較的強い押圧力で接触ローラ７１を素子基板１０
に押圧することにより、テープ７６の粘着面を素子基板
１０表面に確実に接触させて、細かい塵埃まで確実に除
去可能にしている。

【００６２】例えば、押圧装置７７は、テープ７６の素
子基板１０表面に対する張り付け速度及び剥離速度がい
ずれも３３ｍｍ／秒であるものとすると、１回目の往動
時には、素子基板１０表面を０．２ＭＰａで押圧させ、
２回目の往動時には０．３ＭＰａで押圧させる。

【００６３】ローラ回転装置は、１回目と２回目の往動
時に、テープ７６接着面の異なる位置が素子基板１０表
面を押圧するように、接触ローラ７１の移動に合わせ
て、テープ７６の搬送を制御するようになっている。こ
の場合には、ローラ回転装置は、稼働状態においてテー
プ７６の粘着面を素子基板１０の表面に対して擦り付け
て損傷を与えないようにテープ７６を素子基板１０に対
する相対移動速度と完全に同期させて搬送制御すること
が好ましい。

【００６４】次に、このように構成された実施の形態の
作用について図７乃至図９を参照して説明する。図７は
パネル組み立て工程を示すフローチャートであり、図８
は図７中の異物除去処理工程を具体的に示すフローチャ
ートである。また、図９はテープによる異物除去の様子
を示す説明図である。

【００６５】先ず、図７を参照してパネル組み立て工程
について説明する。ＴＦＴ基板等の素子基板１０と対向
基板２０とは、別々に製造される。ステップＳ1 ，Ｓ6
で夫々用意された素子基板１０及び対向基板２０に対し
て、次のステップＳ2 ，Ｓ7では、配向膜１６，２２と
なるポリイミド（ＰＩ）を塗布する。次に、ステップＳ
3 ，Ｓ8 において、素子基板１０表面の配向膜１６及び
対向基板２０表面の配向膜２２に対して、ラビング処理
を施す。

【００６６】次に、ステップＳ4 ，Ｓ9 において、素子
基板１０，対向基板２０表面に対して、テープによる異
物除去工程を行う。ステップＳ4 ，Ｓ9 のテープによる
異物除去工程は、図１の装置を用いて行う。

【００６７】テープによる異物除去工程が終了すると、
ステップＳ5 において、シール材４１（図３参照）を形
成する。次いで、ステップＳ10で、素子基板１０と対向
基板２０とを貼り合わせ、ステップＳ11でアライメント
を施しながら圧着し、シール材４１を硬化させる。最後
に、ステップＳ12において、シール材４１の一部に設け
た切り欠きから液晶を封入し、切り欠きを塞いで液晶を
封止する。

【００６８】ステップＳ4 ，Ｓ9 の異物除去工程におい
ては、図８に示すように、先ず、ステップＳ21において
１回目の異物除去処理の圧力値を設定する。次に、支持
台７８上の所定位置に素子基板１０又は対向基板２０を
載置して、１回目の異物除去処理を開始する。

【００６９】例えば、１回目のテープによる異物除去処
理の処理条件は以下のように設定される。 押し付け圧力 ： ０．２ＭＰａ 貼り付け速度 ： ３３ｍｍ／秒 剥離速度 ： ３３ｍｍ／秒 図示しないフレームは図示しない移動機構によって、紙
面左側から右側に向けて移動する。これにより、支持ロ
ッド７３、押圧ロッド７２及び接触ローラ７１が移動を
開始し、接触ローラ７１の接触面が素子基板１０の表面
上に到達する。接触ローラ７１は粘着テープ７６を介在
させた状態で、素子基板１０の表面を０．２ＭＰａの押
圧力で押圧する。これにより、粘着テープ７６の粘着面
が素子基板１０の表面に押し付けられ、粘着層１２が素
子基板１０表面に粘着すると共に、粘着層１２に素子基
板１０表面上の塵埃が付着する。

【００７０】この状態で、フレームの移動機構及びテー
プ搬送装置によって接触ローラ７１及び粘着テープ７６
を素子基板１０の表面に沿って移動させる。接触ローラ
７１は紙面手前側から見て右回転し、粘着テープ７６の
粘着面が素子基板１０の表面に順次押し付けられながら
移動する。これにより、粘着テープ７６の粘着層１２
は、素子基板１０表面の一端から他端に向かって順次粘
着する。

【００７１】一方、回収ローラ７５は回転して、粘着テ
ープ７６を素子基板１０の上方側に搬送する。こうし
て、粘着テープ７６は、図９に示すように、一旦素子基
板１０の表面に接着された後、引き剥がされる。なお、
図９は図１の紙面裏側から見た状態を説明するものであ
る。粘着テープ７６の引き剥がしに際して、粘着層１２
に付着した塵埃が粘着テープ７６と共に素子基板１０か
ら除去される。

【００７２】１回目の異物除去処理においては、０．２
ＭＰａと比較的小さい押圧力で接触ローラ７１は素子基
板１０を押圧している。従って、必ずしも素子基板１０
表面の全領域にテープ７６の接着面が十分な圧力で当接
するとは限らず、素子基板１０上の比較的小さい塵埃に
ついては除去することができない可能性がある。しか
し、この場合でも、比較的大きく硬い塵埃については確
実に除去することができる。しかも、押圧力が比較的小
さいことから、比較的大きく硬い塵埃によって、素子基
板１０の表面が損傷を受けることを防止することができ
る。

【００７３】素子基板１０の表面を粘着テープ７６によ
って１回異物除去すると、押圧装置７７は、接触ローラ
７１を上方に移動させ粘着テープ７６の粘着面を素子基
板１０の表面から離間させた状態で、フレームを異物除
去開始位置まで戻す。この場合には、テープを搬送する
ことで、２回目の異物除去開始時に、未使用の粘着面を
素子基板１０表面に圧着させる。

【００７４】次に、ステップＳ23において２回目の圧力
値を決定した後、ステップＳ24で２回目の異物除去処理
を行う。

【００７５】例えば、２回目のテープ異物除去処理の処
理条件は以下のように設定される。 押し付け圧力 ： ０．３ＭＰａ 貼り付け速度 ： ３３ｍｍ／秒 剥離速度 ： ３３ｍｍ／秒 ２回目のテープ異物除去処理は、接触ローラ７１による
素子基板１０の押圧力が０．３ＭＰａに変更された点が
１回目のテープ異物除去処理と異なるのみである。２回
目のテープ異物除去処理においても、粘着テープ７６の
剥離時に、粘着層１２に付着した塵埃が素子基板１０か
ら除去される。

【００７６】２回目のテープ異物除去処理においては、
比較的大きい押圧力で接触ローラ７１は素子基板１０を
押圧している。従って、素子基板１０表面の全領域にテ
ープ７６の接着面が十分な圧力で当接するので、素子基
板１０上の比較的小さい塵埃まで確実に除去される。し
かも、１回目の異物除去処理において、比較的大きく硬
い塵埃については既に除去されているので、大きい押圧
力を設定した場合でも、素子基板１０の表面が損傷を受
けることはない。

【００７７】このように、本実施の形態においては、テ
ープによる異物除去工程を接触ローラ７１の素子基板１
０に対する押圧力が比較的小さい１回目の異物除去処理
と、比較的大きい２回目の異物除去処理とに分けて行っ
ている。これにより、１回目の異物除去処理において素
子基板１０を損傷させることなく、比較的大きく硬い塵
埃を除去し、２回目の異物除去処理において残った比較
的小さい塵埃まで確実に除去することができる。

【００７８】図１０は本発明の第２の実施の形態に係る
液晶装置用異物除去装置を示す説明図である。図１０に
おいて図１と同一の構成要素には同一符号を付して説明
を省略する。本実施の形態はローラの押圧力が異なる２
種類の異物除去処理部を設けたものである。

【００７９】異物除去処理部８２，８３は図１の液晶装
置用異物除去装置と同様の構成である。本実施の形態に
おいては、異物除去処理部８２，８３は図示しないフレ
ームに固定されており、このフレームに対して相対位置
を可変の搬送経路８１が設けられている。搬送経路８１
は、例えば、図示しない搬送ローラ列、搬送ベルト等の
搬送機構によって構成されており、素子基板１０をその
表面が異物除去処理部８２，８３の接触ローラ７１，７
１′の接触面を結ぶ平面上に位置する状態で移動させる
ことができるようになっている。

【００８０】異物除去処理部８２は、図１の押圧装置７
７が省略されたものであり、接触ローラ７１の素子基板
１０表面に対する押圧力が固定値となっている点が図１
の装置と異なるのみである。異物除去処理部８３は、接
触ローラ７１′の素子基板１０表面に対する押圧力が、
異物除去処理部８２の接触ローラ７１の素子基板１０表
面に対する押圧力と異なる点が異物除去処理部８２と異
なるのみである。

【００８１】本実施の形態はフレームの移動機構に代え
て素子基板１０を移動させる搬送経路８１を設けたもの
であり、接触ローラ７１，７１′と素子基板１０との相
対的な移動は第１の実施の形態と同様である。また、粘
着テープ７６，７６′のテープ搬送速度等を搬送経路８
１及び接触ローラ７１，７１′に応じて変化させ、稼働
状態においてテープ７６，７６′の粘着面を素子基板１
０の表面に対して擦り付けて損傷を与えないように相対
移動速度と完全に同期させた方がよいことも第１の実施
の形態と同様である。

【００８２】本実施の形態においては、異物除去処理部
８２の接触ローラ７１の素子基板１０に対する押圧力を
異物除去処理部８３の接触ローラ７１′の素子基板１０
に対する押圧力よりも小さく設定するようになってい
る。例えば、テープ７６，７６′の貼り付け速度及び剥
離速度を３３ｍｍ／秒とすると、接触ローラ７１の素子
基板１０に対する押し付け圧力を０．２ＭＰａに設定
し、接触ローラ７１′の素子基板１０に対する押し付け
圧力を０．３ＭＰａに設定する。

【００８３】このように構成された実施の形態において
は、搬送経路８１によって、素子基板１０を図１０の紙
面右側から左側に搬送する。素子基板１０の表面は、先
ず、異物除去処理部８２の接触ローラ７１の接触面の下
側に介在する粘着テープ７６の粘着面に接触する。更
に、素子基板１０は、表面が粘着テープ７６の粘着面で
押圧されながら、搬送される。

【００８４】この場合には、粘着テープ７６の粘着面
は、接触ローラ７１の接触面によって、０．２ＭＰａの
押圧力で素子基板１０の表面に押圧される。素子基板１
０を搬送させることによって、粘着テープ７６の粘着面
は、素子基板１０の表面に接着された後、剥離される。

【００８５】素子基板１０表面の塵埃が粘着テープ７６
の粘着層１２に付着して、粘着テープ７６の剥離時に、
素子基板１０の表面から除去される。接触ローラ７１に
よる押圧力が比較的小さいので、異物除去処理部８２に
よる異物除去処理では、素子基板１０の表面を損傷する
ことなく、比較的大きく硬い塵埃を除去することができ
る。

【００８６】素子基板１０は更に搬送され、次に、異物
除去処理部８３の接触ローラ７１′によって、粘着テー
プ７６′の粘着面が素子基板１０表面を押圧する（破
線）。異物除去処理部８３においても、異物除去処理部
８２と同様の異物除去処理が行われる。

【００８７】異物除去処理部８３の接触ローラ７１′
は、粘着テープ７６′の接着面を素子基板１０の表面に
０．３ＭＰａの押圧力で押圧している。従って、この場
合には、粘着テープ７６′の接着面は、素子基板１０の
全域に当接して接着するので、比較的小さい塵埃まで確
実に除去することができる。しかも、この場合には、比
較的大きく硬い塵埃については異物除去処理部８２によ
って既に除去されているので、素子基板１０の表面が損
傷を受けることはない。

【００８８】このように本実施の形態においても第１の
実施の形態と同様の効果を得ることができる。更に、本
実施の形態においては、搬送経路を往復動させることな
く２回の異物除去処理が可能であり、パネル組み立て工
程における作業性が向上するという利点がある。

【００８９】なお、本実施の形態においては、フレーム
を固定し、素子基板１０側を移動させるようにしたが、
第１の実施の形態と同様に、素子基板１０側を固定し、
フレームを移動させるようにしてもよいことは明らかで
ある。

【００９０】図１１は本発明の第３の実施の形態に係る
液晶装置用異物除去装置を示す説明図である。図１１に
おいて図１０と同一の構成要素には同一符号を付して説
明を省略する。本実施の形態は使用する粘着テープが相
互に異なる２種類の異物除去処理部を設けたものであ
る。

【００９１】異物除去処理部８４，８５は粘着テープ７
６，７６′に代えて粘着テープ８６，８７を採用した点
が第２の実施の形態における異物除去処理部８２，８３
と異なる。なお、異物除去処理部８４，８５は、接触ロ
ーラ７１，７１′による素子基板１０表面への押圧力
は、相互に同一であってもよい。

【００９２】粘着テープ８６，８７は、粘着テープ７
６，７６′と同様の構成であるが、基材（支持フィル
ム）と粘着層との厚さ及び材質が相互に異なる。

【００９３】例えば、粘着テープ８６としては、粘着力
を重視せずに、粘着テープ８７よりも厚く、弾力性を有
する材料を使用する。これにより、異物除去処理部８４
の異物除去処理時には、大きく硬い塵埃による素子基板
１０表面の損傷を防止しながら、大きく硬い塵埃を除去
し、異物除去処理部８５の異物除去処理時には、小さい
塵埃まで確実に除去する。

【００９４】このように、本実施の形態においても、第
２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。更
に、本実施の形態においては、２種類の粘着テープを用
意するだけでよく、ローラの押圧力を別々に制御する必
要がないので、異物除去処理の制御が容易であるという
利点がある。

【００９５】図１２は本発明の第４の実施の形態に係る
液晶装置用異物除去装置を示す説明図である。図１２に
おいて図１０と同一の構成要素には同一符号を付して説
明を省略する。本実施の形態は使用する接触ローラが相
互に異なる２種類の異物除去処理部を設けたものであ
る。

【００９６】異物除去処理部９１，９２は接触ローラ７
１，７１′に代えて接触ローラ９３，９４を採用した点
が第２の実施の形態における異物除去処理部８２，８３
と異なる。なお、異物除去処理部９１，９２は、接触ロ
ーラ９３，９４による素子基板１０表面への押圧力は、
相互に同一であってもよい。

【００９７】接触ローラ９３，９４は、接触ローラ７１
と同様の構成であるが、相互に異なる材質で構成されて
いる。例えば、接触ローラ９３としては、素子基板１０
表面上の比較的大きく硬い塵埃を素子基板１０を損傷さ
せることなく除去することのみを考慮して、接触ローラ
９４よりも弾力性が高い柔らかい材質で構成する。

【００９８】これにより、異物除去処理部９１の異物除
去処理時には、大きく硬い塵埃による素子基板１０表面
の損傷を防止しながら、大きく硬い塵埃を除去し、異物
除去処理部９２の異物除去処理時には、小さい塵埃まで
確実に除去する。

【００９９】このように、本実施の形態においても、第
３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。な
お、上記各実施の形態においては、２種類の設定で２回
の異物除去処理を行っているが、ローラの押圧力、粘着
テープの材質及びローラの材質等を変化させた３回以上
の異物除去処理を行うようにしてもよいことは明らかで
ある。また、異物除去処理する基板は、素子基板に限ら
ず、対向基板でも同様に適用できる。

【０１００】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の損傷を防止しながら確実に異物除去することができ
るという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置用異物除去装置の一実施
の形態を示す説明図。

【図２】液晶装置の画素領域を構成する複数の画素にお
ける各種素子、配線等の等価回路。

【図３】ＴＦＴ基板等の素子基板をその上に形成された
各構成要素と共に対向基板側から見た平面図。

【図４】素子基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封
入する組み立て工程終了後の液晶装置を図３のＨ−Ｈ’
線の位置で切断して示す断面図。

【図５】液晶装置を詳細に示す断面図。

【図６】粘着テープを示す断面図。

【図７】パネル組み立て工程を示すフローチャート。

【図８】図７中の異物除去工程を具体的に示すフローチ
ャート。

【図９】テープによる異物除去の様子を示す説明図。

【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る液晶装置用
異物除去装置を示す説明図。

【図１１】本発明の第３の実施の形態に係る液晶装置用
異物除去装置を示す説明図。

【図１２】本発明の第４の実施の形態に係る液晶装置用
異物除去装置を示す説明図。

【符号の説明】

１０…素子基板 ７０…支持台 ７１…接触ローラ ７２…押圧ロッド ７３…支持ロッド ７４…供給ローラ ７５…回収ローラ ７６…粘着テープ ７７…押圧装置

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接触面が粘着テープを介在させた状態で
   基板の配向膜表面を押圧する押圧部材と、 前記接触面と前記基板の配向膜表面との相対位置を変化
   させて前記基板の配向膜表面に粘着した前記粘着テープ
   を剥離する剥離手段と、 前記粘着テープの粘着面による前記基板の配向膜表面へ
   の押圧力を少なくとも部分的に変化させて、前記押圧部
   材及び前記剥離手段による同一基板の配向膜表面に対す
   る前記粘着テープの粘着及び剥離を複数回行わせる制御
   手段とを具備したことを特徴とする液晶装置用異物除去
   装置。
2. 【請求項２】 前記押圧部材は、周面にて前記接触面を
   構成する接触ローラであり、 前記剥離手段は、前記接触面と前記基板の配向膜表面と
   の相対位置の変化に追従して、前記押圧部材を回転させ
   ながら前記粘着テープを前記基板の配向膜表面よりも上
   方に搬送させる粘着テープ搬送手段を具備したことを特
   徴とする請求項１に記載の液晶装置用異物除去装置。
3. 【請求項３】 前記制御手段は、前記押圧部材の接触面
   による前記基板の配向膜表面に対する押圧力を変化させ
   ることで、前記粘着テープの粘着面による前記基板の配
   向膜表面への押圧力を少なくとも部分的に変化させるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の液晶装置用異物除去装
   置。
4. 【請求項４】 前記押圧部材は、前記粘着テープを介在
   させた状態で前記基板の配向膜表面を異なる押圧力で押
   圧する２つの接触面を具備したことを特徴とする請求項
   ３に記載の液晶装置用異物除去装置。
5. 【請求項５】 前記制御手段は、前記粘着テープの材質
   及び厚さの少なくとも一方を変化させることで、前記粘
   着テープの粘着面による前記基板の配向膜表面への押圧
   力を少なくとも部分的に変化させることを特徴とする請
   求項１に記載の液晶装置用異物除去装置。
6. 【請求項６】 前記押圧部材は、材質及び厚さの少なく
   とも一方が相互に異なる２つの粘着テープを介在させた
   状態で前記基板の配向膜表面を夫々押圧する２つの接触
   面を具備したことを特徴とする請求項５に記載の液晶装
   置用異物除去装置。
7. 【請求項７】 前記制御手段は、前記押圧部材の接触面
   の材質及び厚さの少なくとも一方を変化させることで、
   前記粘着テープの粘着面による前記基板の配向膜表面へ
   の押圧力を少なくとも部分的に変化させることを特徴と
   する請求項１に記載の液晶装置用異物除去装置。
8. 【請求項８】 前記押圧部材は、材質及び厚さの少なく
   とも一方が異なる２つの接触面によって前記粘着テープ
   を介在させた状態で前記基板の配向膜表面を押圧するこ
   とを特徴とする請求項７に記載の液晶装置用異物除去装
   置。
9. 【請求項９】 前記制御手段は、前記基板表面への少な
   くとも部分的な押圧力を１回目よりも２回目に大きくし
   て、前記押圧部材及び前記剥離手段による同一基板の配
   向膜表面に対する前記粘着テープの粘着及び剥離を２回
   行わせることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置用
   異物除去装置。
10. 【請求項１０】 接触面が粘着テープを介在させた状態
    で基板の配向膜表面を押圧する押圧部材と、 前記接触面と前記基板の配向膜表面との相対位置を変化
    させて前記基板の配向膜表面に粘着した前記粘着テープ
    を剥離する剥離手段と、 前記粘着テープの粘着面による前記基板の配向膜表面を
    異なる粘着抵抗で、前記押圧部材及び前記剥離手段によ
    る同一基板の配向膜表面に対する前記粘着テープの粘着
    及び剥離を複数回行わせる異物除去手段とを具備したこ
    とを特徴とする液晶装置用異物除去装置。
11. 【請求項１１】 周状の接触面によって粘着テープを介
    在させた状態で基板の配向膜表面を押圧する接触ローラ
    と、 前記粘着テープを前記基板の配向膜表面上に搬送するテ
    ープ供給手段と、 前記接触ローラと前記基板の配向膜表面との相対位置を
    前記基板の配向膜表面と同一平面に沿って変化させる移
    動機構と、 前記接触ローラの接触面による押圧力によって前記基板
    の配向膜表面に粘着した前記粘着テープを前記基板の配
    向膜表面から剥離させながら回収するテープ回収手段
    と、 前記接触ローラ、前記テープ供給手段、前記移動機構及
    び前記テープ回収手段を制御して、前記接触ローラの接
    触面による前記基板の配向膜表面への押圧力を１回目よ
    りも２回目に大きくして、同一の基板の配向膜表面につ
    いて前記粘着テープの粘着及び剥離を２回行わせる制御
    手段とを具備したことを特徴とする液晶装置用異物除去
    装置。
12. 【請求項１２】 押圧部材により粘着テープを介在させ
    た状態で基板の配向膜表面を押圧する第１回目の押圧手
    順と、 前記押圧部材によって前記粘着テープを前記基板の配向
    膜表面に押圧した状態で前記接触面と前記基板の配向膜
    表面との相対位置を変化させて前記基板の配向膜表面に
    前記粘着テープを粘着させながら粘着した前記粘着テー
    プを剥離する第１回目の異物除去手順と、 前記押圧部材による前記基板の配向膜表面に対する前記
    第１回目の押圧手順の押圧力よりも大きい押圧力で、前
    記押圧部材により粘着テープを介在させた状態で前記基
    板の配向膜表面を押圧する第２回目の押圧手順と、 前記第２回目の押圧手順による押圧力で、前記粘着テー
    プを前記基板の配向膜表面に押圧した状態で前記接触面
    と前記基板の配向膜表面との相対位置を変化させて前記
    基板の配向膜表面に前記粘着テープを粘着させながら粘
    着した前記粘着テープを剥離する第２回目の異物除去手
    順とを具備したことを特徴とする液晶装置用異物除去方
    法。