JP2010271347A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

電気光学装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010271347A
JP2010271347A JP2009120603A JP2009120603A JP2010271347A JP 2010271347 A JP2010271347 A JP 2010271347A JP 2009120603 A JP2009120603 A JP 2009120603A JP 2009120603 A JP2009120603 A JP 2009120603A JP 2010271347 A JP2010271347 A JP 2010271347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electro
substrates
optical device
large substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009120603A
Other languages
English (en)
Inventor
Suguru Uchiyama
傑 内山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2009120603A priority Critical patent/JP2010271347A/ja
Publication of JP2010271347A publication Critical patent/JP2010271347A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】液晶装置等の電気光学装置を効率的に製造する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、第1基板(10)及び第2基板(20)間に電気光学物質(50)を挟持してなる電気光学装置を製造する方法であり、複数の第1基板が配列された第1大型基板(100)及び複数の第2基板が配列された第2大型基板(200)を、電気光学物質を挟持するように互いに貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、第2大型基板における第2基板同士の境界に、夫々溝部(300)を形成する溝部形成工程と、第1大型基板側から洗浄部材(500)で圧力を加えることで、溝部を伸長し第2基板同士を分断する第2基板分断工程とを備える。
【選択図】図7

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置を製造する方法の技術分野に関する。
この種の電気光学装置の製造方法として、例えば複数の基板が配列された大型基板間に液晶等の電気光学物質を挟持するように貼り合わせた後に、個々の基板を分断するものがある。大型基板は、例えば特許文献1に示すようなホイール状のカッター等で溝を形成した後、衝撃を与えることで分断される。
他方で、このような分断によって基板上に生ずる削りカス等を取り除く方法として、洗浄ブラシを用いた基板の洗浄が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2000−219527号公報 特開2006−261393号公報
しかしながら、上述した衝撃を与えて基板を分断する技術には、大型基板を分断する際に基板に過度の衝撃や荷重がかかってしまうため、意図しない部分で基板が分断されてしまう可能性がある。この際、仮に基板が配線や端子等が設けられている部分で分断されてしまうと、装置は正常に動作しなくなってしまう。即ち、上述した技術には、歩留りを低下させてしまうおそれがあるという技術的問題点がある。
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、電気光学装置を効率的に製造することが可能な電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。
本発明の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第1基板及び第2基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、複数の前記第1基板が配列された第1大型基板及び複数の前記第2基板が配列された第2大型基板を、前記電気光学物質を挟持するように互いに貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、前記第2大型基板における前記第2基板同士の境界に、夫々溝部を形成する溝部形成工程と、前記第1大型基板側から洗浄部材で圧力を加えることで、前記溝部を伸長し前記第2基板同士を分断する第2基板分断工程とを備える。
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、第1基板及び第2基板間に例えば液晶等の電気光学物質を挟持してなる電気光学装置が製造される。第1基板は、ガラス等によって構成される透明基板、或いはシリコン基板等であり、電気光学装置を駆動するための各種素子や配線、駆動回路等が設けられている。また第2基板は、ガラスに等によって構成される透明基板であり、電気光学物質を介して、第1基板と対向配置されている。
上述した電気光学装置によれば、例えば投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサー、ビューファインダー型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
本発明では、先ず複数の第1基板が配列された第1大型基板及び複数の第2基板が配列された第2大型基板が、電気光学物質を挟持するように互いに貼り合わせられる。具体的には、例えば一方の基板上に電気光学物質を滴下した後に、他方の基板を貼り合わせるODF(One Drop Fill)製法が用いられる。
続いて、第2大型基板には、第2基板同士の境界に、夫々溝部が形成される。即ち、配列された複数の第2基板を区切るように溝部が形成される。具体的には、ホイール状のカッター等によってスクライビングが行われ、第2大型基板上に、基板の厚さ方向に深さを有する複数の溝部が形成される。尚、溝部の形状や深さは、後述する第2基板分断工程において第2基板同士が確実に分断されるように、第2大型基板の厚さや材質等に基づいて設定される。
本発明では特に、第2基板同士を分断する際には、第1大型基板側から(即ち、溝部が形成された第2大型基板の反対側から)、洗浄部材によって圧力が加えられる。尚、洗浄部材は、例えばブラシ等であり、ブラシの押し込み量などによって加圧が制御される。このような加圧は、典型的には、張り合わされた基板上に水や空気が供給されつつ行われ、基板の洗浄動作と同時に行われる。
洗浄部材による加圧によって、第2大型基板に形成された溝は伸長され、第2基板同士が分断される。本発明では特に、洗浄部材による加圧で第2基板を分断するため、例えば大きな衝撃を加えて第2基板を分断する場合と比べて、小さい荷重で第2基板を分断することができる。このため、溝部が意図せぬ方向に伸長してしまうことで、第2基板同士の分断が正確に行えなかったり、衝撃が強すぎて第1基板まで分断してしまったりすること(所謂、共割れ)を防止することができる。
上述した第2基板分断工程は、溝部を形成する際に生じた削りカス等を洗浄する洗浄部材を用いて行うことができるため、分断用の部材を別途用いなくて済む。よって、製造に用いる部材のコストが増加してしまうことを防止できる。また、洗浄と共に分断を行えるため、製造工程を短縮することができる。
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、極めて効率的に電気光学装置を製造することが可能である。
本発明の電気光学装置の製造方法の一態様では、前記第2基板分断工程において、互いに貼り合わせられた前記第1大型基板及び前記第2大型基板を、前記洗浄部材に対して回転させる。
この態様によれば、第2基板分断工程において、互いに貼り合わせられた第1大型基板及び第2大型基板が洗浄部材に対して回転させられるため、洗浄部材による加圧をより均一にすることができる。よって、第2大型基板に配列された複数の第2基板の各々を、より確実に分断することが可能となる。
尚、第2基板の分断しやすさ(例えば、材質や厚さ)等に基づいて回転速度を設定すれば、より好適に第2基板を分断することが可能である。
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第2基板分断工程において、前記洗浄部材を揺動させる。
この態様によれば、第2基板分断工程において洗浄部材が揺動されるため、洗浄部材による加圧をより均一にすることができる。よって、第2大型基板に配列された複数の第2基板の各々を、より確実に分断することが可能となる。尚、ここでの「揺動」とは、洗浄部材を所定間隔で小刻みに動かす場合の他、洗浄部材を所定の位置で往復移動させるような場合も包括する概念である。即ち、「揺動」とは、洗浄部材を、互いに貼り合わせられた第1大型基板及び第2大型基板に対して移動させることを意味している。
上述した第1大型基板及び第2大型基板を回転させる態様では、洗浄部材を回転の半径方向に移動させることで、より好適な加圧を行うことが可能である。
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第1大型基板における前記第1基板同士を分断する第1基板分断工程を更に備える。
この態様によれば、第1大型基板における第2基板に加えて、第1大型基板における第1基板同士が分断されるので、各基板が完全に分断される。よって、複数の電気光学装置を製造することが可能である。
尚、第1基板の分断は、第2基板と同様の分断方法によって行われてもよいし、全く異なる方法によって行われてもよい。
本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。
実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図である。 図1のH−H´線断面図である。 第1大型基板の構成を示す平面図である。 実施形態に係る電気光学装置の製造方法を、順を追って示す工程断面図(その1)である。 実施形態に係る電気光学装置の製造方法を、順を追って示す工程断面図(その2)である。 溝部を形成するカッターの構成を2方向から示す側面図である。 実施形態に係る電気光学装置の製造方法を、順を追って示す工程断面図(その3)である。 第1大型基板の回転方向及びブラシの揺動方向を示す上面図である。
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。
<電気光学装置>
先ず、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によって製造される電気光学装置について、図1及び図2を参照して説明する。ここに図1は、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図であり、図2は、図1のH−H´線断面図である。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
図1及び図2において、本実施形態に係る電気光学装置では、本発明の「第1基板」の一例であるTFTアレイ基板10と、本発明の「第2基板」の一例である対向基板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板や、シリコン基板等である。対向基板20は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板である。TFTアレイ基板10と対向基板20との間には、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶層50が封入されている。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の配向膜間で所定の配向状態をとる。
TFTアレイ基板10と対向基板20とは、複数の画素電極が設けられた画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により、相互に接着されている。
シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材52中には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隔(即ち、基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材52に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域10a又は画像表示領域10aの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。尚、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域10aの両側に設けられた二つの走査線駆動回路104間をつなぐため、TFTアレイ基板10の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして複数の配線105が設けられている。
TFTアレイ基板10上における対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域には、両基板間を上下導通材107で接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。
図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図2では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明材料からなる画素電極9aが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
画素電極9aは、対向電極21に対向するように、TFTアレイ基板10上の画像表示領域10aに形成されている。TFTアレイ基板10における液晶層50の面する側の表面、即ち画素電極9a上には、配向膜16が画素電極9aを覆うように形成されている。
対向基板20におけるTFTアレイ基板10との対向面上には、遮光膜23が形成されている。遮光膜23は、例えば対向基板20における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板20において、遮光膜23によって非開口領域が規定され、遮光膜23によって区切られた領域が、例えばプロジェクター用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜23をストライプ状に形成し、該遮光膜23と、TFTアレイ基板10側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
遮光膜23上には、ITO等の透明材料からなる対向電極21が複数の画素電極9aと対向するように形成されている。また遮光膜23上には、画像表示領域10aにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図2には図示しないカラーフィルターが形成されるようにしてもよい。対向基板20の対向面上における、対向電極21上には、配向膜22が形成されている。
尚、図1及び図2に示したTFTアレイ基板10上には、上述したデータ線駆動回路101、走査線駆動回路104等の駆動回路に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
上述した電気光学装置は、例えばプロジェクター等の投射型表示装置、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダー型、モニタ直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた電子機器等に適用される。
<電気光学装置の製造方法>
次に、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図3から図8を参照して説明する。ここに図3は、第1大型基板の構成を示す平面図であり、図4、図5及び図7は、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を、順を追って示す工程断面図である。また図6は、溝部を形成するカッターの構成を2方向から示す側面図であり、図8は、第1大型基板の回転方向及びブラシの揺動方向を示す上面図である。尚、図3以降の図では、図1及び図2に示した電気光学装置における詳細な部材を適宜省略して図示している。
図3において、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法では、先ずTFTアレイ基板10が複数配列された第1大型基板100と、同様に対向基板20が複数配列された第2大型基板200(図4等参照)が互いに貼り合わせられる。
図4において、第1大型基板100上には、先ず液晶が滴下され、液晶層50が形成される。続いて、第1大型基板100の上から、第2大型基板200が貼り合わせられる。
図5において、第1大型基板100及び第2大型基板200が互いに貼り合わせられると、第2大型基板200における対向基板20(図2参照)同士の境界に、複数の溝部300が形成される。即ち、配列された複数の対向基板20を区切るように溝部300が形成される。尚、溝部300の形状や深さは、第2大型基板200の厚さや材質等に基づいて設定される。
図6において、溝部300は、例えばホイール状のカッター400によって形成される。カッター400は、刃先部410及び回転軸420を有しており、回転軸を中心として高速で回転されることにより、刃先部410で基板に溝部300を形成する。カッター400のような溝部300形成部材は、形成したい溝部300の深さや形状によって、適宜選択することができる。
図7において、溝部300が形成されると、溝部300を伸長させることによって、対向基板20同士の分断が行われる。ここで本実施形態では特に、対向基板20同士を分断する際には、第1大型基板100側から(即ち、溝部300が形成された第2大型基板200の反対側から)、ブラシ500によって圧力が加えられる。このブラシ500による加圧によって、溝部300を伸長させ、対向基板20同士の分断を行う。
尚、ブラシは、本発明の「洗浄部材」の一例であり、基板上に付着したゴミ等を洗浄する機能を有している。ブラシ500による加圧は、例えばブラシ500の基板に対する押し込み量などによって制御される。尚、ブラシ500による加圧は、典型的には、張り合わされた基板上に水や空気が供給されつつ行われ、基板の洗浄動作と同時に行われる。ブラシ500による洗浄は、上述したような分断とは別に、第2大型基板200側から行われてもよい。
図7及び図8に示すように、ブラシ500による加圧が行われる際には、第2大型基板200と貼り合わせられた第1大型基板100は、回転台600によって回転させられる。そして更に、ブラシ500は、第1大型基板100の回転の半径部分を往復するように揺動させられる。これにより、第1大型基板100の基板面に対して均一に近い加圧を行うことができる。従って、より確実に対向基板20同士を分断することが可能となる。
上述したブラシ500での加圧によって、第2大型基板200に形成された溝部300は、図7に示すように基板の厚さ方向に伸長され、対向基板20同士が分断される。本実施形態では特に、ブラシ500による加圧で対向基板20を分断するため、例えば大きな衝撃を加えて対向基板20を分断する場合と比べて、小さい荷重で対向基板20を分断することができる。このため、溝部300が意図せぬ方向に伸長してしまうことで、対向基板20同士の分断が正確に行えなかったり、衝撃が強すぎてTFTアレイ基板10まで分断してしまったりすることを防止することができる。
上述した分断によれば、溝部300を形成する際に生じた削りカス等を洗浄するブラシ500を用いて対向基板20を分断することができるため、分断用の部材を別途用いなくて済む。よって、製造に用いる部材のコストが増加してしまうことを防止できる。また、洗浄と共に分断を行えるため、製造工程を短縮することができる。
第2大型基板200における対向基板20同士が分断された後には、第1大型基板100におけるTFTアレイ基板10同士が分断されることになる。TFTアレイ基板10同士の分断は、上述した対向基板20同士の分断と同様に行われてもよいし、異なる方法で行われてもよい。
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、極めて効率的に電気光学装置を製造することが可能である。
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…第1大型基板、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、200…第2大型基板、300…溝部、400…カッター、410…刃先部、420…回転軸、500…ブラシ、600…回転台

Claims (4)

  1. 第1基板及び第2基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、
    複数の前記第1基板が配列された第1大型基板及び複数の前記第2基板が配列された第2大型基板を、前記電気光学物質を挟持するように互いに貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
    前記第2大型基板における前記第2基板同士の境界に、夫々溝部を形成する溝部形成工程と、
    前記第1大型基板側から洗浄部材で圧力を加えることで、前記溝部を伸長し前記第2基板同士を分断する第2基板分断工程と
    を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  2. 前記第2基板分断工程において、互いに貼り合わせられた前記第1大型基板及び前記第2大型基板を、前記洗浄部材に対して回転させることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
  3. 前記第2基板分断工程において、前記洗浄部材を揺動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置の製造方法。
  4. 前記第1大型基板における前記第1基板同士を分断する第1基板分断工程を更に備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
JP2009120603A 2009-05-19 2009-05-19 電気光学装置の製造方法 Withdrawn JP2010271347A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009120603A JP2010271347A (ja) 2009-05-19 2009-05-19 電気光学装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009120603A JP2010271347A (ja) 2009-05-19 2009-05-19 電気光学装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010271347A true JP2010271347A (ja) 2010-12-02

Family

ID=43419441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009120603A Withdrawn JP2010271347A (ja) 2009-05-19 2009-05-19 電気光学装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010271347A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103946169A (zh) * 2011-11-16 2014-07-23 日本电气硝子株式会社 板玻璃切断装置、板玻璃切断方法、板玻璃制作方法、及板玻璃切断系统
WO2018100978A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び板ガラスの折割装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103946169A (zh) * 2011-11-16 2014-07-23 日本电气硝子株式会社 板玻璃切断装置、板玻璃切断方法、板玻璃制作方法、及板玻璃切断系统
KR20140093993A (ko) * 2011-11-16 2014-07-29 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템
JPWO2013073477A1 (ja) * 2011-11-16 2015-04-02 日本電気硝子株式会社 板ガラス割断装置、板ガラス割断方法、板ガラス作製方法、および、板ガラス割断システム
TWI573768B (zh) * 2011-11-16 2017-03-11 Nippon Electric Glass Co Plate glass cutting device, plate glass cutting method, plate glass production method and plate glass cutting system
CN103946169B (zh) * 2011-11-16 2017-10-24 日本电气硝子株式会社 板玻璃切断装置、板玻璃切断方法、板玻璃制作方法、及板玻璃切断系统
KR101968792B1 (ko) * 2011-11-16 2019-04-12 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템
WO2018100978A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び板ガラスの折割装置
JP2018090445A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び板ガラスの折割装置
KR20190086671A (ko) * 2016-12-02 2019-07-23 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅 커팅 장치
TWI725257B (zh) * 2016-12-02 2021-04-21 日商日本電氣硝子股份有限公司 板玻璃的製造方法及板玻璃的折斷裝置
KR102449385B1 (ko) 2016-12-02 2022-09-30 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅 커팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007240690A (ja) 液晶装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2009237410A (ja) 液晶パネル、液晶表示装置及びその製造方法
KR20170080937A (ko) 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10591762B2 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
US10620483B2 (en) Method of producing liquid crystal panel
US20160131944A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP5304232B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2009172626A (ja) 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
JP2010271347A (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2010159187A (ja) 基板ブレイク方法、基板ブレイク装置及びブレイクバー
JP2009058605A (ja) 配向膜の形成方法及び装置
US20190219867A1 (en) Liquid crystal display device
JP2009069568A (ja) 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP6205471B2 (ja) 液晶表示装置
JP2008184358A (ja) 電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置
JP2010271348A (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2009175307A (ja) 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
JP2009204647A (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2011145533A (ja) 電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器
US10768488B2 (en) Method for manufacturing liquid crystal display device
JP2007011191A (ja) 表示装置
JP2009122309A (ja) 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、並びに電子機器
JP2009025330A (ja) 液晶装置及び電子機器
JP2009047758A (ja) 液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法
JP2017009770A (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20120807