JPH09254018A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
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- JPH09254018A JPH09254018A JP9056996A JP9056996A JPH09254018A JP H09254018 A JPH09254018 A JP H09254018A JP 9056996 A JP9056996 A JP 9056996A JP 9056996 A JP9056996 A JP 9056996A JP H09254018 A JPH09254018 A JP H09254018A
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- top ring
- dressing tool
- polishing
- dressing
- rotating
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- Granted
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
ンテーブル外側位置で待機中に洗浄液で湿潤状態に保つ
ことにより、スラリー等の除去と乾燥を防止することが
できるポリッシング装置を提供すること。 【解決手段】ポリッシング装置において、トップリング
20及びドレッサーリング30がターンテーブル10の
外側の待機位置G、Jで待機中、該トップリング20及
びドレッシングツール30を湿潤状態に保つ湿潤手段
(洗浄水を噴射する洗浄水ノズル40、41又は洗浄水
を満たした容器44、45)を設けた。
Description
関し、トップリング及びドレッシングツール洗浄装置が
ターンテーブルの外側位置で待機している間、湿潤状態
に保つことができるポリッシング装置に関するものであ
る。
を示す図である。図示するように、ポリッシング装置は
上面に研磨布(図示せず)を貼付たターンテーブル1
0、トップリング20、ドレッシングツール30を具備
し、回転する(矢印A方向)該ターンテーブル10の研
磨布に回転(矢印C方向)するトップリング20の下面
に保持された被研磨物(図示せず)を押し当て、該被研
磨物の研磨面を研磨すると共に、回転する該ターンテー
ブル10の研磨布に回転するドレッシングツール30を
押し当て該研磨布の研磨による経時的変化を修正し目立
てを行なっている。
ング20は被研磨物受渡位置Dでロボットアーム60等
から被研磨物を受取り、経路Eを通ってポリッシング位
置Fで被研磨物を研磨し、研磨終了後同じく経路Eを通
って被研磨物受渡位置Dに戻りロボットアーム60に研
磨終了した被研磨物を渡し、再び被研磨物をロボットア
ーム60から受取り、ポリッシング位置Fで該被研磨物
を研磨するという作業を1ロットの被研磨物の研磨終了
迄続ける。そして該1ロットの研磨物の研磨が終了後は
ロット待ちとなって他のロットの被搬送物が搬入される
まで、トップリング20は位置Dで待機する。また、位
置Gはメンテナンス時のトップリング20の待機位置で
ある。
ドレッシング位置Hでターンテーブル10の研磨布上面
に押し当て、該研磨布が研磨等で経時的変化したのを修
正し目立てを行う。ドレッシング終了後は経路Iを通っ
て待機位置Jに移動し、該待機位置Jで次のポリッシン
グまで待機するようになっている。
において、従来トップリング20はメンテナンス時の待
機位置Gで待機する場合、またドレッシングツール30
は待機位置Jで待機する場合、湿潤状態に維持すること
なく待機するため、トップリング20及びドレッシング
ツール30に付着したスラリーが乾燥し、該乾燥したス
ラリーがターンテーブル10の研磨布の上に落ちて被研
磨物の研磨等に悪影響を与えるという問題があった。
で、トップリング及びドレッシングツールがターンテー
ブルの外側位置で待機する場合、洗浄液で湿潤状態に保
つことにより、トップリング及びドレッシングツールに
付着したスラリーを除去すると共に、該トップリング及
びドレッシングツールの乾燥を防止することができるポ
リッシング装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、上面に研磨布を貼付たターン
テーブル、被研磨物を保持するトップリング及び研磨布
をドレッシングするドレッシングツールを具備し、回転
する該ターンテーブルの研磨布に回転するトップリング
に保持された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を
研磨すると共に、回転する該ターンテーブルの研磨布に
回転するドレッシングツールを押し当て該研磨布の経時
的変化を修正し目立てを行うポリッシング装置におい
て、トップリング及び/又はドレッシングツールがター
ンテーブルの外側位置で待機中該トップリング及び/又
はドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保
つ湿潤手段を設けたことを特徴とする。
記載の発明において、湿潤手段は待機位置にあるトップ
リング及び/又はドレッシングツールの少なくとも下面
に洗浄液を噴射するノズルを具備することを特徴とす
る。
記載の発明において、ノズルによる洗浄液の噴射は間歇
的に行うことを特徴とする。
至3のいずれか1に記載の発明において、トップリング
及び/又はドレッシングツールは回転していることを特
徴とする。
記載の発明において、洗浄手段は洗浄液を満たした容器
を具備し、該容器の洗浄液に待機中のトップリング及び
/又はドレッシングツールの少なくとも下面を浸して洗
浄することを特徴とする。
記載の発明において、トップリング及び/又はドレッシ
ングツールは少なくとも下面を容器の洗浄液に浸してい
る期間回転させることを特徴とする。
に基づいて説明する。図1は本発明に係るポリッシング
装置の概略構成を示す図である。なお、図1において、
図3と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示
す。また、他の図面においても同様とする。本ポリッシ
ング装置は図示するように、メンテナンス時の待機位置
Gにあるトップリング20の下面に洗浄水42を噴射す
る洗浄水ノズル40を配置すると共に、待機位置Jにあ
るドレッシングツール30の下面に洗浄水43を噴射す
る洗浄水ノズル41を配設している。
ンテナンス時の待機位置Gで待機しているトップリング
20の下面に洗浄水ノズル40から洗浄水42を噴射
し、該トップリング20の下面を湿潤状態に保つ。この
時トップリング20を回転させることにより、下面を均
一に湿潤状態にすることが可能となる。また、ドレッシ
ング終了後待機位置Jで待機しているドレッシングツー
ル30の下面にも洗浄水ノズル41から洗浄水43を噴
射し、該ドレッシングツール30の下面を湿潤状態に保
つ。また、この時ドレッシングツール30を回転するこ
とにより、下面を均一に湿潤状態にすることが可能とな
る。
1による洗浄水42及び洗浄水43の噴射は、トップリ
ング20の下面及びドレッシングツール30の下面を湿
潤状態に維持することが主たる目的であるから、洗浄水
42及び洗浄水43の噴射はトップリング20及びドレ
ッシングツール30が待機している間中連続して噴射し
てもよいが、洗浄水の節約のため乾燥しない適当な時間
間隔で間歇的に噴射するようにしても良い。このように
間歇的に洗浄水を噴射させることにより、純水等からな
る高価な洗浄水の節約が可能となる。
び洗浄水ノズル41により、トップリング20及びドレ
ッシングツール30の下面を洗浄するように構成した
が、下面のみではなく、下面を含む所定の範囲が湿潤状
態に保たれるように洗浄水ノズルを構成し、又は複数の
洗浄水ノズルを配置してもよい。
けるトップリング及びドレッシングツール洗浄装置の概
略構成を示す図である。本トップリング及びドレッシン
グツール洗浄装置は図示するように、トップリング20
のメンテナンス時の待機位置Gに洗浄水46を満たした
容器44を配設し、ドレッシングツール30の待機位置
Jに洗浄水47を満たした容器45を配設している。
ンテナンス時の待機位置Gにあるトップリング20を容
器44内の洗浄水46に浸し、該トップリング20の下
面を含む所定の範囲を湿潤状態にする。この時トップリ
ング20を回転させることにより、洗浄効果も向上す
る。また、ドレッシング終了後のドレッシングツール3
0を待機位置Jで容器45の洗浄水47に浸し、該ドレ
ッシングツール30の下面を含む所定の範囲を湿潤状態
に保つ。この時ドレッシングツール30を回転させるこ
とにより、洗浄効果も向上する。
ベルに保つフロー管48を設け、供給管49より洗浄水
を少量ずつ又は間歇的に供給することにより、洗浄水4
6の節約が可能となる。同様に容器45にも洗浄水の水
位を所定レベルに保つフロー管50を設け、供給管51
より洗浄水を少量ずつ又は間歇的に供給することによ
り、洗浄水47の節約が可能となる。また、容器44及
び容器45のそれぞれの底部にはドレン管52及びドレ
ン管53を設ける。
ある待機位置G及び待機位置Jにそれぞれ容器44及び
容器45を配設し、該容器44及び容器45のそれぞれ
に洗浄水46及び洗浄水47を満たし、トップリング2
0及びドレッシングツール30を浸すようにすることに
より、図1に示す洗浄ノズル40及び洗浄水ノズル41
を配設する方法に比べて、確実に湿潤状態に保つことが
できると共に、洗浄水の飛散がなく、ポリッシャールー
ムが汚れることがない。また、洗浄水の節水も可能とな
る。
20及びドレッシングツール30の両者をターンテーブ
ル10の外側の待機位置G、Jで湿潤状態に保つように
したが、両者を湿潤状態に保つことにより、上記の乾燥
したスラリーがターンテーブル10の研磨布の上に落ち
て悪影響を与えるのを防止するという効果は、より一層
発揮されるが、場合によってはトップリング20又はド
レッシングツール30の何れか一方のみを湿潤状態に保
つように構成してもよい。
トップリングやドレッシングツールがターンテーブルの
外側位置で待機中、該トップリングやドレッシングツー
ルを湿潤状態に保つ湿潤手段を設けたので、トップリン
グやドレッシングツールの待機中に湿潤状態に保つこと
ができると共に、湿潤手段による洗浄効果も待機でき、
乾燥したスラリーがターンテーブル上に落下して悪影響
を与えるという問題を除去できるという優れた効果が得
られる。
洗浄装置を具備するポリッシング装置の概略構成を示す
図である。
洗浄装置を具備するポリッシング装置の概略構成を示す
図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 上面に研磨布を貼付たターンテーブル、
被研磨物を保持するトップリング及び前記研磨布をドレ
ッシングするドレッシングツールを具備し、回転する該
ターンテーブルの研磨布に回転するトップリングに保持
された被研磨物を押し当て該被研磨物の研磨面を研磨す
ると共に、回転する該ターンテーブルの研磨布に回転す
るドレッシングツールを押し当て該研磨布の経時的変化
を修正し目立てを行うポリッシング装置において、 前記トップリング及び/又はドレッシングツールがター
ンテーブルの外側位置で待機中該トップリング及び/又
はドレッシングツールの少なくとも下面を湿潤状態に保
つ湿潤手段を設けたことを特徴とするポリッシング装
置。 - 【請求項2】 前記湿潤手段は前記待機位置にある前記
トップリング及び/又はドレッシングツールの少なくと
も下面に洗浄液を噴射するノズルを具備することを特徴
とする請求項1に記載のポリッシング装置。 - 【請求項3】 前記ノズルによる洗浄液噴射は間歇的に
行うことを特徴とする請求項2に記載のポリッシング装
置。 - 【請求項4】 前記湿潤中のトップリング及び/又はド
レッシングツールは回転していることを特徴とする請求
項1乃至3のいずれか1に記載のポリッシング装置。 - 【請求項5】 前記湿潤手段は洗浄液を満たした容器を
具備し、該容器の洗浄液に待機中の前記トップリング及
び/又はドレッシングツールの少なくとも下面を浸して
湿潤状態にすることを特徴とする請求項1に記載のポリ
ッシング装置。 - 【請求項6】 前記トップリング及び/又はドレッシン
グツールは少なくとも下面を容器の洗浄液に浸している
期間回転させることを特徴とする請求項5に記載のポリ
ッシング装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9056996A JP3720451B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ポリッシング装置及びその運転方法 |
KR1019970003456A KR100456803B1 (ko) | 1996-02-05 | 1997-02-05 | 폴리싱장치 |
US08/795,511 US5839947A (en) | 1996-02-05 | 1997-02-05 | Polishing apparatus |
EP97101800A EP0787561B1 (en) | 1996-02-05 | 1997-02-05 | Polishing apparatus |
DE69709461T DE69709461T2 (de) | 1996-02-05 | 1997-02-05 | Poliermaschine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9056996A JP3720451B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ポリッシング装置及びその運転方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004143370A Division JP3990381B2 (ja) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | ポリッシング装置、及びその運転方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09254018A true JPH09254018A (ja) | 1997-09-30 |
JP3720451B2 JP3720451B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=14002067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9056996A Expired - Lifetime JP3720451B2 (ja) | 1996-02-05 | 1996-03-19 | ポリッシング装置及びその運転方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3720451B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999046083A1 (fr) * | 1998-03-13 | 1999-09-16 | Speedfam Co., Ltd. | Dispositif de nettoyage pour dresseur correcteur de marbre |
US6095908A (en) * | 1998-06-29 | 2000-08-01 | Nec Corporation | Polishing apparatus having a material for adjusting a surface of a polishing pad and method for adjusting the surface of the polishing pad |
KR100493650B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 세정부를갖는화학적기계적연마장치 |
US8562392B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-10-22 | Renesas Electronics Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP9056996A patent/JP3720451B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100493650B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 세정부를갖는화학적기계적연마장치 |
WO1999046083A1 (fr) * | 1998-03-13 | 1999-09-16 | Speedfam Co., Ltd. | Dispositif de nettoyage pour dresseur correcteur de marbre |
US6095908A (en) * | 1998-06-29 | 2000-08-01 | Nec Corporation | Polishing apparatus having a material for adjusting a surface of a polishing pad and method for adjusting the surface of the polishing pad |
US8562392B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-10-22 | Renesas Electronics Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3720451B2 (ja) | 2005-11-30 |
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