JPH0115178Y2 - - Google Patents

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JPH0115178Y2
JPH0115178Y2 JP16742783U JP16742783U JPH0115178Y2 JP H0115178 Y2 JPH0115178 Y2 JP H0115178Y2 JP 16742783 U JP16742783 U JP 16742783U JP 16742783 U JP16742783 U JP 16742783U JP H0115178 Y2 JPH0115178 Y2 JP H0115178Y2
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JP
Japan
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wafer
chemical
tank
carrier
chemical solution
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JP16742783U
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JPS6076035U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はシリコンウエフア(以下単にウエフア
という)の処理装置に関するものである。
ウエフアの処理工程の中には、研磨粉を用いて
表面をラツプ仕上げするなどの処理が行なわれ、
処理後に種々の薬液例えばアルカリ水溶液に浸漬
して表面の汚れを洗浄し、そのあと薬液からウエ
フアを取り出し、ウエフアの表面に薬液が残らな
いように純水で水洗いする工程がある。
この場合、ウエフアを薬液槽から取り出して純
水の槽に移すまでに要する時間が極めて短かけれ
ば、その間にウエフアは乾燥しないが、普通2〜
3秒の短時間で乾燥し始める。そこで乾燥しない
間に移送しようと目論んでも移送機構に制約さ
れ、極端に早く移送できないから、移送中にウエ
フアが乾燥するのを避けることができない。
ウエフアが乾燥すると、表面に薬液が固着した
り、ごみやほこりが固着又は付着して残り、あと
の工程でこの汚れを取り除くのに苦労したり、製
品の品質低下の原因にもつながる。
このような不都合を生ずるのは、薬液槽から純
水の槽にウエフアを移す間にウエフアが乾燥する
のが原因であるから、乾燥しないように、水でウ
エフアを濡らしながら移送すればよいが、単に水
を吹きつけるのでは、薬液の中に水が混入してし
まうので具合が悪いし、それを避けるため槽の中
の薬液と同じものを吹きつけるようにすると、不
必要な外部に散逸して思わぬ損失を与えるなどの
悪影響を生ずるので具合が悪い。かかる事情を勘
案して本考案は乾燥防止に適するウエフアの処理
装置を提供するもので、以下に実施例に基づいて
詳細に説明する。
第1図は実施例の構成の概略を示すもので、1
は搬送機2(内部機構は図示を省略)に連結され
たアーム、3,3′はアーム1に取付けられた支
持腕、4はアーム1に固定された加湿器本体、5
は給水パイプ(矢印は給水)、6は排水パイプ
(矢印は排水)、7は加湿器本体5から発生する霧
を吹き出す送出口、8は複数個のウエフア9を収
納するキヤリア、10は薬液槽、11は液、12
は送出口7からウエフア9に吹きつけられた霧で
ある。
第1図に示した状態で搬送機2に連結されたア
ーム1が駆動され、薬液槽10の液11中にキヤ
リヤ8が浸漬され、薬液でウエフア9が処理され
たあと、次の水洗槽に移送されるとき、薬液槽1
0からキヤリヤ8が外部に出ると直ちに送出口7
から霧を送り出し、ウエフア9の表面にしめり気
を持たせるように加湿器本体を駆動(この駆動は
自動制御で行なう)すると、移送中にウエフア9
は乾燥しない。
以上説明の通りであるから、本考案は薬液の処
理後にウエフアを移動する際、表面が乾燥するこ
とがなく、しかも構造が簡単であり、自動化に際
し洗浄機に容易に取りつけることが可能であり、
実用上極めて効果的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の構成の概略を示す図である。 1……アーム、2……搬送機、3,3′……支
持腕、4……加湿器本体、5……給水パイプ、6
……排水パイプ、7……送出口、8……キヤリ
ヤ、9……ウエフア、10……薬液槽、11……
液、12……霧。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. シリコンウエフアを収納したキヤリヤ8を保持
    する駆動用アーム1に、加湿器本体が固定されて
    いることを特徴とするシリコンウエフアの処理装
    置。
JP16742783U 1983-10-31 1983-10-31 シリコンウェファの処理装置 Granted JPS6076035U (ja)

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JP16742783U JPS6076035U (ja) 1983-10-31 1983-10-31 シリコンウェファの処理装置

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JP16742783U JPS6076035U (ja) 1983-10-31 1983-10-31 シリコンウェファの処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS6076035U JPS6076035U (ja) 1985-05-28
JPH0115178Y2 true JPH0115178Y2 (ja) 1989-05-08

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ID=30366295

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JP16742783U Granted JPS6076035U (ja) 1983-10-31 1983-10-31 シリコンウェファの処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6468956B2 (ja) * 2015-06-25 2019-02-13 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法及びその装置

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Publication number Publication date
JPS6076035U (ja) 1985-05-28

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