JPS59204238A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
- Publication number
- JPS59204238A JPS59204238A JP7877883A JP7877883A JPS59204238A JP S59204238 A JPS59204238 A JP S59204238A JP 7877883 A JP7877883 A JP 7877883A JP 7877883 A JP7877883 A JP 7877883A JP S59204238 A JPS59204238 A JP S59204238A
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- Japan
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- specimens
- sample
- processing
- drying
- pure water
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエツチング、現（’４等の液体を使用して試料
を処理する装置に関するものである。
を処理する装置に関するものである。
単導体、集積回路等の電子部品の回路はスパッタ、真空
蒸着、イオンブレーティング等で試料上の全面に薄膜を
形成した後、フォトレジスト塗布、露光、現像、エツチ
ングの工程を経て作られている。
蒸着、イオンブレーティング等で試料上の全面に薄膜を
形成した後、フォトレジスト塗布、露光、現像、エツチ
ングの工程を経て作られている。
こＪしらの工程のうち現像、エツチング等の薬液によっ
て処理する工程での処理力法は、槽の中に溜めた薬液に
カセット内に収納した試オ′］１をカセットごと浸漬し
て処」１１する方法から、試別を個々に搬送し、試別に
処理液をノズルから噴射して処理を行なう方法に切替り
つつある。この理由は後者の方が装置の自動化の容易さ
及び処理の均一性に勝れ−Ｃいる／こめである。
て処理する工程での処理力法は、槽の中に溜めた薬液に
カセット内に収納した試オ′］１をカセットごと浸漬し
て処」１１する方法から、試別を個々に搬送し、試別に
処理液をノズルから噴射して処理を行なう方法に切替り
つつある。この理由は後者の方が装置の自動化の容易さ
及び処理の均一性に勝れ−Ｃいる／こめである。
試別を個々に搬送する装置は第１図に示すように一般的
に搬送ベルト５を水平に設置し、該ベルト５＋（で、試
別４を水平な状態に支持して順次処理部１、洗浄部２、
乾燥部３ ｆ／こ経由さぜるものである。その搬送途中
において、試料４はノズル６からのエツチング液、現像
液等の薬液によって処理をされ、次にノズル７で噴射さ
れる純水等の洗浄液によって試別の表裏にイづ着した処
理液が洗浄される。洗浄された試料を乾燥部３で乾燥す
る方法としては、吸水用のスポンジを周上に添設した隣
接する２つの絞りロール間に試料を通過させ、該ロール
のスポンジに試料に付着する処理液を吸収させた後、乾
燥空気又は乾燥窒素等を噴射して乾燥する方法や、第１
図に示すように絞９０−ルを用いずに供給液９からの気
体をノズル８から試料４に噴射するのみで乾燥を行なう
方法が用いられている。
に搬送ベルト５を水平に設置し、該ベルト５＋（で、試
別４を水平な状態に支持して順次処理部１、洗浄部２、
乾燥部３ ｆ／こ経由さぜるものである。その搬送途中
において、試料４はノズル６からのエツチング液、現像
液等の薬液によって処理をされ、次にノズル７で噴射さ
れる純水等の洗浄液によって試別の表裏にイづ着した処
理液が洗浄される。洗浄された試料を乾燥部３で乾燥す
る方法としては、吸水用のスポンジを周上に添設した隣
接する２つの絞りロール間に試料を通過させ、該ロール
のスポンジに試料に付着する処理液を吸収させた後、乾
燥空気又は乾燥窒素等を噴射して乾燥する方法や、第１
図に示すように絞９０−ルを用いずに供給液９からの気
体をノズル８から試料４に噴射するのみで乾燥を行なう
方法が用いられている。
しかし、前者のように絞りロールを用いる方法では充分
な水切りか可能であるが、回路が形成されている表面に
絞りロールが接触するだめ、試別に形成された回路を傷
つける恐れがあシ、又後者のように絞りロールを用いな
い方法では試料が搬送ベルトによって水平状態で搬送さ
れるだめ、第２図に示すように試料４の上面に溜った純
水１０の充分な水切りができないという欠点があった。
な水切りか可能であるが、回路が形成されている表面に
絞りロールが接触するだめ、試別に形成された回路を傷
つける恐れがあシ、又後者のように絞りロールを用いな
い方法では試料が搬送ベルトによって水平状態で搬送さ
れるだめ、第２図に示すように試料４の上面に溜った純
水１０の充分な水切りができないという欠点があった。
本発明はかかる欠点を改善すべく、乾燥部内の搬送ベル
トを進行方向に向けて上傾させ、その傾斜面上を進行す
る試料に気体を噴射し、該試料後縁に溜められた洗浄液
の水切りを効果的に行なうようにしたことを特徴とする
ものである。
トを進行方向に向けて上傾させ、その傾斜面上を進行す
る試料に気体を噴射し、該試料後縁に溜められた洗浄液
の水切りを効果的に行なうようにしたことを特徴とする
ものである。
次に本発明の実施例を図を用いて説明する・本発明によ
る処理装置は第３図に示すように処理部１、洗浄部２、
乾燥部３から構成され、処理部１及び洗浄部２には搬送
ベルト５，５が水平に設置され、乾燥部３にｄ、搬入側
より搬出（ＩＩ！１１に向けて」二傾さぜた搬送ベルト
１１が設置されている、試料４は処理部１から洗浄部２
−ｉ：で搬送ベルト５によって定速度で水平に送られる
。処理部１の内部に 、は供給源（図示せず）からの処
理液を下方に噴射するノズル６が数句けられており、こ
の下を処理面を上にした試オ」４は搬送ベルト５によっ
て定速度で水平に送られ処理をされた後、洗浄部２（で
入る。７この洗浄部２には純水を試別の表裏に噴射する
ノズル７が搬送ベルト５を挾んでその上下に取付けられ
ており、この洗浄部に於いて純水の噴流により該試別の
表裏に付着した処理液を洗浄する。
る処理装置は第３図に示すように処理部１、洗浄部２、
乾燥部３から構成され、処理部１及び洗浄部２には搬送
ベルト５，５が水平に設置され、乾燥部３にｄ、搬入側
より搬出（ＩＩ！１１に向けて」二傾さぜた搬送ベルト
１１が設置されている、試料４は処理部１から洗浄部２
−ｉ：で搬送ベルト５によって定速度で水平に送られる
。処理部１の内部に 、は供給源（図示せず）からの処
理液を下方に噴射するノズル６が数句けられており、こ
の下を処理面を上にした試オ」４は搬送ベルト５によっ
て定速度で水平に送られ処理をされた後、洗浄部２（で
入る。７この洗浄部２には純水を試別の表裏に噴射する
ノズル７が搬送ベルト５を挾んでその上下に取付けられ
ており、この洗浄部に於いて純水の噴流により該試別の
表裏に付着した処理液を洗浄する。
その陵、試料４は乾燥部３に入り、傾剥した搬送ベルト
１１上を傾斜姿勢で搬送され、第４図に示すように該試
別４上に溜った純水１０はその傾斜に沿って流れ、試料
４の後縁に集められる。このようにして試別４の後縁に
溜った純水１０は、搬送ベルト１１に近接してその上下
に取付けられたノズル８からの乾燥空気、乾燥窒素等の
気体により吹き飛ばされ、試料４が乾燥される。
１１上を傾斜姿勢で搬送され、第４図に示すように該試
別４上に溜った純水１０はその傾斜に沿って流れ、試料
４の後縁に集められる。このようにして試別４の後縁に
溜った純水１０は、搬送ベルト１１に近接してその上下
に取付けられたノズル８からの乾燥空気、乾燥窒素等の
気体により吹き飛ばされ、試料４が乾燥される。
なお、試料の搬送に際しては、回路が形成されていない
端部側をうしろ、回路が形成されている端部側を前向き
として試料４を搬送することが望ましい。
端部側をうしろ、回路が形成されている端部側を前向き
として試料４を搬送することが望ましい。
以上のように本発明は乾燥部の搬送ベルトを進行方向に
向けて上傾姿勢としたため、洗浄水を試別の後縁に集中
させることができ、したがって試料に吹伺けた空気を効
果的に作用させて水切りを十分に行なって試料を乾燥さ
せることができる。
向けて上傾姿勢としたため、洗浄水を試別の後縁に集中
させることができ、したがって試料に吹伺けた空気を効
果的に作用させて水切りを十分に行なって試料を乾燥さ
せることができる。
本発明によれば、回路が形成された試料の表面に絞りロ
ールを接触させることなく、水切りを行なうことが可能
となり、試料の回路に損傷を与えずに試料を能率よく乾
燥できる効果を有するものである。
ールを接触させることなく、水切りを行なうことが可能
となり、試料の回路に損傷を与えずに試料を能率よく乾
燥できる効果を有するものである。
第１図は従来の処理装置を示す概略図、第２図は従来の
処理装置による乾燥部入口での試別上の純水の溜り具合
を示す図、第３図は本発明の実施例の処理装置を示す概
略図、第４図は本発明による処理装置による乾燥部入口
での試料上の純水の溜り具合を示す図である。 １・・・処理部、２・・・洗浄部、３・・・乾燥部、４
・・・試料、５・・・搬送ベルト、８・・・乾燥用ノズ
ル、１１・・搬送ベルト ２１ヲ許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中第３図
処理装置による乾燥部入口での試別上の純水の溜り具合
を示す図、第３図は本発明の実施例の処理装置を示す概
略図、第４図は本発明による処理装置による乾燥部入口
での試料上の純水の溜り具合を示す図である。 １・・・処理部、２・・・洗浄部、３・・・乾燥部、４
・・・試料、５・・・搬送ベルト、８・・・乾燥用ノズ
ル、１１・・搬送ベルト ２１ヲ許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中第３図
Claims (1)
- （１）試料を搬送する搬送ベルトのラインに沿って処理
液をノズルから試料に噴射して該試料の処理を行なう処
理部と、該処理部を通過した試料に付着する処理液を洗
浄液によって洗い落とす洗浄部と、該洗浄部で洗浄され
た試料に気体を噴射して該試料を乾燥さぜる乾燥部とを
形成し、該乾燥部の搬送ベルトを搬送方向に向けてよ傾
させたことを特徴とする処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7877883A JPS59204238A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7877883A JPS59204238A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59204238A true JPS59204238A (ja) | 1984-11-19 |
Family
ID=13671350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7877883A Pending JPS59204238A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59204238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252200A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び処理方法 |
| CN107170667A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-15 | 昆山国显光电有限公司 | 基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置 |
-
1983
- 1983-05-04 JP JP7877883A patent/JPS59204238A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252200A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び処理方法 |
| CN107170667A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-15 | 昆山国显光电有限公司 | 基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置 |
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