JPS58213432A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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Publication number
JPS58213432A
JPS58213432A JP9591482A JP9591482A JPS58213432A JP S58213432 A JPS58213432 A JP S58213432A JP 9591482 A JP9591482 A JP 9591482A JP 9591482 A JP9591482 A JP 9591482A JP S58213432 A JPS58213432 A JP S58213432A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
liquid
treating
sample
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9591482A
Other languages
English (en)
Inventor
Taiji Hiraga
平賀 泰司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP9591482A priority Critical patent/JPS58213432A/ja
Publication of JPS58213432A publication Critical patent/JPS58213432A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエツチング、現像吟の液体を使用して試料を処
理する装置に関する。
半一体、集積回路、液晶吟の電子部品の回路はスパッp
、蒸着、イオンブレーティング等で試料上の全面に薄膜
を形成した後、フォトレジストの塗布、露光、現e、エ
ツチングの工程を経て作られている。
これらの工程のうち現e、、エツチング等の薬液によっ
て処理する工程は槽の中に溜めt薬液にカセット内に収
納した試料tカセットごと浸漬する方法から、試料を個
々に搬送し、処理液をノズルから噴射して処理を行なう
方法に代りつつある。
この理由は後者の方が装置の自動化及び処理の均一性に
勝れている為である。
試料を個々に処理する装置は一般的に搬送ベルトによっ
て試料を水平な状態にして搬送する方式が用いられてお
り、又エツチング液、現像液等の処理液と試料表面の該
処理液金洗い落す洗浄液との混合を防止する為に処理部
と洗浄部との間には速断部と称する空間が設けられてい
る。しかし。
この遮断部を通過する試料上に蝶処理液が点在しており
、その結果この部分では引続いて処理を行なうことにな
る。これ祉処理の均一性を妨げるのに充分な要因となる
従来該要因を除去する為に処理部の出口から洗浄部の入
口迄を早送りする方法や処理部の出口に絞りロールと称
するスポンジ状のロールで処理液を吸収する方法又は気
体?噴射して試料上の処理液を吹き飛ばす方法等が用い
られていた。
しかしながら前記の早送りをする方法では搬送機構が複
雑になる上低速送りから高速送り、又はその逆に切換る
部分での試料の受は渡しがうまくできない為に生ずる搬
送系のトラブルが発生している。絞りロールズ処理液を
吸収する方法では試料の表面に絞りロールが接触する為
に塵の付着。
傷の発生等のパターンの欠陥を生じさせる原因になって
いた。又、気体紮噴射して処理液紮吹き飛ばす方法では
非常に多量の気体を必要とする為ランニングコストが高
くなるという欠点があった。
本発明はかかる欠点を改善すべく処理部の出口から洗浄
部の間の搬送ベルトを試料の進行方向に傾斜させて該試
料上の処理液を除去するff1llt−提供するもので
ある。
次に本発明の実施例を図を用いて説明する。
第1図は本発明による処理装置の概略図を示すものであ
V、又第2図は本発明の特徴である液切部の詳細図であ
る。
処理装置は図に示す如く大略処理部ls液切部2、洗浄
部3.乾燥部4から構成され、試料5は処理部1から乾
燥部4迄搬送ベルト6によって定速度で送られる。処理
部1の内部には供給源7からの処理液を下方に噴射する
ノズル8が取付けられており、この下金処理面を上にし
た試料6は搬送ベルト6によって定速度で送られ、該処
理部1から出たところで該試料6の処理?終了する。そ
の後該試料6は液切部2に入り第2図に示す如く傾斜が
つけられた搬送ベルト6で該試料6上の全面に溜った処
理液9は該試料6の後方に流れ、パターンのない該試料
6の端部を除いた部分の処理液は除去される。これだけ
で充分な液切りが可能であるが、より勝れ几液切v會望
む場合は本方式と合せて気体奮ノズルから噴射する方法
を用いればよい。しかしここで使用する気体の量は気体
の噴射のみで液切りする方法に較べてはるかに少量の気
体で充分な効果が得られる。
その後液切りされた試料はノズルからの洗浄液で洗浄さ
れに後乾燥部でノズルからのドライエアーによって乾燥
される。
以上の如く本発明によるff1llは早送9等の複雑な
搬送機構を必要としない為その搬送方法によるトラブル
を起すことなく液切りtすることができその結果信頼性
の勝れた安価7[置にすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施列の処理読直を示し、第2図は本
発明の特徴ズある液切部の詳細を示す図である。 図に於いて、1・・・・・・処理部、2・・・・・・液
切部、3・・・・・・洗浄部、4・・・・・・乾燥部、
5・・・・・・試料、6・・−・・搬送ベルト、9・・
・・・・試料上の処理液を示す。 阜1剖 卒2 回 手続補正書輸発) 57.11.:ゝ1・ 昭和  年  月   Ll 特許庁長官 殿 1、事件の表示   昭和57年 特許  願第9fi
914号2、発明の名称   処理装置 3、補正をする者 事件との関係       出 願 人東京都港区芝/
i「1J33番1ンナ (423)   日本電気株式会社 代表者 関本忠弘 4、代理人 〒108  東J、L都港区芝五丁[137番8′j!
i 住友−シ[11ビル11本電気株式会社内 (6591)  弁理士 内 原   晋電話 東ji
r (03) 456 3111(大代表)(連絡先 
目本電気株式会社特許部) 5、 1m正O対fl     明細書の発明の詳細な
説明の欄6、補正の内容 (1)  明細書第3頁、9行目の「ロールズ」を「ロ
ールによって」と訂正いたします。 (2)明細書第4頁、10行目、11行目、12行目、
13行目および14行目の「試料6」をそれぞれ「試料
5」と訂正いたします。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 処理液をノズルから試料に噴射して処理を行なう処理部
    と、該試料上の処理液を除去する液切部と、洗浄液によ
    って該試料を洗浄する洗浄部と。 該試料に付着した該洗浄液を除去する乾燥部とを有し、
    該試料r搬送する搬送ベル)1−該液切部に於いて被処
    理物の進行方向に傾斜させたことを特徴とする処理装置
JP9591482A 1982-06-04 1982-06-04 処理装置 Pending JPS58213432A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9591482A JPS58213432A (ja) 1982-06-04 1982-06-04 処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9591482A JPS58213432A (ja) 1982-06-04 1982-06-04 処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58213432A true JPS58213432A (ja) 1983-12-12

Family

ID=14150545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9591482A Pending JPS58213432A (ja) 1982-06-04 1982-06-04 処理装置

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JP (1) JPS58213432A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030061566A (ko) * 2002-01-15 2003-07-22 황성기 산업폐기물의 탈수방법 및 탈수장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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