JPH03274701A - チップ型のトリミング用抵抗器およびその使用方法 - Google Patents

チップ型のトリミング用抵抗器およびその使用方法

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JPH03274701A
JPH03274701A JP2073239A JP7323990A JPH03274701A JP H03274701 A JPH03274701 A JP H03274701A JP 2073239 A JP2073239 A JP 2073239A JP 7323990 A JP7323990 A JP 7323990A JP H03274701 A JPH03274701 A JP H03274701A
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佐藤 照裕
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、各種電子機器に使用されているトリミング用
抵抗器およびその使用方法に関するものである。
(従来の技術) 従来のトリミング用抵抗器およびその使用方法について
、第13図ないし第17図により説明する。
第13図(a)および(b)は、従来のトリミング用厚
膜形抵抗器の平面図およびa−a′線に沿った断面図で
あり、トリミング用厚膜形抵抗器は、絶縁基板1の両端
に外部電極2が形成されており、その表面に上記の面電
極2の間に厚膜抵抗体3および保護膜4が積層して形成
されている。なお、−般に絶縁基板1にはアルミナ基板
が、外部電極2にはパラジウム−銀系の導電材が、厚膜
抵抗体3には酸化ルテニウム系の抵抗材がまた、保護膜
4には低融点ガラス等がそれぞれ用いられている。
次に、このように構成されたトリミング用厚膜形抵抗器
の使用方法について、第14図(a)および(b)によ
り説明する。
第14図(a)および(b)は、配線基板の要部拡大平
面図およびそのb−b’線に沿った断面図である。
配線基板5の表面に形成された配線パターンには、トリ
ミング用厚膜形抵抗器の両端部の外部電極2に対応する
半田付は用ランド6が、−射的な材料と方法によって形
成されており、リフロー半田デイツプ、半田ごて等の一
般的な半田付は方法によって、上記のトリミング用厚膜
形抵抗器の外部電極2が、それぞれ半田7で接続されて
いる。
厚膜抵抗体3の中央部にレーザ、サンドブラスト。
カッタ等の一般的な手段によって切断溝8を逐次入れて
いき抵抗値を調節する。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、シングルカット法と呼ばれる従来の使用
方法では、切断にともなう抵抗値の変化率は、一般に第
15図に示すように実用上2倍程度が限度であり、大幅
な抵抗値変化率を必要とする場合には適用できないとい
う問題があった。また、破線で示す切断溝9のように溝
が深くなると、切断残部10に電流が集中して抵抗値の
経時変化の増大や許容電力の低下をもたらしさらに、切
断溝9が深くなり厚膜抵抗体3が切断すると抵抗値が無
限大になり、回路によっては対応策が必要となるという
問題もあった。
抵抗値変化率を拡大する対策として、第16図に示す、
両側から交互に切断溝8を入れるサーペンタインカット
法があるが、この方法によれば、抵抗値変化率の拡大は
、可能であるが、トリミング作業に高い位置精度と長時
間を必要とする上に抵抗値の経時変化が増大し、加えて
電流雑音が著しく増加するという問題が新たに発生する
また、抵抗値変化率を拡大する他の方法に、第17図に
示すように絶縁基板1の一方の端部両側に形成した外部
電極2を、゛厚膜抵抗体3で接続するトップハツト様式
のトリミング用厚膜形抵抗器を用意し、長手方向に切断
溝8を入れる方法が考えられる。この方法によれば、簡
単で作業能率の良いシングルカット法となり、サーペン
タインカット法に見られた著しい経時安定性の低下や電
流雑音の増加をもたらすことなく抵抗値変化率を拡大す
ることが可能である。しかしながら、この方法では切断
溝8が深くなった場合の問題はそのまま残り、しかも、
外部電極2.厚膜抵抗体3の形状。
位置が左右非対称となっているので、自動機で装着する
ためのテーピング時に方向を整える必要があり、さらに
、装着時に吸着ツールを回転させる頻度が多くなって装
着速度が低下するという問題がある。加えて、外部電極
2が絶縁基板上の一方に片寄っているのでリフロー法で
半田付けする際にチップ立ちを起こしたり、セルフアラ
イメント効果による位置規正作用が期待できず位置ずれ
を起こしたり、抵抗器が曲って接続されたりして正確に
所定の位置に切断溝を入れることが困難となる等の問題
が発生する。
本発明は上記の問題を解決するもので、切断作業が簡単
で作業能率もよく、切断後の経時変化や電流雑音も少な
く、シングルカット法を用いて大幅な抵抗値変化率が得
られ、切断溝が深過ぎた場合の電流集中や許容電力の低
下が少なく、膜状抵抗体を切断した場合でも抵抗値が無
限大になることがなく、更に抵抗器に方向性や片寄りが
あることによるテーピングや装着時の不利およびリフロ
ー半田付は後の位置ずれかないトリミング用抵抗器及び
その使用方法を提供するものである。
(8題を解決するための手段) 上記の課題を解決するため、本発明は、トリミング用抵
抗器については、長方形の絶縁基板の周辺部に、その中
心に対して線対称或いは点対称となるような形状及び位
置関係に、4個の外部電極を形成し、さらにこれら外部
電極に接続する膜状抵抗体とこれを覆う保護膜を形成す
るものである。
また、配線基板は上記の4個の外部電極に対応する位置
に4個の半田付は用ランドを形成し、上記の4個の外部
電極を半田付けする。
トリミング用の切断溝は、抵抗器端子となる相対向する
外部電極の側から長手方向に入れるものである。
また、必要に応じて抵抗器端子としなかった2個の半田
付は用ランドを配線基板上で相互に接続するものである
(作 用) 上記の構成により、トリミングの基本様式は第17図に
示したトップハツト様式であるのでトップハツト法の特
長を備えた上に、外部電極、膜状抵抗体および配線基板
上の半田付は用ランドを左右対称の形状、および配置と
したもので、方向性がなくなり、テーピングおよび装着
が容易となり、リフロー半田付は後の位置精度が向上す
る。さらに、抵抗器端子としなかった2個の半田付は用
ランドを配線基板上で接続しておけば、膜状抵抗体の切
断溝が深くなって切断残部が狭くなった場合に、電流は
膜状抵抗体の切断残部よりもより抵抗値の低い上記の配
線基板で接続部により多く分流するので切断残部への電
流集中、許容電力の低下が著しく軽減される。加えて膜
状抵抗体を誤まって切断しても配線基板上で接続されて
いるので、抵抗器端子間の抵抗値が無限大になることが
ない。
(実施例) 本発明によるトリミング用抵抗器の実施例を3例につい
て、また、その使用方法を3例について第1図ないし第
12図によりそれぞれ説明する。
第1図(a)および(b)は、第1の実施例を示すトリ
ミング用厚膜形抵抗器の平面図およびそのc −C′に
沿った断面図である。同図において、本実施例が第17
図に示した従来例と異なる点は、絶縁基板上の両側辺に
点対称となるように4個の外部電極2a、2b、2cお
よび2dを形成した点である。
その他は従来例を変わらないので、同じ構成部品には同
一符号を付してその説明を省略する。
次に、このように構成されたトリミング用厚膜形抵抗器
の第1の使用方法について、第2図(a)および(b)
に示す平面図および側面図により説明する。
一般的な材料と方法によって形成された配線基板5の表
面に形成された配線パターンには、トリミング用厚膜形
抵抗器の右端部に形成された外部電極2aおよび2bに
対応する抵抗器端子となる半田付は用ランド6aおよび
6bが、また左端部に形成された外部電極2cおよび2
dをそれぞれ固定する半田付は用ランド6cおよび6d
が、対称図形を描くように形成されており、それぞれ対
称する外部電極2a、2b、2cおよび2dと、半田付
は用ランド6a、6b、6cおよび6dがリフロー、半
田デイツプ、半田ごて等の一般的な半田付は方法によっ
て、半田7で接続されている。
抵抗値調整のトリミングは、抵抗器端子に接続された外
部電極28および2b側の端から、レーザ。
ランドブラスト、カッタ等の一般的な方法によって、厚
膜抵抗体3に切断溝8を入れていき、その深さによって
、抵抗器端子用電極2aおよび2b間の抵抗値を調整す
る。
第3図は、切断溝8の深さと、外部電極2aおよび2b
間の抵抗値変化特性図を示したもので、抵抗値変化率は
厚膜抵抗体3の形状2寸法、外部電極2a、2b、2c
および2dの位置9寸法等によって変化するが、−射的
に実用上最大10倍程度を容易に得ることができる。し
かも、トリミング用厚膜形抵抗器本体および配線基板上
の半田付は用ランド6a、6b、6cおよび6dに方向
性がないので、テーピングや装着作業は一般のチップ抵
抗器と同様に取り扱うことができ、リフロー半田付は時
にもチップ立ちゃチップの曲りを起こさず、セルフアラ
イメント効果が有効に作用して正しい位置に接続される
ので正確に所定の位置で切断することができる。
第4図は、本実施例の第2の使用方法を示した平面図で
あり、半田付は用ランド6Cおよび6dをバイパス用の
配線パターン11によって接続しである。厚膜抵抗体3
の切断溝8は、第2図に示した第1の使用方法と同じで
ある。
第5図は1本使用方法による抵抗値の変化を示す抵抗値
変化特性図で、第1の使用方法で得られた効果のほかに
、破線で示す深い切断溝9を入れて切断残部10が僅か
となり、その抵抗値が大きくなった場合に、電流は、切
断残部10よりも、より抵抗値の低い配線パターン11
の方により多く分流するようになるので切断残部10へ
の電流集中、許容電力の低下を起こすことがなく、従っ
て、より大幅な抵抗値変化率が得られる範囲まで切断溝
8を深くすることができる。
さらに、もし誤まって厚膜抵抗体3を切断しても、配線
パターン11によって接続されているので第5図に示し
たように外部電極2aおよび2b間の抵抗値は無限大に
ならず、或は一定値を示す効果があり、回路によっては
他の部品を破損したり、異常動作を起こすことがない。
次に、第3の使用方法について、第6図により説明する
第3の使用方法が、第4図に示した第2の使用方法と異
なる点は、バイパス用配線パターン11に他の電子部品
(図示せず)と接続される配線パターン12を接続し中
間端子とした点と切断溝8を折点(イ)、(ロ)、(ハ
)およびに)で切り曲げ波形とした点である。
第7図は、本使用方法による外部電極2aと2c問およ
び外部電極2bと2d間の抵抗値R1およびR2の変化
を示す抵抗値変化特性図で、第8図はその等価回路図で
ある。切断溝8の形状を直線状とせず、波形とし、中心
線より右折或いは左折させることによって、R1=R2
,R,>R2或いはR1<R2となるように変化させる
ことができるゆしたがって、本使用方法によれば、第2
図および第4図に示した第1および第2の使用方法の効
果の他に、外部電極2aおよび2b間の電位の平衡関係
を調節することができるような回路を構成することが可
能となる。
第9図(a)および(b)は第2の実施例を示すトリミ
ング用厚膜形抵抗器の平面図およびそのd−d′線に沿
った断面図で第工図に示した第1の実施例と異なる点は
、4個の外部電極2aと2bおよび外部電極2Cと2d
を絶縁基板1の上面で互いに2個の外部電極2eおよび
2fとした点である。
第10図は、第2の実施例のトリミング用厚膜形抵抗器
を用いた第1および第2の使用方法の抵抗値の変化を示
す抵抗値変化特性図で、第2図および第4図に示した第
1および第2の使用方法と同じように切断溝8(図示せ
ず)を入れた場合を示すが、抵抗値は、0から出発し外
部電極2eが切断される20%までは増加せず、切断す
ると急増する。
以降は、第3図および第5図と同様の傾向で増加する。
本実施例によれば、第1図に示した第1の実施例よりも
抵抗器の製作が容易であるという効果がある。
第11図(a)および(b)は、第3の実施例を示すト
リミング用厚膜形抵抗器の平面図およびそのf−f′線
に沿った断面図で、本実施例が第1図に示した第1の実
施例と異なる点は、相対向する外部電極28と2bおよ
び2cと2dをそれぞれ直角三角形状に延長しその先端
接触点13で接触させた点である。第12図は、本抵抗
器を第2図および第4図で示した第1および第2の使用
方法によって切断溝8を入れた時の外部電極2aおよび
2b間の抵抗値の変化を示す抵抗値変化特性図である。
この場合には外部電極2aおよび2bの接触点13から
切断溝8を入れるが、切断前には外部電極2aおよび2
bが点接触しているため抵抗値はほぼ零であり、接触点
13が切断されると直ちに抵抗値が増加しはじめ、三角
形状の外部電極2aおよび2bの作用によって以後は滑
らかに増加を続けさらに切断溝8が深くなると、すでに
示した第3図および第5図と同様の傾向をもって抵抗値
が増加する。本実施例によれば、第1の実施例で得られ
た効果のほかに、抵抗値を零から連続的に増加させるこ
とができるという効果があり、特に第4図に示した第2
の使用方法を適用すれば、−射的に用いられている可変
抵抗器と同様の抵抗値変化特性が得られる。
尚、第1および第3の実施例に示した抵抗器を第6図に
示した第3の使用方法によっても使用できることは勿論
である。
上記した3種類の実施例に示したトリミング用厚膜形抵
抗器は、チップ形について述べたが、薄膜方式やポリマ
方式、樹脂基板等によって構成されたものであっても全
く同様の効果が得られ、さらにチップ形以外、例えばリ
ード付き形等においてもリフロー半田付は以外の事項に
関しては同様の効果を得ることができる。
(発明の効果) 以上説明したように1本発明によれば、トリミング作業
が簡単で作業能率がよく、トリミング後の抵抗値の経時
変化や電流雑音の少ないシングルカット法によるトリミ
ングで、抵抗値変化率が大きい、トリミング用抵抗器が
得られる。
また、抵抗器の構造および配線基板上の半田付は用ラン
ドが点対称形なので、抵抗器のテーピングや装着作業が
、一般の無方向性の部品と全く同様の取扱いとなり、こ
れ等作業コストが大幅に低下するとともに、リフロー半
田付は後の抵抗器の位置精度が高く、所定の位置に正確
に切断溝を入れることができる。
また、抵抗器端子としない半田付は用ランドを配線基板
上で相互接続すれば、膜状抵抗体の切断代が過大となっ
ても切断残部への電流集中、許容電力低下が少なく、従
って、より大きい抵抗値変化率が得られるとともに、誤
って切断しても抵抗値が無限大にならないので他の部品
の破損や異常動作を防止できる。
また、抵抗器端子としなかった半田付は用ランドの相互
接続箇所を抵抗器の中間端子とし、さらに、切断溝を波
形にすれば、2個の抵抗器端子と中間端子間の電位の平
衡関係を任意に調節できる回路を構成することができる
ので、特性値の可逆調節が必要な機能トリミングに適用
することが可能となる。
また、相対向する外部電極を直角三角形状に延長してそ
の頂点で点接触させ、点接触部から切断溝を入れ、なお
かつ抵抗器端子としない半田付は用ランドを配線基板上
で接続しておけば、抵抗値を零から連続的に増加させ、
成る値で終結させることができるので可変抵抗器と同様
の抵抗値変化特性を必要とする機能トリミングへの適用
をすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)および(b)は、本発明の第1の実施例を
示すトリミング用厚膜形抵抗器の平面図およびそのc−
c′線に沿った断面図、第2図(a)および(b)は、
本発明の第1の実施例の第1の使用方法を示す平面図お
よび断面図、第3図は、第1の使用方法を採用した場合
の抵抗値変化特性図、第4図は、第1の実施例の第2の
使用方法を示す平面図、第5図は、第2の使用方法を採
用した場合の抵抗値変化特性図、第6図は、第1の実施
例の第3の使用方法を示す平面図、第7図は、第3の使
用方法を採用した場合の抵抗値変化特性図、第8図は、
第3の使用方法の等価回路図、第9図(a)および(b
)は、本発明の第2の実施例を示すトリミング用厚膜形
抵抗器の平面図およびそのd−d′線に沿った断面図、
第10図は、第2の実施例の第1および第2の使用方法
を採用した場合の抵抗値変化特性図、第11図(a)お
よび(b)は本発明の第3の実施例を示すトリミング用
厚膜形抵抗器の平面図およびそのf−f’線に沿った断
面図、第12図は第3の実施例に第1および第2の使用
方法を採用した場合の抵抗値変化特性図、第13図(、
)および(b)は、従来のトリミング用厚膜形抵抗器の
平面図およびそのa−a′線に沿った断面図、第14図
(a)および(b)は、その使用方法を示す平面図およ
びそのb−b′線に沿った断面図、第15図は第14図
の使用方法における抵抗値変化特性図、第16図は、サ
ーペンタインカット法を適用した平面図、第17図(a
)および(b)は、トップハツト法を適用したトリミン
グ用厚膜形抵抗器の平面図および断面図である。 1 ・・・絶縁基板、 2.2a、2b、2c。 2d・・・外部電動、 3・・・厚膜抵抗体、4 ・・
・保護膜、 5 ・・・配線基板、 6゜6a、 6b
、 6c、 6d ・”半田付は用ランド、 7・・・
半田、 8,9 ・・・切断溝、lO・・・切断残部、
11・・・バイパス用配線パターン、12・・・接続用
配線パターン、13・・・接触点。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)長方形の絶縁基板の主面の垂直中心線に対して点
    対称となる形状および位置関係で、4個の外部電極と、
    上記外部電極のすべてに接続する膜状抵抗体を形成し、
    上記膜状抵抗体を長軸に平行に部分的に切断溝を入れる
    ことにより外部電極間の抵抗値を変化させることを特徴
    としたトリミング用抵抗器。
  2. (2)長方形の絶縁基板の主面に直交する中心面に線対
    称となるように、2個の外部電極と上記の外部電極を接
    続する膜状抵抗体を形成し、上記の外部電極の一方を切
    断するように部分的に切断溝を入れることにより外部電
    極間の抵抗値を変化させることを特徴とするトリミング
    用抵抗器。
  3. (3)相対向する外部電極をその主面上で直角三角形状
    に延長し、長手方向中心線上で点接触させたことを特徴
    とする請求項(1)記載のトリミング用抵抗器。
  4. (4)トリミング用抵抗器の4個の外部電極を、配線基
    板に形成した4個の半田付け用ランドに半田で接続し、
    相対向する2個の外部電極が接続された半田付け用ラン
    ドを抵抗器端子となし、上記抵抗器端子に接続された2
    個の外部電極の端から膜状抵抗体に切断溝を長手方向に
    平行に入れ、抵抗器端子間の抵抗値を調節することを特
    徴とする請求項(1),(2)または(3)のトリミン
    グ用抵抗器の使用方法。
  5. (5)抵抗器端子としなかった半田付け用ランドを配線
    基板上で相互に接続したことを特徴とする請求項(4)
    のトリミング用抵抗器の使用方法。
  6. (6)配線基板上で相互接続した半田付け用ランドを抵
    抗器の中間端子となし、膜状抵抗体の切断形状を波形に
    することによって中間端子と2個の抵抗器端子それぞれ
    との間の抵抗値の平衡関係を調節するようにしたことを
    特徴とする請求項(5)のトリミング用抵抗器の使用方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009016513A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Taiyosha Electric Co Ltd チップ抵抗器

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