JPH03265638A - 安定化されたポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

安定化されたポリプロピレン樹脂組成物

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JPH03265638A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、α−オレフィン系共重合体ゴムおよび無機充
填剤を含有するポリプロピレン樹脂の安定化組成物に関
する。さらに詳しくは、熱および酸化のみならず、光に
対しても極めて優れた安定性を有するポリプロピレン樹
脂組成物に関するものである。
〈従来の技術〉 ポリプロピレン樹脂は、優れた物理的、化学的および電
気的性質を有しているので、繊維、成形品、シート、フ
ィルムなどの材料として有用なものであるが、さらにポ
リプロピレン成形物の耐衝撃性、剛性度、熱変形温度あ
るいは寸法安定性などを改善するために、α−オレフィ
ン系共重合体ゴムや無機充填剤を配合する処方が広く採
用されている。
このようなα−オレフィン系共重合体ゴムや無機充填剤
を含有するポリプロピレン樹脂は、自動車部品、電気製
品の部品などに使用される場合が多いが、使用時の熱、
酸素および光の作用により劣化し、その機械的物性が著
しく低下することはよく知られている。
かかる問題を解決する目的で、従来より各種の安定剤が
使用されている。例えば、熱および酸化による劣化を防
止する目的で、 ２．６−ジーｔ−ブチル−４−メチルフェノール、 １．３．５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンジル）　インシアヌレート、 テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオニルオキシメチルコメタン 等をはじめとする各種のフェノール系化合物を用いるこ
とが知られている。また、これらフェノール系化合物に
よる酸化防止性能をさらに向上させる目的で、これらフ
ェノール系化合物とともに例えば、 ジラウリル　チオジプロピオネート、 ペンタエリスリトール　テトラキス（３−ドデシルチオ
プロピオネート） 等のイオウ系化合物を併用することも知られている。一
方、光による劣化を防止する目的で、種々の耐光剤、例
えばベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化
合物、ニッケルキレート系化合物、ヒンダードアミン系
化合物等を、単独でまたは組み合わせて使用することが
知られている。
さらには、これら公知の安定剤を併用する提案も数多く
なされている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、従来提案されているポリプロピレン樹脂
組成物においては、熱および酸化に対してのみならず光
に対しても同時に十分な安定性を有するものとはいいが
たく、これら熱、酸化および光に対して優れた性能を有
する安定剤処方の開発が強く望まれていた。
く課題を解決するための手段〉 本発明者らは、これらの点に解決を与えるべ（鋭意研究
を行った結果、特定のヒンダードフェノール系化合物、
特定の高分子量タイプのヒンダードピペリジン系化合物
、特定の低分子量タイプのヒンダードピペリジン系化合
物、特定のベンゾエート系化合物、特定のリン系化合物
、および特定のアマイド化合物を併用した場合には、非
常に優れた性能をもたらすことを見出し、本発明を完成
するに至った。またこれらの化合物に加え、特定のイオ
ウ系化合物を特定量併用することにより、さらに優れた
性能が得られることを併せて見出した。
すなわち本発明は、α−オレフィン系共重合体ゴム５〜
４０重量％および無機充填剤５〜４０重量％を含むポリ
プロピレン樹脂１００重量部ニ対して、 （Ａ）分子量５００以上のヒンダードフェノール系化合
物０．０１〜１重量部、 （Ｂ）　　次式（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）　から選ばれる
繰返し単位を有するヒンダードピペリジン系化合物０．
０１〜１重量部、 （式中、ｎは２〜２０である） （式中、ｎは２〜２０である〉 （式中、ｎは２〜２０である） （Ｃン　次式（Ｃ−１）および（Ｃ−２）　から選ばれ
るヒンダードピペリジン系化合物０，０１〜１重量部、
（式中、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜３のアルキル
基を表す） （式中、Ｒ３はｔ−ブチル基またはｔ−アミル基を表す
） （Ｅ）　次式（ε−１）〜（ε−５）から選ばれるリン
系化合物０．０１〜１重量部、 （Ｅ−１） （式中、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜３のアルキル
基を表すン （０）次式（Ｄ−１）で示されるベンゾエート系化合物
０、０１〜１重量部、 ならびに、 （Ｆ）　次式（Ｆ−１）で示されるアマイド化合物０．
０１〜１重量部 （式中、Ｒ５は炭素数４〜２０のアルキル基を表す） （式中、Ｒ１は炭素数５〜２１のアルキル基またはアル
ケニル基を表し、ｍは１〜６の整数を表す） を含有せしめてなるポリプロピレン樹脂組成物を提供す
るものである。
また本発明は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、
（Ｅ）および（Ｆ）　　の各成分に加えてさらに、（Ｇ
）　　次式（Ｇ−１）　ｂよび（Ｇ−２）　　から選ば
れるイオウ系化合物０．２重量部以下 （式中、Ｒ６は炭素数４〜２０のアルキル基を表す〉 を含有せしめてなるポリプロピレン樹脂組成物をも提供
する。
本発明の組成物においてペースとなるポリプロピレンは
、プロピレンの単独重合体のほか、プロピレンを主体と
してエチレン成分を含む共重合体、例えばプロピレン−
エチレンブロック共重合体、プロピレンとエチレン−プ
ロピレンゴムとのブロック共重合体などであってもよい
。これらのなかでも後者、特にエチレン成分を含むブロ
ック共重合体が好ましく用いられる。エチレン成分を含
む共重合体を用いる場合、エチレン成分は、共重合体の
重量を基準として通常２０重量％以下の範囲で含まれる
。本発明で対象とするポリプロピレン樹脂は、このよう
なポリプロピレンにさらにα−オレフィン系共重合体ゴ
ムおよび無機充填・剤を含有するものである。
ここでいうα−オレフィン系共重合体ゴムとは、２種以
上のα−オレフィンを共重合させて得られるゴム状高分
子であり、共重合成分となるα−オレフィンは、例えば
炭素数２〜１２のものである。
α−オレフィン系共重合体ゴムのなかでも好ましいもの
は、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体ゴムで
ある。エチレンの共重合相手となるα−オレフィンは、
例えば炭素数３〜１２のものであり、具体的にはプロピ
レン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテン、およびそれらの
混合物などが例示されるが、なかでもプロピレンまたは
１−ブテンが好ましい。エチレンと他のα−オレフィン
との共重合体ゴムを用いる場合、その共重合体ゴム中の
エチレン含量は４５〜９５重量％程度の範囲が好ましく
、より好ましくは５０〜８０重量％程度の範囲から選ば
れる。また本発明の対象となるα−オレフィン系共重合
体ゴムには、第三成分として非共役二重結合を有する直
鎖状または環状単量体、例えば５−エチリデン−２−ノ
ルボルネン、ジシクロペンタジェンなどを共重合させた
ものも包含される。
α−オレフィン系共重合体ゴムのポリプロピレン樹脂に
対する配合割合は、５〜４０重量％であり、好ましくは
５〜３０重量％である。５重量％未満では耐衝撃性が劣
り、４０重量％を越えると成形性等に問題が生じる。
本発明で用いる無機充填剤としては、タルク、カーボン
ブラック、酸化チタン、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム
、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム
、硫酸バリウム、けい酸カルシウム、けい酸マグネシウ
ム、霊母類、セライト、カオリン、ゼオライト、シリカ
、アスベスト、ガラス繊維、カーボン繊維、チタン酸バ
リウム、チタン酸鉛等が挙げられ、これらはそれぞれ単
独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができ
る。これらの無機充填剤は、平均粒子径２０μ以下のも
のが好ましく、より好ましくは５μ以下のものである。
本発明では、特に無機充填剤としてタルクを用いるのが
好ましく、またタルクとともに他の前記したような無機
充填剤を併用するのも有効である。
無機充填剤のポリプロピレン樹脂に対する配合割合は５
〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量％である。５重
量％未満では剛性度が劣り、４０重量％を越えると成形
性等に問題が生じる。タルクとタルク以外の無機充填剤
を併用する場合は、目的に応じてタルク以外の無機充填
剤をポリプロピレン樹脂に対して０〜２０重量％の量で
用い、無機充填剤の合計量が４０重量％を越えない範囲
でさらにタルクを用いるのが好ましい。
以上のようなα−オレフィン系共重合体ゴムおよび無機
充填剤を含むポリプロピレン樹脂に対して、本発明では
、前記した（Ａ〉、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）　
および（Ｆ）　の各成分を配合する。
本発明で用いる前記〈＾〉のヒンダードフェノール系化
合物は、分子量５００以上のものであればよく、特に限
定されるものでないが、例えば次のものを挙げることが
できる。
＾−１：３．９−ビスＣ２−（３−（３−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオ
キシ）−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０
−テトラオキサスピロ〔５・５〕ウンデカン ＾−２：　テトラキス（’３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシメチ
ルコメタン ＾−３：　　ｉ、３．５−）リス（４−ｔ−ブチル−３
−ヒドロキシ−２，６−シメチルペンジル〉インシアヌ
レート ＾−４：　　１．３．５−）リス（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル〉　インシアヌレート ＾−５：　　１．３．５−）リスチル−２，４，６−）
リス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル〉ベンゼン ＾−６：）’Ｊエチレングリコール　ビスＣ３−（３−
ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート〕 ＾−７：　オクタデシル　３−　（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート ＾−８：　ビス〔２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（
３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル
）フェニル〕　テレフタレート＾−９：　　１，１．３
−）リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチ
ルフェニル）ブタンこれらのヒンダードフェノール系化
合物ならいずれも本発明に適用できるが、なかでも＾−
１ないし＾−４の化合物を使用する場合の効果が特に顕
著であり、さらに好ましくは＾−１である。
本発明で用いる前記（Ｂ）群のヒンダードピペリジン系
化合物のうち、式（Ｂ−１）　で示される化合物は、例
えば特公平１−１２７５３号公報に記載されるものであ
り、式（Ｂ−２）　　で示される化合物は、例えば特公
昭５７−４２０８７号公報に記載されるものであり、ま
た式（Ｂ−３）　　で示される化合物は、例えば特公昭
５８−１９６９４号公報に記載されるものである。これ
らのなかでも、式（Ｂ−１）　　で示される化合物およ
び式（Ｂ−２）　　で示される化合物が好ましい。
本発明で用いる（Ｃ）群のヒンダードピペリジン系化合
物は、前記式（Ｃ−１）または（Ｃ−２）　　で示され
る。式（Ｃ−１＞　　におけるＲＩは、水素原子または
炭素数１〜３のアルキル基であるが、光劣化防止効果の
点で水素原子またはメチル基が好ましい。また式（Ｃ−
２）　　におけるＲ２は、水素原子または炭素数１〜３
のアルキル基であるが、光劣化防止効果の点で、やはり
水素原子またはメチル基が好ましい。
本発明で用いる（Ｄ）群のベンゾエート系化合物は、前
記式（［１−１）　　で示される。式（Ｄ−１）　　に
おけるＲｏは、ｔ−ブチル基またはｔ−アミル基である
が、光劣化防止効果の点でｔ−ブチル基が好ましい。
本発明で用いる（Ｅ）群のリン系化合物は、前記式（Ｅ
−１）〜（Ｅ−５＞　　で示されるものから選ばれ、そ
れぞれ化学名で表すと次のようになる。
Ｅ−１：　　ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
ペンタエリスリトール　ジホスファイトＥ−２：　　）
リス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル〉ホスファイト Ｅ−３：　　ビス（２，６−ジーｔ−ブチル−４−メチ
ルフェニル）　ペンタエリスリトール　ジホスファイト Ｅ−４：　　ジステアリル　ペンタエリスリトール　ジ
ホスファイト ト５：　　テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）４．４’−ビフェニレン　ジホスファイト これら、（Ｅ）群のリン系化合物のなかでも、好ましい
ものはε−１およびε−２である。
本発明で用いる（Ｆ）群のアマイド化合物は、前記式（
Ｆ−１）で示される。式（Ｆ−１）におけるＲ４は、炭
素数５〜２１のアルキル基またはアルケニル基であるが
、好ましくはアルキル基であり、なかでも炭素数１１−
１８のアルキル基がより好ましい。
また式（Ｆ−１）におけるｍは１〜６の整数である。
（Ｆ）　群のアマイド化合物の具体例としては、メチレ
ンビスステアリルアマイド、エチレンビスステアリルア
マイド、エチレンビスオレイルアマイド、ヘキサメチレ
ンビスステアリルアマイドなどが挙げられる。
本発明においては、以上のような（Ａ）、（１３）、（
［’）、（Ｄ）、（ε）および（Ｆ）　の各化合物を必
須成分とする。各成分の使用量は、前記α−オレフィン
系共重合体ゴムおよび無機充填剤を含むポリプロピレン
樹脂１００重量部に対して、（Ａ）のヒンダードフェノ
ール系化合物が０．０１〜１重量部、好ましくは０．０
２〜０．５重量部であり、（Ｂ）のヒンダードピペリジ
ン系化合物が０．０１〜１重量部、好ましくは０．１〜
０．５重量部であり、（Ｃ）のヒンダードピペリジン系
化合物が０．０１〜１重量部、好ましくは０．１〜０．
５重量部であり、（Ｄ）のベンシェード系化合物が０．
０１〜１重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部であ
り、（Ｅ）のリン系化合物が０．０１〜１重量部、好ま
しくは０．０２〜０．５重１部であり、（Ｆ）のアマイ
ド化合物が０．０１〜１重量部、好ましくは０．０２〜
０．５重量部である。
これら（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および
（Ｆ）　　の各化合物は、いずれも配合量が０．０１重
量部未満の場合には目的とする効果が十分に得雛＜、ま
た１重量部を越えて配合してもそれに見合うだけの効果
が得られず、経済的にも不利となる。
また本発明では、これら（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ
）、（Ｅ）　および（Ｆ）　　の各化合物に加えて、さ
らに（Ｇ）群のイオウ系化合物を併用することにより、
熱、酸化および光に対する安定性、特に熱および酸化に
対する安定性を一層向上させることができる。
（Ｇ）　群のイオウ系化合物は、前記式（Ｇ−１）また
は（Ｇ−２＞　　で示される。式（Ｇ−１）　　におけ
るＲ５は、炭素数４〜２０のアルキル基であり、なかで
も炭素数１２〜１８のアルキル基が好ましい。また式（
Ｇ−２）におけるＲ６は、炭素数４〜２０のアルキル基
であり、なかでも炭素数６〜１８のアルキル基が好まし
い。これら（Ｇ）群のイオウ系化合物のなかでは、式（
Ｇ−２）　　で示される化合物、とりわけＲ６が炭素数
６〜１８のアルキル基であるものが好ましい。
従来一般に、ヒンダードアミン系光安定剤とイオウ系酸
化防止剤とは拮抗作用があるといわれており、両者の併
用は好ましくないとされていたが、本発明では、イオウ
系化合物が少量であれば、むしろ効果を向上させること
が明らかになった。すなわち、本発明において（Ｇ）の
イオウ系化合物を併用する場合、その使用量は、前記α
−オレフィン系共重合体ゴムおよび無機充填剤を含むポ
リプロピレン樹脂１００重量部に対して、０．２重量部
以下であり、それを越えて配合すると、本発明の目的の
うち、特に光に対する安定性を低下させるので好ましく
ない。またイオウ系化合物併用の効果を有効に発揮させ
るためには、０．００５重量部以上使用するのが好まし
い。より好ましい配合量は、ポリプロピレン樹脂１００
重量部あたり、（Ｇ）のイオウ系化合物が０．０１〜０
．１重量部の範囲である。
また本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、その特性を
損なわない限り、他の添加剤、例えば酸化防止剤、光安
定剤、金属不活性化剤、金属石ケン類、造核剤、滑剤、
帯電防止剤、難燃剤および顔料などを併用してもよい。
本発明で用いるα−オレフィン系共重合体ゴム、無機充
填剤、前記く＾）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）お
よび（Ｆ）　　の各成分、任意成分（Ｇ）、さらには必
要に応じて使用される他の添加剤をポリプロピレンに配
合する方法としては、均質な組成物を得るのに適したあ
らゆる方法をとることができる。すなわち、これらの原
料を同時に配合しても、また個々に複数工程で配合して
もよく、さらにはこれらの原料の一部または全部をマス
ターバッチとして混合してもよい。これらの原料は、通
常の方法により混練することができ、例えばロール、バ
ンバリーミキサ−−軸押出機、二軸押出機などを用いて
混練すればよい。
〈実施例） 以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれ
らによって限定されるものではない。
実施例１ 未安定化プロピレンーエチレンブロックコボリマー（エ
チレン含量７．３重量％〉を用い、これに第１表に示す
各成分を配合してヘンシェルミキサーで混合し、さらに
３０閣φの二軸押出機で混練し、ペレット化した。得ら
れたベレットを５．５オンス射出成形機で底形し、６０
Ｘ４０Ｘ１ｍｍの試験片を作成して、耐候試験の試験片
とした。
耐候試験は、サンシャインウェザ−メーター（以下ＳＷ
ＯＭと略す）を用い、ブラックノくネル温度８３℃、水
スプレー周期１８分／１２０分の条件で光照射し、試験
片の表面に亀裂が発生するまでの時間を測定することに
よって行った。結果は、亀裂ライフとして第１表に示し
た。
また一方、４０ｘ４０ｘ１ｍの試験片を作成し、１５０
℃のギヤーオーブン中で試験片面積の３０％が脆化する
までの時間を測定することにより、熱および酸化安定性
を評価した。結果は、脆化ライフとして第１表に示した
。
なおこの例では、α−オレフィン系共重合体ゴムとして
、エチレン含量７５重量のエチレン−プロピレン共重合
体ゴムを用いた。
第１表において、α−オレフィン系共重合体ゴムおよび
無機充填剤の重量％は、ベースのコポリマー、α−オレ
フィン系共重合体ゴムおよび無機充填剤の合計量に対す
る割合で示しており、その他の供試添加剤の量は、ベー
スのコポリマー、α−オレフィン系共重合体ゴムおよび
無機充填剤の合計１００重量部に対する重量割合で示し
ている。
また第１表における供試添加剤の記号のうち、＾−１な
いし＾−９、Ｂ−１ないしＢ−３およびＥ−１ないしト
５は、それぞれ本発明で用いる添加剤として先に記載し
た化合物である。これらのうち、８−１、Ｂ−２および
Ｂ−３は、繰返し数ｎがそれぞれ約２〜１０程度の混合
物である。その他の供試添加剤の記号は、それぞれ次の
化合物を意味する。
２−メチル−２−（２，２，６，６−テトラメチル−４
−ピペリジル）アミノ−Ｎ−（２，２，６，６−テトラ
メチル−４−ピペリジル）プロピオンアミド ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル
〉　セバケート ２．４−ジ−ｔ−ブチルフェニル　３．５−　’；　−
ｔ　−−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート Ｆ−１：　　エチレンビスステアリルアマイドシミリス
チル　チオジプロピオネート Ｇ−２：　　ペンタエリスリトール　テトラキス（３−
ドデシルチオプロピオネート） Ｇ−１： Ｃ−１： Ｃ−２： Ｄ−１＝ また第１表中の矢印（ト）は、その左の欄の化合物と同
じ化合物を用いたことを意味する。
（発明の効果〉 本発明によれば、α−オレフィン系共重合体ゴムおよび
無機充填剤を含むポリプロピレン樹脂に特定のヒンダー
ドフェノール系化合物、特定の高分子１タイプのヒンダ
ードピペリジン系化合物、特定の低分子量タイプのヒン
ダードピペリジン系化合物、特定のベンゾエート系化合
物、特定のリン系化合物および特定のアマイド化合物を
配合することにより、あるいはさらに特定のイオウ系化
合物を配合することにより、熱、酸化および光に対して
高い安定性を有するポリプロピレン樹脂組成物が提供さ
れる。したがってこのポリプロピレン樹脂組成物は、自
動車部品や電気製品の部品など、使用時に熱、酸素およ
び光にさらされる部品の材料として、特に有用である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）α−オレフィン系共重合体ゴム５〜４０重量％お
    よび無機充填剤５〜４０重量％を含むポリプロピレン樹
    脂１００重量部に対して、 （Ａ）分子量５００以上のヒンダードフェノール系化合
    物０．０１〜１重量部、 （Ｂ）次式（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）から選ばれる繰返し
    単位を有するヒンダードピペリジン系化合物 ０．０１〜１重量部、 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｂ−１） （式中、ｎは２〜２０である） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｂ−２） （式中、ｎは２〜２０である） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｂ−３） （式中、ｎは２〜２０である） （Ｃ）次式（Ｃ−１）および（Ｃ−２）から選ばれるヒ
    ンダードピペリジン系化合物０．０１〜１重量部、▲数
    式、化学式、表等があります▼（Ｃ−１） （式中、Ｒ＿１は水素原子または炭素数１〜３のアルキ
    ル基を表す） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｃ−２） （式中、Ｒ＿２は水素原子または炭素数１〜３のアルキ
    ル基を表す） （Ｄ）次式（Ｄ−１）で示されるベンゾエート系化合物
    ０．０１〜１重量部、 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｄ−１） （式中、Ｒ＿３はｔ−ブチル基またはｔ−アミル基を表
    す） （Ｂ）次式（Ｅ−１）〜（Ｅ−５）から選ばれるリン系
    化合物０．０１〜１重量部、 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｅ−１） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｅ−２） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｅ−３） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｅ−４） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｅ−５） ならびに、 （Ｆ）次式（Ｆ−１）で示されるアマイド化合物０．０
    １〜１重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｆ−１） （式中、Ｒ＿４は炭素数５〜２１のアルキル基またはア
    ルケニル基を表し、ｍは１〜６の 整数を表す） を含有せしめてなることを特徴とするポリプロピレン樹
    脂組成物。
  2. （２）さらに、次式（Ｇ−１）および（Ｇ−２）から選
    ばれるイオウ系化合物０．２重量部以下 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｇ−１） （式中、Ｒ＿５は炭素数４〜２０のアルキル基を表す） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｇ−２） （式中、Ｒ＿６は炭素数４〜２０のアルキル基を表す） を含有せしめてなることを特徴とする請求項１記載のポ
    リプロピレン樹脂組成物。
  3. （３）分子量５００以上のヒンダードフェノール系化合
    物が、３，９−ビス〔２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４
    −ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキ
    シ｝−１，１−ジメチルエチル〕−２，４，８，１０−
    テトラオキサスピロ〔５・５〕ウンデカンである請求項
    １または２記載のポリプロピレン樹脂組成物。
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