JPH03246968A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH03246968A JPH03246968A JP2042619A JP4261990A JPH03246968A JP H03246968 A JPH03246968 A JP H03246968A JP 2042619 A JP2042619 A JP 2042619A JP 4261990 A JP4261990 A JP 4261990A JP H03246968 A JPH03246968 A JP H03246968A
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- semiconductor integrated
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- 102000004207 Neuropilin-1 Human genes 0.000 abstract description 3
- 108090000772 Neuropilin-1 Proteins 0.000 abstract description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 101000704557 Homo sapiens Sulfiredoxin-1 Proteins 0.000 description 2
- 102100031797 Sulfiredoxin-1 Human genes 0.000 description 2
- 102000004213 Neuropilin-2 Human genes 0.000 description 1
- 108090000770 Neuropilin-2 Proteins 0.000 description 1
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-
- H01L27/08—
-
- H01L27/11896—
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
- G11C17/08—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements
- G11C17/10—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM
- G11C17/12—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM using field-effect devices
-
- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1048—Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
-
- G—PHYSICS
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
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Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は半導体集積回路に関し、特にバイポーラCMO
Sゲートアレイを用いたROMの構成に関するものであ
る。
Sゲートアレイを用いたROMの構成に関するものであ
る。
(従来の技術)
従来のバイポーラ(Bi)CMOSゲートアレイを用い
たROMのメモリーコア部は全てMOSトランジスタに
より構成されている。
たROMのメモリーコア部は全てMOSトランジスタに
より構成されている。
第3図は従来におけるB1CMOSゲートアレイを用い
たROMの回路図である。同図において、複数のメモリ
ーセル4は各々ワード線1に接続されている。メモリセ
ル4のソース部4Sは電源VDD(図示せず)もしくは
GNDへ接続されていて、これによりROMのプログラ
ミングが行なわれる。
たROMの回路図である。同図において、複数のメモリ
ーセル4は各々ワード線1に接続されている。メモリセ
ル4のソース部4Sは電源VDD(図示せず)もしくは
GNDへ接続されていて、これによりROMのプログラ
ミングが行なわれる。
メモリセル4のドレイン部4Dは出力線1と接続されて
いる。B1CMOSデコーダ3を介してアドレス指定さ
れたメモリセル4は出力線1へ記憶内容を出力する。出
力線1にはワード数分のメモリセル4が接続されている
。
いる。B1CMOSデコーダ3を介してアドレス指定さ
れたメモリセル4は出力線1へ記憶内容を出力する。出
力線1にはワード数分のメモリセル4が接続されている
。
上記構成を有する従来のROMにおいては、デコーダ3
やセンスアンプ2等をBiCMO5することにより高速
動作化を図っていた。
やセンスアンプ2等をBiCMO5することにより高速
動作化を図っていた。
ところで、上記した従来のROMでは、ワード数に応じ
たメモリセルのドレイン部4Dが各々出力線1に接続さ
れている。このため出力線の負荷が非常に大きくなりア
クセスタイムが長くかかるという問題があった。
たメモリセルのドレイン部4Dが各々出力線1に接続さ
れている。このため出力線の負荷が非常に大きくなりア
クセスタイムが長くかかるという問題があった。
第4図は、従来のB1CMOSゲートアレイを用いたR
OMのアクセスタイム(T CuO2)を示すタイムチ
ャート図である。同図において、出力線1の出力レベル
ILoがセンスアンプ2の出力レベル斐、を越えた時T
oからROMの読み出しが開始される。読み出しが終了
する時間をTF、、B1CMOSデコーダ3にアドレス
選択信号が入力される時刻をT5とすると、アクセスタ
イムT。MOSは ToM05wT、−”r5となる。
OMのアクセスタイム(T CuO2)を示すタイムチ
ャート図である。同図において、出力線1の出力レベル
ILoがセンスアンプ2の出力レベル斐、を越えた時T
oからROMの読み出しが開始される。読み出しが終了
する時間をTF、、B1CMOSデコーダ3にアドレス
選択信号が入力される時刻をT5とすると、アクセスタ
イムT。MOSは ToM05wT、−”r5となる。
上記した構成を有するROMでは、出力線1にワード数
分のメモリセル4が負荷として接続されているため、時
刻TsからROMの読み出しが開始される時刻Toまで
の時間が長くかかり結果としてアクセスタイムが長くな
るという問題があった。
分のメモリセル4が負荷として接続されているため、時
刻TsからROMの読み出しが開始される時刻Toまで
の時間が長くかかり結果としてアクセスタイムが長くな
るという問題があった。
ところで、第5図はB1CMOSゲートアレイの構成単
位である基本セルの構成図である。同図において、N1
〜N4はN型MO5Tr、Pl〜P4はP型MOSTr
SNPNはバイポーラトランジスタ、Rは抵抗である。
位である基本セルの構成図である。同図において、N1
〜N4はN型MO5Tr、Pl〜P4はP型MOSTr
SNPNはバイポーラトランジスタ、Rは抵抗である。
通常のB i CMOSゲートアレイは、この基本セル
をLSI上の全面に敷き詰めこれらを配線することによ
り形成される。そして、従来のROMでは、基本セル内
のバイポーラトランジスタNPNは使用されておらず、
そこは無効エリアとなりその分集積効率の低いROMと
なっていた。
をLSI上の全面に敷き詰めこれらを配線することによ
り形成される。そして、従来のROMでは、基本セル内
のバイポーラトランジスタNPNは使用されておらず、
そこは無効エリアとなりその分集積効率の低いROMと
なっていた。
(発明が解決しようとする課題)
上記説明したように、従来のB1CMOSゲートアレイ
を用いたROMにおいては、出力線に係属しているメモ
リセル数が多く、アクセス動作が遅いという問題があっ
た。また、その構成単位である基本セル内のバイポーラ
トランジスタが有効に利用されておらず、その分集積効
率が低いという問題があった。
を用いたROMにおいては、出力線に係属しているメモ
リセル数が多く、アクセス動作が遅いという問題があっ
た。また、その構成単位である基本セル内のバイポーラ
トランジスタが有効に利用されておらず、その分集積効
率が低いという問題があった。
そこで本発明は上記した問題を解決するためになされた
もので、その目的とするところは、高速読み出し可能で
かつ集積効率の高いB1CMOSゲートアレイを用いた
ROMを提供することにある。
もので、その目的とするところは、高速読み出し可能で
かつ集積効率の高いB1CMOSゲートアレイを用いた
ROMを提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の半導体集積回路は、主として複数個のメモリセ
ル、バイポーラトランジスタおよび抵抗から構成される
基本セルを複数個用いて得られる全面敷き詰め型バイポ
ーラCMOSゲートアレイの半導体集積回路において、
前記複数個のメモリセルは所定個数毎にブロック分けさ
れ、該メモリセルの記憶内容を出力するための各々のプ
ロ・ツクに対応した出力ドライバーとして前記バイポー
ラトランジスタが用いられていることを特徴としている
ことを特徴としている。
ル、バイポーラトランジスタおよび抵抗から構成される
基本セルを複数個用いて得られる全面敷き詰め型バイポ
ーラCMOSゲートアレイの半導体集積回路において、
前記複数個のメモリセルは所定個数毎にブロック分けさ
れ、該メモリセルの記憶内容を出力するための各々のプ
ロ・ツクに対応した出力ドライバーとして前記バイポー
ラトランジスタが用いられていることを特徴としている
ことを特徴としている。
(作用)
本発明の半導体集積回路は、所定数のメモリセルを1ブ
ロツクとし、該ブロックの駆動用ドライバーとして基本
セル内のバイポーラトランジスタを使用している。そし
て、該駆動用ドライバーが駆動するメモリセル数は最適
化されているのでメモリセルの記憶内容を高速に読み出
すことができる。さらに基本セル内のバイポーラトラン
ジスタを有効活用するのでその分集積度が高くなる。
ロツクとし、該ブロックの駆動用ドライバーとして基本
セル内のバイポーラトランジスタを使用している。そし
て、該駆動用ドライバーが駆動するメモリセル数は最適
化されているのでメモリセルの記憶内容を高速に読み出
すことができる。さらに基本セル内のバイポーラトラン
ジスタを有効活用するのでその分集積度が高くなる。
(実施例)
以下、本発明の半導体集積回路の一実施例を図面を参照
して説明する。本実施例では基本セルを用いた全面敷き
詰め型バイポーラCMOSゲートアレイ(半導体集積回
路)の代表として、従来例と同様にROMの場合を例に
とり説明を行なう。
して説明する。本実施例では基本セルを用いた全面敷き
詰め型バイポーラCMOSゲートアレイ(半導体集積回
路)の代表として、従来例と同様にROMの場合を例に
とり説明を行なう。
第1図は本発明の一実施例である半導体集積回路、即ち
ROMの構成図である。同図において8゜9.10およ
び11は第5図に示した基本セルである。6および7は
センスアンプであり、メモリセルP1〜P8、N1〜N
8の記憶内容を出力する出力線B、Cを介してBi)ラ
ンジスタNPN1、NPN2.NPN3およびNPN4
と接続されている。そしてセンスアンプを介して、ゝメ
モリセルの内容は外部へ出力される。
ROMの構成図である。同図において8゜9.10およ
び11は第5図に示した基本セルである。6および7は
センスアンプであり、メモリセルP1〜P8、N1〜N
8の記憶内容を出力する出力線B、Cを介してBi)ラ
ンジスタNPN1、NPN2.NPN3およびNPN4
と接続されている。そしてセンスアンプを介して、ゝメ
モリセルの内容は外部へ出力される。
メモリセルP1〜P8、N1〜N8は各々PMOSトラ
ンジスタおよびNMOS)ランジスタてあリメモリセル
P1〜P8のドレイン側は出力線Aに接続されている。
ンジスタおよびNMOS)ランジスタてあリメモリセル
P1〜P8のドレイン側は出力線Aに接続されている。
この出力線AはBi)ランジスタNPNIのベース側と
接続されている。またBiトランジスタのNPNIのエ
ミッタ側は基本セル5内のベース電荷引き抜き用抵抗R
1を介して出力線Aに接続されている。同様に、基本セ
ル8および9内のメモリセルであるNMOS)ランジス
タN1〜N8のドレイン側は出力線Cと接続されており
、出力線Cは基本セル11内のバイポーラトランジスタ
NPN4のベース側と接続されている。また、出力線C
は基本セル11内の抵抗R5を介して、バイポーラトラ
ンジスタNPN4のエミッタ側と接続されている。
接続されている。またBiトランジスタのNPNIのエ
ミッタ側は基本セル5内のベース電荷引き抜き用抵抗R
1を介して出力線Aに接続されている。同様に、基本セ
ル8および9内のメモリセルであるNMOS)ランジス
タN1〜N8のドレイン側は出力線Cと接続されており
、出力線Cは基本セル11内のバイポーラトランジスタ
NPN4のベース側と接続されている。また、出力線C
は基本セル11内の抵抗R5を介して、バイポーラトラ
ンジスタNPN4のエミッタ側と接続されている。
そして、P M OS T r P 1〜P 8および
NMOSTrN1〜N8のソース側を電源vDDもしく
は接地(GND)することにより、プログラミングが行
なわれる。
NMOSTrN1〜N8のソース側を電源vDDもしく
は接地(GND)することにより、プログラミングが行
なわれる。
上記構成を有する本実施例のROMにおいては、基本セ
ル8,9.10および11等をアレイ状に配置し全面敷
き詰め型のB1CMOSゲートアレイを構成している。
ル8,9.10および11等をアレイ状に配置し全面敷
き詰め型のB1CMOSゲートアレイを構成している。
そして、そりセル8個分のMO3T rを1ブロツクと
している。1ブロツク内のメモリセルとしては、NMO
STrおよびPMOST rを混在しない方が、センス
アンプ6および7の動作を最適化することができる。こ
のため、隣り合う基本セル、例えば基本セル8および9
を用いて、各々のP M OS T r P 1〜P
4およびP5〜P8とNMO3TrN1〜N4およびN
5〜N8とて2つのブロックを構成している。
している。1ブロツク内のメモリセルとしては、NMO
STrおよびPMOST rを混在しない方が、センス
アンプ6および7の動作を最適化することができる。こ
のため、隣り合う基本セル、例えば基本セル8および9
を用いて、各々のP M OS T r P 1〜P
4およびP5〜P8とNMO3TrN1〜N4およびN
5〜N8とて2つのブロックを構成している。
従って、駆動能力の高い1つのBi)ランジスタNPN
1を用いて1ブロツク内のM OS T r 8個を駆
動するため、負荷も軽くまた高速に動作することができ
る。
1を用いて1ブロツク内のM OS T r 8個を駆
動するため、負荷も軽くまた高速に動作することができ
る。
第2図は本実施例の半導体集積回路のアクセスタイム図
である。第4図に示した従来例の半導体集積回路(RO
M)のアクセスタイム(T CuO2)と比べて、T
BICMO5> T CuO5となっており本実施例の
方がより高速に動作することができる。
である。第4図に示した従来例の半導体集積回路(RO
M)のアクセスタイム(T CuO2)と比べて、T
BICMO5> T CuO5となっており本実施例の
方がより高速に動作することができる。
ところで、本実施例では1つのブロックを駆動するドラ
イバーとして1個のバイポーラトランジスタを用いた構
造を有しているが、この構成では出力線BにLレベルを
出力することはできない。
イバーとして1個のバイポーラトランジスタを用いた構
造を有しているが、この構成では出力線BにLレベルを
出力することはできない。
即ち、出力線Bは、通常抵抗R3によりプルダウンされ
ている。そして選択されたメモリセルがHレベルを出力
する時、ブロック駆動ドライバNPN1のエミッタ側が
Hレベルとなり、従って出力線BはHレベルとなる。選
択されたメモリセルがLレベルを出力するときブロック
駆動ドライバNPNIはOFF状態となり、出力線Bは
Lレベルとなる。他のブロック駆動ドライバ、例えばN
PN4の動作も同様であり、出力線りは抵抗R6により
プルダウンされている。
ている。そして選択されたメモリセルがHレベルを出力
する時、ブロック駆動ドライバNPN1のエミッタ側が
Hレベルとなり、従って出力線BはHレベルとなる。選
択されたメモリセルがLレベルを出力するときブロック
駆動ドライバNPNIはOFF状態となり、出力線Bは
Lレベルとなる。他のブロック駆動ドライバ、例えばN
PN4の動作も同様であり、出力線りは抵抗R6により
プルダウンされている。
しかし、例えばブロック駆動ドライバを2個のNPN
)ランジスタて構成すれば、その出力はHレベルおよび
Lレベルを出力することができる。
)ランジスタて構成すれば、その出力はHレベルおよび
Lレベルを出力することができる。
従って出力線BおよびD等のプルダウン用抵抗R3およ
びR6は不要となる。
びR6は不要となる。
尚、本実施例では8個のメモリセルを1ブロツクとした
が、本発明はこの個数に限定されるものではなく、バイ
ポーラトランジスタの駆動能力等を考慮して最適数を決
定することができる。
が、本発明はこの個数に限定されるものではなく、バイ
ポーラトランジスタの駆動能力等を考慮して最適数を決
定することができる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の半導体集積回路は、基本
セル内のメモリーセルであるMOSトランジスタを所定
数組み合わせて1つのブロックとし、これらのブロック
を駆動するドライバとして駆動能力の高い基本セル内の
バイポーラトランジスタを用いている。従って、高速動
作できる半導体集積回路を構成することができる。
セル内のメモリーセルであるMOSトランジスタを所定
数組み合わせて1つのブロックとし、これらのブロック
を駆動するドライバとして駆動能力の高い基本セル内の
バイポーラトランジスタを用いている。従って、高速動
作できる半導体集積回路を構成することができる。
さらに、基本セル内のバイポーラトランジスタを用いた
ことにより基本セル内の構成要素の使用効率の高いかつ
無駄の少ない高集積の半導体集積回路を得ることができ
る。
ことにより基本セル内の構成要素の使用効率の高いかつ
無駄の少ない高集積の半導体集積回路を得ることができ
る。
第1図は本発明の一実施例である半導体集積回路(RO
M)の構成図、 第2図は第1図の実施例である半導体集積回路の動作を
示すタイムチャート、 第3図は従来の半導体集積回路(ROM)の構成図、 第4図は第3図の従来例における半導体集積回路の動作
を示すタイムチャート、 第5図は従来例および実施例に用いられている基本セル
の構成図である。 センスアンプ・・・6,7 基本セル・・8,9.1011 バイポーラトランジスタ・・NPNI。 NPN3.NPN4 プルダウン用抵抗・・・R3R6 PMO5)ランジスタ・・・P1〜P8NMO5)ラン
ジスタ・・・N1〜N8NPN2゜
M)の構成図、 第2図は第1図の実施例である半導体集積回路の動作を
示すタイムチャート、 第3図は従来の半導体集積回路(ROM)の構成図、 第4図は第3図の従来例における半導体集積回路の動作
を示すタイムチャート、 第5図は従来例および実施例に用いられている基本セル
の構成図である。 センスアンプ・・・6,7 基本セル・・8,9.1011 バイポーラトランジスタ・・NPNI。 NPN3.NPN4 プルダウン用抵抗・・・R3R6 PMO5)ランジスタ・・・P1〜P8NMO5)ラン
ジスタ・・・N1〜N8NPN2゜
Claims (3)
- (1)主として複数個のメモリセル、バイポーラトラン
ジスタおよび抵抗から構成される基本セルを複数個用い
て得られる全面敷き詰め型バイポーラCMOSゲートア
レイの半導体集積回路において、 前記複数個のメモリセルは所定個数毎にブロック分けさ
れ、該メモリセルの記憶内容を出力するための各々のブ
ロックに対応した出力ドライバーとして前記バイポーラ
トランジスタが用いられていること を特徴とする半導体集積回路。 - (2)前記ブロックの1つに対応する出力ドライバーと
して1つの前記バイポーラトランジスタが用いられ、該
バイポーラトランジスタのエミッタ側は前記メモリセル
の記憶内容を出力する出力線に接続され、該出力線は抵
抗を介して接地されていること を特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 - (3)前記ブロックの1つに対応した出力ドライバーと
して複数個の前記バイポーラトランジスタが用いられ、
前記メモリセルの記憶内容を出力する出力線に該バイポ
ーラトランジスタの出力として2つのレベルが出力され
ること を特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2042619A JP2501930B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 半導体集積回路 |
DE69124273T DE69124273T2 (de) | 1990-02-26 | 1991-02-21 | Integrierte Halbleiterschaltung |
EP91102499A EP0444524B1 (en) | 1990-02-26 | 1991-02-21 | Semiconductor integrated circuit |
KR1019910003069A KR940003838B1 (ko) | 1990-02-26 | 1991-02-26 | 반도체 집적회로 |
US08/201,091 US5444654A (en) | 1990-02-26 | 1994-02-24 | ROM with Bi-CMOS gate arrays |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2042619A JP2501930B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03246968A true JPH03246968A (ja) | 1991-11-05 |
JP2501930B2 JP2501930B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=12641039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2042619A Expired - Lifetime JP2501930B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 半導体集積回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5444654A (ja) |
EP (1) | EP0444524B1 (ja) |
JP (1) | JP2501930B2 (ja) |
KR (1) | KR940003838B1 (ja) |
DE (1) | DE69124273T2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0135798B1 (ko) * | 1994-08-17 | 1998-04-24 | 김광호 | 전류증폭형 마스크-롬 |
IL116792A (en) * | 1996-01-16 | 2000-01-31 | Chip Express Israel Ltd | Customizable integrated circuit device |
US5745422A (en) * | 1996-11-12 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Cross-coupled bitline segments for generalized data propagation |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59177944A (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS62189739A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-19 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
US4821235A (en) * | 1986-04-17 | 1989-04-11 | Fairchild Semiconductor Corporation | Translinear static memory cell with bipolar and MOS devices |
US4727046A (en) * | 1986-07-16 | 1988-02-23 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method of fabricating high performance BiCMOS structures having poly emitters and silicided bases |
EP0258715B1 (en) * | 1986-08-15 | 1994-06-08 | Nec Corporation | Static random access memory having bi-cmos construction |
US4899308A (en) * | 1986-12-11 | 1990-02-06 | Fairchild Semiconductor Corporation | High density ROM in a CMOS gate array |
US4746817A (en) * | 1987-03-16 | 1988-05-24 | International Business Machines Corporation | BIFET logic circuit |
US4933899A (en) * | 1989-02-01 | 1990-06-12 | Cypress Semiconductor | Bi-CMOS semiconductor memory cell |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP2042619A patent/JP2501930B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-21 EP EP91102499A patent/EP0444524B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-21 DE DE69124273T patent/DE69124273T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-02-26 KR KR1019910003069A patent/KR940003838B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-02-24 US US08/201,091 patent/US5444654A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59177944A (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
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