JPS62189739A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS62189739A
JPS62189739A JP61030879A JP3087986A JPS62189739A JP S62189739 A JPS62189739 A JP S62189739A JP 61030879 A JP61030879 A JP 61030879A JP 3087986 A JP3087986 A JP 3087986A JP S62189739 A JPS62189739 A JP S62189739A
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cell
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gate
basic
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Takashi Hotta
多加志 堀田
Masahiro Iwamura
将弘 岩村
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多数の論理ゲートを内蔵する半導体集積回路
装置に係り、特に、高集積、低消費電力、高速な動作に
好適な半導体集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
多数の論理ゲー仁よりなる論理を実現する半導体集積回
路装置としては、ゲートアレイが広く知られている。ゲ
ートアレイの一般的構成を第2図に示す、、LSIチッ
プ上に、アレイ状に基本セル列202が配置されている
。また、基本セル列と基本セル列の間には、配線チャネ
ル領域と呼ばれる配線のための領域203が設けられて
いる。また周辺には、入出力回路、及び、ポンディグパ
ッドのための領域201が用意されている。あらかじめ
用意されたゲートを、実現したい論理に従って結線する
。実現したい論理を示す論理図上の論理ゲートをゲート
アレイ上のどの基本セルに対応させるか、その基本セル
をいかに結線するかといった配置、配線処理は、CA 
D (Computer AidedDesign)に
よって通常行われる。また、配線工程のみをカスタマ化
すればよいため、設計期間、製作期間を短かくできるの
がゲートアレイの特長である。
基本セルの回路形式としては、TTL、ECL。
0MO8,Bi−0MO8,等があ!、TTI、。
ECL、CMOSゲートアレイについては、サブロー・
ムロが著rVLSIシステム設計」ワイリー・ジャパン
、114に記載されている0例えば、CMOSゲートア
レイの2人力NANNの構成例を第3図に示す。ここで
301,302はPMO5゜303.3011NMO8
”?あル、マた。B1−CMOSゲートアレイの基本セ
ルについては、増田郁朗他「バイポーラCMO3複合に
よる高速論理回路」電子通信学会論文誌、 1984/
 12 、 VoL。
J67−C,Nα12.P、999〜P、1005に記
載されている。2人力NANDの構成例を第4図に示す
上記文献に記載されたTTL、ECL、Bi−0MO8
の各ゲートアレイは全て、一種類の回路形式の基本ゲー
トにより構成されており、複数の回路を目的に応じて混
在させたゲートアレイはない。
、:、:mで401,402はNMO5,403゜40
4はPMO8,405,4061*NPN)−ランジス
タである。
(発明が解決しようとする問題点〕 この種の集積回路装置の性能指標として、遅延時間、消
費電力2面積の3つが重要である。第9図は、ECL、
0MO8,Bi−0MO8の遅延時間と消費電力の特性
をまとめたものである。
ECLは、最高速であるが、消費電力も大である。
一方、0MO8は、遅延時間が大きいものの、消費電力
は約2桁小さイ、 B i −CMOS ハ、CMO3
とほぼ同じ消費電力であるか、0MO8よりも遅延時間
が小さい。
第5図は、B1−CMOSゲートとCMOSゲートの遅
延時間の特性を示したものである。低負荷の領域では0
MO5が高速であるか、高負荷の領域では、Bi−0M
O8の方が高速である。これは、バイポーラトランジス
タは、負荷駆動能力において0MO8を上回るか、コレ
クタ容量等の寄生容量が0MO8の寄生容量よりも大き
いためである。
また、基本セル面積については、0MO5が最も小さく
、B1−CMOSは0MO8の2倍程度、ECLは、0
MO8の数倍である。すなわち。
0MO8,Bi−0MO8,ECLの順で集積度が高い
すなわち、CMO8基本ゲートは最も高集積だが、負荷
の重い場合に動作速度が遅いという問題点があった。ま
た、Bi−C:MO3基本ゲートについては、負荷の重
い場合には高速であるが、負荷の軽いところでC:MO
Sよりも動作速度が遅い。
また、面積が大きく、0MO8に比して集積度が低いと
いう欠点があった。
本発明の目的は、高集積、低消費電力、かつ、高速動作
の集積回路装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、Bi−CMO8基本ゲートと、CMO8基
本ゲートとを混在することにより達成される。
〔作用〕
一般に、ある論理を実現する集積回路の性能を決めてい
るのは、入力から出力に至る複数の経路の中で最も遅延
時間の大きな経路である。このような経路はクリティカ
ルパスと呼ばれる。上記目的は、このクリティカルパス
中のゲートにB1−CMOSゲートを用いて、他の性能
に影響しない部分に、CMOSゲートを用いることによ
り達成される。 ・ すなわち、クリティカルパスとなっている一部のゲート
に、B1−CMOSゲートを用いることによりクリティ
カルパスの遅延時間が短縮される。
クリティカルパスを構成するゲートの負荷が全て、低負
荷の場合は、前述したように、B i −CMOSゲー
トに置きかわっても、高速化されない、しかしながら、
2μm技術で考えると、CMOSゲートとB1−CMO
Sゲートの速度が同じであるのは、0.1〜0.2 p
 F負荷であるのに対し、ゲートアレイ実装時の標準負
荷は、0.8PF である、従って、はとんどの場合、
クリティカルパスのCMOSゲートをB1−CMOSゲ
ートに置き換えることにより高速化が達成される。一方
、クリティカルパス以外のゲートをCMOSゲートで構
成することにより、性能を落すことなくチップ面積を小
さくすることができる。
〔実施例〕
以下1本発明の一実施例を説明する。
第6図は、CMO8、及びバイポーラトランジスタを同
一基板上に作るデバイス構造を示したものである。60
5は、高濃度N型埋込層、604は高濃度P型埋込層、
601はバイポーラのエミッタ領域、603はベース領
域、602はコレクタ領域である。また、606はPu
O2のソース、ドレイン領域であり、607はNMO8
のソース、ドレイン領域である。また600は、P型S
i基板である。
第6図に示したように、バイポーラとMOSは、同一基
板上に、しかも、基本的な回路の中で自由に組み合わせ
ることができる。従って1図3に示したよう・なり1−
CMOSゲートをこのLSI上に作製することは容易で
ある。またバイポーラを使用しなくてもよく、この場合
、同じプロセスを用いて同じ基板上に1図2のCMOS
ゲートを作製できる。また、このプロセスにより、B1
−CMOSゲートとCMOSゲートを混在させることも
可能である。
カスタムLSI上に構成される論理は種々であるが1例
として、第7図に示した論理をあげる。
701〜709は入力、712〜719は出力である。
また、731〜739はインバータ、722〜729は
2人力NANDである。この論理は、701が1のとき
には出力は全て1,701が0のときには、出カフ12
〜719にそれぞれ、入カフ01〜709が出るという
論理である。
インバータ732〜739がファンアウトが1であるの
に対し、インバータ731のファンアウトは8である。
従って、この論理をLSI上に構成した時のクリティカ
ルパスは、入カフ01より、インバータ731を経て、
2人力NAND 722〜729のいずれかを経て出力
を抜けるパスである。
さて、以上の論理を実装する。Bi−0MO5、CMO
8fi在型のゲートアレイについて、以下。
説明する。
第1図は、l31−CMOSゲート、CMOSゲート混
在のゲートアレイのマスタチップの構成を示している6
901は入出力ドライバ、及び、ポンディングパッドの
領域、902は配線領域である。配線は例えば、Al2
1.Al2の2層配線を行えばよい。91.0〜916
は、CMOS基本ゲートセル列、930〜936,92
0〜926はB1−CMOS基本ゲートセル列である。
すなわち、中央にCMO8基本ゲートの領域、左右にB
i−CMO3基本ゲートの領域を設けている。
さて、第1図中の破線で囲んだ部分に、第7図の論理を
実装した様子を示すのが第8図である。
832〜839,822〜829がCMO8基本ゲート
で、832〜839はインバータになるように、また8
22〜829は2人力NANDになるように、セル内で
内部結線されている。第8図では、説明を簡単にするた
めに各セルの下部が入力、上部が出力となっている。一
般的ゲートアレイでは、入力、出力を、上部、下部に出
せるようになっているが、本発明は、その場合にも有効
である。
830.831はBi−CMO8基本ゲートである。8
31はインバータになる様に内部結線さ 。
れている。
第8図で、831,832〜839,822〜829は
、それぞれ、第7図の731,732〜739.722
〜729に対応している。また。
第8図では、Bi−CMO8基本セルは、 CMO8基
本セルの2倍の面積としている。
第8図の実施例では、インバータ731の負荷が重いた
め、B1−CMOSインバータ831を割りあてている
のである。こうすることにより。
純粋CMO5のゲートアレイに比して、高速化される。
この負荷が0.8pF程度であれば、インバータ731
を、B1−CMOSインバータで構成することにより、
2倍の高速化が計られることが第5図より分る。
一方、純粋Bi−CMO5のゲートアレイで作ればBi
−CMO’S、CMO8m在ゲートアゲートアレイ性能
が得られるわけであるが、この場合には1面積がほぼ倍
必要となる。すなわち、Bi−0MO8,CMO5混合
ゲートアレイは、B1−CMOSゲートアレイ並の高速
性とCMOSゲートアレイ並の集積度を兼ねそなえると
いう利点がある。
第10図は、B i −CMOS 、 CMOS混在の
ゲートアレイマスタチップの他の実施例である。
1001は、入出力パツファ、及び、ポンディングパッ
ド領域、1002は配線領域、 1003.1009は
、Bi−CMO8基本ゲート列、1004〜1008は
CMOS基本ゲート列である。すなわち、最上部の一列
と。
最下位の一列に、Bi−CMO8基本ゲート列を並べた
ものである。この場合は、横方向に同一基本ゲートしか
ないため、B1−CMOSセルと、CMOSセルの高さ
が同じでなくてもよいという利点がある。
第10図、第1図では、チップ上に8列の基本ゲートし
かないが、より多い場合でも、本発明は有効である。
第10図、第1図に示した例は、マスタチップにおイテ
、Bi−0MO8領域と0MO8領域が分離している。
最近では、より集積度を高めるためにスタンダードセル
方式の設計が行われる。
スタンダードセル方式では、ROM、加算器といった大
規模な論理を1つのマクロセルとして使うことができる
第11図は、スタンダードセル方式のカスタムLSIに
ついての実施例である。
1100は人出力バッファ領域、1101〜1108は
ポリセルと呼ばれるセルの列である。ポリセルは、高さ
のそろったセルであり、数ゲートから数十ゲート位の規
模のものである。1110〜1114はマクロセルであ
る。マクロセルは、さらに論理規模の大きいセルであり
、ROM、レジスタ、加算器(AU)等がある。スタン
ダードセル方式のLSIでは。
ROM、RAM、レジスダ、加算器等の規則論理をマク
ロセルで構成し、他のランダム論理をポリセルで構成す
る。
このポリセル部分において、クリティカルパスをB1−
CMOSゲートを含むポリセルで構成し。
クリティカルパスでない部分を0MO8により構成され
たポリセルで構成することにより、前述のゲートアレイ
同様、高速高集積のLSIを構成することができる。
また、クリティカルパスの一部がマクロセルで構成され
ている場合、マクロセルとして、同一論理を構成する2
種類以上のマクロセルを用意することにより上記ランダ
ム論理同様に、高速高集積または、低消費電力の効果が
ある。
すなわち、クリティカルパスの部分には、面積大、ある
いは、消費電力大だが高速なマクロセルを用いて、クリ
ティカルパスとならない部分については、低速ではある
が1面積小、あるいは、消費電力小のマクロセルを用い
ることにより、全体として、高速高集積、あるいは低消
費電力という特徴を有するチップを作ることができる。
バイポーラと0MO8を複合して、高速動作のマクロセ
ルを設計すると、一般的に、基本ゲート同様に、高速動
作させればさせるほど1面積、消費電力が大になる傾向
があるため、本発明は有効である。
加算器をマクロセルで構成した場合を例に説明する。加
算器においてクリティカルパスとなるのは、加算時のキ
ャリーを伝搬させるキャリー伝搬回路である。第13図
は、バイポーラ、MO8複合の4ビツト高速キャリー伝
搬回路である。4ビツトデータAとBと下の桁からの桁
上げC1nを調べて、上位への桁上げ信号Coutを送
出する回路である。
第13図において、クロックφ1がOの時には。
N M OS 1302がオンニなり、ノードN4 、
 Ns 。
Nz e Nlの浮遊容量が充電される。この際、電位
は、バイポーラトランジスタ1301のベース、エミッ
タ接合でクランプされるために、O,SV程度に抑制さ
れる。次に、φ1が1になると、キャリー伝搬が成立し
ている時には、MOSトランジスタにより、バイボ〒う
1301のベース電流が引き抜かれ、バイポーラはオフ
し、出力Coutが高電位になる。−′方、キャリー伝
搬が成立しなければ。
バイポーラはオンし続け、 Coutは低電位のままで
ある。この回路では、ノードNL g Nz F Na
 eNa、が低振幅(0,8V )に保たれるため、高
速動作するが、キャリー伝搬が成立しない時に貫通電流
が流れるため、消費電力は大きい。
第14図は、MOSのみからなるキャリー伝搬回路を示
す図である。論理、及び動作は、第13図のバイポーラ
、MOS複合のキャリー伝搬回路と同じである。すなわ
ち、クロックφ1が0の時にノードMt 、Mt 、M
a、Maは、PMO31400、1401,1402,
1403ニよッテ電源電位5vまで充電される。次にφ
1が1になった時に、キャリー伝搬が成立すればノード
M4の電荷が、いずれかのNMOSによって引き抜かれ
、出力Coutは高電位になる。一方、キャリー伝搬が
成立しなければ、ノードM番の電荷は引き抜かれず出力
Coutは低電位のままである。この回路では、ノード
Mls Ma * Ma + Maが電源電位5vまで
充電され、大振幅動作をするため低速であるが。
定常的な貫通電流は流れないので低消費電力である。
上記回路は4ビツトキャリー伝搬回路であったが、より
多数ビットのキャリー伝搬回路1例えば。
32ビツトのキャリー伝搬回路を作るためには。
8−?の4ビツトキャリー伝搬回路を直列に接続すれば
よい。
上に説明した回路を用いれば、加算という同じ論理機能
を持つマクロセルであるが、高速、消費電力大のバイポ
ーラ、CMOS複合加算器と、低速、低消費電力の0M
O8加算器を同一チップ上に作ることができる。
スタンダードセル方式のLi5Iにおいては、−搬に多
数の加算器マクロセルが存在する。この時、クリティカ
ルパスとなる部分に、バイポーラ。
CMOS複合加算器、クリティカルバスとならない部分
に、0MO8加算器を自動配線DA等によって選択して
用いることにより、全体として高速、低消費電力なチッ
プができる。
同様な効果は、バイポーラ、CMOS複合のSRAM1
0MO8(7)み17)SRAM、アルイは。
バイポーラ、CMOS複合+7)ROMと、0MO8の
みのROMといった他の・マクロセルについても同様で
ある。
バイポーラ、CMO5複合のROMについての構成を第
12図に示す。1200はアドレスデコーダ。
1202はワードドライバ、1201はプリチャージ回
路、1203はメモリセル、 1204はデータ線セン
スアンプ、1205はアドレスを選択する゛マルチプレ
クサである。
ワード線は負荷が重いため、バイポーラドライバを用い
るのが有効である。また、データ線の負荷も重いため、
バイポーラによるプリチャージ回路を用いである。さら
に、アドレスデコーダは。
ファンアウトが多いため、Bi−CMOS基本ゲートを
用いている。また、センスアンプには、キャリー伝搬回
路と同じように、データ線電気振幅を押える働きをする
バイポーラセンスアンプが使われている。この様に、R
OML二ついても、゛バイポーラ、0MO8の両者を複
合す、ることにより。
同一機能を有するCMO5I(ONよりも、消費電力は
増すものの、より高速なROMを提供することができる
〔発明の効果〕
本発明によれば、クリティカルパスにB1−CMOSゲ
ート及び、B1−CMOSマ゛クロセルを用いることが
できるため、高速化の効果がある。
また、クリティカルバスとならないところにCMOSゲ
ートを用いることができるため、高集積の効果がある。
すなわち、本発明によれば、B1−CMOSゲートアレ
イと同等の性能と、CMOSゲートアレイと同等の集積
度のゲートアレイを作ることができる。
また、本発明によれば、B1−CMOSマクロセルと同
等の速度と、CMOSマクロセルと同等の消費電力、集
積度のスタンダードセル方式LSIを作ることができる
【図面の簡単な説明】
第2図から第5図、第9図は従来例を説明する図、第1
図、第6図から第8図、第10図から第14図は1本発
明の詳細な説明する図である。 901・・・人出力バッファ領域、902・・・配線領
域、910〜916・・・CMO8基本ゲート列、92
0〜926,930〜936・・・B i−CMO8基
本ゲート列。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、入出力回路と、論理を実現するセルを並べたセル領
    域と、各セル、及び、入出回路を接続するための配線領
    域より成る半導体集積回路装置において、同一論理を構
    成する2種類以上のセルを設けたことを特徴とする半導
    体集積回路装置。 2、特許請求の範囲第1項において、前記同一論理を構
    成する2種類以上のセルを、MOSトランジスタのみか
    らなるセルと、MOSトランジスタと少くとも1つのバ
    イポーラトランジスタとを含んだセルとの2種類にする
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。 3、入出力回路と、複数のマクロセルよりなるスタンダ
    ードセル方式の半導体集積回路装置において、同一論理
    を構成する2種類以上のマクロセルを設けることを特徴
    とする半導体集積回路装置。 4、特許請求の範囲第3項において、同一論理を構成す
    る2種類以上のマクロセルを、MOSトランジスタのみ
    からなるマクロセルと、MOSトランジスタと少くとも
    1つのバイポーラトランジスタとを含んだマクロセルと
    の2種類とすることを特徴とする半導体集積回路装置。
JP61030879A 1986-02-17 1986-02-17 半導体集積回路装置 Pending JPS62189739A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01283952A (ja) * 1988-05-11 1989-11-15 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5243208A (en) * 1987-05-27 1993-09-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device having a gate array with a ram and by-pass signal lines which interconnect a logic section and I/O unit circuit of the gate array
US5477467A (en) * 1989-07-17 1995-12-19 Motorola, Inc. Shrinkable BiCMOS circuit layout
JP2501930B2 (ja) * 1990-02-26 1996-05-29 株式会社東芝 半導体集積回路
JPH03260773A (ja) * 1990-03-09 1991-11-20 Fujitsu Ltd Lsiの組合せ回路自動合成処理方法
JPH06187384A (ja) * 1991-02-26 1994-07-08 Texas Instr Inc <Ti> 設計方法及び設計支援装置
US5355317A (en) * 1991-02-26 1994-10-11 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for system design
JP3172211B2 (ja) * 1991-09-05 2001-06-04 富士通株式会社 回路合成システム
JPH05256916A (ja) * 1991-09-06 1993-10-08 Hewlett Packard Co <Hp> 電力概算装置と方法
US5377125A (en) * 1992-02-28 1994-12-27 Vlsi Technology, Inc. Improved pad ring router
JPH0660139A (ja) * 1992-08-05 1994-03-04 Mitsubishi Electric Corp Mosトランジスタの論理機能ブロックの消費電力計算装置
EP0610626A3 (en) * 1993-01-28 1995-02-08 Advanced Micro Devices Inc Method for simulating an integrated circuit.
JPH0765040A (ja) * 1993-08-24 1995-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 機能データインターフェース方法および機能データインターフェース装置
CN1170242C (zh) * 1994-01-19 2004-10-06 松下电器产业株式会社 半导体集成电路的逻辑合成方法
US5623684A (en) * 1994-05-17 1997-04-22 Commquest Technologies, Inc. Application specific processor architecture comprising pre-designed reconfigurable application elements interconnected via a bus with high-level statements controlling configuration and data routing
US5452215A (en) * 1994-08-24 1995-09-19 Ibm Business Machines Corporation System and method for designing a finite state machine to reduce power dissipation
US5598348A (en) * 1994-09-22 1997-01-28 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for analyzing the power network of a VLSI circuit
US5515302A (en) * 1994-11-07 1996-05-07 Motorola, Inc. Method for identifying excessive power consumption sites within a circuit
US5867400A (en) * 1995-05-17 1999-02-02 International Business Machines Corporation Application specific processor and design method for same
TW305958B (ja) * 1995-05-26 1997-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd
US5764532A (en) * 1995-07-05 1998-06-09 International Business Machines Corporation Automated method and system for designing an optimized integrated circuit
JP2800734B2 (ja) * 1995-09-06 1998-09-21 日本電気株式会社 半導体集積回路
US5910898A (en) * 1995-12-14 1999-06-08 Viewlogic Systems, Inc. Circuit design methods and tools
US6175952B1 (en) * 1997-05-27 2001-01-16 Altera Corporation Technique of fabricating integrated circuits having interfaces compatible with different operating voltage conditions
US6118302A (en) 1996-05-28 2000-09-12 Altera Corporation Interface for low-voltage semiconductor devices
US5814846A (en) * 1996-10-07 1998-09-29 International Business Machines Corporation Cell apparatus and method for use in building complex integrated circuit devices
JP3938220B2 (ja) * 1996-11-29 2007-06-27 富士通株式会社 大規模集積回路装置の製造方法及び大規模集積回路装置
JPH11102305A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Oki Electric Ind Co Ltd インサーキットエミュレータ
JP3110422B2 (ja) * 1998-06-18 2000-11-20 エイ・アイ・エル株式会社 論理ゲートセル
US7103690B2 (en) * 2004-10-05 2006-09-05 International Business Machines Corporation Communication between logical macros
US11227084B2 (en) * 2018-11-14 2022-01-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Multi-bit standard cell

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59175748A (ja) * 1983-03-25 1984-10-04 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPS59177944A (ja) * 1983-03-28 1984-10-08 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4263651A (en) * 1979-05-21 1981-04-21 International Business Machines Corporation Method for determining the characteristics of a logic block graph diagram to provide an indication of path delays between the blocks
US4613940A (en) * 1982-11-09 1986-09-23 International Microelectronic Products Method and structure for use in designing and building electronic systems in integrated circuits
US4584653A (en) * 1983-03-22 1986-04-22 Fujitsu Limited Method for manufacturing a gate array integrated circuit device
JPS6035532A (ja) * 1983-07-29 1985-02-23 Fujitsu Ltd マスタスライス集積回路装置
US4686629A (en) * 1984-05-10 1987-08-11 Rca Corporation Logic cell placement method in computer-aided-customization of universal arrays and resulting integrated circuit
US4616146A (en) * 1984-09-04 1986-10-07 Motorola, Inc. BI-CMOS driver circuit
US4638186A (en) * 1985-12-02 1987-01-20 Motorola, Inc. BIMOS logic gate
US4649295A (en) * 1986-01-13 1987-03-10 Motorola, Inc. BIMOS logic gate
JPH0763074B2 (ja) * 1986-02-25 1995-07-05 株式会社東芝 半導体論理集積回路の論理セル配置方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59175748A (ja) * 1983-03-25 1984-10-04 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPS59177944A (ja) * 1983-03-28 1984-10-08 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01283952A (ja) * 1988-05-11 1989-11-15 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Also Published As

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US5119314A (en) 1992-06-02

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