JPH03244145A - チップキャリア - Google Patents

チップキャリア

Info

Publication number
JPH03244145A
JPH03244145A JP4293390A JP4293390A JPH03244145A JP H03244145 A JPH03244145 A JP H03244145A JP 4293390 A JP4293390 A JP 4293390A JP 4293390 A JP4293390 A JP 4293390A JP H03244145 A JPH03244145 A JP H03244145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tabic
substrate
chip carrier
alpha rays
rubber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4293390A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2570880B2 (ja
Inventor
Mutsuo Tsuji
睦夫 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2042933A priority Critical patent/JP2570880B2/ja
Priority to FR9009314A priority patent/FR2650121B1/fr
Priority to CA 2021682 priority patent/CA2021682C/en
Publication of JPH03244145A publication Critical patent/JPH03244145A/ja
Priority to US07/962,074 priority patent/US5264726A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2570880B2 publication Critical patent/JP2570880B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用される配線基板にＴＡＢＩ
Ｃを実装するために用いるチップキャリアに関する。
〔従来の技術〕
従来この種のチップキャリアはα線を防ぐためには、Ｉ
Ｃ実装前にＩＣの回路面に高粘度のα線遮へい用シリコ
ーンをボッティングしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のチップキャリアはＩＣ上に高粘度のα線
遮へい用シリコーン樹脂をボッティングし、ＩＣ上にシ
リコーンが山状に付着するため、基板にＩＣを実装する
ために行うリード底形が困難であるという欠点がある。
また、ボッティングしたシリコーン樹脂を硬化する時に
ＩＣに熱がかかりＩＣの信頼性が低下するという欠点が
ある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板と、前記基板上にフエイスダウンて実装
されるＴＡＢＩＣと、前記ＴＡＢＩＣの裏面と接着し前
記基板とで前記ＴＡＢＩＣを封止するキャップとを有す
るチップキャリアにおいて、前記基板および前記ＴＡＢ
　ＩＣの間にそれぞれに密着してα線遮へい用ラバーが
設けられたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出力用
バンプ３を有し、パッド２とバンプ３は内部配線４によ
り接続されている。基板１のＴＡＢＩＣ７と対向する面
にはα線遮へい用シリコーンラバー５（α線対策用シリ
コーン樹脂、例えば東しシリコーン製ＪＣＲ６１１，Ｏ
や東芝シリコーンＴＳＪ３１３０等をα線管理してラバ
ー成形したもの〉が接着剤１０で固定されている。シリ
コーンラバー５の大きさはＴＡＢＩＣ７の回路面をおお
う大きさであり、厚さは、基板１から発生するα線を遮
断できる厚さ（５０μ）以上ある。ＴＡＢＩＣ７はり−
ド６をシリコーンラバー５の厚みの高さに成形されたの
ちシリコーンラバー５の上にフェイスダウンでのせられ
その後リード６とパッド２は金−余熱圧着法等により接
続される。そしてキャップ８はＴＡＢＩＣ７と接着削っ
て接着される。またキャップ８は基板１とも接着されて
ＴＡＢＩＣ７を封止する。
ＴＡＢＩＣ７の回路面にはα線遮へい用シリコーンラバ
ー５が密着しであるため、基板１やり−ド６が発生する
α線は遮断され、ＴＡＢＩＣ７はα線によるソフトエラ
ーを起こさない。また、シリコーンラバー５を基板１に
固定するため、ＴＡＢＩＣ７を基板１に実装する際に行
うリード成形は容易であり、またＴＡＢＩＣ７には余計
な熱がかからずＴＡＢＩＣ７の信頼性は高い。
また、シリコーンラバー５はＴＡＢＩＣ７と基板１に密
着しているため、ＴＡＢＩＣ７とキャップ８を接着する
際、ＴＡＢＩＣ７のささえとなり接着を完全におこなう
ことができる。
Ｃ発明の効果〕 以上説明したように本発明は、基板上のＴＡＢＩＣと対
向する部分にα線遮へい用ラバーを設置することにより
、α線によるソフトエラーを起さない信頼性の高いチッ
プキャリアを簡単に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。 ］・・・基板、２・・・パッド、３・・・バンプ、４・
・・内部配線、５・・・シリコーンラバー、６・・・リ
ード、７・・・ＴＡＢＩＣ５８・・・キャップ、９，１
０・・・接着剤。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板と、前記基板上にフェイスダウンで実装され
    るＴＡＢＩＣと、前記ＴＡＢＩＣの裏面と接着し前記基
    板とで前記ＴＡＢＩＣを封止するキャップとを有するチ
    ップキャリアにおいて、前記基板および前記ＴＡＢＩＣ
    の間にそれぞれに密着してα線遮へい用のシリコーンラ
    バーが設けられたことを特徴とするチップキャリア。
  2. （２）基板と、前記基板上にフェイスダウンで実装され
    るＴＡＢＩＣと、前記ＴＡＢＩＣの裏面と接着し前記基
    板とで前記ＴＡＢＩＣを封止するキャップとを有するチ
    ップキャリアにおいて、前記基板および前記ＴＡＢＩＣ
    の間にそれぞれに密着してα線遮へい用ラバーが設けら
    れたことを特徴とするチップキャリア。
JP2042933A 1989-07-21 1990-02-22 チップキャリア Expired - Lifetime JP2570880B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2042933A JP2570880B2 (ja) 1990-02-22 1990-02-22 チップキャリア
FR9009314A FR2650121B1 (fr) 1989-07-21 1990-07-20 Support de puce electronique
CA 2021682 CA2021682C (en) 1989-07-21 1990-07-20 Chip-carrier with alpha ray shield
US07/962,074 US5264726A (en) 1989-07-21 1992-10-16 Chip-carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2042933A JP2570880B2 (ja) 1990-02-22 1990-02-22 チップキャリア

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03244145A true JPH03244145A (ja) 1991-10-30
JP2570880B2 JP2570880B2 (ja) 1997-01-16

Family

ID=12649815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2042933A Expired - Lifetime JP2570880B2 (ja) 1989-07-21 1990-02-22 チップキャリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2570880B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59219942A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Nec Corp チツプキヤリア
JPS6314499A (ja) * 1986-07-04 1988-01-21 日本電気株式会社 電磁遮へい材
JPH01152750A (ja) * 1987-12-10 1989-06-15 Nec Corp 半導体装置
JPH01248543A (ja) * 1988-03-29 1989-10-04 Nec Corp チップキャリア

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59219942A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Nec Corp チツプキヤリア
JPS6314499A (ja) * 1986-07-04 1988-01-21 日本電気株式会社 電磁遮へい材
JPH01152750A (ja) * 1987-12-10 1989-06-15 Nec Corp 半導体装置
JPH01248543A (ja) * 1988-03-29 1989-10-04 Nec Corp チップキャリア

Also Published As

Publication number Publication date
JP2570880B2 (ja) 1997-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0846098A (ja) 直接的熱伝導路を形成する装置および方法
JPS63239827A (ja) 半導体装置
JPH11260851A (ja) 半導体装置及び該半導体装置の製造方法
JPS5810841A (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPH03244145A (ja) チップキャリア
JP2797598B2 (ja) 混成集積回路基板
JPH03280559A (ja) チップキャリア
CN107731694B (zh) 一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端
JP2836166B2 (ja) チツプキヤリア
JPH02278750A (ja) チップキャリア
JPH0485842A (ja) チップキャリア
JPS5848932A (ja) 半導体装置の製法
JPS62131555A (ja) 半導体集積回路装置
JP2000277564A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH02254745A (ja) チップキャリア
JP2836165B2 (ja) チツプキヤリア
KR950006836Y1 (ko) 반도체 패키지
JPH02251153A (ja) 半導体素子を実装したテープキャリアにおける樹脂封止方法
JPH04346249A (ja) チップキャリア
JPS59145534A (ja) 半導体デバイスの封止方法
JPH04145698A (ja) チップキャリア
JPH0463451A (ja) 半導体装置
JPH0521646A (ja) 半導体装置
JPS59131160U (ja) 混成集積回路装置
JPS59178758A (ja) 半導体チツプの基板実装方法