JPH03181140A - 半導体組立装置用供給装置 - Google Patents

半導体組立装置用供給装置

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JPH03181140A
JPH03181140A JP1318804A JP31880489A JPH03181140A JP H03181140 A JPH03181140 A JP H03181140A JP 1318804 A JP1318804 A JP 1318804A JP 31880489 A JP31880489 A JP 31880489A JP H03181140 A JPH03181140 A JP H03181140A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は多数の被加工板を積層して収納するマガジンよ
り被加工板を1枚づつ押し出す半導体組立装置用供給装
置に関する。
[従来の技術] 例えば、ワイヤポンディング装置又はペレットポンディ
ング装置等に用いられる被加工板の供給は、通常、多数
のリードフレーム等の被加工板を積層して収納するマガ
ジンを用い、このマガジンをエレベーター部の昇降台に
載架して被加工板の積層間隔に合わせて被加工板を順に
所定のフィーダ一部にレベリングし、プッシャ装置のプ
ッシャアームによってマガジン内からフィーダ一部へ押
し出すことにより行われている。
従来のかかる半導体組立装置用供給装置は、前記したエ
レベーター部の固定部にプッシャ装置が直接取付けられ
ている。またプッシャ装置のプッシャアームを駆動する
駆動源には、一般にエアシリンダが用いられており、こ
のエアシリンダは水平に配置されている。またプッシャ
アームで被加工板を押し出す際に、被加工板がマガジン
内またはフィーダ一部で引掛かった場合については何ら
配慮されていない。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、エレベーター部の固定部にプッシャ装
置が直接取付けられているので、品種変更によって被加
工板の外形寸法が変ってマガジンの大きさが異なった場
合には、それに伴って被加工板を押し出すためのプッシ
ャアームの位置を独立に調整しなければならず、被加工
板の品種の変更に伴う段取り作業に時間がかかり作業効
率が低下するという問題点があった。
またプッシャ装置の駆動源は水平に配置されているので
、半導体組立装置用供給装置が大型化すると共に、スペ
ース効率が悪いという問題点があった。
また被加工板の引掛かり等のトラブルについては配慮さ
れていないので、被加工板が破損するという問題点があ
った。
本発明の第1の目的は、マガジンの大きさが変更になっ
てもプッシャ装置を独立して調整する必要がなく、段取
り作業時間の短縮が図れる半導体組立装置用供給装置を
提供することにある。
本発明の第2の目的は、コンパクトでスペース効率の良
い半導体組立装置用供給装置を提供することにある。
本発明の第3の目的は、被加工板の破損を防止できる半
導体組立装置用供給装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記第1の目的は、エレベーター部を案内するマガジン
スタッカーを固定ガイド部材と被加工板の押し出す方向
に調整可能に取付けられた可動ガイド部材とにより構威
し、前記可動ガイド部材にプッシャ装置を取付けること
により遠戚される。
上記第2の目的は、プッシャ装置の駆動源をマガジンの
被加工板積層方向に沿って配置することにより遠戚され
る。
上記第3の目的は、駆動源の動作をプッシャアームに伝
達する動作連結手段に弾性部材と連結部材を設け、前記
弾性部材の変形によって生じる前記連結部材の変位を検
出する検出手段を備えた構成により遠戚される。
[作用] 可動ガイド部材にプッシャ装置が取付けられているので
、被加工板の種類が変ってその大きさが変更され、それ
に従ってマガジンも大きさが変った場合には、該マガジ
ンを案内支持する可動ガイド部材を移動させて調整する
と、プッシャ装置も可動ガイド部材と共に移動するので
、自動的にプッシャ装置はセットされ、独立に調整を行
う必要がない。
また多数の被加工板に収納されたマガジンは縦長である
ので、駆動源を垂直に設けることにより、装置がコンパ
クトでスペース効率が良くなる。
またプッシャアームで被加工板を押し出す際に被加工板
の引掛かり等が生じると、プッシャアームには過負荷が
かかり、この過負荷によって弾性部材が変形して連結部
材が変位する。この連結部材の変位は検出手段によって
検出され、この検出信号によって駆動源の動作をストッ
プまたは逆方向に動作させてプッシャアームの前進動作
をストップさせるか、または後退動作させると、被加工
板の破損は防止される。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図及び第2図に示すように、ベース板l上には、図
示しない加工装置へ被加工板を供給するフィーダ一部2
が固定され、このフィーダ一部2の一端に隣接してマガ
ジンスタッカー3が配設されており、マガジンスタッカ
ー3は、多数の被加工板を積層して収納するマガジン6
を案内支持するもので、固定ガイド部材4とこの固定ガ
イド部材4に対向して配設された可動ガイド部材5とか
らなっている。マガジンスタッカー3の側方には、自動
的に昇降可能な昇降台(図示せず)を有する周知構造よ
りなるエレベーター部7が前記ベース1上に固定して設
けられており、前記固定ガイド部材4はエレベーター部
7の固定部に固定され、前記可動ガイド部材5は被加工
板の種類によって変るマガジン6の大きさに対応して調
整可能なように長穴5aが形成され、ねじ8によってエ
レベーター部7の固定部に固定されている。可動ガイド
部材5には、プッシャ装置10が取付けられており、こ
のプッシャ装置10は、マガジン6に収納された被加工
板をフィーダ一部2上に押し出すプッシャアーム11を
有している。
このように、可動ガイド部材5にプッシャ装置10が取
付けられているので、被加工板の種類が変ってその大き
さが変更され、それに従ってマガジン6も大きさが変っ
た場合には、該マガジン6を案内支持する可動ガイド部
材5を長穴5aに沿って移動させて調整すると、プッシ
ャ装置10も可動ガイド部材5と共に移動するので、自
動的にプッシャ装置10はセットされ、独立に調整を行
う必要がない。
前記プッシャ装置10の構造は、第3図乃至第6図に示
すような構造よりなっている。可動ガイド部材5にはブ
ラケット12が固定されており、このブラケット12に
垂直に、即ちマガジン6の被加工板の積層方向に沿って
エアシリンダ13が設けられ、このエアシリンダ13の
ピストン13aの先端部に駒14が固定されている。ま
たブラダ−2ト12にはエアシリンダ13と平行な方向
に配設されたガイド棒15の両端が固定されており、前
記駒14はガイド棒15に案内されて上下動可能に設け
られている。駒14には2条の溝を持つ第1のローラ1
6が回転可能に支持され、ブラケット12の上側には1
条の溝を持つ第2のロラ17が回転可能に支持され、ブ
ラケッ)12の下側には2条の溝を持ち、前記第1のロ
ーラ16、第2のローラ17と直角に配設された第3の
ローラ18が回転可能に支持されている。
ブラケット12の下方の水平に伸張する腕部には、リニ
アガイド25が水平に固定され、リニアガイド25には
軸受26が摺動自在に設けられている。軸受26には滑
り子27が固定され、この滑り子27には前記プッシャ
アーム11が固定支持されている。前記ブラケット12
の下方の腕部の先端には第4のローラ28が回転可能に
設けられている。また第1のローラ16と第3のローラ
18間におけるブラケット12の部分には、揺動子29
が支持軸30によって揺動可能に支持されており、揺動
子29の一端とブラケット12に支持されたばね掛け3
1とにコイルばね32が掛は合わされている。また揺動
子29には検出片33が固定されており、検出片33に
対応して近接スイッチ34がブラケット12に固定され
ている。
そして、ブラケット12上の上方に固定されたビン40
に第1のワイヤ41の一端が固定され、この第1のワイ
ヤ41の他端は第1のローラ16、第2のローラ17.
第3のローラ18、第4のローラ28を順に周回して滑
り子27に固定されたねじ42に固定されている。また
揺動子29にはコイルばね32と反対側に第2のワイヤ
43の一端が固定され、この第2のワイヤ43の他端は
第1のローラ16.第3のローラ18を順に周回して滑
り子27に固定された小ねじ44に固定されている。
次にかかる構威よりなるプッシャ装置10の作用につい
て説明する。第3図及び第4図に示す状態はプッシャア
ーム11が前進した状態を示す。
この状態より、図示しない空圧制御回路の作用によって
エアシリンダ13が動作してピストン13aが下降する
と、駒14の下降に伴って第1のロラ16が下降する。
この第1のローラ16の下降によって第1のワイヤ41
が引っ張られてプッシャアーム11が後退する方向に滑
り子27が移動する。この時、第2のワイヤ43は逆に
第1のローラ16の下降によって繰り出される形で滑り
子27の移動に追従する0通常は、前記のようにプッシ
ャアーム11が後退した状態より作動させる。
前記と逆に、ピストン13aが上昇すると、即ち前記の
ようにプッシャアーム11が後退した状態より作動させ
ると、駒14に伴って第1のローラ16が上昇する。こ
の第1のローラ16の上昇によって第2のワイヤ43が
引っ張られてプッシャアーム11が前進する方向に滑り
子27が移動する。この時、第1のワイヤ41は第1の
ローラ16の上昇によって繰り出される形で滑り子27
の移動に追従する。
こうして、前進及び後退するプッシャアーム11は、固
定ガイド部材4と可動ガイド部材5に案内支持されて一
定間隔で昇降するマガジン6に収納された被加工板を順
にフィーダ一部2に押し出すことができる。
そして、万一、プッシャアーム11が前進して押し出そ
うとする被加工板がマガジン6内またはフィーダ一部2
で引掛かってプッシャアーム11に過負荷がかかると、
第1のローラ16の上昇に対して揺動子29がコイルば
ね32の付勢力に勝って揺動する。この揺動子29の揺
動によって検出片33が近接スイッチ34を動作させて
過負荷を検出する。この検出信号によって駆動源の動作
をストップまたは逆方向に動作させてプッシャアーム1
1の前進動作をストップさせるか、または後退動作させ
ると、被加工板の破損は防止される。
このように、可動ガイド部材5の駆動源であるエアシリ
ンダ13をマガジン6の被加工板積層方向に沿って配置
してなるので、装置がコンパクトでスペース効率が良い
、この構威においては、プッシャ装置10は従来と同様
にエレベーター部7の固定部に固定した場合に適用して
も効果がある。
また駆動源であるエアシリンダ13の動作をプッシャア
ーム11に伝達する動作連結手段である第1のワイヤ4
1及び第2のワイヤ43にコイルばね32と揺動子29
を設け、前記コイルばね32の変形によって生じる前記
揺動子29の変位を近接スイッチ34によって検出する
ので、被加工板の引掛かり等の過負荷による被加工板の
破損を防出できる。この構威においては、プッシャ装置
10は従来と同様にエレベーター部7の固定部に固定し
た場合にも、またエアシリンダ13を水平に配置した場
合にも適用しても効果がある。
なお、上記実施例においては、駆動源としてエアシリン
ダ13を用いた場合について説明したが、モータ等の回
転によってワイヤ41.43を駆動させてもよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように1本発明によれば、次の
ような効果が得られる。
マガジンスタッカーを固定ガイド部材と被加工板の押し
出し方向に調整可能に取付けられた可動ガイド部材とに
より構威し、前記可動ガイド部材にプッシャ装置を取付
けたので、被加工板の大きさの変更に伴うプッシャ装置
の独立した調整が不要である。
またプッシャ装置の駆動源をマガジンの被加工板積層方
向に沿って配置してなるので、装置がコンパクトでスペ
ース効率が良い。
また駆動源の動作を前記プッシャアームに伝達する動作
連結手段に弾性部材と連結部材を設け。
前記弾性部材の変形によって生じる前記連結部材の変位
を検出する検出手段を設けたので、被加工板の引掛かり
等の過負荷を検出手段により検出することにより、被加
工板の破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明になる半導体組立装置用供給
装置の一実施例を示し、第1図は正面図、第2図は平面
図、第3図乃至第6図はプッシャ装置の一実施例を示し
、第3図は正面図、第4図は左側面図、第5図は平面図
、第6図は第3図の矢印A−A線で示す部分の矢視図で
ある。 3:マガジンスタッカー、4:固定ガイド部材、5:可
動ガイド部材、 5a:長大、 6:マガジン、     7:エレベーター部、10:
プッシャ装置、  ll:プッシャアーム、12ニブラ
ケツト、   13:エアシリンダ、14:駒、   
    16:第1のローラ、17:第2のローラ、 
 18:第3のローラ、25:リニアガイド、  26
二軸受、27:滑り子、    28:第4のローラ、
29:揺動子、     32:コイルばね、33:検
出片、     34:近接スイッチ、1 :第1のワイヤ、 43:第2のワイヤ。 5o:長欠 第 電 図 第 図 値 4 第 5:奸會方力°イド°舒禾↑ 2: フ゛°ラケ・ン1 13:工7シリンy゛。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)多数の被加工板を積層して収納するマガジンを載
    架して昇降する昇降台を有するエレベーター部と、前記
    マガジンを案内するマガジンスタッカーと、前記マガジ
    ンに収納された被加工板を1枚づつ外部に押し出すプッ
    シャアーム及びこのプッシャアームを駆動する駆動源を
    有するプッシャ装置とを備えた半導体組立装置用供給装
    置において、前記マガジンスタッカーは、固定ガイド部
    材と、被加工板の押し出す方向に調整可能に取付けられ
    た可動ガイド部材とよりなり、前記可動ガイド部材に前
    記プッシャ装置を取付けたことを特徴とする半導体組立
    装置用供給装置。
  2. (2)多数の被加工板を積層して収納するマガジンを載
    架して昇降する昇降台を有するエレベーター部と、前記
    マガジンに収納された被加工板を1枚づつ外部に押し出
    すプッシャアーム及びこのプッシャアームを駆動する駆
    動源を有するプッシャ装置とを備えた半導体組立装置用
    供給装置において、前記プッシャ装置の駆動源を前記マ
    ガジンの被加工板積層方向に沿って配置したことを特徴
    とする半導体組立装置用供給装置。
  3. (3)多数の被加工板を積層して収納するマガジンを載
    架して昇降する昇降台を有するエレベーター部と、前記
    マガジンに収納された被加工板を1枚づつ外部に押し出
    すプッシャアーム及びこのプッシャアームを駆動する駆
    動源を有するプッシャ装置とを備えた半導体組立装置用
    供給装置において、前記駆動源の動作を前記プッシャア
    ームに伝達する動作連結手段に弾性部材と連結部材を設
    け、前記弾性部材の変形によって生じる前記連結部材の
    変位を検出する検出手段を備えたことを特徴とする半導
    体組立装置用供給装置。
  4. (4)請求項2または3において、駆動源は、エアシリ
    ンダよりなることを特徴とする半導体組立装置用供給装
    置。
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US07/625,839 US5097983A (en) 1989-12-11 1990-12-11 Supply device used in a semiconductor assembly apparatus

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100432672B1 (ko) * 2001-02-05 2004-05-31 동명테크 주식회사 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5897290A (en) * 1997-07-30 1999-04-27 Industrial Technology Research Institute Lead frame magazine handling device
US6755323B2 (en) * 2000-11-22 2004-06-29 Accu-Sort Systems, Inc. Apparatus for dispensing articles
KR100910967B1 (ko) * 2008-05-09 2009-08-05 하남전기주식회사 자동 임펠러 조립기의 블레이드 부품 벤딩장치
CN115241092A (zh) * 2022-07-27 2022-10-25 江苏创源电子有限公司 扩晶生产线

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3100583A (en) * 1962-08-02 1963-08-13 Big Drum Inc Lid-dispenser
US4693659A (en) * 1983-08-26 1987-09-15 Mountain Computer, Inc. Diskette transport
US4717304A (en) * 1986-11-04 1988-01-05 Amp Incorporated Electrical connector feeding apparatus
IT1201604B (it) * 1986-12-16 1989-02-02 Wramatic Spa Apparecchiatura e metodo per la selezione automatica di grandi risme sfuse a partire da un pacco di fogli impilati provvisto di segnalini definenti le risme
IT1201603B (it) * 1986-12-16 1989-02-02 Wrapmatic Spa Apparecchiatura per la selezione automatica di grandi risme sfuso a partire da un pacco di fogli impilati e per la loro alimentazione a macchine confezionatrici e metodo relativo

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100432672B1 (ko) * 2001-02-05 2004-05-31 동명테크 주식회사 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR910013501A (ko) 1991-08-08
US5097983A (en) 1992-03-24
KR940005717B1 (ko) 1994-06-23
JP2681703B2 (ja) 1997-11-26

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