JPH0286434A - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents

金属箔張り積層板の製造法

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JPH0286434A
JPH0286434A JP23826888A JP23826888A JPH0286434A JP H0286434 A JPH0286434 A JP H0286434A JP 23826888 A JP23826888 A JP 23826888A JP 23826888 A JP23826888 A JP 23826888A JP H0286434 A JPH0286434 A JP H0286434A
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epoxy resin
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metallic foil
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Masayuki Noda
雅之 野田
Kenichi Kariya
刈屋 憲一
Takahiro Yamaguchi
貴寛 山口
Katsuharu Takahashi
克治 高橋
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Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
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    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属箔と強固な接着性を有し、可とう性を有
した金属箔張り積層板の製造法に関するものである。
従来の技術 従来、印刷配線用金属箔張り板は、硬質のフ工されてい
るが、これらベースが補強基材を含有していないため、
全般的に柔らかすぎ、その上にIC等の各種部品を搭載
できないという欠点があった。
これらの欠点を解決するためには、積層板を構成する樹
脂組成物を可とう化することにより、硬質積層板を折り
曲げ出来るようにする必要がある。
一般に、樹脂組成物を可とう化するためには、(1)架
橋密度の低下 (2)可とう性樹脂の添加が考えられる
。しかしながら、架橋密度の低下のために、1官能グリ
シジルエーテル類の反応性希釈剤を使用すると、硬化し
た樹脂の分子内に未硬化物が残り、薬品や溶剤などに侵
され易く、耐熱性が低下すると共に、積層板を折り曲げ
られるほど十分に可とう化出来なかった。一方、一般の
可とう性樹脂例えば、ダイマー酸変性エポキシ樹脂の添
加により、可とう化を行うと、一般のビスフェノール型
2官能エポキシ樹脂との反応性が異なるため、薬品や溶
剤などにより可とう性樹脂が溶出し耐薬品性が悪く、耐
熱性、接着強度も悪くなるため、大量に添加することが
出来なかった。
発明が解決しようとする課題 この様に、耐薬品性、耐熱性、金属箔との接着強度の優
れた可とう性のエポキシ樹脂積層板を得ることが極めて
難しかった。
本発明は、上記の欠点を除去するもので、折り曲げ可能
でしかも部品の搭載が出来、耐薬品性、耐熱性、金属と
の接着強度も優れた金属箔張り積上記目的を達成するた
めに、本発明は、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸して
得たプリプレグを、表面に載置した金属箔と共に積層成
形するものであるが、次の(イ)〜(ニ)の物質を配合
した組成物を基材に含浸してプリプレグを得る。
(イ)  ビスフェノール型2官&性エホキシ樹脂(ロ
) 3官能以上の多官能エポキシ樹脂(ハ)ポリサルフ
ァイド骨格をもつジグリシジルエーテル (ニ) 2官能フェノール性水酸基をもつ化合物そして
、組成物中の前記(ロ)の配合を5〜30重量%、(ハ
)の配合を5〜40重量%、グリシジルエーテルとフェ
ノール性水酸基のモル比を0.8〜1.2としたもので
ある。
また、難燃性付与のため、前記(ニ)の物質の少なくと
も一部に臭素を含有させ、臭素の含有量を全体の15重
ffi%以上としたものである。
作用 本発明では、ビスフェノール型2官能エポキシ樹脂と2
官能フェノール性水酸基をもつ化合物の併用で、架橋を
生じず直線的に重合して積層板を折り曲げ易くする。そ
して、3官能以上の多官能エポキシ樹脂の添加により架
橋密度を適度に調整するのである。3官能以上の多官能
エポキシ樹脂の添加量は、5〜30重量%が良好である
。3官能以上の多官能エポキシ樹脂の添加量が、5重量
%未満であると、架橋密度が小さく成り過ぎ、耐薬品性
、耐熱性が悪くなり、添加量が30重量%を越えるとポ
リサルファイド骨格を持ったジグリシジルエーテルを添
加しているにも拘らず、可とう性を保持させることがで
きない。
一方、本発明に使用するポリサルファイド骨格を持った
ジグリシジルエーテルは、通常の可とう性エポキシ樹脂
を添加した場合に比較して、金属箔との接着性が良好で
、耐薬品性も良好である。
その添加量は、4〜40重量%が良好であった。
ポリサルファイド骨格を持ったジグリシジルエーテルの
添加量が5重量%未満であると、可とう性が十分でなく
折り曲げが出来ず、40重量%を越えると耐熱性の低下
が大きい。
本発明においては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用
いらへもの(例えばアミン系化合物)を使用せずに、3
官能以上の多官能エポキシ樹脂による架橋と、可とう性
エポキシ樹脂であるポリサルファイド骨格を持ったジグ
リシジルエーテルの可とう化の相乗効果により、目標を
達成するものである。1通常の硬化剤を全く使用しない
ため、ジグリシジルエーテル基とフェノール性水酸基の
モル数の比を0.8〜1.2に設定する必要がある。ど
ちらのモル数が多くなっても、耐熱性、耐薬品性が悪く
なる。
全体の臭素含率が15重量%未満では、耐熱効果が得ら
れず、15重量%以上で顕著な効果が発揮される。特に
、20重量%以上になるとUL−94規格で■−伊級の
自己消火性が得られる。
耐燃性を増すために、酸化アンチモン等の耐燃助剤、そ
の他充填剤、着色剤等の小量を添加してもよい。
実施例 本発明で用いるシート状基材としては、ガラス繊維布、
ガラス繊維不織布、アラミド繊維布、ア及びこれらの混
抄不織布、混繊布等であり特に限定しない。金属箔とし
ては、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔等であり、導電性の
良好な金属箔であれば種類、厚みともヰ特に限定しない
。また必要により接着剤付き金属箔を用いることが出来
る。接着剤としては、フェノール系、エポキシ系、フェ
ノール系、ポリエステル系、ポリウレタン系及びその混
合物など汎用の金属箔用接着剤でよい。
本発明で使用するビスフェノール型2官能エポキシ樹脂
は、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型などで特
に限定しない。2官能フェノール性水酸基を有した化合
物と併用することにより、架橋を生じず、直線的に重合
するものである。
本発明で使用する3官能以上の多官能エポキシ樹脂は、
フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビ
スフェノールAノボラック型等で特に限定しない。2官
能フェノール性水酸基を有した化合物は、テトラブロモ
ビスフェノールA、ビスフェノールAなどの2官能フェ
ノール性水酸基を有した化合物であれば特に限定しない
が、テトラブロモビスフェノールA型の2官能フェノー
ル性水酸基を有した化合物の形で臭素を含有させる方が
耐熱性が良好である。
実施例1〜2、比較例1〜4 ビスフェノール型2官能性エポキシ樹脂Ep−828(
エポキシ当ffi:195、油化シェル製)、多官能エ
ポキシ樹脂YDCN−704(タレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂、エポキシ当ffi:210束都化成製)、
ポリサルファイド骨格をもつジグリシジルエーテルEL
I(P−10(エポキシ当量:340、東しチオコール
製)、テトラブロモビスフェノールA(TBA、臭素含
率5996)、ビスフェノールA、 硬化促進剤2−x
−チル−4−1チルイミダゾール0.2重泣部を第1表
に示す配合割合でメチルエチルケトンで混合溶解し、ガ
ラス繊維布に樹脂量42重量%になるように含浸、乾燥
してプリプレグを作製した。
そのプリプレグの両面に35μ厚の電解銅箔を配置し、
160℃、圧力50に9/mで30分間加熱加圧して、
0.2 m厚の銅張り積層板を得た。それぞれの特性を
第1表に併せて示す。
実施例3 実施例2で作製したワニスをポリエステル不織布に樹脂
量88重量%になるように含浸、乾燥してプリプレグを
作製した。そのプリプレグの両面に35μ厚の電解銅箔
を配置し、160℃、圧力50 Kq / cniで3
0分間加熱加圧して、0.2閣厚の銅張り積層板を得た
。その特性を第2表に示す。
実施例4 実施例2で作製したワニスをアラミド繊維織布(厚み:
0.18+w+)に樹脂量76重量%になるように含浸
、乾燥してプリプレグを作製した。そのプリプレグの両
面に35μ厚の電解銅箔を配置し、160℃、圧力50
に9/iで30分間加熱加圧して、0,2咽厚の銅張り
積層板を得た。その特性を第2表に示す。
J蹟嘩 上記特性の試験方法は次のとおりである〇銅箔側きはが
し強さ:JIS−C−6481に準拠。
はんだ耐熱性    :280℃のはんだ浴上に浮かべ
、ふくれが発生するまでの時間を 測定した。
耐薬品性      :トリクレンに常温で10分間浸
せき後外観を観察した。
評価基準:○ 異常なし、△ 若干肌荒れ、X 肌荒れ 折り曲げ性     :第1図に示すように、積層板1
を、クラックを生じずに折り曲 げ可能な最小半径の円柱棒2に 巻き付け(a)、その後折り曲げ力 を解除して折り曲げ状態を保持 できる半径比を示す(b)。
耐燃性       :UL−94の規格に従い測定し
た。
発明の効果 本発明は、上記のように、ビスフェノール型2官能エポ
キシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂、ポリサル
ファイド骨格を持ったジグリシジルエーテル2官能フェ
ノール性水酸基を有した化合物を配合した樹脂組成物を
、シート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを金属箔
と重ね合わせ加熱加圧して積層板を製造するものである
。これによって、折り曲げできるほど可とう性に富みか
っ、優れた接着強度、耐熱性、耐薬品性に優れており、
立体印刷配線用基板として極めて価値が高いものである
【図面の簡単な説明】
第1図は積層板の折り曲げ性の試験の方法を示す説明図
である◇ (α) 第1 (b)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記の(イ)〜(ニ)の物質を配合してなり、(ロ
    )の配合が5〜30重量% (ハ)の配合が5〜40重量% グリシジルエーテル基とフェノール性水酸基のモル比が
    0.8〜1.2 である樹脂組成物をシート状基材に含浸乾燥して得たプ
    リプレグを、表面に載置した金属箔と共に積層成形する
    金属箔張り積層板の製造法。 (イ)ビスフェノール型2官能性エポキシ樹脂 (ロ)3官能以上の多官能エポキシ樹脂 (ハ)ポリサルファイド骨格をもつジグリシジルエーテ
    ル (ニ)2官能フェノール性水酸基をもつ化合物 2、(ニ)の物質の少なくとも一部が臭素を含有し、臭
    素の含有量が全体の15重量%以上である請求項1記載
    の金属箔張り積層板の製造法。
JP23826888A 1988-09-22 1988-09-22 金属箔張り積層板の製造法 Granted JPH0286434A (ja)

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JPH0575581B2 JPH0575581B2 (ja) 1993-10-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019203291A1 (ja) * 2018-04-20 2019-10-24 三菱瓦斯化学株式会社 熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019203291A1 (ja) * 2018-04-20 2019-10-24 三菱瓦斯化学株式会社 熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板
JPWO2019203291A1 (ja) * 2018-04-20 2021-05-20 三菱瓦斯化学株式会社 熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板

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