JPH02501424A - ケーブル・ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ケーブル・ヒユーズ ［技術分野］ 本発明は一般的にヒユーズに関し、特に自動車のエンジン室のような極端な温度 にある環境で用いられる種類の自動車用ヒユーズに関する。

［発明の背景］ 自動車工業において自動車のグローブ室内またはダツシュボード下のヒユーズブ ロックに配置されたヒユーズによって自動車に装備された電気装置及び電子装置 を保護することが現在性われている。これらのヒユーズは多くの場合比較的低電 流用であり、ラジオ、照明灯、曲折信号等の装置を保護するようにしである。ま たこれらのヒユーズは自動車の乗客室内にあるので温度制御された環境で用いら れる。

始動器、同期発電機、バッテリー等の自動車における主たる電気的負荷の多くは 自動車のフードの下側にある。これらの電子装置はダツシュボードの下側にある 典型的なヒユーズに対して比較的高い電流を生ずる。これらのフードの下側の電 気装置を乗客室内に装着されたヒユーズによって保護しようとする場合、これに 連結された結線は乗客室への防火壁を通ってヒユーズブロックに達し、それから 逆方向にフードの下側の装置部分に達していなければならないであろう、もちろ んこれは自動車の重量の増大、作業経費の付加、製造経費の増大をもたらすであ ろう、それゆえ自動車のフードの下側にいくつかの回路保護手段を配置するのが 望ましい。

自動車工業は重量の減少を行うためより高い熱絶縁性を有するより小さい電気ケ ーブルを用いている。大きい電流のために高い熱絶縁性が低下するのを防止する ための保護手段はケーブルの絶縁が損傷温度に達する前に開き短い持続電流の過 大負荷の際に開かないようにしなければならない、それゆえ自動車のヒユーズは ある程度の時間遅延特性を有していなければならない。

このヒユーズ、あるいは保護手段は周囲温度が一４０℃から１４５℃までの範囲 となるような自動車のエンジン室内で動作することが必要であろう、この高い温 度のために、フードの下側の電気装置を保護するために用いられるヒユーズの差 込み型端子を銀で形成するか銀メッキするのが望ましい、この理由は銀が良好な 電気的特性を与え、また酸化銀も導電体であることである。しかしながらヒユー ズの融解可能な素子部分に銀が用いられると、これはヒユーズのアンペア容量の ようなある特性に逆効果を与える表皮を形成するであろう。

他の製造者は融解可能な素子から銀メッキを剥ぎ取り、あるいは機械的に除去す ることにより融解可能な素子上に銀メッキを有していないヒユーズの端子部分へ の銀メッキを行う必要性に合致するように試みている。これは時間がかかるとと もに製造工程にさらに経費がかかることになる。！！！解可能な素子への銀メッ キに関する他の試みでは銀メッキによって生ずる融解可能な素子の特性の変化を 補償するために融解可能な素子にスラグまたは金属の挿入体を用いている。

自動車のフードの下側で用いる大形の自動車用ヒユーズの製造において生ずる他 の問題はヒユーズの確認数ないしアンペア数を記入することであった。従来の方 法ではヒユーズのアンペア数はヒユーズのハウジング上にホットスタンプ記録し ていた。

大形の自動車用ヒユーズには高温用のハウジング材料が必要なためこれは特に十 分なものとは言えなかった。

［発明の概略］ 本発明によれば、大形の自動車用ヒユーズが融解可能な素子によって連結された 第１及び第２の端子を有する金属素子で形成される。この金属素子は下側部分に だけメッキがなされるようにして選択的にメッキされる。かくして融解可能な素 子から銀メッキを剥ぎ取って除去したり、あるいはメッキを補償するために金属 スラップを備える必要がない、一実施例において、自動車用のヒユーズが融解可 能な素子に負荷ないしヒートシンクを備えるものがある。このヒートシンクは少 なくとも１つの細長い部分を可能素子に重ね合せることによって形成される。

自動車用ヒユーズ金属素子は透明な高温用の熱可塑性プラスチックで形成された 絶縁性材料内に挿入される。熱可塑性プラスチック材料は品質保証の目的でヒユ ーズのアンペア数を確認し確実な確認及びトレース性を行うなめにデータのコー ティングを行うようにレーザ・エツチングがなされる。

［口面の簡単な説明］ 第１図は本発明による大形の自動車用ヒユーズの透視図である。

第２図は第１図に示される自動車用ヒユーズの断面図である。

第３図は第２図に示される自動車用ヒユーズの直線３−３に沿った断面図である 。

第３ａ図は第２図に示されるヒユーズの直線３ｍ−３＊に沿った断面図である。

第４区は本発明によるヒユーズの金属素子の前方から見た平面図である。

第５図は第４図に示される金属素子の側方から見た平面図である。

第６図は本発明の折込み線を示した、部分的に想像線とした平面図である。

第７図は部分的に折畳んだ負荷を有する第６図に示されるヒユーズの金属素子の 側面図である。

第８図は完全に折畳んだ負荷素子を有する第６図に示されるヒユーズの金属素子 の側面図である。

第９図は融解可能な素子に溶着した負荷素子を有するヒユーズの金属素子の他の 実施例を示す図である。

第１０図は本発明によるヒユーズのさらに他の実施例の金属素子の側面図である 。

［実施例の詳細な説明コ 第１〜４図に示される大形の自動車用ヒユーズは全体的に１０で示されている。

ヒユーズ１０は一片の金属素子１２と絶縁性のハウジング５０とからなる。金属 素子１２は融解可能な素子４０によって連結された第１の端子２０及び第２の端 子３０からなる。融解可能な素子４０と第１の端子２０及び第２の端子３０の上 側の部分とは絶縁性材料５０内に収容されている。

金属素子１２は単一片の亜鉛合金等の導電性材料から型打加工されるのが好まし い、銅、銀、アルミニウム、あるいはこれらの合金等の他の金属も適切であろう 、第１の端子２０における切欠２２及び第２の端子３０における切欠３２と融解 可能な素子４０における弱い箇所４１．４３及び４５はヒユーズにおける金属の 量を減少させることによりヒユーズの電流量特性を変化させるものである。

この型のヒユーズの必要な性能に合致するように端子２０及び３０の下側部分は メッキされなければならない、メッキ工程の際に肩部２６及び３６の上方の金属 素子の上側の部分はマスキング・テープ、機械的手段、ワックス・コーティング 、あるいは公知の他のマスキング手段でマスキングされる。それから端子２ｏ及 び３０の下側端部が第５図に示される銅メッキの下側コーティングとしてコーテ ィングされる。銅メッキ及びその後の他のコーティングは浸漬、噴霧、蒸着、あ るいは他の周知の手段によって施してもよい、金属素子１２の下側の部分を好ま しい実施例において、銅のコーティングの厚さは１．３〜２．５４μ（５０〜１ ００マイクロインチ）の間である。それからニッケルの障壁６２が施され、さら に銀の表面コーティング６４がなされる。ニッケルの障壁及び銀の表面コーティ ングはそれぞれ１．３〜２．５４μ（５０〜１００マイクロインチ）程度の厚さ である。

第６［］に想像線で示される融解可能な素子の細長い部分４６及び４８は時間遅 延のためにある程度のヒートシンク特性を得るようにそれ自体に折り重ねられる 。折込み部の大きさは時間遅延特性を決定する。第７図は融解可能な素子上に部 分的に折重ねられる上側の部分４８を示し、第８図は完全に折重ねられた上側の 部分４Ｓを示している。Ｉｄ解解能能素子の折重ねられた部分全体は第９図に示 される負荷４２及び４４を含む、第９図はまた融解可能な素子の折重ねられた部 分が電気的及び機械的に確実に連結されるように負荷が仮付は溶接４７されてい る他の実施例を示している。

異なるアンペア数のヒユーズは前述の実施例に関して説明したのとほぼ同じよう にしてメッキされた異なる形状の異なる金属素子を備えているであろう、第１０ 口は異なるアンペア数のさらに他の実施例を示している。望ましい時間遅延特性 はまた直径の長さを減小させ拡大した部分を有する異なる部分の他の組合せから なる融解可能な素子を用いることによって得られよう。

絶縁性のハウジング５０は２つの同形で相補的なハーフで形成される。第３ｂ図 は第２図の直線３ｂに沿っての絶縁性ハウジングの断面図である。ヒユーズ１０ を組立てるときに第２図に示されるようにハウジング５０の上部に金属挿入体１ ２が載置される。テーパ状のボス５１が端子２０の孔２１を通って上方に突出す る。これはハウジング５０内で金属素子１２を位置合せする作用ななす、それか ら対称的なハウジングのハーフが金属素子１２上に載置されて突出部５１が端子 ３０の孔３１を通って嵌合し、やはりハウジング内で金属素子を位置合せする作 用をなす、テーバ状のボス５１は反対側のハウジングの受入れ孔５３内に嵌合し 、さらに２つのハウジングの面を相互に位置合せする作用をなす。

支持部２４及び３４と肩部２６及び３６とはハウジング５０及び金属素子１２を 所定位置に保持するように相補的に作用する。２つのハウジングは接合された後 に周知のようにして一体的に超音波溶接される。

絶縁性ハウジング５０は過大電流または回路短絡状態の際にヒユーズの連結部が 溶けると端子の種々の部分が電気的に接触するのを防止するようにヒユーズの連 結部４０を支持するように作用するボス５４を備えている。ハウジング５０はま たハウジング５０の両方のハーフの内面から突出し融解可能な素子４０の負荷４ ２及び４４を支持する突出部５６を備えている。

突出部５６の目的は大きい電流または過大電流の状態の際に負荷４２及び４４が 捩れるのを防止することである。

プラスチックのケーシング５０は透明な高温用の熱可塑性プラスチックで形成さ れる。透明であるために素子の視覚的な欠陥が容易に検出される。高温用プラス チックは上昇した作動温度で構造上の一体性を保持するであろう。

ヒユーズ１０は上側水平面上にあるヒユーズのアンペア数の表示部５２を与える ようにレーザ・エツチングがなされる。

ヒユーズはまた、製造の日付を決定することが可能で、それゆえヒユーズの製造 の品質管理と特定の群のヒユーズの配置の追跡とをなし得るデータないしコード を有するようにレーザ・エツチングがなされよう、レーザ・エツチングは、ホッ ト・スタンピングやモールドでの情報を備えること以上に、より持続性のあるマ ーキングの手法を与えるものである。またレーザ・エツチングを用いて、ヒユー ズに記入されたデータ及び他のデータが通常的基礎ないし日常的基礎に基づいて 変更されるが、これはホット・スタッピング及び他の型のマーキングでは実用化 されない。

これまで本発明の特定の実施例について説明したが、本発明はここに示したのと は異なる形態として実施されることが当業者には理解されよう０例えば自動車の ヒユーズは、ヒユーズにおけるブレード形プラグではなく、ボルト係止、はんだ 付け、クランピング、あるいは他の手段によって電気装置に取付けてもよい、ヒ ユーズの端子ブレードをメッキするのに現在は銀が好ましい材料であるが、錫、 銅、あるいは他の材料が下側コーティングや障壁コーティングを有する、あるい は有していない状態で用いられよう。

Ｆ／（３，３；Ｂ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．第１の端子と、 第２の端子と、 該第１及び第２の端子を連結する融解可能な素子と、該融解可能な素子、負荷、 上記第１及び第２の端子の上側の部分を取囲む絶縁性のハウジングと、 該絶縁性のハウジングの外側の上記第１の端子及び第２の端子の部分に選択的に 施されたメッキと、からなることを特徴とするヒューズ。 ２．上記負荷が上記融解可能な素子に取付けられていることを特徴とする請求の 範囲第１項に記載のヒューズ。 ３．上記負荷がそれ自体に折重ねられる上記融解可能な素子の細長い部分である ことを特徴とする請求の範囲第２項に記載のヒューズ。 ４．上記絶縁性のハウジングが上記負荷が捩れるのを防止するための突出支持部 を有することを特徴とする請求の範囲第２項に記載のヒューズ。 ５．上記負荷が上記融解可能な素子の拡大した部分に取付けられた付加的な金属 片であることを特徴とする請求の範囲第２項に記載のヒューズ。 ６．上記絶縁性のハウジングがポスを有する２つまたはそれ以上の部分からなる ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載のヒューズ。 ７．上記負荷が上記融解可能な素子の拡大した部分に溶接されていることを特徴 とする請求の範囲第４項に記載のヒューズ。 ８．上記第１の端子及び第２の端子が上記ヒューズのアンペア数を減少させるた めの切欠部分を有することを特徴とする請求の範囲第１項に記載のヒューズ。 ９．上記融解可能な素子が上記ヒューズのアンペア数を設定するための１つまた はそれ以上の弱い部分を有することを特徴とする請求の範囲第１項に記載のヒュ ーズ。 １０．上記選択的なメッキが銅の下側コーティング及び錫の上面コーティングか らなることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のヒューズ。 １１、上記選択的なメッキが銅の上側コーティング及び銀の下側コーティングか らなることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のヒューズ。 １２．上記選択的なメッキが下側コーティング、障壁コーティング及び上側コー ティングからなることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のヒューズ。 １３．上記上面コーティングが銅であることを特徴とする請求の範囲第１２項に 記載のヒューズ。 １４．上記障壁コーティングがニッケルであることを特徴とする請求の範囲第１ ２項に記載のヒューズ。 １５．上記上面コーティングが銀であることを特徴とする請求の範囲第１２項に 記載のヒューズ。 １６．金属素子を形成することと、 該金属素子の一部をマスキングすることと、該金属素子のマスキングされていな い部分を導電性材料でメッキすることと、 該金属素子の一部を絶縁性のハウジング内に収容することと、からなることを特 徴とするヒューズの製造方法。 １７．上記ハウジングにレーザ・エッチングによりデータが記入されることを特 徴とする請求の範囲第１６項に記載のヒューズの製造方法。 １８．金属素子を形成することと、 該金属素子の一部をメッキ溶液中に浸漬させることと、該金属素子の一部を絶縁 性ハウジング内に収容することと、からなることを特徴とするヒューズの製造方 法。 １９．上記金属素子が融解可能な素子によって接合された端子からなることを特 徴とする請求の範囲第１８項に記載のヒューズの製造方法。 ２０．上記融解可能な素子に負荷が取付けられていることを特徴とする請求の範 囲第１９項に記載のヒューズの製造方法。 ２１．上記融解可能な素子が弱い箇所を有することを特徴とする請求の範囲第１ ９項に記載のヒューズの製造方法。 ２２．上記絶縁性ハウジングがボスを有する２つの片からなることを特徴とする 請求の範囲第１８項に記載のヒューズの製造方法。 ２３．上記絶縁性ハウジングが上記負荷を支持する突出部を有することを特徴と する請求の範囲第１８項に記載のヒューズの製造方法。 ２４．第２のメッキ材料のコーティングが施されていることを特徴とする請求の 範囲第１８項に記載のヒューズの製造方法。 ２５．メッキ材料の上側コーティングが施されていることを特徴とする請求の範 囲第２４項に記載のヒューズの製造方法。 ２６．上記メッキ材料が銅であることを特徴とする請求の範囲第１８項に記載の ヒューズの製造方法。 ２７．上記上側コーティングが銀であることを特徴とする請求の範囲第２４項に 記載のヒューズの製造方法。 ２８．上記上側コーティングが錫であることを特徴とする請求の範囲第２４項に 記載のヒューズの製造方法。 １０…ヒューズ、２０，３０…端子、４０…融解可能な素子、５０…ハウジング 。