JP3470868B2 - 自動車用大電流ヒューズの形成方法 - Google Patents
自動車用大電流ヒューズの形成方法Info
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- JP3470868B2 JP3470868B2 JP11932098A JP11932098A JP3470868B2 JP 3470868 B2 JP3470868 B2 JP 3470868B2 JP 11932098 A JP11932098 A JP 11932098A JP 11932098 A JP11932098 A JP 11932098A JP 3470868 B2 JP3470868 B2 JP 3470868B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車に使用され
る自動車用大電流ヒューズの形成方法に関するものであ
る。
る自動車用大電流ヒューズの形成方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、図７乃至図９のような自動車用大
電流ヒューズ６１が提案されている。この自動車用大電
流ヒューズ６１は、一対の成形金型１０，１０に設けら
れた固定ピン１０ａで導体板６２を保持しつつ、導体板
６２に設けられた可溶ヒューズ６３及び導体板６２と樹
脂性ケース６４とを一体成形してなるものである。
電流ヒューズ６１が提案されている。この自動車用大電
流ヒューズ６１は、一対の成形金型１０，１０に設けら
れた固定ピン１０ａで導体板６２を保持しつつ、導体板
６２に設けられた可溶ヒューズ６３及び導体板６２と樹
脂性ケース６４とを一体成形してなるものである。
【０００３】しかしながら、固定ピン１０ａで導体板６
２を保持するため一体成形後に樹脂性ケース６４に抜き
孔６５が複数形成され、抜き孔６５から導体板６２が露
出する欠点があった。そのため、車両（図示せず）に組
付けられた場合には、自動車用大電流ヒューズ６１から
補機等（図示せず）への漏電が心配された。また、導体
板６２と樹脂性ケース６４とは密着していないので、自
動車用大電流ヒューズ６１には防水性が欠如していた。
２を保持するため一体成形後に樹脂性ケース６４に抜き
孔６５が複数形成され、抜き孔６５から導体板６２が露
出する欠点があった。そのため、車両（図示せず）に組
付けられた場合には、自動車用大電流ヒューズ６１から
補機等（図示せず）への漏電が心配された。また、導体
板６２と樹脂性ケース６４とは密着していないので、自
動車用大電流ヒューズ６１には防水性が欠如していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、樹脂性ケースに形成された抜き孔から導体板が露
出するのを防止し、かつ防水性を確保した自動車用大電
流ヒューズの形成方法を提供することを目的とする。
鑑み、樹脂性ケースに形成された抜き孔から導体板が露
出するのを防止し、かつ防水性を確保した自動車用大電
流ヒューズの形成方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、一対の成形金型内に設けた固定ピンで導
体板を保持し、該成形金型内に樹脂材料を圧入し、該導
体板と、該導体板に設けられた可溶ヒューズと、樹脂性
ケースとを一体成形する自動車用大電流ヒューズの形成
方法において、前記導体板にセラミックの薄膜を被覆
し、該薄膜の上から前記固定ピンで該導体板を保持し、
前記一体成形後に、前記樹脂性ケースに形成された前記
固定ピンの抜き孔から該導体板が外気に露出するのを該
薄膜で防止したことを特徴とする（請求項１）。前記可
溶ヒューズに、前記導体板と同様に前記薄膜を被覆し、
前記樹脂性ケースの空間内に配置した該可溶ヒューズが
外気に触れるのを該薄膜で防止したことも有効である
（請求項２）。
に、本発明は、一対の成形金型内に設けた固定ピンで導
体板を保持し、該成形金型内に樹脂材料を圧入し、該導
体板と、該導体板に設けられた可溶ヒューズと、樹脂性
ケースとを一体成形する自動車用大電流ヒューズの形成
方法において、前記導体板にセラミックの薄膜を被覆
し、該薄膜の上から前記固定ピンで該導体板を保持し、
前記一体成形後に、前記樹脂性ケースに形成された前記
固定ピンの抜き孔から該導体板が外気に露出するのを該
薄膜で防止したことを特徴とする（請求項１）。前記可
溶ヒューズに、前記導体板と同様に前記薄膜を被覆し、
前記樹脂性ケースの空間内に配置した該可溶ヒューズが
外気に触れるのを該薄膜で防止したことも有効である
（請求項２）。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図１〜図６は本発明に
係る自動車用大電流ヒューズの一実施例を示すものであ
る。なお、従来例と同一構成部材には同一名称を付けて
詳細な説明を省略する。
例を、図面を参照して説明する。図１〜図６は本発明に
係る自動車用大電流ヒューズの一実施例を示すものであ
る。なお、従来例と同一構成部材には同一名称を付けて
詳細な説明を省略する。
【０００７】図１において、この自動車用大電流ヒュー
ズ（以下、大電流ヒューズという）１は、導体板２と、
導体板２に連結された可溶ヒューズ３とに薄膜４を被覆
して図２のような膜付き通電板５を形成し、図３で示す
一対の成形金型１０内に配置された固定ピン１０ａで導
体板２を保持しつつ膜付き通電板５と樹脂性ケース６
（図１参照）とを一体成形してなる。
ズ（以下、大電流ヒューズという）１は、導体板２と、
導体板２に連結された可溶ヒューズ３とに薄膜４を被覆
して図２のような膜付き通電板５を形成し、図３で示す
一対の成形金型１０内に配置された固定ピン１０ａで導
体板２を保持しつつ膜付き通電板５と樹脂性ケース６
（図１参照）とを一体成形してなる。
【０００８】図４及び図５に示すように、導体板２は、
平板状基板２０の一端部２０ａに基板２０と同一面内で
直交するように第一接続板２１を延設し、基板２０の他
端部２０ｂに該同一面と直交するように第二接続板２２
を連成してなる。つまり、第一接続板２１は基板２０と
同一面であり、第二接続板２２は基板２０と直交する。
導体板２の中間部２０ｃの間に可溶ヒューズ３が配置さ
れている。可溶ヒューズ３の中間部には、もし導体板２
に過電流が流れた場合に、自身の発熱で溶断する可溶体
部３ａが設けられている（低融点の金属が加締られてい
る）。
平板状基板２０の一端部２０ａに基板２０と同一面内で
直交するように第一接続板２１を延設し、基板２０の他
端部２０ｂに該同一面と直交するように第二接続板２２
を連成してなる。つまり、第一接続板２１は基板２０と
同一面であり、第二接続板２２は基板２０と直交する。
導体板２の中間部２０ｃの間に可溶ヒューズ３が配置さ
れている。可溶ヒューズ３の中間部には、もし導体板２
に過電流が流れた場合に、自身の発熱で溶断する可溶体
部３ａが設けられている（低融点の金属が加締られてい
る）。
【０００９】図６の如くに、導体板２の基板２０及び可
溶ヒューズ３の両面には被覆剤によりセラミックの薄膜
４が被覆される。セラミックの薄膜４は、例えばＡｌ2
Ｏ3やＳｉ０2 を主成分としている。膜付き通電板５が
基板２０及び可溶ヒューズ３のみを薄膜４で被覆して形
成されるから、第一及び第二接続板２１，２２を除き絶
縁性を確保することができる。
溶ヒューズ３の両面には被覆剤によりセラミックの薄膜
４が被覆される。セラミックの薄膜４は、例えばＡｌ2
Ｏ3やＳｉ０2 を主成分としている。膜付き通電板５が
基板２０及び可溶ヒューズ３のみを薄膜４で被覆して形
成されるから、第一及び第二接続板２１，２２を除き絶
縁性を確保することができる。
【００１０】このように、可溶ヒューズ３をセラミック
の薄膜４で被覆することで、可溶体部３ａの表面も薄膜
４で被覆される。それによって、可溶体部３ａの表面を
外気から遮断できるので、酸化を防止できると共に、防
水性も確保できる。そして、薄膜４がセラミックである
から、耐熱性が向上する。即ち、導体板２の融点温度以
上（１０００度以上）に耐えることができる。なお、薄
膜４の被覆を導体板２及び可溶ヒューズ３の片面だけ行
うことも可能である。
の薄膜４で被覆することで、可溶体部３ａの表面も薄膜
４で被覆される。それによって、可溶体部３ａの表面を
外気から遮断できるので、酸化を防止できると共に、防
水性も確保できる。そして、薄膜４がセラミックである
から、耐熱性が向上する。即ち、導体板２の融点温度以
上（１０００度以上）に耐えることができる。なお、薄
膜４の被覆を導体板２及び可溶ヒューズ３の片面だけ行
うことも可能である。
【００１１】図４及び図５のように、第一及び第二接続
板２１，２２の略中央にはスタッドボルト２３を挿着す
るためのボルト孔２４，２５が形成されている。本実施
例では第一接続板２１は楕円状であり、また第二接続板
２２は矩形状であるが、これらの形状以外も可能であ
る。第一接続板２１のボルト孔２４にはスタッドボルト
２３（図１参照）が組付けられ、車体内に配置された補
機の接続孔（図示せず）に該スタッドボルト２３が螺着
される。また、第二接続板２２のボルト孔２５には補機
に突設された補機側スタッドボルト（図示せず）が螺着
される。
板２１，２２の略中央にはスタッドボルト２３を挿着す
るためのボルト孔２４，２５が形成されている。本実施
例では第一接続板２１は楕円状であり、また第二接続板
２２は矩形状であるが、これらの形状以外も可能であ
る。第一接続板２１のボルト孔２４にはスタッドボルト
２３（図１参照）が組付けられ、車体内に配置された補
機の接続孔（図示せず）に該スタッドボルト２３が螺着
される。また、第二接続板２２のボルト孔２５には補機
に突設された補機側スタッドボルト（図示せず）が螺着
される。
【００１２】図１及び図２に示す如くに、樹脂性ケース
６は、略導体板２の形状に対応するように形成されてい
る。すなわち、樹脂性ケース６は、基板２０及び可溶ヒ
ューズ３を覆うケース本体３１と、第一接続板２１を包
む第一被覆体３２と、第二接続板２２の両側面に配置さ
れた一対の第二被覆体３３，３３とからなる。可溶ヒュ
ーズ３に対応するケース本体３１には表裏面に貫通する
空間３４が形成されている。この空間３４が透明なカバ
ー８で覆われるから、空間３４を通して可溶ヒューズ３
の可溶体部３ａが溶断されているか否かを見分けること
ができる。また、空間３４を除くケース本体３１の表裏
面には長手方向に、導体板２自身による発熱を外気へ放
出するための放熱部３５が配置されている。なお、カバ
ー８を樹脂性ケース６に組み付けるには、カバー８のカ
バー側係合アーム３９を樹脂性ケース６のケース側係合
突起４０に係合することで行われる。
６は、略導体板２の形状に対応するように形成されてい
る。すなわち、樹脂性ケース６は、基板２０及び可溶ヒ
ューズ３を覆うケース本体３１と、第一接続板２１を包
む第一被覆体３２と、第二接続板２２の両側面に配置さ
れた一対の第二被覆体３３，３３とからなる。可溶ヒュ
ーズ３に対応するケース本体３１には表裏面に貫通する
空間３４が形成されている。この空間３４が透明なカバ
ー８で覆われるから、空間３４を通して可溶ヒューズ３
の可溶体部３ａが溶断されているか否かを見分けること
ができる。また、空間３４を除くケース本体３１の表裏
面には長手方向に、導体板２自身による発熱を外気へ放
出するための放熱部３５が配置されている。なお、カバ
ー８を樹脂性ケース６に組み付けるには、カバー８のカ
バー側係合アーム３９を樹脂性ケース６のケース側係合
突起４０に係合することで行われる。
【００１３】第一被覆体３２の表面にはスタッドボルト
２３が突出され、裏面には放熱部３５が配置されてい
る。一対の第二被覆体３３，３３の間には支持板３６が
架設され、支持板３６の第二接続板２２側には一対の突
条３７，３７が平行に配列されている。また、第二被覆
体３３の外面には一対の断面凹状の溝３８，３８が形成
されいる。
２３が突出され、裏面には放熱部３５が配置されてい
る。一対の第二被覆体３３，３３の間には支持板３６が
架設され、支持板３６の第二接続板２２側には一対の突
条３７，３７が平行に配列されている。また、第二被覆
体３３の外面には一対の断面凹状の溝３８，３８が形成
されいる。
【００１４】次に、大電流ヒューズ１を形成する過程に
ついて説明する。図６で示すように、導体板２の基板２
０と可溶ヒューズ３との両面をセラミックの薄膜４で被
覆し、膜付き通電板５を形成する。図３の如くに、膜付
き通電板５を一対の成形金型１０，１０内の所定位置に
配置する。成形金型１０内に突設された複数の固定ピン
１０ａで基板２０を保持しつつ一対の成形金型１０，１
０を閉じる。樹脂材料押出機（図示せず）からの樹脂材
料（図示せず）を閉状態の成形金型１０内に圧入する。
樹脂材料の冷却後に一対の成形金型１０，１０を開く。
こうして、図１及び図２のように、膜付き通電板５と樹
脂性ケース６とを一体的に形成することができる。
ついて説明する。図６で示すように、導体板２の基板２
０と可溶ヒューズ３との両面をセラミックの薄膜４で被
覆し、膜付き通電板５を形成する。図３の如くに、膜付
き通電板５を一対の成形金型１０，１０内の所定位置に
配置する。成形金型１０内に突設された複数の固定ピン
１０ａで基板２０を保持しつつ一対の成形金型１０，１
０を閉じる。樹脂材料押出機（図示せず）からの樹脂材
料（図示せず）を閉状態の成形金型１０内に圧入する。
樹脂材料の冷却後に一対の成形金型１０，１０を開く。
こうして、図１及び図２のように、膜付き通電板５と樹
脂性ケース６とを一体的に形成することができる。
【００１５】この時、樹脂性ケース６には、固定ピン１
０ａの突設場所に対応してピン状の抜き孔７が形成され
る。しかし、導体板２の基板２０には薄膜４が被覆され
ているから、抜き孔７を介して外面に露出するのは薄膜
４である。これにより、導体板２の基板２０が外気に触
れることがない。また、可溶ヒューズ３の両面にも薄膜
４が被覆され、外気に直接接触することがない。
０ａの突設場所に対応してピン状の抜き孔７が形成され
る。しかし、導体板２の基板２０には薄膜４が被覆され
ているから、抜き孔７を介して外面に露出するのは薄膜
４である。これにより、導体板２の基板２０が外気に触
れることがない。また、可溶ヒューズ３の両面にも薄膜
４が被覆され、外気に直接接触することがない。
【００１６】そのため、基板２０及び可溶ヒューズ３が
外気から隔絶される。それによって、基板２０と可溶ヒ
ューズ３との酸化防止や防水性を確保することができ
る。その上、薄膜４を被覆することで、大電流ヒューズ
１が他の補機に対する絶縁性を確保できる。従って、車
両に搭載された大電流ヒューズ１を、低温から高温に至
るまでの環境変化にも柔軟に対応させることができる。
外気から隔絶される。それによって、基板２０と可溶ヒ
ューズ３との酸化防止や防水性を確保することができ
る。その上、薄膜４を被覆することで、大電流ヒューズ
１が他の補機に対する絶縁性を確保できる。従って、車
両に搭載された大電流ヒューズ１を、低温から高温に至
るまでの環境変化にも柔軟に対応させることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の如くに、請求項１によれば、導体
板がセラミックの薄膜で被覆されるので、導体板を保持
した固定ピンの抜け穴から露出されるのが薄膜である。
これにより、導体板が直接外気に接触することがない。
そのため、導体板の酸化防止や防水性を確保することが
できる。
板がセラミックの薄膜で被覆されるので、導体板を保持
した固定ピンの抜け穴から露出されるのが薄膜である。
これにより、導体板が直接外気に接触することがない。
そのため、導体板の酸化防止や防水性を確保することが
できる。
【００１８】請求項２によれば、可溶ヒューズには導体
板に対応させて薄膜が被覆されるから、樹脂性ケースの
空間内で可溶ヒューズが直接外気に接触することがな
い。そのため、可溶ヒューズの酸化防止や防水性を確保
することができる。
板に対応させて薄膜が被覆されるから、樹脂性ケースの
空間内で可溶ヒューズが直接外気に接触することがな
い。そのため、可溶ヒューズの酸化防止や防水性を確保
することができる。
【００１９】請求項１及び２によれば、導体板及び可溶
ヒューズに薄膜を被覆するから、例えば他の補機との電
気的な接触を防止することができる。これにより、従来
よりも一層絶縁性を確保することができる。また、樹脂
性ケースと、導体板及び可溶ケースとの間を従来よりも
密着できるから、水気のある場所でも大電流ヒューズの
使用を可能にする。
ヒューズに薄膜を被覆するから、例えば他の補機との電
気的な接触を防止することができる。これにより、従来
よりも一層絶縁性を確保することができる。また、樹脂
性ケースと、導体板及び可溶ケースとの間を従来よりも
密着できるから、水気のある場所でも大電流ヒューズの
使用を可能にする。
【図１】本発明に係る自動車用大電流ヒューズの一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】図２の膜付き通電板を一対の成形金型内に配置
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図４】図１の導体板及び可溶ヒューズの平面図であ
る。
る。
【図５】図４の右側面図である。
【図６】図４において薄膜を被覆した状態を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の自動車用大電流ヒューズを示す平面図で
ある。
ある。
【図８】図９のＧ−Ｇ線の断面図である。
【図９】図７の導体及び可溶ヒューズを一対の成形金型
内に配置した状態を示す断面図である。
内に配置した状態を示す断面図である。
１ 自動車用大電流ヒューズ
２ 導体板
３ 可溶ヒューズ
４ 薄膜
５ 膜付き通電板
６ 樹脂性ケース
７ 抜き孔
１０ 成形金型
１０ａ 固定ピン
３４ 空間
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01H 69/02
H01H 85/045
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の成形金型内に設けた固定ピンで導
体板を保持し、該成形金型内に樹脂材料を圧入し、該導
体板と、該導体板に設けられた可溶ヒューズと、樹脂性
ケースとを一体成形する自動車用大電流ヒューズの形成
方法において、 前記導体板にセラミックの薄膜を被覆し、該薄膜の上か
ら前記固定ピンで該導体板を保持し、前記一体成形後
に、前記樹脂性ケースに形成された前記固定ピンの抜き
孔から該導体板が外気に露出するのを該薄膜で防止した
ことを特徴とする自動車用大電流ヒューズの形成方法。 - 【請求項２】 前記可溶ヒューズに、前記導体板と同様
に前記薄膜を被覆し、前記樹脂性ケースの空間内に配置
した該可溶ヒューズが外気に触れるのを該薄膜で防止し
たことを特徴とする請求項１記載の自動車用大電流ヒュ
ーズの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932098A JP3470868B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 自動車用大電流ヒューズの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11932098A JP3470868B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 自動車用大電流ヒューズの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312453A JPH11312453A (ja) | 1999-11-09 |
| JP3470868B2 true JP3470868B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=14758547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11932098A Expired - Fee Related JP3470868B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 自動車用大電流ヒューズの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470868B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4138527B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2008-08-27 | 矢崎総業株式会社 | 非接触式液面レベルセンサの製造方法 |
| JP5266081B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-08-21 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ装置及びその製造方法 |
| JP5346796B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2013-11-20 | 矢崎総業株式会社 | ヒュージブルリンクユニット |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP11932098A patent/JP3470868B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11312453A (ja) | 1999-11-09 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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