JP3562696B2 - ヒューズエレメントの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒューズの要部に用いられる特に異種金属からなるヒューズエレメントの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
異種金属からなるヒューズエレメントの製造方法としては、例えば特開平3−102729号公報に開示されるものがある。このヒューズエレメントの製造方法では、図4(A)に示すように、中央にヒューズ合金1を配し、左右両側にリード片としての銅3を配したテープ状スルーレイ型複合材料5を用いる。このテープ状スルーレイ型複合材料5の長手方向に、ヒューズ合金1が所定のボリュームとなるように一定間隔に窓孔7を穿設して図4(B)に示す素材9を得る。この素材9のヒューズ合金1の部分を、図4(C)に示すように、エポキシ樹脂11にて封止した後、長手方向に等間隔で順次プレス切断することで、図4(D)に示すヒューズ13を得ることができた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のヒューズエレメントの製造方法では、その加工素材としてテープ状スルーレイ型複合材料を用いる必要があった。このテープ状スルーレイ型複合材料は、中央に配したヒューズ合金の左右両側に、リード片としての銅を、電子ビーム溶接によって溶着して得るものである。電子ビーム溶接は、一般に、真空中で発生させた高速の電子ビームの有するエネルギを熱源とするため、真空室が必要となり、設備、ひいてはヒューズエレメントが高価となる問題があった。
一方、大気圧下で溶接可能な非真空形電子ビーム溶接機も開発されているが、この場合にはX線の防護に留意しなければならない。また、電子ビーム溶接では、溶接部における凝固速度が大きいので、溶融部における気泡が脱出しにくく、ポロシティ(気孔)の発生しやすい問題がある。
更に、ビームエネルギ密度が不安定であると、異種金属境界面に凹凸の生ずる問題もある。このような要因により、従来の製造方法では、高精度のヒューズエレメントを得ることが難しい問題もあった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、異種金属からなるヒューズエレメントを安価、且つ高精度に製作することのできるヒューズエレメントの製造方法の提供を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るヒューズエレメントの製造方法は、可溶部と他の部分とが異種金属からなるヒューズエレメントの製造方法であって、 銅又は銅合金からなる基板の中央部の長手方向に、等間隔で左右方向に長い横長の透孔を穿設し、該透孔に前記基板より低融点の低融点金属を融着することで素板を形成し、該素板から、低融点金属部と、該低融点金属部によって連結される一対の基板部とを一体に打ち抜き加工してヒューズエレメントを形成することを特徴とするものである。
【0005】
この製造方法では、電子ビーム溶接の必要となるテープ状スルーレイ型複合材料を用いずに、異種金属からなるヒューズエレメントを形成することができる。そして、打ち抜き加工した透孔に、低融点金属を融着するので、溶接を行う場合に生じやすい異種金属境界部における凹凸が無くなる。
【0006】
また、本発明に係るヒューズエレメントの製造方法は、均一な厚みの低融点金属からなる板を打ち抜き加工して前記透孔と略同一形状の低融点金属チップを形成し、該低融点金属チップを前記透孔に挿入し、該低融点金属チップを加熱溶融して前記透孔に融着することを特徴とするものである。
【0007】
この製造方法では、透孔と略同一形状の低融点金属チップを予め形成し、この低融点金属チップを加熱溶融して、透孔に融着するので、可溶部が常に一定体積の低融点金属から形成されることになる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るヒューズエレメントの製造方法及びそのヒューズエレメントの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明に係る製造方法の手順を説明する製造工程図、図2は本発明に係る製造方法によって得られたヒューズエレメントの平面図である。
【0011】
この製造方法では、図1(A)に示す銅又は銅合金からなる帯状材料を基板21として用いる。この基板21は、後述の打ち抜き加工後におけるヒューズエレメントの端子部となる。基板21は、一定の厚みの平板状のものを用いてもよいが、この実施形態では、中央に、長手方向の薄肉部21aを形成した断面凹形状のものを例に説明する。この例の場合、薄肉部21aを挟む左右両側の厚肉部21bが一対の端子部となる。
【0012】
薄肉部21aには、図1(B)に示すように、基板21の長手方向に、等間隔で左右の厚肉部21b方向に長い横長の透孔23を穿設する。この透孔23には、図1(C)に示すように、低融点金属25を融着する。
【0013】
透孔23と低融点金属25とは、例えば均一な厚みの低融点金属からなる板(図示せず)を打ち抜き加工して、透孔23と略同一形状の低融点金属チップを予め形成しておき、この低融点金属チップを透孔23に挿入し、加熱溶融することで融着することができる。この他、透孔23と低融点金属25との融着は、溶融した低融点金属25を透孔23内に注いで融着するものであってもよい。
【0014】
この融着は、低融点金属25のみが溶融して基板21に接着し、基板21は溶融しない。従って、溶接時のような、異種金属相互が溶けることによる境界面の溶け込み(凹凸)が生じない。低融点金属25としては、例えば、銅合金、金、銀、錫等を用いることができる。
【0015】
次いで、このようにして低融点金属25を基板21に融着することで得た素板27から、低融点金属部27aと、この低融点金属部27aによって連結される一対の基板部27bとを一体に打ち抜き加工して、図1(D)に示すヒューズエレメント29を得る。従って、このようにして得られたヒューズエレメント29は、低融点金属部27aが可溶部31となり、一対の基板部27bが一対の端子33となる。
【0016】
この例による製造方法では、帯状の基板21を用いるので、基板21の長手方向一端から、素板27を順次打ち抜き加工することで、複数のヒューズエレメント29を得ることができる。
【0017】
素板27からヒューズエレメント29を打ち抜き加工する際、可溶部31となる低融点金属部27aは、図2に示すように、低融点金属部27aの両端の幅Yより小さい幅Xの小幅部が中央部に形成されるようにして打ち抜く。即ち、低融点金属部27aには、他の低融点金属部27aより断面積の小さい小断面積部35が形成されることになる。
【0018】
このように、上述したヒューズエレメント29の製造方法によれば、基板21に穿設した透孔23に、低融点金属25を融着することで、異種金属からなる素板27を得ることができる。従って、この素板27を打ち抜き加工することで、従来の製造方法のように、電子ビーム溶接の必要となるテープ状スルーレイ型複合材料を用いずに、異種金属からなるヒューズエレメント29を形成することができる。この結果、電子ビーム溶接が不要となり、安価な製造設備でヒューズエレメント29を得ることができる。
【0019】
また、打ち抜き加工した透孔23に、低融点金属25を融着するので、相互の金属を溶着する電子ビーム溶接に比べて異種金属相互の境界部を凹凸無く形成することができ、テープ状スルーレイ型複合材料を素板としたものに比べて高精度なヒューズエレメント29を形成することができる。
【0020】
更に、透孔23と低融点金属25との融着は、透孔23と略同一形状の低融点金属チップを予め形成し、この低融点金属チップを加熱溶融することで、透孔23に融着するので、低融点金属25が常に一定体積となり、量産した場合においても溶断特性の均一なヒューズエレメント29を得ることができる。
【0021】
そして、上述の製造方法により得たヒューズエレメント29によれば、可溶部31に小断面積部35を形成したので、この小断面積部35に溶断位置を特定することができる。即ち、低融点金属25の幅が均一な幅Yとなるようにして可溶部31を形成した場合、低融点金属25は、図3に示すように、端子33との境界部37で溶断することがあり、このような状態となると、溶断部が極めて視認しにくくなる。これに対し、上述のヒューズエレメント29によれば、小断面積部35が確実に溶落するので、溶断時の視認性を向上させることができる。
【0022】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る請求項1のヒューズエレメントの製造方法は、可溶部と他の部分とが異種金属からなるヒューズエレメントの製造方法であって、銅又は銅合金からなる基板の中央部の長手方向に、等間隔で左右方向に長い横長の透孔を穿設し、該透孔に前記基板より低融点の低融点金属を融着することで素板を形成し、該素板から、低融点金属部と、該低融点金属部によって連結される一対の基板部とを一体に打ち抜き加工してヒューズエレメントを形成することを特徴とするので、電子ビーム溶接の必要となるテープ状スルーレイ型複合材料を用いずに、異種金属からなるヒューズエレメントを形成することができるので、安価な製造設備でヒューズエレメントを得ることができ、ヒューズエレメントの製造コストも安価となる。また、打ち抜き加工した透孔に、低融点金属を融着するので、溶接を行う場合に比べて異種金属相互の境界部を凹凸無く形成でき、高精度なヒューズエレメントを得ることができる。
【0023】
また、請求項2のヒューズエレメントの製造方法によれば、透孔と略同一形状の低融点金属チップを予め形成し、この低融点金属チップを加熱溶融することで、透孔に融着するので、溶断特性の均一なヒューズエレメントを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る製造方法の手順を説明する製造工程図である。
【図2】本発明に係る製造方法によって得たヒューズエレメントの平面図である。
【図3】等幅で可溶部を形成した場合の溶断状態を説明する溶断部の拡大図である。
【図4】従来の製造方法の手順を説明する製造工程図である。
【符号の説明】
21 基板
23 透孔
25 低融点金属
27 素板
27a 低融点金属部
27b 基板部
29 ヒューズエレメント
31 可溶部
35 小断面積部
Claims (2)
- 可溶部と他の部分とが異種金属からなるヒューズエレメントの製造方法であって、 銅又は銅合金からなる基板の中央部の長手方向に、等間隔で左右方向に長い横長の透孔を穿設し、該透孔に前記基板より低融点の低融点金属を融着することで素板を形成し、該素板から、低融点金属部と、該低融点金属部によって連結される一対の基板部とを一体に打ち抜き加工してヒューズエレメントを形成することを特徴とするヒューズエレメントの製造方法。
- 均一な厚みの低融点金属からなる板を打ち抜き加工して前記透孔と略同一形状の低融点金属チップを形成し、該低融点金属チップを前記透孔に挿入し、該低融点金属チップを加熱溶融して前記透孔に融着することを特徴とする請求項1記載のヒューズエレメントの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34654297A JP3562696B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | ヒューズエレメントの製造方法 |
DE19857299A DE19857299B4 (de) | 1997-12-16 | 1998-12-14 | Verfahren zur Herstellung eines Sicherungselementes und Sicherungselement hergestellt mit demselben |
GB9827579A GB2332573B (en) | 1997-12-16 | 1998-12-15 | Method for producing fuse element and fuse element produced by the same |
US09/212,278 US6163244A (en) | 1997-12-16 | 1998-12-16 | Method for producing fuse element and fuse element produced by the same |
US09/667,299 US6622375B1 (en) | 1997-12-16 | 2000-09-25 | Method for producing a fuse element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34654297A JP3562696B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | ヒューズエレメントの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11176308A JPH11176308A (ja) | 1999-07-02 |
JP3562696B2 true JP3562696B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=18384137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34654297A Expired - Fee Related JP3562696B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | ヒューズエレメントの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6163244A (ja) |
JP (1) | JP3562696B2 (ja) |
DE (1) | DE19857299B4 (ja) |
GB (1) | GB2332573B (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3562696B2 (ja) * | 1997-12-16 | 2004-09-08 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズエレメントの製造方法 |
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-
1997
- 1997-12-16 JP JP34654297A patent/JP3562696B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-12-14 DE DE19857299A patent/DE19857299B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-15 GB GB9827579A patent/GB2332573B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-16 US US09/212,278 patent/US6163244A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-09-25 US US09/667,299 patent/US6622375B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2332573A (en) | 1999-06-23 |
GB2332573B (en) | 1999-11-03 |
DE19857299B4 (de) | 2005-09-15 |
JPH11176308A (ja) | 1999-07-02 |
US6163244A (en) | 2000-12-19 |
GB9827579D0 (en) | 1999-02-10 |
US6622375B1 (en) | 2003-09-23 |
DE19857299A1 (de) | 1999-06-24 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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