JP6143455B2 - インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents
インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6143455B2 JP6143455B2 JP2012285449A JP2012285449A JP6143455B2 JP 6143455 B2 JP6143455 B2 JP 6143455B2 JP 2012285449 A JP2012285449 A JP 2012285449A JP 2012285449 A JP2012285449 A JP 2012285449A JP 6143455 B2 JP6143455 B2 JP 6143455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective layer
- fuse
- substrate
- ink
- inkjet head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 70
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 198
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 164
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 103
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 21
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 13
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、前記ヒューズ部形成層は、Ni及びCrのうちの少なくともいずれかを含んで形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、基体と、前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板において、前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、前記ヒューズ部形成層は、前記保護層の前記発熱抵抗体の側の面と接していることを特徴とする。
また、本発明は、基体と、前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板において、前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、前記ヒューズ部形成層は、前記保護層の前記発熱抵抗体の側の面の裏面と接していることを特徴とする。
また、本発明は、基体と、前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板において、前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、前記ヒューズ部の前記個別部との接続部分および前記共通部との接続部分において、前記保護層と前記ヒューズ部形成層とが重なっていることを特徴とする。
図5(a)〜(c)に、本実施形態におけるそれぞれの状態のインクジェットヘッド1の回路図について示す。それぞれの発熱抵抗体108は、電源301、スイッチングトランジスタ113及び選択回路114によって選択されて駆動されている。本実施形態では、電源301は、20〜35Vの電圧である。このような構成により、所定のタイミングで発熱抵抗体108に電源301からの電力を供給することができ、所定のタイミングで吐出口からインク滴を吐出することができる。
以下に本発明の第1実施例について説明する。
第1実施例に係るインクジェットヘッドの製造工程について説明する。図6(a)〜(g)は、第1実施例に係るインクジェットヘッド用基板100の製造工程について説明するための模式的断面図である。また、図7(a)〜(f)は、インクジェットヘッド用基板100の製造工程における模式的な平面図である。
次に、第2実施例のインクジェットヘッドについて説明する。
次に、第3実施例のインクジェットヘッドについて説明する。
なお、本明細書において、「記録」とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わずに用いられる。また、人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、または記録媒体の加工を行う場合も表すものとする。
106 保護層
107 上部保護層
108 発熱抵抗体
109 ヒューズ用導電層
112 ヒューズ部
210 共通部
Claims (14)
- 基体と、
前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、
を備えたインクジェットヘッド用基板において、
前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、
前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、
前記ヒューズ部形成層は、Ni及びCrのうちの少なくともいずれかを含んで形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。 - 基体と、
前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、
を備えたインクジェットヘッド用基板において、
前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、
前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、
前記ヒューズ部形成層は、前記保護層の前記発熱抵抗体の側の面と接していることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。 - 基体と、
前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、
を備えたインクジェットヘッド用基板において、
前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、
前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、
前記ヒューズ部形成層は、前記保護層の前記発熱抵抗体の側の面の裏面と接していることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。 - 基体と、
前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体を覆い、電気を通すことが可能な保護層と、
を備えたインクジェットヘッド用基板において、
前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、
前記保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層で形成されたヒューズ部を介して前記複数の個別部と前記共通部とが接続されており、
前記ヒューズ部の前記個別部との接続部分および前記共通部との接続部分において、前記保護層と前記ヒューズ部形成層とが重なっていることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。 - 前記ヒューズ部形成層の融点は、1000℃以上2000℃以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記保護層は、Ir、Ru、Taのうちの少なくともいずれかを含んで形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記発熱抵抗体の表面側には、前記ヒューズ部形成層が形成されていないことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記保護層の前記個別部と前記共通部との厚さが等しいことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記共通部は、接地された電極に接続されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記複数の個別部と前記共通部との間で前記保護層は途切れていることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記ヒューズ部は部分的に幅が細い溶断部を有し、前記溶断部の表面側には他の層が設けられていないことを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記発熱抵抗体と前記保護層との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 請求項1ないし12のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板と、
前記インクジェットヘッド用基板の前記保護層が設けられる面の側に取り付けられ、吐出口の形成された流路形成部材と、
前記流路形成部材と前記インクジェットヘッド用基板とで画成され、内部にインクを貯留させることが可能な複数の液室であって、前記発熱抵抗体が前記液室ごとに配置された前記複数の液室と、を有し、
前記液室に貯留されたインクを前記発熱抵抗体によって加熱して、前記吐出口からインク滴を吐出するインクジェットヘッド。 - 請求項13に記載のインクジェットヘッドを用いて記録媒体に記録を行うインクジェット記録装置であって、
前記共通部は、前記インクジェット記録装置を通じて接地されていることを特徴とするインクジェット記録装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012285449A JP6143455B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
US14/138,287 US9096059B2 (en) | 2012-12-27 | 2013-12-23 | Substrate for inkjet head, inkjet head, and inkjet printing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012285449A JP6143455B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014124923A JP2014124923A (ja) | 2014-07-07 |
JP2014124923A5 JP2014124923A5 (ja) | 2016-02-12 |
JP6143455B2 true JP6143455B2 (ja) | 2017-06-07 |
Family
ID=51404823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012285449A Expired - Fee Related JP6143455B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6143455B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11667119B2 (en) | 2021-03-09 | 2023-06-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016198908A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
JP2018176697A (ja) | 2017-04-21 | 2018-11-15 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドのヒューズ部の切断方法、液体吐出装置 |
JP7071067B2 (ja) * | 2017-06-21 | 2022-05-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
JP7286349B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2023-06-05 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド用基板の製造方法、および液体吐出ヘッド |
US11020966B2 (en) * | 2018-04-27 | 2021-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head substrate, method of manufacturing liquid ejection head substrate, and liquid ejection head |
JP7216508B2 (ja) | 2018-09-18 | 2023-02-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出装置およびその制御方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2816989A (en) * | 1954-05-05 | 1957-12-17 | Parmiter Hope & Sugden Ltd | Electric fuses |
JP3562696B2 (ja) * | 1997-12-16 | 2004-09-08 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズエレメントの製造方法 |
US6361150B1 (en) * | 1999-08-30 | 2002-03-26 | Hewlett-Packard Company | Electrostatic discharge protection of electrically-inactive components in a thermal ink jet printing system |
JP4582724B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2010-11-17 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
JP5552369B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2014-07-16 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒューズおよび温度ヒューズの製造方法 |
JP5106601B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2012-12-26 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、及び液体吐出ヘッド用基板の検査方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012285449A patent/JP6143455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11667119B2 (en) | 2021-03-09 | 2023-06-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014124923A (ja) | 2014-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6039411B2 (ja) | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP6143455B2 (ja) | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
US9085143B2 (en) | Substrate for inkjet print head, inkjet print head, method for manufacturing inkjet print head, and inkjet printing apparatus | |
US9096059B2 (en) | Substrate for inkjet head, inkjet head, and inkjet printing apparatus | |
JP6143454B2 (ja) | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置 | |
US8943690B2 (en) | Method for manufacturing substrate for liquid ejection head and method for manufacturing liquid ejection head | |
JP2015223709A (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP5677109B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド及び記録装置 | |
US10632748B2 (en) | Liquid ejection head | |
JP6497902B2 (ja) | 記録ヘッド基板、記録ヘッド及び記録装置 | |
US9527281B2 (en) | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus | |
US9179503B2 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
JP2016015452A (ja) | ヒューズ機能を備える半導体基板、その製造方法、記録素子基板および液体吐出ヘッド。 | |
JP2018176697A (ja) | 液体吐出ヘッドのヒューズ部の切断方法、液体吐出装置 | |
CN110181945B (zh) | 液体排出头基板和液体排出头 | |
JP7216508B2 (ja) | 液体吐出装置およびその制御方法 | |
JP7071067B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
JP7465096B2 (ja) | 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置 | |
JP6552692B2 (ja) | 素子基板、液体吐出ヘッド、及び記録装置 | |
US11577508B2 (en) | Element substrate, liquid discharge head, and printing apparatus | |
US10421272B2 (en) | Control method of liquid ejection head and liquid ejection apparatus | |
CN110406258B (zh) | 液体喷头基板、制造液体喷头基板的方法和液体喷头 | |
JP5317671B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151222 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170411 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170509 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6143455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |