JP2014124923A - インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱抵抗体上の上部保護層の寿命が長く、発熱抵抗体が破損した場合にはヒューズ部が溶断されやすいインクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】上部保護層１０７（第１の保護層）は、複数の発熱抵抗体ごとに対応して設けられた個別部と、複数の個別部とが共通して接続される共通部２１０とを備えている。個別部と共通部とは、上部保護層１０７を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ用導電層１０９（ヒューズ部導電層）によって接続されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、インクを吐出して記録媒体に記録を行うインクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びそのインクジェットヘッドを備えたインクジェット記録装置に関するものである。

現在、液室の内部のインクを発熱抵抗体に通電させることで加熱し、これによって生じるインクの膜沸騰によってインク内で発泡させ、このときの発泡エネルギーによって吐出口からインク滴を吐出させる形式のインクジェット記録装置が多く採用されている。このようなインクジェット記録装置によって記録が行われる場合には、発熱抵抗体上の領域でインクが発泡、収縮、消泡する際に生じるキャビテーションによる衝撃といった物理的作用が発熱抵抗体上の領域に及ぼされることがある。また、インクの吐出が行われる際には、発熱抵抗体は高温となっているので、インクの成分が発熱抵抗体の表面に付着して堆積するといった化学的作用が発熱抵抗体上の領域に及ぼされることがある。これらの発熱抵抗体への物理的作用あるいは化学的作用から発熱抵抗体を保護するために、発熱抵抗体上には、発熱抵抗体を覆う保護層が配置される場合がある。

保護層は、通常、インクと接する位置に配置される。従って、保護層に電気が流れてしまうと、保護層とインクとの間で電気化学反応が生じてしまい、場合によっては保護層としての機能が損なわれてしまう場合がある。そのため、発熱抵抗体に供給される電気の一部が保護層へ流れないように、発熱抵抗体と保護層との間に、絶縁層が配置されることがある。

ところが、何らかの原因によって絶縁層の機能が損なわれてしまい、発熱抵抗体あるいは配線から、保護層へ直接的に電気が流れてしまう短絡が生じる可能性がある。発熱抵抗体に供給される電気の一部が保護層に流れた場合には、保護層とインクとの間で電気化学反応が生じてしまい、保護層が変質してしまうことがある。保護層が複数の発熱抵抗体上に亘って配置されている場合には、保護層全体に影響を及ぼす可能性がある。

そのため、複数の発熱抵抗体に対応するように設けた保護層の個別部と、それらを共通に接続する保護層の共通部とを、保護層の一部に設けたヒューズ部によって接続することが考えられる。このようにヒューズ部を設けると、一部の保護層に電流が流れた場合には、ヒューズ部が溶断されて電気的な接続が切断されるため、そこから電流が保護層の他の部分に流れることを抑えることができる。

一部にヒューズ部が設けられているインクジェットヘッドの例が、特許文献１に開示されている。特許文献１では、静電気放電（ＥＳＤ）が生じたときにプリントシステムに及ぼす影響を抑えるために保護層の電荷を他の部分に放散させて逃がし、所定のタイミングで保護層と正電圧パッドとの間の電気的な接続を切断するヒューズが開示されている。

特許第３８２８７２８号公報

ところで、上述のように保護層の一部にヒューズ部を設けた場合には、以下の課題が生じる。

すなわち、保護層は物理的作用や化学的作用から発熱抵抗体を保護するために高融点の金属で形成されることが望ましい。一方で、絶縁層の機能が損なわれて保護層に電流が流れた際にはヒューズ部が溶断される必要があるため、ヒューズ部を形成する保護層の融点は低い方が望ましい。このように、保護層の部分によって融点に対する要求が相反してしまうという課題がある。

このような問題を避ける為、個別のスルーホールを設けて他の配線層にヒューズ部を形成することが考えられる。しかし、個別のスルーホールを設けるとその配置場所が必要になる為、発熱抵抗体の配列の密度が低くなりインクジェットヘッド用基板の面積を増大してしまう。

そこで、本発明は、発熱抵抗体上の保護層の寿命が長く、発熱抵抗体が破損した場合にはヒューズ部が溶断されやすいインクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置を提供することを目的とする。

本発明のインクジェットヘッド用基板は、基体と、前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体より表面側に配置され、電気を通すことが可能な第１の保護層と、前記第１の保護層と前記発熱抵抗体との間に配置され、前記第１の保護層を前記発熱抵抗体から電気的に絶縁させる第２の保護層と、を備え、前記第１の保護層は、前記複数の発熱抵抗体ごとに対応して設けられた個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、前記第１の保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層によって前記個別部と前記共通部とが接続されていることを特徴とする。

本発明のインクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置によれば、発熱抵抗体上の保護層は融点の高い材料で形成されるため、発熱抵抗体上の保護層を長寿命とすることが可能となる。他方でヒューズ素子を形成するヒューズ用導電層は保護層よりも融点の低い材料で形成される。これにより、発熱抵抗体が破損し発熱抵抗体層と保護層がショートした場合に、ヒューズ素子を瞬時に溶断することでき、保護層全体が変質することを抑制することができる。

本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の斜視図である。 （ａ）は図１のインクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドユニットの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のインクジェットヘッドユニットに取り付けられたインクジェットヘッドの一部を破断した斜視図である。 （ａ）は図２のインクジェットヘッドの発熱抵抗体周辺についてインクの吐出される方から見て拡大して示した断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う断面図である。 （ａ）は図３のインクジェットヘッドのヒューズ部についてインクの吐出される方から見て拡大して示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿う断面図である。 図３のインクジェットヘッドにおけるインクの吐出の行われる状態、試験の行われている状態及び短絡の生じている状態のそれぞれの状態について示した回路図である。 第１実施例に係るインクジェットヘッドにおける製造工程について説明するための、インクジェットヘッドのそれぞれの工程の側面から見た断面図である。 第１実施例に係るインクジェットヘッドにおける製造工程について説明するための、インクジェットヘッドのそれぞれの工程におけるインクの吐出される方から見て示した断面図である。 （ａ）、（ｂ）は第２実施例に係るインクジェットヘッドにおけるヒューズ部についての平面図及び断面図であり、（ｃ）〜（ｆ）は製造工程について説明するためのインクジェットヘッドの断面図である。 （ａ）、（ｂ）は第３実施例に係るインクジェットヘッドにおける薄膜領域についての平面図及び断面図であり、（ｃ）〜（ｇ）は製造工程について説明するためのインクジェットヘッドの断面図である。

以下、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置及びインクジェットヘッドについて図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置１０００についての斜視図である。図１に示されるインクジェット記録装置１０００は、内部にインクジェットヘッドユニット４１０が収納されるキャリッジ２１１を備えている。本実施形態のインクジェット記録装置１０００において、キャリッジ２１１は、ガイドシャフト２０６に沿って矢印Ａの主走査方向に移動自在にガイドされている。ガイドシャフト２０６は、記録媒体の幅方向に沿って延びるように配置されている。従って、キャリッジ２１１に搭載されたインクジェットヘッドは、記録媒体の搬送される搬送方向と交差する方向に走査しながら記録を行う。このように、インクジェット記録装置１０００は、インクジェットヘッド１の主走査方向の移動と、記録媒体の副走査方向の搬送と、を伴って画像を記録するいわゆるシリアルスキャンタイプのインクジェット記録装置である。

キャリッジ２１１は、記録媒体の搬送方向に直交する方向に走査されるように、ガイドシャフト２０６によって貫通されて支持されている。キャリッジ２１１にはベルト２０４が取り付けられており、ベルト２０４にはキャリッジモータ２１２が取り付けられている。これにより、キャリッジモータ２１２による駆動力がベルト２０４を介してキャリッジ２１１に伝えられるので、キャリッジ２１１がガイドシャフト２０６によって案内されながら主走査方向に移動可能に構成されている。

また、キャリッジ２１１には、後述する制御部からの電気信号をインクジェットヘッドユニットのインクジェットヘッドに転送するためのフレキシブルケーブル２１３が、インクジェットヘッドユニットに接続されるように取り付けられている。また、インクジェット記録装置１０００は、インクジェットヘッドの回復処理を行うために用いられるキャップ２４１及びワイパブレード２４３が配置されている。また、インクジェット記録装置１０００は、記録媒体を積層状態で蓄える給紙部２１５と、キャリッジ２１１の位置を光学的に読み取るエンコーダセンサ２１６を有している。

キャリッジ２１１は、キャリッジモータおよびその駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構により、主走査方向に往復動される。キャリッジ２１１には、インクジェットヘッドユニット４１０が搭載される。キャリッジ２１１には、インクジェット記録装置から吐出可能なインクの種類に対応した複数のインクジェットヘッドユニット４１０が搭載される。記録媒体は、給紙部２１５に積載された後、搬送ローラによって矢印Ｂの副走査方向に搬送される。インクジェット記録装置１０００は、インクジェットヘッドを主走査方向に移動させつつ、インクを吐出させる記録動作と、記録媒体を副走査方向に搬送する搬送動作と、を繰り返すことによって、記録媒体上に順次画像を記録する。

図２（ａ）に、インクジェットヘッドユニット４１０についての斜視図を示す。インクジェットヘッドユニット４１０は、インクジェットヘッドをインクタンクと一体化してなるカートリッジ形態のユニットである。インクジェットヘッドユニット４１０は、キャリッジの内部に、装着及び取り外し可能に構成されている。インクジェットヘッドユニット４１０には、インクジェットヘッド１が取り付けられている。インクジェットヘッドユニット４１０には、電力を供給するための端子を有するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のテープ部材４０２が貼り付けられている。このテープ部材４０２を通って、インクジェット記録装置からそれぞれの熱作用部１１７へ選択的に電力が供給される。熱作用部１１７へ電力が供給される際には、接点４０３からテープ部材４０２を通って、インクジェットヘッド１へ電力が供給される。また、インクジェットヘッドユニット４１０は、インクを一旦貯留し、そこからインクジェットヘッド１に供給するためのインクタンク４０４を備えている。

図２（ｂ）に、インクジェットヘッドユニット４１０についての、一部を破断した斜視図を示す。本実施形態のインクジェットヘッド１は、インクジェットヘッド用基板１００に流路形成部材１２０が貼り付けられることで形成されている。流路形成部材１２０とインクジェットヘッド用基板１００との間には、内部にインクを貯留させることが可能な複数の液室１３２が画成されている。インクジェットヘッド用基板１００には、インクジェットヘッド用基板１００を表面から裏面へ貫通するように、インク供給口１３０が形成されている。流路形成部材１２０には、インク供給口１３０に連通するように共通液室１３１が形成されている。また、流路形成部材１２０には、共通液室１３１からそれぞれの液室１３２まで延びるように、インク流路１１６が形成されている。従って、インク流路１１６を介して、共通液室１３１とそれぞれの液室１３２とが連通するように、流路形成部材１２０が形成されている。それぞれの液室１３２の内部には、熱作用部１１７が形成されている。流路形成部材１２０における熱作用部１１７に対応する位置には、吐出口１２１が形成されている。

ここでは、インクジェットヘッド用基板１００におけるインクの吐出の行われる側の面のことを表面と言うものとする。また、インクジェットヘッド用基板１００におけるインクの吐出の行われる側とは逆側の面のことを裏面と言うものとする。

インクタンク４０４からインクジェットヘッド１にインクが供給される際には、インクジェットヘッド用基板１００におけるインク供給口１３０を通って共通液室１３１にインクが供給される。共通液室１３１に供給されたインクは、インク流路１１６を通って、それぞれの液室１３２の内部へ供給される。このとき、共通液室１３１内のインクは、毛管現象によりインク流路１１６及び液室１３２に供給され、吐出口１２１にてメニスカスを形成することにより、インクの液面が安定に保持される。

液室１３２のそれぞれには、熱作用部１１７に発熱抵抗体１０８が備えられており、インクを吐出する際には、配線を通して発熱抵抗体１０８に通電させる。このときの発熱抵抗体１０８への通電により、発熱抵抗体１０８で熱エネルギーを発生させる。これにより、液室１３２内のインクが加熱されて膜沸騰により発泡し、そのときの発泡エネルギーによって吐出口１２１からインク滴が吐出される。

なお、インクジェットヘッド１は、上記実施形態のようにインクタンクと一体化された形態に適用されるものに限られない。例えば、インクジェットヘッドとインクタンクとが別々に構成されたものであってもよい。こうすることにより、インクタンク内のインクが無くなったときに、インクタンクのみをキャリッジから取り外して新たなインクタンクを取り付けることで、インクタンクのみを交換することができる。そのため、必ずしもインクタンクと共にインクジェットヘッドを交換する必要がなく、インクジェットヘッドの交換頻度を減少させることでインクジェット記録装置の運転コストを低く抑えることができる。

また、インクジェット記録装置は、インクジェットヘッドとインクタンクとが別々の位置に配置され、これらの間をチューブ等によって接続してインクジェットヘッドへインクを供給する形式のものであってもよい。また、本実施形態では、インクジェット記録装置は、記録ヘッドが主走査方向Ａに沿って走査するシリアルスキャン方式に適用されているが、本発明はこれに限定されない。本発明は、ラインプリンタに適用されるような、記録媒体の全幅に対応した範囲に亘って延在するインクジェットヘッドを用いるフルラインタイプのインクジェット記録装置にも適用可能である。

図３に、インクジェットヘッド１における液室１３２及び発熱抵抗体１０８周辺についての断面図を示す。図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェットヘッド用基板１００の熱作用部１１７付近について上面から見て模式的に示した断面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿った模式的な断面図である。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、インクジェットヘッド１では、シリコンによって形成された基体１０１上に、複数の層が積層されてインクジェットヘッド用基板１００が形成されている。本実施形態では、基体１０１上に、熱酸化膜、ＳｉＯ膜、ＳｉＮ膜等によって形成される蓄熱層１０２が配置される。また、蓄熱層１０２上には、発熱抵抗体層１０４が配置され、発熱抵抗体層１０４上には、Ａｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｃｕ等の金属材料から形成される配線としての電極配線層１０５が配置されている。電極配線層１０５上には、層状に形成された保護層１０６（第２の保護層）が配置されている。保護層１０６は、発熱抵抗体層１０４及び電極配線層１０５を覆うように、これらの上側に設けられている。保護層１０６は、ＳｉＯ膜、ＳｉＮ膜等によって形成され、絶縁層としても機能する。

保護層１０６上には、層状に形成された上部保護層１０７（第１の保護層）が配置されている。上部保護層１０７は、発熱抵抗体１０８の発熱に伴う化学的、物理的衝撃から発熱抵抗体１０８の表面を保護する。上部保護層１０７は、イリジウム（Ｉｒ）、ルテニウム（Ｒｕ）等の白金族によって形成される。本実施形態では、上部保護層１０７はＩｒによって形成されている。また、Ｉｒによって形成された上部保護層１０７は、導電性を有している。インクの吐出が行われる際には、上部保護層１０７の上部はインクと接触しており、上部保護層１０７の上部でインクの温度が瞬間的に上昇して発泡し、そこで消泡してキャビテーションの生じる過酷な環境にある。そのため、本実施形態では、耐食性が高く、信頼性の高いＩｒによって形成された上部保護層１０７の個別部が、発熱抵抗体１０８を覆うように各発熱抵抗体１０８に対応して形成されている。

電気熱変換素子としての発熱抵抗体１０８は、電極配線層１０５が部分的に除去されることによって形成されている。本実施形態では、インク供給口１３０から液室１３２に向かう方向に沿って、発熱抵抗体層１０４及び電極配線層１０５が重ねられて略同じ形状に配置されている。そして、電極配線層１０５のうちの一部が部分的に除去されることによって、その部分が電極配線層１０５の存在しないギャップとして形成され、そこでは発熱抵抗体層１０４のみが配置されている。そのため、発熱抵抗体層１０４及び電極配線層１０５が二層に形成されつつ、発熱抵抗体１０８として機能する部分に対応する部分のみ電極配線層１０５が除去されている形状となっている。電極配線層１０５は、不図示の駆動素子回路ないし外部電源端子に接続されており、外部からの電力の供給を受けることができるように構成されている。なお、上記の実施形態では、発熱抵抗体層１０４上に電極配線層１０５を配置している構成としたが、本発明はこれに限定されない。電極配線層１０５を基体１０１または熱酸化膜１０２上に形成し、そこで電極配線層１０５の一部を部分的に除去してギャップを形成して、その上に発熱抵抗体層１０４を配置する構成を採用してもよい。

一つの液室１３２の内部に発熱抵抗体１０８上に対応して形成された上部保護層１０７の個別部は、液室１３２の内部に配置されている部分から、インク供給口１３０の形成されている部分に向かって延びている。そして、上部保護層１０７の個別部は、液室１３２の外側で、他の複数の液室から延びた上部保護層１０７の個別部を共通して接続する上部保護層１０７の共通部２１０に接続されている。上部保護層１０７の共通部２１０は、吐出口列に沿って形成されている。また、共通部２１０は、外部電極１１１と接続されている。

また、発熱抵抗体１０８に対応する上部保護層１０７の個別部と共通部２１０とは、それらの間に設けられたヒューズ部１１２によって接続されている。ヒューズ部１１２は、上部保護層１０７の下部にヒューズ用導電層（ヒューズ部形成層）１０９が積層されると共に、上部保護層１０７が部分的に除去されることで形成されている。すなわち、ヒューズ部１１２はヒューズ用導電層１０９のみで形成されている。

また、ヒューズ部１１２の中央では、個別部と共通部２１０が接続される方向に直交した方向の長さ、すなわち、ヒューズ部１１２の幅が小さくなるように形成されている。

上部保護層１０７とヒューズ用導電層１０９はスルーホール１１０に挿通され、そこで電極配線層１０５に電気的に接続されている。電極配線層１０５はインクジェットヘッド用基板の端部にまで延在し、その先端が外部との電気的接続を行うための外部電極１１１をなす。

また、ＳｉＯ膜、ＳｉＮ膜等によって形成された保護層１０６と、Ｉｒによって形成された上部保護層１０７とが基体１０１上に直接積層されて配置された場合、これらの間の密着性が良好でない。ここで、ヒューズ用導電層１０９はＮｉによって形成されているため、保護層１０６と上部保護層１０７との双方に密着する。このように保護層１０６と上部保護層１０７との間に、ヒューズ用導電層１０９を設けることにより、これらの間の密着性を向上させることができる。

図４（ａ）はヒューズ部１１２の模式的な平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿う模式的な断面図である。ヒューズ部１１２の中で、後述されるように、溶断される部分は、１１２ａである。

（回路構成について）
図５（ａ）〜（ｃ）に、本実施形態におけるそれぞれの状態のインクジェットヘッド１の回路図について示す。それぞれの発熱抵抗体１０８は、電源３０１、スイッチングトランジスタ１１３及び選択回路１１４によって選択されて駆動されている。本実施形態では、電源３０１は、２０〜３５Ｖの電圧である。このような構成により、所定のタイミングで発熱抵抗体１０８に電源３０１からの電力を供給することができ、所定のタイミングで吐出口からインク滴を吐出することができる。

図５（ａ）に、正常に記録が行われている際のインクジェットヘッド１についての回路図を示す。図５（ａ）に示される状態では発熱抵抗体１０８と上部保護層１０７との間には絶縁層として機能する保護層１０６が配置されているので、発熱抵抗体１０８と上部保護層１０７との間は、電気的に接続されていない。また、上部保護層１０７は、ヒューズ部１１２を介して上部保護層１０７の共通部２１０に接続されており、さらに共通部２１０は外部との電気的接続を行うための外部電極１１１ｂと接続されている。

図５（ｂ）に、絶縁層として機能する保護層１０６についての絶縁性の試験を行う際の、インクジェットヘッド１の回路図を示す。保護層１０６についての絶縁性の試験は、出荷前といったインクジェットヘッド１の内部にインクが存在しない状態で行われる。保護層１０６の絶縁性を確認するための測定装置３０２は、発熱抵抗体１０８に電力を供給するための配線に設けられた電極１１１ａと、共通部２１０に接続された配線に設けられた電極１１１ｂとに接続されるように、配置されている。測定装置３０２は、プローブピン（針）３０２ａ、３０２ｂを備えている。これらのプローブピン３０２ａ、３０２ｂが、電極１１１ａ、１１１ｂに接続されることで、これらの間に電流が流れている場合には、その電流を検知することができる。電極１１１ａ、１１１ｂの間に電流が検知されない場合には、保護層１０６の絶縁性が確実に保たれていることが確認される。また、電極１１１ａ、１１１ｂの間で電流が流れていることが検知された場合には、保護層１０６の絶縁性が損なわれており、発熱抵抗体１０８に供給される電流の一部が上部保護層１０７に流れていることが検知される。

また、インクジェットヘッド１には、スイッチングトランジスタ１１３から延びた配線に電極１１１ｃが設けられている。電極１１１ａと電極１１１ｃにそれぞれプローブピン３０２ａ、３０２ｂを接続し、これらの間に電流が流れているかどうかを検知することで、発熱抵抗体１０８やスイッチングトランジスタ１１４が正常に機能しているかどうかを検知することができる。これらの試験が行われる際には、上部保護層１０７と、発熱抵抗体１０８や電極配線層１０５との間に、実際にかかる電圧以上の電圧を印加して流れる電流を測定する。

上部保護層１０７の溶出や陽極酸化は、インクジェットヘッド１の製造時に、絶縁性を有する保護層１０６にピンホール等が生じることによって絶縁性が保たれなくなったときに起こることが多い。そのため、保護層１０６の絶縁性が確保されているかの確認は、製造時に行われることが好ましい。このときの確認のための試験については、上部保護層１０７が形成され、その後に電気を印加するための外部電極１１１が形成された後の段階が適している。

また、記録が行われる過程で、何らかの理由により、電極配線層１０５と上部保護層１０７との間に電流が流れてしまう短絡が生じる可能性がある。この場合のインクジェットヘッド１における回路について、図５（ｃ）に示す。

図５（ｃ）の矢印で示されるように、電極配線層１０５と上部保護層１０７との間で短絡が生じると、上部保護層１０７を通ってヒューズ部１１２に向かう方向への電流が生じる。

例えば、発熱抵抗体１０８が破損したときには、その影響によって保護層１０６が破断する場合がある。そのとき、発熱抵抗体層１０４と上部保護層１０７の一部が溶融し、これらが直接接触して短絡２００が生じる可能性がある。このような短絡が生じた場合には、上部保護層１０７に電圧がかかる。本実施形態では、上部保護層１０７はＩｒによって形成されているので、Ｉｒとインクとの間で電気化学反応が生じ、Ｉｒによって形成された上部保護層１０７が部分的に溶けてインク内に溶出する。この上部保護層１０７によるインク内への溶出が進むと、上部保護層１０７が薄くなってしまい、上部保護層１０７の耐久性が低下してしまう。

このとき電圧は上部保護層１０７全体にかかるため短絡の生じた液室以外の液室でも上部保護層１０７とインクとの間で電気化学反応が生じてしまい、上部保護層１０７がＩｒで形成されている場合はインク内に溶出してしまう可能性がある。従って、インクとの間の電気化学反応による上部保護層１０７の耐久性の低下が、インクジェットヘッド１内の広範囲に亘って及んでしまい、短絡による影響が拡大してしまうという課題があった。

本実施形態では、共通部２１０は外部電極１１１を介して接地されているので、短絡２００が生じると、上部保護層１０７の個別部と共通部２１０とを接続するヒューズ部１１２に比較的大きな電流が流れる。このとき、本実施形態では電源３０１は２０〜３０Ｖであるので、ヒューズ部１１２には、ヒューズ部１１２が発熱、溶断するのに十分な数十ｍＡオーダーの電流が流れる。このように比較的大きな電流がヒューズ部１１２に流れると、ヒューズ部１１２が溶断されて、短絡の生じた上部保護層１０７と、共通部２１０との間の電気的な接続が遮断される。そのため、短絡の生じた上部保護層１０７は、異なる液室に配置されている上部保護層１０７から電気的に分離される。このとき、ヒューズ部１１２の溶断に要する時間は、長くとも数十μｓであり、上部保護層１０７に電気化学反応が起こって上部保護層１０７のインクへの溶出が始まるまでの時間は１秒程度である。すなわち、ヒューズ部１１２の溶断に要する時間は、上部保護層１０７の溶出が開始するまでの時間より十分に短い。従って、他の発熱抵抗体１０８の上部保護層１０７は、短絡による電流の影響を受けない。

このように、ある液室の内部で電極配線層１０５と上部保護層１０７との間で短絡が生じ、これによって上部保護層１０７に電流が流れたときに、その電流が他の液室の内部の上部保護層１０７に流れることを抑えることができる。従って、一つの液室の内部で生じた短絡の影響がその周辺の他の圧力室内部に及び、他の圧力室からのインク滴の吐出に影響を及ぼしてしまうことを抑えることができる。

次に、ヒューズ部１１２を形成するヒューズ用導電層１０９の材料について説明する。上述したように、本実施形態では、ヒューズ用導電層１０９をＮｉで形成している。

ヒューズ部１１２を溶断させるためには、ヒューズ用導電層１０９の部分を、発生する熱によって溶融し、除去することが求められる。このとき、ヒューズ部１１２を確実に溶断させるには、発生した熱が周囲の部分に広がらないことが好ましい。熱が周囲に拡散すると、ヒューズ部１１２を溶断させるのに必要とするエネルギー量が増えてしまうことに加え、ヒューズ部１１２の周囲の部分を加熱してしまう。上部保護層１０７に用いられているＩｒは融点が約２５００℃と高く、また熱伝導率も高い。そのため、仮にＩｒを用いて形成したヒューズ部１１２を溶融するには、到達すべき温度が高いうえに加熱される範囲が広がり、大きなエネルギーが必要となる。ヒューズ部の融点が高いとヒューズ部が加熱されてもヒューズ部がなかなか溶融せず、また熱伝導は温度差に比例するのでヒューズ部の周りの部分へ逃げてしまう熱量もその分大きくなってしまう。

ここで、ヒューズ用導電層１０９を形成しているＮｉの融点は約１５００℃と上部保護層１０７を形成するＩｒよりも低い。またＮｉの熱伝導率は、Ｉｒの約６０％である。Ｎｉは、比較的熱伝導率が低いので、Ｎｉによって形成されたヒューズ部１１２で生じた熱が、他の部分へ伝わり難い。そのため、ヒューズ部１１２で生じた熱は、そこからあまり逃げず、ヒューズ部１１２の周辺に伝わる熱を少なく抑えることができる。ここでは、Ｎｉの熱伝導率がＩｒの６０％であるので、ヒューズ部１１２の周辺に逃げる熱量は、Ｉｒによって形成された場合に比べて約４割に抑えられる。従って、ヒューズ部１１２で生じた熱が周囲に拡散されることを抑えることができるので、ヒューズ部１１２の周辺が、ヒューズ部１１２で生じた熱による影響を受けることを抑えることができる。また、ヒューズ部１１２で生じた熱が周辺に拡散されずに、ヒューズ部１１２の溶断に効率的に用いられる。従って、ヒューズ部１１２を効率良く溶断することができる。

また、Ｎｉによって形成されたヒューズ部１１２は耐食性に優れており、特にインクに用いられるアルカリ性の溶液に対して強い耐食性を有している。このため、ヒューズ用導電層１０９がインクに直接晒される部分に配置されても、ヒューズ用導電層１０９は、ヒューズ部１１２として良好に機能する。

このように、本実施形態では、上部保護層１０７に電圧がかかったときに、ヒューズ部１１２の破断によって共通部２１０への電気的な接続を遮断することができる。従って、上部保護層１０７にかかった電圧が他の液室における発泡及び他の吐出口からのインク滴の吐出に影響を与えることを抑えることができる。他の液室へ影響が波及することを抑えることができるので、一つの液室の内部で電気的な短絡が生じて、インク滴の吐出を行うことができなくなったとしても、他の液室については、インク内で正常に発泡させ、インクの吐出を正常に行うことができる。従って、一つの液室の内部で生じる電気的な短絡について、影響を小さく食い止めることができる。そのため、一つの液室の内部で電気的な短絡が生じたとしても、そのことによる記録画像の品質の低下を小さく抑えることができる。また、一つの液室の内部で電気的な短絡が生じたとしても、周辺の液室からのインクの吐出を正常に行うことができるので、周辺の吐出口からのインク滴の吐出によって、短絡の生じた吐出口からのインク滴の吐出について比較的容易にこれを補間することができる。また、一つの液室の内部について、電極配線層１０５と上部保護層１０７との間で短絡が生じたとしても、それだけでインクジェットヘッド１の交換をする必要がなくなる。従って、インクジェットヘッド１を長く使用することができ、インクジェットヘッド１の寿命を長くすることができる。これに伴い、インクジェット記録装置１０００の運転コストを低く抑えることができる。

（第１実施例）
以下に本発明の第１実施例について説明する。

（インクジェットヘッドの層構成、及び製造方法）
第１実施例に係るインクジェットヘッドの製造工程について説明する。図６（ａ）〜（ｇ）は、第１実施例に係るインクジェットヘッド用基板１００の製造工程について説明するための模式的断面図である。また、図７（ａ）〜（ｆ）は、インクジェットヘッド用基板１００の製造工程における模式的な平面図である。

本実施例におけるインクジェットヘッド１の製造工程では、Ｓｉによって形成された基体１０１に、駆動回路が予め作り込まれた状態で、基体１０１上にそれぞれの層が積層されてインクジェットヘッド１が製造される。発熱抵抗体１０８を選択的に駆動するためのスイッチングトランジスタ１１３といった半導体素子等が、駆動回路として基体１０１に予め作り込まれ、その上に各層が積層されてインクジェットヘッド１が形成される。しかしながら、ここでは簡略化のために、予め配置された駆動回路等については図示されておらず、図６、７では基体１０１のみが示されている。

まず、基体１０１上に、熱酸化法、スパッタ法、ＣＶＤ法などによって、発熱抵抗体層１０４の下部層としてＳｉＯ_２の熱酸化膜からなる蓄熱層１０２を形成する。なお、駆動回路を予め作り込んだ基体に対しては、それら駆動回路の製造プロセス中で蓄熱層を形成可能である。

次に、蓄熱層１０２上にＴａＳｉＮ等の発熱抵抗体層１０４を、反応スパッタリングにより約５０ｎｍの厚さに形成する。また、発熱抵抗体層１０４上にＡｌ層をスパッタリングにより約３００ｎｍの厚さに形成することにより、電極配線層１０５が形成される。そして、フォトリソグラフィ法を用い、発熱抵抗体層１０４及び電極配線層１０５に対して同時にドライエッチングを施す。これにより、発熱抵抗体層１０４及び電極配線層１０５以外の部分を除去することで、図６（ａ）、図７（ａ）に示される形状の発熱抵抗体層１０４及び電極配線層１０５を形成する。なお、本実施形態では、ドライエッチングとしてリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）法を用いている。

次に、発熱抵抗体１０８を形成するために、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示されるように、再びフォトリソグラフィ法を用いて、ウエットエッチングによりＡｌの電極配線層１０５を部分的に除去し、その部分の発熱抵抗体層１０４を露出させる。なお、電極配線層１０５の端部では、保護層１０６によるカバレッジ性を良好なものとするため、電極配線層１０５の端部においては、適切なテーパ形状が得られる公知のウエットエッチングの行われることが望ましい。

その後、プラズマＣＶＤ法を用いて、図６（ｃ）及び図７（ｃ）に示されるように、保護層１０６としてＳｉＮ膜を約３５０ｎｍの厚さに形成する。

次に、保護層１０６上に、スパッタリングにより上部保護層１０７を形成する。

次に、図６（ｄ）及び図７（ｄ）に示されるように、保護層１０６にスルーホール１１０が形成される。本実施例では、スルーホール１１０は、ドライエッチングによって形成される。これによりＳｉＮ膜としての保護層１０６が部分的に除去され、その部分で電極配線層１０５が露出される。

次に、保護層１０６上に、ヒューズ用導電層１０９が形成される。本実施例では、ヒューズ用導電層１０９は、Ｎｉによって形成された層である。

ヒューズ用導電層１０９は、スパッタリングによって約２００ｎｍの厚さに形成されている。

次に、ヒューズ用導電層１０９上に、上部保護層１０７が形成される。Ｉｒによって形成された上部保護層１０７は、スパッタリングによって約２５０ｎｍの厚さに形成される。ヒューズ用導電層１０９及び上部保護層１０７が形成される際には、スルーホール１１０内にこれらが配置され、電極配線層１０５とヒューズ用導電層１０９が接触する。これにより、ヒューズ用導電層１０９及び上部保護層１０７が、電極配線層１０５と電気的に接続される。

次に、図６（ｅ）及び図７（ｅ）に示されるように、フォトリソグラフィ法を用いて、ドライエッチングによって上部保護層１０７におけるヒューズ部１１２の溶断部１１２ａに対応する部分が除去される。そして、フォトリソグラフィ法を用いてドライエッチングによってヒューズ用導電層１０９が所定形状に形成されると共に、余分な部分について除去される。これにより、図６（ｆ）及び図７（ｆ）に示されるように、上部保護層１０７及びヒューズ用導電層１０９が所望の形状に形成される。このとき、ヒューズ部１１２の溶断部１１２ａにおける、電極配線層１０５の延びる方向に直交する幅方向への長さｄ（図４（ａ））は、１〜２μｍ幅が好適である。

次に、外部電極１１１を形成する部分について、図６（ｇ）に示されるように、フォトリソグラフィ法を用いて、ドライエッチングにより保護層１０６を部分的に除去し、その部分の電極配線層１０５を部分的に露出させる。

このようにして形成されたインクジェットヘッドでは、上述したように、発熱抵抗体１０８上に対応する上部保護層１０７としては寿命が長い。また、短絡２００によって上部保護層１０７の一部に電圧が加わった場合には、ヒューズ部１１２が瞬時に溶断されることで、上部保護層１０７全体が変質することを抑制することができる。

なお、本実施例のインクジェットヘッドでは、ヒューズ用導電層１０９は、上部保護層１０７を裏面側から覆うように形成されている。すなわち、上部保護層１０７の裏面側で上部保護層１０７の個別部と共通部２１０とがヒューズ部１１２によって接続されている。

また、上述したように、本実施例の構成では、ヒューズ用導電層１０９を形成するＮｉは融点が約１５００℃と、Ｉｒの融点の約２５００℃よりも低い。また、ヒューズ用導電層１０９を形成するＮｉの熱伝導率が、Ｉｒの熱伝導率の約６０％であり溶断時の熱の拡散する量が少なく、損失が少ない。従って、ヒューズ部１１２を溶断するためのエネルギーが少なくて済む。また、ヒューズ部１１２を溶断する際に流れる電流値は１０ｍＡ以上で、１ｍＡ以下ではヒューズ部１１２にダメージが残らない。

また、ヒューズ用導電層１０９は、流路形成部材１２０との密着性が良い。従って、ヒューズ用導電層１０９を、保護層１０６と流路形成部材１２０との間に配置しても良い。また、ヒューズ用導電層１０９は、アルカリ性の液体には優れた耐食性を有しており、耐インク性にも優れている。このヒューズ用導電層１０９については、同様な性質を有するＣｒ（クロム）等を用いることも可能である。このように、ヒューズ用導電層１０９は、Ｎｉ、Ｃｒ及びこれらの化合物を含んで形成されていても良い。なお、ヒューズ用導電層１０９を形成する材料は、ヒューズ部１１２が溶断されやすければよく、すなわち、上部保護層１０７を形成する材料よりも融点が低い材料であればよい。特に、融点が１０００℃以上２０００℃以下であることが好ましい。

また、上部保護層１０７としてＴａが用いられている場合においては陽極酸化を防ぐ構成として好適である。このように、上部保護層１０７は、Ｉｒに限らず、Ｒｕ、Ｔａといった金属材料によって形成されていても良い。

（第２実施例）
次に、第２実施例のインクジェットヘッドについて説明する。

図８（ａ）〜（ｆ）に、第２実施例に係るインクジェットヘッドの製造工程について説明するための説明図を示す。図８（ａ）に、第２実施例のインクジェットヘッドのヒューズ部１１２についての平面図を示し、図８（ｂ）に、図８（ａ）のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線に沿う断面図を示す。

第１実施例におけるインクジェットヘッドでは、上部保護層１０７と保護層１０６との間に、ヒューズ用導電層１０９が、保護層１０６上の全体を覆うように形成されている。これに対し、第２実施例では、ヒューズ用導電層１０９が、ヒューズ部１１２の周辺のみに形成されている。そして、インクジェットヘッドは、発熱抵抗体１０８に対応する位置においては、ヒューズ用導電層１０９は形成されない構成を有している。

このように、本実施例では、発熱抵抗体１０８の上部（表面側）にはヒューズ用導電層１０９が形成されず、上部保護層１０７のみが形成されている。従って、発熱抵抗体１０８で発熱されたときに、熱を効率良くインクに伝えることができる。

ヒューズ用導電層１０９は、２００ｎｍの厚さに形成されている。また、上部保護層１０７は、２５０ｎｍの厚さに形成されている。

図８（ｃ）〜（ｆ）に、第２実施例に係るインクジェットヘッドの製造工程を説明するためのそれぞれの工程におけるインクジェットヘッド用基板の断面図を示す。

図８（ｃ）に示す段階では、インクジェットヘッド用基板は、第１実施例における図６（ｄ）と同様である。従って、図８（ｃ）の段階までは、製造工程は、第１実施例に示されるインクジェットヘッド用基板の製造工程と同様である。

次に、ヒューズ用導電層１０９が、保護層１０６上に形成される。ヒューズ用導電層１０９は、Ｎｉの層によって形成されており、スパッタリングによって約２００ｎｍの厚さに形成されている。

次に、図８（ｄ）に示されるように、フォトリソグラフィ法を用いたドライエッチングにより、ヒューズ用導電層１０９を部分的に除去する。ここでは、発熱抵抗体１０８に対応する部分のヒューズ用導電層１０９が除去されるように、ヒューズ用導電層１０９の除去が行われる。

次に、ヒューズ用導電層１０９上に、上部保護層１０７が形成される。Ｉｒによって形成された上部保護層１０７は、スパッタリングによって約２５０ｎｍの厚さに形成されている。そして、図８（ｅ）に示されるように、フォトリソグラフィ法を用いたドライエッチングによって上部保護層１０７が部分的に除去される。このとき、ヒューズ部１１２の溶断部１１２ａ以外の部分では、図８（ａ）に示されるように上部保護層１０７の幅方向の外側の端部がヒューズ用導電層１０９の幅方向の外側の端部よりも幅方向の内側に配置されることが好ましい。

この後の外部電極１１１を形成する工程及び流路形成部材１２０を形成する工程（図８（ｆ））については、第１実施例と同様である。

なお、実施例１と同様に、ヒューズ用導電層１０９には、Ｃｒが用いられても好適である。また、上部保護層１０７は、Ｉｒのみに限らず、Ｒｕ、Ｔａといった金属材料によって形成されていても良い。

（第３実施例）
次に、第３実施例のインクジェットヘッドについて説明する。

図９（ａ）〜（ｆ）に、第３実施例に係るインクジェットヘッドの製造工程について説明するための説明図を示す。

図９（ａ）に、第３実施例のインクジェットヘッドにおけるヒューズ部１１２についての平面図を示し、図９（ｂ）に、図９（ａ）のＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿う断面図を示す。

第１実施例及び第２実施例のインクジェットヘッドにおいては、保護層１０６と上部保護層１０７の間にヒューズ用導電層１０９が配置され、上部保護層１０７よりも下方にヒューズ用導電層１０９が形成されている。これに対して、第３実施例のインクジェットヘッドは、ヒューズ用導電層１０９が、上部保護層１０７の上部に配置されている点で、第１実施例及び第２実施例のインクジェットヘッドと異なる。

ここでは、上部保護層１０７は約２５０ｎｍの厚さに形成されており、ヒューズ用導電層１０９は約２００ｎｍの厚さに形成されている。

本実施例においても、第２実施例と同様に、ヒューズ部１１２における溶断部１１２ａは、ヒューズ用導電層１０９のみによって形成されており、発熱抵抗体１０８の上部にはヒューズ用導電層１０９が形成されずに上部保護層１０７のみが形成されている。

ここで、本実施例では、ヒューズ用導電層１０９は、上部保護層１０７を覆うように、上部保護層１０７の幅方向の全体に亘って上部に配置されている。そのため、上部保護層１０７の幅方向の外側の端部が、ヒューズ用導電層１０９の幅方向の外側の端部よりも内側に形成されている。ヒューズ用導電層１０９はＮｉによって形成されており、上部保護層１０７はＩｒによって形成されている。

図９（ｃ）〜（ｆ）に、第３実施例に係るインクジェットヘッドの製造工程を説明するためのそれぞれの工程におけるインクジェットヘッド用基板の断面図を示す。

図９（ｃ）に示す段階では、インクジェットヘッド用基板は、第１実施例における図６（ｄ）と同様である。従って、図９（ｃ）の段階までは、製造工程は、第１実施例に示されるインクジェットヘッド用基板の製造工程と同様である。

次に、上部保護層１０７が、保護層１０６上に形成される。ここでは、Ｉｒ層によって形成された上部保護層１０７は、スパッタリングによって約２５０ｎｍの厚さに形成される。

次に、図９（ｄ）に示されるような形状に、フォトリソグラフィ法を用いたドライエッチングによって上部保護層１０７が部分的に除去される。このとき、ヒューズ部１１２に対応する位置では、上部保護層１０７が存在しないように上部保護層１０７が除去され、結果的に上部保護層１０７が所定形状に形成される。

次に、ヒューズ用導電層１０９が、上部保護層１０７上に形成される。このとき、Ｎｉ層によって形成されたヒューズ用導電層１０９は、スパッタリングによって約２００ｎｍの厚さに形成される。

そして、図７（ｅ）に示されるように、フォトリソグラフィ法を用いたドライエッチングによってヒューズ用導電層１０９が部分的に除去される。これにより、発熱抵抗体１０８に対応する部分のヒューズ用導電層１０９が除去される。このとき、ヒューズ部１１２の溶断部１１２ａ以外の部分では、図９（ａ）に示されるように上部保護層１０７の端部がヒューズ用導電層１０９よりも幅方向の内側に配置されることが好ましい。

この後の外部電極１１１を形成する工程及び流路形成部材１２０を形成する工程（図９（ｆ））については、第１実施例と同様である。

本実施例では、上部保護層１０７の上部にヒューズ用導電層１０９が形成されている。そのため、図９（ｆ）に示されるように、基板１００と流路形成部材１２０との間で接着の行われる領域には、ヒューズ用導電層１０９が配置されることになる。ヒューズ用導電層１０９を形成しているＮｉは、流路形成部材１２０との間の密着性が良く、また信頼性が高い。

そのため、基板１００と流路形成部材１２０との間にヒューズ用導電層１０９を配置させることによって、基板１００と流路形成部材１２０との間の密着性をより良好にすることができる。従って、基板１００と流路形成部材１２０との間の接着をより強固に行うことができる。これによって、インクジェットヘッドの信頼性をさらに向上させることができる。

また、本実施例の構成においても、発熱抵抗体１０８の上部には上部保護層１０７のみが配置される構成となり、発熱抵抗体１０８が加熱された際に熱を効率良くインクに伝えることが可能となる。また、第１実施例と同様に、ヒューズ用導電層１０９を形成する材料として、Ｃｒが用いられても好適である。また、上部保護層１０７は、Ｉｒのみに限らず、Ｒｕ、Ｔａといった金属材料によって形成されていても良い。なお、Ｔａは保護層１０６との密着性がよいため、上部保護層１０７の材料としてＴａを用いることも好適であり、さらにＴａの上部にＩｒを用いた２層で上部保護層１０７を構成することがさらに好適である。

（他の実施例）
なお、本明細書において、「記録」とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わずに用いられる。また、人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、または記録媒体の加工を行う場合も表すものとする。

また、「記録装置」とは、プリンタ、プリンタ複合機、複写機、ファクシミリ装置などのプリント機能を有する装置、ならびにインクジェット技術を用いて物品の製造を行なう製造装置を含む。

また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能なものを表すものとする。

さらに、「インク」（「液体」と言う場合もある）とは、上記「記録」の定義と同様広く解釈されるべきものである。記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成または記録媒体の加工、或いはインクの処理（例えば記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固または不溶化）に供され得る液体を表すものとする。

１０１ 基体
１０６ 保護層
１０７ 上部保護層
１０８ 発熱抵抗体
１０９ ヒューズ用導電層
１１２ ヒューズ部
２１０ 共通部

Claims (11)

1. 基体と、
   前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、
   前記発熱抵抗体より表面側に配置され、電気を通すことが可能な第１の保護層と、
   前記第１の保護層と前記発熱抵抗体との間に配置され、前記第１の保護層を前記発熱抵抗体から電気的に絶縁させる第２の保護層と、を備え、
   前記第１の保護層は、前記複数の発熱抵抗体ごとに対応して設けられた個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、
   前記第１の保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層によって前記個別部と前記共通部とが接続されていることを特徴とするインクジェットヘッド用基板。
2. 前記ヒューズ部形成層の融点は、１０００℃以上２０００℃以下であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド用基板。
3. 前記ヒューズ部形成層は、Ｎｉ及びＣｒのうちの少なくともいずれかを含んで形成されていることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド用基板。
4. 前記第１の保護層は、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｔａのうちの少なくともいずれかを含んで形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド用基板。
5. 前記ヒューズ部形成層は、前記第１の保護層に接し、前記第１の保護層と前記第２の保護層との間に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド用基板。
6. 前記ヒューズ部形成層は、前記第１の保護層に接し、前記第１の保護層の前記表面側に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド用基板。
7. 前記発熱抵抗体の前記表面側には、前記ヒューズ部形成層が形成されていないことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド用基板。
8. 前記第１の保護層の前記個別部と前記共通部との厚さとが等しいことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド用基板。
9. 前記共通部は、接地された電極に接続されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド用基板。
10. 基体と、前記基体に配置され、通電されることによりインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体より表面側に配置され、電気を通すことが可能な第１の保護層と、前記第１の保護層と前記発熱抵抗体との間に配置され、前記第１の保護層を前記発熱抵抗体から電気的に絶縁させる第２の保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板と、
    前記インクジェットヘッド用基板の前記表面側に取り付けられ、吐出口の形成された流路形成部材と、
    前記流路形成部材と前記インクジェットヘッド用基板とで画成され、内部にインクを貯留させることが可能な複数の液室であって、前記発熱抵抗体が前記液室ごとに配置された前記複数の液室と、を有し、
    前記液室に貯留されたインクを前記発熱抵抗体によって加熱して、前記吐出口からインク滴を吐出するインクジェットヘッドであって、
    前記第１の保護層は、前記複数の発熱抵抗体ごとに対応し、前記液室の内部に露出して設けられた個別部と、複数の前記個別部が共通して接続される共通部と、を備え、
    前記第１の保護層を形成する材料よりも融点の低い材料からなるヒューズ部形成層によって前記個別部と前記共通部とが接続されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
11. 請求項１０に記載のインクジェットヘッドを用いて記録媒体に記録を行うインクジェット記録装置であって、
    前記共通部は、前記インクジェット記録装置を通じて接地されていることを特徴とするインクジェット記録装置。

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