JP2019005935A - 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の実施形態に係る液体吐出装置1000についての斜視図である。液体吐出装置1000はその内部に後述する液体吐出ヘッドユニット410が収納されるキャリッジ211を備えている。本実施形態の液体吐出装置1000において、キャリッジ211は、ガイドシャフト206に沿って矢印Aの主走査方向に移動自在にガイドされている。ガイドシャフト206は、記録媒体の幅方向に沿って延びるように配置されている。したがって、キャリッジ211に搭載された液体吐出ヘッドは、記録媒体の搬送される搬送方向と交差する方向に走査しながら記録を行う。このように、液体吐出装置1000は、液体吐出ヘッド1の主走査方向の移動と、記録媒体の副走査方向の搬送と、を伴って画像を記録するいわゆるシリアルスキャンタイプの液体吐出装置である。
図2(a)は液体吐出ヘッドユニット410を示す斜視図である。液体吐出ヘッドユニット410は液体吐出ヘッドをタンクと一体化してなるカートリッジ形態のユニットである。液体吐出ヘッドユニット410はキャリッジ211の内部に装着及び取り外し可能に構成されている。液体吐出ヘッドユニット410は液体を吐出する液体吐出ヘッド1を有している。液体吐出ヘッドユニット410は電力を供給するための端子を有するTAB(Tape Automated Bonding)用のテープ部材402を有している。このテープ部材402に設けられた接点403や配線を介して液体吐出装置1000から発熱抵抗体108に電力が供給される。液体吐出ヘッドユニット410は、液体を一旦貯留し、そこから液体を液体吐出ヘッド1に供給するためのタンク404を有している。
(液体吐出ヘッド用基板)
図3(a)は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド1の熱作用部117付近を上面から見て模式的に示した平面図である。また、図3(b)は図3(a)におけるIIIB−IIIB線に沿った液体吐出ヘッド1の模式的な断面図である。なお、図3(a)は流路形成部材120を省略して示している。
図5(a)〜(e)は、本実施形態の液体吐出ヘッド1の製造工程を示す模式的断面図である。
図4は、本実施形態の液体吐出ヘッドユニット410と液体吐出装置本体500の回路図を示している。図4(a)は正常な状態を示し、図4(b)は発熱抵抗体108と上部保護層107との間で導通が生じた状態を示している。
本実施形態は、上述の実施形態とは、上部保護層107および共通配線層110の層構成が異なっている。上述の実施形態と同様の点に関しては説明を省略する。
101 基体
104 発熱抵抗体層
106 絶縁保護層(絶縁層)
107 上部保護層(被覆層)
108 発熱抵抗体(記録素子)
109 ヒューズ部
110 共通配線層
113 ヒューズ部層
Claims (13)
- 第1の記録素子と、
第2の記録素子と、
前記第1の記録素子を被覆する第1の被覆層と、
前記第2の記録素子を被覆する第2の被覆層と、
前記第1の記録素子と前記第1の被覆層との間に設けられるとともに、前記第2の記録素子と前記第2の被覆層との間に設けられた絶縁層と、
前記第1の被覆層および前記第2の被覆層と電気的に接続された共通配線層と、
前記第1の被覆層と前記共通配線層とを接続するための第1のヒューズ部と、前記第2の被覆層と前記共通配線層とを接続するための第2のヒューズ部と、を形成するヒューズ部層と、
有する液体吐出ヘッド用基板において、
前記共通配線層は前記ヒューズ部層よりも単位長さあたりの電気抵抗が低く、前記共通配線層と前記ヒューズ部層とは積層方向において異なる層として形成され、前記共通配線層は前記ヒューズ部層と部分的に接していることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。 - 前記共通配線層は、前記ヒューズ部層よりも厚みが大きい、請求項1に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記ヒューズ部は、前記ヒューズ部層において幅が部分的に細く形成されている、請求項1または請求項2に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記共通配線層と前記ヒューズ部層との間に設けられた前記絶縁層とは別の絶縁層を有する、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記絶縁層は窒化珪素を含み、前記別の絶縁層は窒炭化珪素を含む、請求項4に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記共通配線層と前記ヒューズ部層とが同じ材料を含む、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第1の被覆層よりも厚みが大きい、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記共通配線層と前記第1の被覆層とは同じ材料を含み、
前記共通配線層は複数の層が積層されて構成されており、
前記第1の被覆層は前記共通配線層を構成する前記複数の層よりも少ない数の層で構成されている、請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。 - 前記共通配線層は、イリジウム層と前記イリジウム層の表面が露出する貫通口が形成されたタンタル層とを含んでおり、
前記共通配線層は、前記イリジウム層の前記表面において前記ヒューズ部層と接続されている、請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド用基板。 - 請求項4または請求項5に記載の液体吐出ヘッド用基板と、
前記第1の記録素子と前記第2の記録素子とにそれぞれ対応する吐出口が形成された吐出口部材と、
を有し、
前記別の絶縁層は前記吐出口部材と接している液体吐出ヘッド。 - 第1の記録素子と、
第2の記録素子と、
前記第1の記録素子を被覆する第1の被覆層と、
前記第2の記録素子を被覆する第2の被覆層と、
前記第1の記録素子と前記第1の被覆層との間に設けられるとともに、前記第2の記録素子と前記第2の被覆層との間に設けられた絶縁層と、
前記第1の被覆層および前記第2の被覆層と電気的に接続された共通配線層と、
前記第1の被覆層と前記共通配線層とを接続するための第1のヒューズ部と、前記第2の被覆層と前記共通配線層とを接続するための第2のヒューズ部と、を形成するヒューズ部層と、
を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法において、
前記共通配線層を形成する工程と、
前記共通配線層が部分的に前記ヒューズ部層と接するように前記ヒューズ部層を形成する工程と、
を有し、
前記共通配線層は前記ヒューズ部層よりも単位長さあたりの電気抵抗が低いことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。 - 前記共通配線層を形成する工程では、前記共通配線層を形成するとともに前記第1の被覆層を形成する、請求項11に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
- 前記共通配線層を形成する工程では、複数の層を積層して前記共通配線層と前記第1の被覆層とをそれぞれ形成し、前記第1の被覆層を構成する前記複数の層のうちの一部の層を除去する、請求項11または請求項12に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
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