JP6143454B2 - インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置 - Google Patents
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Description
また、本発明は、基体と、該基体に配置されインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、通電可能な保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板において、前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部分と、複数の前記個別部分が共通して接続される共有部分と、前記複数の個別部分と前記共有部分とをそれぞれヒューズ素子を介して接続する接続部分と、を備え、前記保護層は複数の層で形成され、前記個別部分を形成する層の数より前記ヒューズ素子を形成する層の数は少なく、前記ヒューズ素子の厚さは前記個別部分の厚さより薄いことを特徴とする。
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態のインクジェット記録装置を示す斜視図である。インクジェット記録装置1000は、内部にインクジェット記録ヘッドユニット410が収納されるキャリッジ211を備えている。本実施形態のインクジェット記録装置1000において、キャリッジ211は、ガイドシャフト206に沿って矢印Aの主走査方向に移動自在にガイドされている。ガイドシャフト206は、記録媒体の幅方向に沿って延在するように配置されている。従って、キャリッジ211に搭載されたインクジェット記録ヘッドは、記録媒体の搬送される搬送方向と交差する方向に走査しながら記録を行う。このように、インクジェット記録装置100は、記録ヘッド1の主走査方向の移動と、記録媒体の副走査方向の搬送を伴って画像を記録するいわゆるシリアルスキャンタイプのインクジェット記録装置である。
図9は、本実施形態のヒューズ部の製造工程を模式的に示す説明図である。図9(a)は、ヒューズ素子112を模式的に示す平面図、図9(b)は、図9(a)のIII−IIIに沿って基板を垂直に切断した断面図である。
図10は、本実施形態のヒューズ素子を示す模式図である。図10(a)は、ヒューズ素子を示す模式図であり、図10(b)は、図10(a)のIV−IVに沿って基板を垂直に切断した断面図である。上部保護膜107を、50nmの上部保護膜107cと250nmの上部保護膜107dの2層に分けて形成した。上部保護膜107cと上部保護膜107dは、ほぼ同じパターンで形成されているが、ヒューズ素子の溶断部112aでは上部保護膜107dは除去され、上部保護膜107cのみで形成されている。
図11は、本実施形態のヒューズ素子を示す模式図である。図11(a)は、ヒューズ素子を示す平面図であり、図11(b)は、図11(a)のV−Vに沿って基板を垂直に切断した断面図である。上部保護膜107を、50nmの上部保護膜107eと200nmの上部保護膜107f、100nmの上部保護膜107gの3層に分けて形成した。上部保護膜107e、上部保護膜107f、上部保護膜107gは、ほぼ同じパターンで形成されているが、ヒューズ素子の溶断部112aでは上部保護膜107e、上部保護膜107fは除去され、上部保護膜107gのみで形成されている。
図12は、本実施形態の動作を説明するための回路図である。本実施形態では、インクジェットヘッド用基板100内でヒューズ素子112の外部電極111とスイッチングトランジスタ113の接地側の端子から出ている外部電極を共通としている。図12(b)は、保護膜106の絶縁性の確認における回路図である。スイッチングトランジスタ113を確実に閉じるようにしておけば、発熱抵抗体108側の端子より上側の電極配線層105や発熱抵抗体108と上部保護膜107との間に電圧をかけて確認できる。このとき、事前にスイッチングトランジスタ113が正常に動作するか確認しておくとよい。この実施形態は、第1〜4の実施形態に適用することもできる。
100 インクジェットヘッド用基板
106 保護層
107 上部保護膜
108 発熱抵抗体
112 ヒューズ素子
Claims (12)
- 基体と、該基体に配置されインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、前記複数の発熱抵抗体を覆い、通電可能な保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板において、
前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部分と、複数の前記個別部分が共通して接続される共有部分と、前記複数の個別部分と前記共有部分とをそれぞれヒューズ素子を介して接続する接続部分と、を備え、前記保護層は複数の層で形成され、前記個別部分は前記複数の層で形成され、前記ヒューズ素子は前記複数の層のうちの一つの層で形成され、前記ヒューズ素子の厚さは前記個別部分の厚さより薄いことを特徴とするインクジェットヘッド用基板。 - 基体と、該基体に配置されインクを加熱するために発熱する複数の発熱抵抗体と、通電可能な保護層と、を備えたインクジェットヘッド用基板において、
前記保護層は、前記複数の発熱抵抗体をそれぞれ覆う個別部分と、複数の前記個別部分が共通して接続される共有部分と、前記複数の個別部分と前記共有部分とをそれぞれヒューズ素子を介して接続する接続部分と、を備え、前記保護層は複数の層で形成され、前記個別部分を形成する層の数より前記ヒューズ素子を形成する層の数は少なく、前記ヒューズ素子の厚さは前記個別部分の厚さより薄いことを特徴とするインクジェットヘッド用基板。 - 前記個別部分の厚さは200〜500nmであり、前記ヒューズ素子の厚さは10〜100nmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記複数の層のうちの、前記ヒューズ素子を形成する層の厚さは、前記複数の層のうちの、前記ヒューズ素子を形成しない層の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記複数の層のうちの、前記発熱抵抗体の側の層はTaからなる層であり、前記発熱抵抗体の側の層に対して前記発熱抵抗体とは反対の側に設けられた層はIrからなる層であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記保護層はTaからなる層を含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記ヒューズ素子はTaからなる層で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記発熱抵抗体と前記保護層との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記保護層は前記共有部分を通じて外部電極につながっていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 前記ヒューズ素子は部分的に幅が細い部分を有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板。
- 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド用基板と、前記インクジェットヘッド用基板の前記保護層が配置された側に取り付けられ、複数の吐出口が形成された流路形成部材と、を備えたインクジェットヘッド。
- 請求項11に記載のインクジェットヘッドを用いて、記録媒体に記録を行うインクジェット記録装置であって、外部電極が、インクジェット記録装置を通じて接地されていることを特徴とするインクジェット記録装置。
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