KR100453058B1 - 잉크젯 프린트헤드 - Google Patents

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KR100453058B1
KR100453058B1 KR10-2002-0066575A KR20020066575A KR100453058B1 KR 100453058 B1 KR100453058 B1 KR 100453058B1 KR 20020066575 A KR20020066575 A KR 20020066575A KR 100453058 B1 KR100453058 B1 KR 100453058B1
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Abstract

잉크젯 프린트헤드가 개시된다. 개시된 잉크젯 프린트헤드는, 노즐을 선택적으로 구동시키는 구동 논리 회로용 집적회로와 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성된 기판; 집적회로와 논리회로의 배선으로 사용되는 것으로, 기판 상에 패터닝되어 형성된 전극; 집적회로로부터 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 것으로, 전극 위에 형성된 다수의 히터; 논리회로로부터 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징되어 인쇄 데이터를 저장하는 것으로, 히터와 동일 평면 상에서 전극 위에 형성된 복수의 퓨즈 멤버로 구성되는 퓨즈 어레이; 및 히터와 퓨즈 어레이의 상부에 마련되는 것으로, 히터의 각각에 대응하는 위치에 잉크 챔버 및 노즐이 형성된 커버 부재;를 구비한다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 퓨징 방식의 데이터 기록 장치인 퓨즈 어레이의 구조를 개선함으로써 퓨즈 멤버의 퓨징 시 발생하는 프린트헤드 칩의 파손을 방지할 수 있다.

Description

잉크젯 프린트헤드{Inkjet printhead}
본 발명은 잉크젯 프린트헤드에 관한 것으로, 특히 퓨징(fusing) 방식의 데이터 입출력 능력을 갖는 잉크젯 프린트헤드에 관한 것이다.
일반적으로 잉크젯 프린트헤드는, 인쇄용 잉크의 미소한 액적(droplet)을 기록용지 상의 원하는 위치에 토출시켜서 소정 색상의 화상으로 인쇄하는 장치이다. 이러한 잉크젯 프린트헤드는 잉크 액적의 토출 메카니즘에 따라 크게 두가지 방식으로 분류될 수 있다. 그 하나는 열원을 이용하여 잉크에 버블(bubble)을 발생시켜 그 버블의 팽창력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이고, 다른 하나는 압전체를 사용하여 그 압전체의 변형으로 인해 잉크에 가해지는 압력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 압전구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이다.
열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드에서의 잉크 액적 토출 메카니즘을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 저항 발열체로 이루어진 히터에 펄스 형태의 전류가 흐르게 되면, 히터에서 열이 발생되면서 히터에 인접한 잉크는 대략 300℃로 순간 가열된다. 이에 따라 잉크가 비등하면서 버블이 생성되고, 생성된 버블은 팽창하여 잉크가 충만된 잉크 챔버 내부에 압력을 가하게 된다. 이로 인해 노즐 부근에 있던 잉크가 노즐을 통해 액적의 형태로 잉크 챔버 밖으로 토출된다.
여기에서, 버블의 성장방향과 잉크 액적의 토출 방향에 따라 상기 열구동 방식은 다시 탑-슈팅(top-shooting), 사이드-슈팅(side-shooting), 백-슈팅(back-shooting) 방식으로 분류될 수 있다. 탑-슈팅 방식은 버블의 성장 방향과 잉크 액적의 토출 방향이 동일한 방식이고, 사이드-슈팅 방식은 버블의 성장 방향과 잉크 액적의 토출 방향이 직각을 이루는 방식이며, 그리고 백-슈팅 방식은 버블의 성장 방향과 잉크 액적의 토출 방향이 서로 반대인 토출 방식을 말한다.
이와 같은 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드는 일반적으로 다음과 같은 요건들을 만족하여야 한다. 첫째, 가능한 한 그 제조가 간단하고 제조비용이 저렴하며, 대량 생산이 가능하여야 한다. 둘째, 고화질의 화상을 얻기 위해서는 인접한 노즐 사이의 간섭(cross talk)을 억제하면서도 인접한 노즐 사이의 간격은 가능한 한 좁아야 한다. 즉, DPI(Dots Per Inch)를 높이기 위해서는 다수의 노즐을 고밀도로 배치할 수 있어야 한다. 셋째, 고속 인쇄를 위해서는, 잉크 챔버로부터 잉크가 토출된 후 잉크 챔버에 잉크가 리필(refill)되는 주기가 가능한 한 짧아야 하며, 가열된 잉크의 냉각이 빨리 이루어져 구동 주파수를 높일 수 있어야 한다.
현재 잉크젯 프린터 시장에서는 선명한 화상과 고속 출력을 위한 제품 개발이 이루어지고 있는데, 이를 위해서 노즐의 크기는 작아지고 노즐의 수는 급격히 증가하여 수백개 이상의 노즐을 가지는 잉크젯 프린트헤드가 개발되고 있다.
한편, 프린트헤드 칩에는 노즐을 구동하기 위한 각종 구동 회로(Driving Circuit) 및 노즐 어드레싱(addressing)을 위한 각종 디지털 논리 회로(Digital Logic Circuit)들이 내장되고 있으며, 이에 따라서 헤드 칩 내부의 각종 중요 전기적 특성들, 예를 들면, 버블젯 방식의 잉크젯 프린트헤드에서 버블을 발생시키기 위한 발열 히터의 저항, 구동용 MOS FET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effet Transistor)의 임피던스(impedence), 온도 센서의 온도 상수 등의 값들을 정확히 제어하는 것이 필수조건이 되었다. 이러한 특성들은 헤드 칩의 반도체 제조공정 상의 여러 변수들에 의하여 일정 범위의 분포를 가지게 되는데, 수백개의 노즐을 정확히 구동 및 제어를 하기 위해서는 각 헤드 칩 별로 상기한 특성값을 각 헤드 칩별로 기억시키고, 이러한 특성값을 반영하여 최적화된 조건에서 프린트헤드가 구동되어야 원하는 성능을 얻을 수 있다.
이를 위해서, 초창기에는 별도의 EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)을 잉크 카트리지에 부착하여, 위에서 언급된 전기적 특성값들을 기록하고, 헤드 칩의 ID(Identity) Code 나 잉크 탱크내의 잉크 보유량 등도 기억시켜 사용하였다. 그러나 별도의 EEPROM을 사용하게 되면, 헤드 칩이 웨이퍼 레벨(wafer level)에서 제작, 완료되었을 때 검사공정에서 전기적 특성을 측정하여 그 값을 입력시키는 것이 불가능하게 된다. 따라서, 카트리지의 제작 후 상기의 특성값 들을 입력하여야 하므로, 제품의 생산성이 떨어지고, 별로의 부품 추가에 따른 제품의 원가 상승을 초래하게 되었다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 프린트헤드 칩의 제조시 구동 회로부에 데이터 저장용 ROM(Read Only Memory)을 같이 제작하였으나, 이 또한 프린트헤드의 구동 MOS(Metal-Oxide Semiconductor) 회로에서 ROM 회로 구현을 위한 별도의 반도체 공정 수가 증가하여 헤드 칩의 제조 원가가 상승하게 되는 단점이 있었다.
최근에는 전기적 데이터의 입력 용량이 크지 않다는 점에 착안하여 기존의 ROM 방식이 아닌 퓨징(Fusing) 방식의 데이터 기록 방식을 이용함으로써 별도의 추가 공정이 없이 헤드 칩 내에 메모리 장치를 구현하게 되었다.
이에 따라, 잉크를 가열하여 발생된 버블에 의하여 잉크를 분사하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드는 크게 잉크를 가열하는 히터, 구동용 FET(Field Effect Transistor) 어레이, 각 히터를 어드레싱하기위한 디지털 논리 회로, 연결용 패드(Pad)들로 구성된다. 그리고, 히터의 저항이나 MOS FET의 임피던스, 헤드 칩의 ID Code 등의 데이터를 기록하기 위한 퓨즈 어레이(Fuse Array)가 헤드 칩의 한 부분을 이루게 된다.
퓨즈 어레이에 데이터를 입력시키기 위해서는, 퓨즈 어레이를 구성하는 퓨즈 멤버(Fuse Member)의 퓨징(fusing)이 필요한데, 가능한 한 적은 에너지로 퓨징시키기 위해서는 퓨즈 멤버의 재질, 형상, 두께 등의 선택이 중요하다.
일반적으로, 퓨즈 멤버의 재질은 잉크 토출용 히터층의 하부에 형성된 전극이나 히터의 재질과 동일한데, 이러한 퓨즈 멤버를 퓨징시키기 위해서는 일정 전류이상을 흘려주어야 한다.
퓨즈 멤버의 재질을 전극의 재질과 동일하게 하면, 퓨즈 멤버의 저항이 매우 작으므로(Rs= 0.1Ω/□ 이하) 저항체를 구성하기 위해서는 매우 긴 배선의 패턴(pattern)을 형성해야 한다. 따라서, 헤드 칩의 크기가 커지는 것을 피할 수 없게 되며, 또한 긴 배선을 한정된 공간에 넣기 위하여 배선을 배치하면 방향 변환에 따른 모서리가 생기게 되므로, 이 모서리 형상에 오차가 발생하게 되면, 작은 값의 노이즈 전압에도 배선이 단락될 수 있다.
이에 반해, 퓨즈 멤버의 재질을 히터의 재질과 동일하게 하면, 히터의 경우 저항이 비교적 높으므로(Rs= 수십 Ω/□ 정도) 퓨즈 멤버의 배선을 길게 형성하지 않아도 된다. 이러한 퓨즈 어레이를 구비한 종래 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조의 일부가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 잉크젯 프린트헤드의 베이스 기판(102) 상에 복수의 퓨즈 멤버(103)로 구성되는 퓨즈 어레이(110), 절연층(104), 퓨즈 전극(105) 및 보호막(106)이 순차적으로 형성되며, 상기 보호막(106) 위에는 커버 부재(107)가 형성되어 있다.
상기와 같은 구조에서, 퓨즈 어레이(110)는 퓨즈 멤버(103)의 선택적인 퓨징에 의하여 다양한 데이터를 저장하기 때문에, 필연적으로 퓨즈 멤버(103)에 상당한 양의 열이 발생하게 되며, 이렇게 발생된 열은 그 상부에 형성된 절연층(104)이나 보호막(106)에 크랙(190)을 발생시킨다. 따라서, 이 크랙(190)을 통하여 잉크(108)나 외부의 습기가 퓨즈 멤버(103))에 침투하게 되면, 퓨즈 멤버(103)가 단락되거나 퓨즈 전극(105)이 부식될 염려가 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 퓨즈 어레이를 구비한 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조의 일부가 도 2에 개략적으로 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 복수의 퓨즈 멤버(440)로 구성되는 퓨즈 어레이(441)가 베이스 기판(410) 상에 형성되고, 그 위에 절연층(450)이 증착된다. 상기 절연층(450) 위에는 퓨즈 전극(443)이 형성되고, 절연층(450)에 형성된 비아홀(via hole)을 통하여 퓨즈 멤버(440)와 연결된다. 상기 퓨즈 전극(443) 위에는 절연을 위하여 보호막(452)이 형성된다. 또한, 퓨즈 멤버(440)의 퓨징 시 보호막(452)이 파손되는 것을 막기 위하여, 상기 보호막(452)의 상면에 안티-캐비테이션 막(anti-cavitation film, 453)이 형성된다.
여기서, 프린트헤드의 제조를 위한 반도체 공정과의 호환성을 위하여, 퓨즈 멤버(440)는 잉크 토출을 위한 가열용 히터와 같은 재질로 형성하고, 퓨즈 전극(443)은 히터와 연결되는 금속층을 사용함으로써 추가 공정의 도입없이 퓨즈 어레이(441)를 제조하게 된다.
그러나, 상기와 같은 퓨즈 어레이(441)는 잉크와 접촉되지 않은 위치에 배치되므로, 헤드 칩의 설계 상 제약을 가져오고, 또한 열악한 환경에서 프린터의 사용 시 발생할 수 있는 잉크유로층의 분리로 인한 잉크 및 외부 습기의 침입을 막을 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 퓨징 방식의 데이터 기록 장치인 퓨즈 어레이의 구조를 개선함으로써 퓨즈 멤버의 퓨징 시 발생하는 프린트헤드 칩의 파손을 방지할 수 있는 잉크젯 프린트헤드를 제공함에그 목적이 있다.
도 1은 종래 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 2는 종래 다른 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 히터의 평면도.
도 5는 도 3에 도시된 퓨즈 멤버의 평면도.
도 6a 내지 도 6e는 퓨즈 어레이 부분이 형성되는 과정을 보여주는 도면들.
도 7은 퓨즈 멤버의 퓨징시 퓨즈 멤버가 파손된 모습을 보여주는 도면.
도 8은 도 3에 도시된 퓨즈 어레이의 상부에 안티-캐비테이션 막이 형성된 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 10은 도 9에 도시된 퓨즈 어레이의 상부에 안티-캐비테이션 막이 형성된 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200,300... 기판 202,302... 전극
204,304... 히터 206,306... 퓨즈 멤버
208,308... 절연층 210,210',310,310'... 안티-캐비테이션 막
212,312... 격벽 214,314... 잉크 챔버
216,316... 노즐 218,318... 노즐 플레이트
220,320... 커버 부재 230,330... 퓨즈 어레이
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면,
잉크 챔버에 채워진 잉크를 가열하여 버블을 발생시킴으로써 노즐을 통하여 잉크를 토출시키는 잉크젯 프린트헤드에 있어서,
상기 노즐을 선택적으로 구동시키는 구동 논리 회로용 집적회로와 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성된 기판;
상기 집적회로와 상기 논리회로의 배선으로 사용되는 것으로, 상기 기판 상에 패터닝되어 형성된 전극;
상기 집적회로로부터 상기 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 것으로, 상기 전극 위에 형성된 다수의 히터;
상기 논리회로로부터 상기 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징되어 상기 인쇄 데이터를 저장하는 것으로, 상기 히터와 동일 평면 상에서 상기 전극 위에 형성된 복수의 퓨즈 멤버로 구성되는 퓨즈 어레이; 및
상기 히터와 상기 퓨즈 어레이의 상부에 마련되는 것으로, 상기 히터의 각각에 대응하는 위치에 잉크 챔버 및 노즐이 형성된 커버 부재;를 구비하는 잉크젯 프린트헤드가 개시된다.
여기서, 상기 퓨즈 어레이의 재질은 Ti 또는 TiN이거나 Ta, TaN 또는 TaAl인 것이 바람직하다.
상기 퓨즈 어레이는 스퍼터링 방법에 의하여 증착되어 형성되며, 그 두께는500 내지 1500 Å인 것이 바람직하다.
상기 잉크젯 프린트헤드는 상기 퓨즈 어레이의 상면에 형성된 절연층을 더 구비할 수 있으며, 상기 절연층의 재질은 SiNX인 것이 바람직하다.
또한, 상기 잉크젯 프린트헤드는 상기 절연층의 상면에 형성된 안티-캐비테이션 막을 더 구비할 수 있으며, 상기 안티-캐비테이션 막의 재질은 Ta 이거나 Ti 또는 TiN인 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른면,
잉크 챔버에 채워진 잉크를 가열하여 버블을 발생시킴으로써 노즐을 통하여 잉크를 토출시키는 잉크젯 프린트헤드에 있어서,
상기 노즐을 선택적으로 구동시키는 구동 논리 회로용 집적회로와 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성된 기판;
상기 집적회로로부터 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 것으로, 상기 기판 상에 형성된 다수의 히터;
상기 집적회로와 상기 논리회로의 배선으로 사용되는 것으로, 상기 기판과 상기 히터의 상면에 패터닝되어 형성된 전극;
상기 논리회로로부터 상기 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징되어 상기 인쇄 테이터를 저장하는 것으로, 상기 전극 위에 형성된 복수의 퓨즈 멤버로 구성되는 퓨즈 어레이; 및
상기 히터와 상기 퓨즈 어레이의 상부에 마련되는 것으로, 상기 히터의 각각에 대응하는 위치에 잉크 챔버 및 노즐이 형성된 커버 부재;를 구비하는 잉크젯 프린트헤드가 개시된다.
여기서, 상기 퓨즈 어레이의 재질은 Ti 또는 TiN이거나 Ta, TaN 또는 TaAl인 것이 바람직하다.
상기 퓨즈 어레이는 스퍼터링 방법에 의하여 증착되어 형성되는 것이 바람직하다.
상기 잉크젯 프린트헤드는 상기 퓨즈 어레이의 상면에 형성된 절연층을 더 구비할 수 있으며, 상기 절연층의 재질은 SiNX인 것이 바람직하다.
또한, 상기 잉크젯 프린트헤드는 상기 절연층의 상면에 형성된 안티-캐비테이션 막을 더 구비할 수 있으며, 상기 안티-캐비테이션 막의 재질은 Ta이거나 Ti 또는 TiN인 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명은 퓨징 방식의 데이터 기록 장치인 퓨즈 어레이의 구조를 개선함으로써 퓨즈 멤버의 퓨징 시 발생하는 프린트헤드 칩의 파손을 방지할 수 있는 잉크젯 프린트헤드를 제공한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니며, 본 발명은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 충분히 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 요소를 지칭하며, 도면 상에서 각 요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 편의상 과장되어 있을 수 있다. 또한, 한 층이 기판이나 다른 층의 위에 존재한다고 설명될 때, 그 층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 층이 존재할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 수직 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 잉크젯 프린트헤드는 기판(200)과, 상기 기판(200) 상에 형성된 전극(202)과, 상기 전극(202) 위에 형성된 히터(204) 및 퓨즈 어레이(230)와, 상기 히터(204) 및 퓨즈 어레이(230)의 상부에 마련된 커버 부재(220)를 구비한다.
기판(200)은 일반적으로 실리콘 기판이 사용되는데, 이는 반도체 소자의 제조에 널리 쓰이는 실리콘 웨이퍼를 그대로 사용할 수 있어 대량생산에 효과적이기 때문이다.
한편, 도면에는 도시되어 있지 않지만 기판(200)에는 노즐(216)을 어드레싱하고 전류를 인가하기 위한 구동 논리 회로(Driving Logic Circuit)용 집적회로와 퓨즈 어레이로부터 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성되어 있다. 이러한 회로들은 통상적으로 CMOS(Complementary MOS) 디바이스가 사용된다. 구체적으로는, 기판(200)에 고농도와 저농도의 p-well, n-well을 형성한 다음, 게이트(Gate)를 게이트 산화막(Gate Oxide) 위에 형성하여 MOS FET를 완성한다. 이렇게 완성된 MOS FET 위에는 BPSG(Boro-Phosphorous Silicate Glass), SiN 또는SiO2등과 같은 물질로 이루어진 절연막이 증착된다.
상기 절연막 위에는 전극(202)이 형성되어 있다. 상기 전극(202)은 상기 MOS 회로의 배선으로 사용되는 것으로, 도전성이 좋고 패터닝이 용이한 금속 예컨대 알루미늄이나 알루미늄 합금 등을 사진공정 및 식각공정에 의하여 패터닝함으로써 형성된다. 여기서, 상기 전극은 대략 3000-7000 Å 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 전극이 배선의 복잡성으로 인하여 중첩이 불가피하게 되면 2층 또는 3층으로 형성할 수 있으며, 이때 층간에는 절연을 위하여 절연막이 형성된다. 이렇게 전극이 다층으로 형성된 경우에는, 최상층의 전극이 퓨즈 어레이와 연결되는 전극이 된다.
전극(202)중 식각된 부분에는 다수의 히터(204) 및 퓨즈 어레이(230)가 형성되어 있다.
히터(204)는 집적회로로부터 전극(202)을 통하여 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항발열체로서, 그 재질은 Ti 또는 TiN이거나 Ta, TaN 또는 TaAl이 바람직하다. 상기 히터(204)의 폭(W1)은 대략 25㎛ 정도로서 그 평면이 도 4에 도시되어 있다.
퓨즈 어레이(230)는 복수의 퓨즈 멤버(206)로 구성되어 상기 논리회로로부터 전극(202)을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징됨으로써 인쇄 데이터를 기록하는 역할을 한다. 이러한 퓨즈 어레이(230)를 구성하는 퓨즈 멤버(206)는 히터(204)와 동시에 증착될 수 있으며, 이때 그 재질은 히터(204)의 재질과 동일하게된다. 따라서, 퓨즈 멤버(206)의 재질은 Ti 또는 TiN이거나 Ta, TaN, TaAl이 바람직하다. 상기 퓨즈 멤버(206)의 폭(W2)은 대략 수 ㎛ 정도로서 그 평면이 도 5에 도시되어 있다.
상기 퓨즈 멤버(206)가 5V 정도의 전압에서 퓨징되기 위해서는 면 저항(sheet resistance; Rs)이 대략 30-70 Ω/□ 정도가 되어야 하므로, 퓨즈 멤버(206)의 두께는 대략 500-1500 Å 정도인 것이 바람직하다.
한편, 퓨즈 멤버(206)는 그 재질이 MOS 공정에서 일반적으로 사용되는 물질로서, 일반적으로 물리 기상 증착(PVD; Physical Vapor Deposition) 방법의 일종인 스퍼터링(sputtering)방법에 의하여 증착된다. 그런데, 스퍼터링 방법에 의한 증착 특성상, 식각된 전극(202)의 하부에는 퓨징 멤버(206)의 다른 부분보다 두께가 얇은 모서리(225)가 형성된다. 이러한 퓨즈 멤버(206)의 모서리(225)는 퓨즈 멤버(206)의 퓨징 시 중요한 역할을 한다.
히터(204) 및 퓨즈 어레이(230)의 상면에는 절연층(208)이 형성되어 있다. 이 절연층(208)의 재질은 SiNx인 것이 바람직하다. 특히, 히터(204)의 재질이 TiN인 경우에는 SiNx절연층(208)이 히터(204) 및 퓨즈 어레이(230)의 상면에 공통으로 형성될 수 있다.
상기 히터(204)쪽에 형성된 절연층(208)의 상면에는 잉크 챔버(214)에 채워진 잉크로부터 발생된 버블에 의하여 절연층(208)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 안티-캐비테이션 막(anti-cavitation film, 210)이 형성되어 있다.
상기 절연층(208) 및 안티-캐비테이션 막(210)의 상부에는 커버 부재(220)가 마련되어 있다. 상기 커버 부재(220)는 잉크가 채워지는 잉크 챔버(214)를 한정하는 격벽(210)과, 상기 잉크 챔버(214)의 상부벽을 이루는 노즐 플레이트(218)로 구성된다. 상기 잉크 챔버(214)는 상기 히터(204)의 각각에 대응하는 위치에 형성되며, 잉크저장고(미도시)와 연결되어 있다. 상기 노즐 플레이트(218)에는 잉크 챔버(214)에 채워진 잉크를 토출시키기 위한 노즐(216)이 형성되어 있다.
도 6a 내지 도 6e는 도 3에 도시된 잉크젯 프린트헤드에서, 퓨즈 어레이(230) 부분이 형성되는 과정들을 도시한 것이다.
도면들을 참조하면, 먼저 노즐(도 3의 216)을 어드레싱하고 전류를 인가하기 위한 구동 논리 회로용 집적회로와 퓨즈 어레이(도 3의 230)로부터 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성된 기판(200)을 준비한다(도 6a). 다음으로, 기판(200) 상에 집적회로 및 논리회로의 배선으로 사용되는 전극(202)을 증착한다(도 6b). 이어서, 전극(202) 위에 퓨즈 멤버(206)를 형성하기 위하여 기판(200) 상에 증착된 전극(202) 중 퓨즈 멤버(206)가 위치할 부분을 사진 공정 및 식각 공정을 통하여 패터닝한다(도 6c). 이와 동시에, 히터(204)가 위치할 부분도 패터닝한다. 다음으로, 패터닝된 전극(202) 위에 퓨즈 멤버(206)를 스퍼터링 방법에 의하여 증착한다(도 6d). 이와 동시에, 패터닝된 전극(202) 위에는 히터(204)도 증착한다. 이어서, 증착된 퓨즈 멤버(206) 및 히터(204)의 상면에 절연층(208)을 증착한다(도 6e).
상기와 같은 구조에서, 인쇄 작업은 다음과 같이 수행된다. 먼저, 중앙처리장치(CPU; Central Processing Uint, 미도시)가 퓨즈 어레이(230)에 기록된 인쇄 데이터를 판독하게 된다. 다음으로, 중앙처리장치가 제어 신호를 구동 논리 회로로 보내게 되고, 이 제어 신호를 받은 구동 논리 회로는 노즐(216)을 선택적으로 구동시켜 잉크를 토출시킨다.
한편, 퓨즈 어레이(230)에 인쇄 데이터를 기록하기 위해서는 복수의 퓨즈 멤버(206)를 선택적으로 퓨징하여 2진 데이터(binary data)를 기록하는 것이 필요한데, 그 과정은 다음과 같다. 먼저, 논리회로를 통하여 전극(202)에 일정 전압이 인가되면, 전류가 전극(202)을 통하여 퓨즈 멤버(206)에 흐르게 된다. 예를 들어 퓨즈 멤버(206)의 재질이 TiN인 경우에는, 그 저항은 30-70Ω 정도이므로 5V의 전압이 인가되면 수 백 ㎃의 전류가 흐르게 된다. 따라서, 퓨즈 멤버(206)의 폭을 수 ㎛ 이하로 하게 되면, 퓨즈 멤버(206)는 가열되어 퓨징된다. 한편, 전극(202)의 면 저항(Rs)은 0.1Ω/□ 이하 이므로 TiN 부재는 저항체의 역할을 하게 되며, 이에 따라 발열은 주로 TiN 부재에만 발생하게 된다. 따라서, TiN 부재는 잉크 토출을 위한 발열 히터(204)로도 사용이 가능하게 된다.
퓨즈 멤버(206)에 전류가 인가되면, 퓨즈 멤버(206) 중 가장 취약한 부분이 손상되는 바, 퓨즈 멤버(206)의 증착에 따른 계단 씌우기(step coverage) 특성으로 인하여 퓨즈 멤버(206)의 바닥면과 수직면이 만나는 모서리(225) 지점에서 파손(failure)이 발생한다.
이렇게 퓨즈 멤버(206)의 모서리(225)에서 발생된 파손은 층의 두께가 가장얇고 모서리 특성이 강한 방향으로 전파되며, 결국 도 7에 도시된 바와 같이 퓨즈 멤버(206)의 바닥면으로부터 경사진 방향으로 파손(250)이 형성된다. 이에 따라, 퓨즈 멤버(206)의 퓨징시 발생하는 스파크나 기타 충격은 퓨즈 멤버(206)의 상면에 형성된 절연층(208)의 측면쪽으로 전파되어 절연층(208)이 손상될 가능성이 훨씬 줄어들게 된다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이 퓨즈어레이(230)가 형성된 절연층(208)의 상면에도 안티-캐비테이션 막(210')을 형성하면, 잉크 챔버(214)에 채워진 잉크로부터 퓨즈 멤버(206) 및 전극(202)이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 더욱 신뢰성있는 구조의 잉크젯 프린트헤드를 만들 수 있다. 여기서, 상기 안티-캐비테이션 막(210')의 재질은 Ta 이나 Ti 또는 TiN인 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 수직구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 잉크젯 프린트헤드는 기판(300)과, 상기 기판(300) 상에 형성된 다수의 히터(304)와, 상기 기판 및 히터(304) 위에 패터닝되어 형성된 전극(302)과, 상기 전극(302)위에 형성된 퓨즈 어레이(330)와, 상기 히터(304), 전극(302) 및 퓨즈 어레이(330)의 상면에 형성된 절연층(308)과, 상기 절연층(308)의 상부에 마련된 커버 부재(320)를 구비한다.
기판(300)에는 노즐(316)을 어드레싱하고 전류를 인가하기 위한 구동 논리 회로용 집적회로와 퓨즈 어레이(330)로부터 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성되어 있다. 그리고, 히터(304)는 상기한 집적회로로부터 전극(302)을통하여 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항발열체로서, 기판(300) 상에 형성되어 있다. 전극(302)은 상기 집적회로 및 논리회로의 배선으로 사용되는 것으로, 기판(300) 및 히터(304)의 상면에 패터닝되어 형성된다. 그리고, 퓨즈 어레이(330)를 구성하는 복수의 퓨즈 멤버(306)가 상기 패터닝된 전극(302) 위에 스퍼터링 방법에 의하여 증착된다. 이러한 퓨즈 어레이(330)는 상기 논리회로로부터 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징되어 인쇄 데이터를 저장하게 된다. 상기 히터(304), 전극(302) 및 퓨즈 어레이(330)의 상면에는 절연층(308)이 형성되어 있다. 한편, 상기 히터(304)쪽에 형성된 절연층(308)의 상면에는 잉크 챔버(314)에 채워진 잉크로부터 발생된 버블에 의하여 절연층(308)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 안티-캐비테이션 막(310)이 형성되어 있다. 상기 절연층(308) 및 안티-캐비테이션(310) 막의 상부에는 커버 부재(320)가 마련되며, 상기 커버부재(320)는 잉크 챔버(314)를 한정하는 격벽(312)과 잉크 챔버(314)의 상부벽을 이루는 노즐 플레이트(318)로 구성된다. 상기 노즐 플레이트(318)에는 잉크 챔버(314)에 채워진 잉크를 토출시키기 위한 노즐(316)이 형성되어 있다. 여기서, 기판(300), 히터(304), 전극(302), 퓨즈 멤버(306), 절연층(308) 및 안티-캐비테이션 막(310)의 재질은 전술한 제1 실시예의 경우와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략 한다. 한편, 도 10에 도시된 바와 같이 퓨즈어레이(330)가 형성된 절연층(308)의 상면에도 안티-캐비테이션 막(310')을 형성하면, 잉크 챔버(314)에 채워진 잉크로부터 퓨즈 멤버(306) 및 전극(302)이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 더욱 신뢰성있는 구조의 잉크젯 프린트헤드를 만들 수 있다. 여기서, 상기 안티-캐비테이션 막(210')의 재질은 Ta 이나 Ti 또는 TiN인 것이 바람직하다.
이상에서는 본 발명이 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 잉크젯 프린트헤드는 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 기판 상에 형성된 전극 위에 물리 기상 증착 방법에 의하여 퓨즈 멤버를 증착함으로써 계단 씌우기를 인위적으로 형성하면, 퓨즈 멤버의 퓨징 시 퓨즈 멤버의 바닥면으로부터 경사진 방향으로 파손이 일어나게 된다. 이에 따라, 퓨즈 멤버의 퓨징으로부터 발생하는 충격을 최대한 흡수할 수 있는 신뢰성있는 잉크젯 프린트헤드를 구현할 수 있다.
둘째, 상기와 같은 신뢰성을 바탕으로 하여 퓨즈 어레이를 잉크와 접촉하지 않도록 배치할 필요가 없다.
셋째, 퓨즈 멤버를 발열 히터와 같은 층으로 형성하는 경우에는 프린트헤드의 제조공정을 단순화할 수 있다.
넷째, 퓨즈 멤버로 저항체를 사용하므로 퓨즈 멤버의 크기를 줄일 수 있다.
다섯째, 퓨즈 멤버의 재질을 Ti 또는 TiN으로 하는 경우에는, 저항체 형성이용이하고, 부가적인 직렬저항이 필요없으며, 퓨즈 멤버의 크기도 줄일 수 있게 된다. 또한, 퓨즈 멤버의 재질로 사용되는 Ti 또는 TiN은 MOS FET 소자를 제조하는 반도체 공정에서 널리 사용되는 물질이므로 별도의 장비 투자 및 공정 개발 없이 용이하게 잉크젯 프린프헤드를 제조할 수 있다.

Claims (19)

  1. 잉크 챔버에 채워진 잉크를 가열하여 버블을 발생시킴으로써 노즐을 통하여 잉크를 토출시키는 잉크젯 프린트헤드에 있어서,
    상기 노즐을 선택적으로 구동시키는 구동 논리 회로용 집적회로와 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 논리회로가 형성된 기판;
    상기 집적회로와 상기 논리회로의 배선으로 사용되는 것으로, 상기 기판 상에 패터닝되어 형성된 전극;
    상기 집적회로로부터 상기 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 것으로, 상기 전극 위에 형성된 다수의 히터;
    상기 논리회로로부터 상기 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징되어 상기 인쇄 데이터를 저장하는 것으로, 상기 히터와 동일 평면 상에서 상기 전극 위에 형성된 복수의 퓨즈 멤버로 구성되는 퓨즈 어레이; 및
    상기 히터와 상기 퓨즈 어레이의 상부에 마련되는 것으로, 상기 히터의 각각에 대응하는 위치에 잉크 챔버 및 노즐이 형성된 커버 부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 재질은 Ti 또는 TiN인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 재질은 Ta, TaN 또는 TaAl인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이는 스퍼터링 방법에 의하여 증착되어 형성된 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 두께는 500 내지 1500 Å인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 상면에 형성된 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 절연층의 재질은 SiNX인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 절연층의 상면에 형성된 안티-캐비테이션 막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 안티-캐비테이션 막의 재질은 Ta인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 안티-캐비테이션 막의 재질은 Ti 또는 TiN인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  11. 잉크 챔버에 채워진 잉크를 가열하여 버블을 발생시킴으로써 노즐을 통하여 잉크를 토출시키는 잉크젯 프린트헤드에 있어서,
    상기 노즐을 선택적으로 구동시키는 구동 논리 회로용 집적회로와 인쇄 데이터를 입출력할 수 있는 로직회로가 형성된 기판;
    상기 집적회로로부터 인가된 전류에 의하여 열을 발생시키는 것으로, 상기 기판 상에 형성된 다수의 히터;
    상기 집적회로와 상기 논리회로의 배선으로 사용되는 것으로, 상기 기판과 상기 히터의 상면에 패터닝되어 형성된 전극;
    상기 논리회로로부터 상기 전극을 통하여 인가된 전류에 의하여 선택적으로 퓨징되어 상기 인쇄 데이터를 저장하는 것으로, 상기 전극 위에 형성된 복수의 퓨즈 멤버로 구성되는 퓨즈 어레이; 및
    상기 히터와 상기 퓨즈 어레이의 상부에 마련되는 것으로, 상기 히터의 각각에 대응하는 위치에 잉크 챔버 및 노즐이 형성된 커버 부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 재질은 Ti 또는 TiN인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 재질은 Ta, TaN 또는 TaAl인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이는 스퍼터링 방법에 의하여 증착되어 형성된 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 퓨즈 어레이의 상면에 형성된 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 절연층의 재질은 SiNX인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 절연층의 상면에 형성된 안티-캐비테이션 막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 안티-캐비테이션 막의 재질은 Ta인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
  19. 제 17 항에 있어서
    상기 안티-캐비테이션 막의 재질은 Ti 또는 TiN 인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6974200B2 (en) * 2003-11-14 2005-12-13 Lexmark International, Inc. Fuse density on an inkjet printhead chip
US6946718B2 (en) * 2004-01-05 2005-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated fuse for multilayered structure
JP4137088B2 (ja) * 2004-06-02 2008-08-20 キヤノン株式会社 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置、及び情報入出力方法
JP2006327180A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Canon Inc インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置、およびインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法
JP4799298B2 (ja) * 2005-07-08 2011-10-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッド、およびインクジェット記録装置
JP4959267B2 (ja) 2006-03-07 2012-06-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置および電気ヒューズの抵抗値の増加方法
JP5215581B2 (ja) * 2007-04-03 2013-06-19 キヤノン株式会社 ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置、及び情報入出力方法
US8573750B2 (en) * 2008-10-30 2013-11-05 Fujifilm Corporation Short circuit protection for inkjet printhead
US8927909B2 (en) * 2010-10-11 2015-01-06 Stmicroelectronics, Inc. Closed loop temperature controlled circuit to improve device stability
US9159413B2 (en) 2010-12-29 2015-10-13 Stmicroelectronics Pte Ltd. Thermo programmable resistor based ROM
US8809861B2 (en) 2010-12-29 2014-08-19 Stmicroelectronics Pte Ltd. Thin film metal-dielectric-metal transistor
US8526214B2 (en) 2011-11-15 2013-09-03 Stmicroelectronics Pte Ltd. Resistor thin film MTP memory
JP6143454B2 (ja) * 2012-12-27 2017-06-07 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置
CN112976811B (zh) 2017-07-06 2022-08-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于存储器元件和喷嘴的电路及用于打印的装置
US10730294B2 (en) * 2018-02-22 2020-08-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid-discharge-head substrate, liquid discharge head, and method for manufacturing liquid-discharge-head substrate
US10913269B2 (en) 2018-02-22 2021-02-09 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head substrate and liquid discharge head
JP7071153B2 (ja) * 2018-02-22 2022-05-18 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09248910A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Canon Inc インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドカートリッジ及びインクジェット記録装置
JPH10100423A (ja) * 1996-10-02 1998-04-21 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2000127403A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Canon Inc ヘッド基体、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302546A (en) * 1991-07-31 1994-04-12 Quicklogic Corporation Programming of antifuses
US5363134A (en) 1992-05-20 1994-11-08 Hewlett-Packard Corporation Integrated circuit printhead for an ink jet printer including an integrated identification circuit
US5565702A (en) * 1994-08-19 1996-10-15 Kawasaki Steel Corporation Antifuse element, semiconductor device having antifuse elements, and method for manufacturing the same
US6512284B2 (en) * 1999-04-27 2003-01-28 Hewlett-Packard Company Thinfilm fuse/antifuse device and use of same in printhead
US6336713B1 (en) * 1999-07-29 2002-01-08 Hewlett-Packard Company High efficiency printhead containing a novel nitride-based resistor system
JP4706098B2 (ja) * 2000-11-07 2011-06-22 ソニー株式会社 プリンタ、プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09248910A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Canon Inc インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドカートリッジ及びインクジェット記録装置
JPH10100423A (ja) * 1996-10-02 1998-04-21 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2000127403A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Canon Inc ヘッド基体、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ

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