JPH10100423A - インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH10100423A JPH10100423A JP26215896A JP26215896A JPH10100423A JP H10100423 A JPH10100423 A JP H10100423A JP 26215896 A JP26215896 A JP 26215896A JP 26215896 A JP26215896 A JP 26215896A JP H10100423 A JPH10100423 A JP H10100423A
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- recording head
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板とノズル板の接着領域を局部的に加熱す
るようにして接着の際の熱の影響を受けにくい構造のイ
ンクジェット記録ヘッドを提供する。 【解決手段】 （Ａ）に示すように、基板１には、その
上に設けられた発熱素子２に対応したノズルを有する図
示しないノズル板が接着される。１０はノズル板の接着
領域である。この接着領域１０には、（Ｂ）に示すよう
に加熱用抵抗体４がパターニングされている。この基板
１にノズル板を位置合わせして加圧し、通電電極５から
電流を流して加熱用抵抗体４を発熱させ、ノズル板の接
着部を溶融して接着する。
るようにして接着の際の熱の影響を受けにくい構造のイ
ンクジェット記録ヘッドを提供する。 【解決手段】 （Ａ）に示すように、基板１には、その
上に設けられた発熱素子２に対応したノズルを有する図
示しないノズル板が接着される。１０はノズル板の接着
領域である。この接着領域１０には、（Ｂ）に示すよう
に加熱用抵抗体４がパターニングされている。この基板
１にノズル板を位置合わせして加圧し、通電電極５から
電流を流して加熱用抵抗体４を発熱させ、ノズル板の接
着部を溶融して接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタに用いられるインクジェット記録ヘッドおよびそ
の製造方法に関するものである。
リンタに用いられるインクジェット記録ヘッドおよびそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットプリンタに用いられるイ
ンクジェット記録ヘッドは、インクを噴射させる噴射素
子が設けられた基板と、インク噴射素子に対応したイン
ク流路がを形成されたノズル板を接合したものが用いら
れている。インク噴射素子としては、インク加熱用の発
熱体を用いるものや、圧電素子を用いるものなどが知ら
れている。基板とノズル板との接合は、特開昭６３−３
４１５２号公報に記載されているように、転写法により
塗布した熱硬化性の接着剤を用いる方法が用いられてい
る。
ンクジェット記録ヘッドは、インクを噴射させる噴射素
子が設けられた基板と、インク噴射素子に対応したイン
ク流路がを形成されたノズル板を接合したものが用いら
れている。インク噴射素子としては、インク加熱用の発
熱体を用いるものや、圧電素子を用いるものなどが知ら
れている。基板とノズル板との接合は、特開昭６３−３
４１５２号公報に記載されているように、転写法により
塗布した熱硬化性の接着剤を用いる方法が用いられてい
る。
【０００３】しかしながら、基板とノズル板の接合に際
して、加熱を行なうものでは、熱による影響が問題であ
る。特に、基板とノズル板との材料が異なるものでは、
基板とノズル板の熱膨張差による位置ずれが生じるおそ
れが大きく、ノズル板の材料に合成樹脂を用いたもので
は、熱によるノズル板の変形が避けられないという問題
もある。
して、加熱を行なうものでは、熱による影響が問題であ
る。特に、基板とノズル板との材料が異なるものでは、
基板とノズル板の熱膨張差による位置ずれが生じるおそ
れが大きく、ノズル板の材料に合成樹脂を用いたもので
は、熱によるノズル板の変形が避けられないという問題
もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、基板とノズル板の接着領域
を局部的に加熱するようにして接着の際の熱の影響を受
けにくい構造のインクジェット記録ヘッドとその製造方
法を提供することを目的とするものである。
情に鑑みてなされたもので、基板とノズル板の接着領域
を局部的に加熱するようにして接着の際の熱の影響を受
けにくい構造のインクジェット記録ヘッドとその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、インクジェット記録ヘッドにおいて、組立の際の接
着領域を加熱するための加熱手段が内蔵されたことを特
徴とするものである。
は、インクジェット記録ヘッドにおいて、組立の際の接
着領域を加熱するための加熱手段が内蔵されたことを特
徴とするものである。
【０００６】請求項２に記載の発明は、インクジェット
記録ヘッドにおいて、インクを噴射させる噴射素子が設
けられた基板と、前記インク噴射素子に対応したインク
流路が形成されたノズル板を接合してなるインクジェッ
ト記録ヘッドにおいて、前記基板に、該基板と前記ノズ
ル板との接合部を加熱するための加熱手段が設けられた
ことを特徴とするものである。
記録ヘッドにおいて、インクを噴射させる噴射素子が設
けられた基板と、前記インク噴射素子に対応したインク
流路が形成されたノズル板を接合してなるインクジェッ
ト記録ヘッドにおいて、前記基板に、該基板と前記ノズ
ル板との接合部を加熱するための加熱手段が設けられた
ことを特徴とするものである。
【０００７】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のインクジェット記録ヘッドにおいて、前記加熱手段は
抵抗体で形成され、該抵抗体に通電可能な端子部分が設
けられていることを特徴とするものである。
のインクジェット記録ヘッドにおいて、前記加熱手段は
抵抗体で形成され、該抵抗体に通電可能な端子部分が設
けられていることを特徴とするものである。
【０００８】請求項４に記載の発明は、請求項２または
３に記載のインクジェット記録ヘッドにおいて、前記加
熱手段は前記基板と前記ノズル板との接着部分のみを加
熱できるようにパターニングされていることを特徴とす
るものである。
３に記載のインクジェット記録ヘッドにおいて、前記加
熱手段は前記基板と前記ノズル板との接着部分のみを加
熱できるようにパターニングされていることを特徴とす
るものである。
【０００９】請求項５に記載の発明は、請求項２ないし
４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドに
おいて、前記ノズル板の少なくとも前記基板との接着部
分が熱溶融性樹脂で構成されていることを特徴とするも
のである。
４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドに
おいて、前記ノズル板の少なくとも前記基板との接着部
分が熱溶融性樹脂で構成されていることを特徴とするも
のである。
【００１０】請求項６に記載の発明は、請求項２ないし
４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドに
おいて、前記ノズル板と前記基板との接着部分に熱硬化
性接着剤が設けられていることを特徴とするものであ
る。
４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドに
おいて、前記ノズル板と前記基板との接着部分に熱硬化
性接着剤が設けられていることを特徴とするものであ
る。
【００１１】請求項７に記載の発明は、インクジェット
記録ヘッドの製造方法において、インク加熱用の発熱体
が設けられた基板とインク吐出口を形成するノズル板を
接合してなるインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、前記基板に該基板と前記ノズル板との接合部を加
熱できる抵抗体を配置し、該抵抗体に電流を流して発熱
させ、前記ノズル板の接着部分を局部的に加熱して該ノ
ズル板を溶融接着することを特徴とするものである。
記録ヘッドの製造方法において、インク加熱用の発熱体
が設けられた基板とインク吐出口を形成するノズル板を
接合してなるインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、前記基板に該基板と前記ノズル板との接合部を加
熱できる抵抗体を配置し、該抵抗体に電流を流して発熱
させ、前記ノズル板の接着部分を局部的に加熱して該ノ
ズル板を溶融接着することを特徴とするものである。
【００１２】請求項８に記載の発明は、インクジェット
記録ヘッドの製造方法において、インク加熱用の発熱体
が設けられた基板とインク吐出口を形成するノズル板を
接合してなるインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、前記基板に該基板と前記ノズル板との接合部を加
熱できる抵抗体を配置し、該抵抗体に電流を流して発熱
させ、前記基板と前記ノズル板との接着部分に配置され
た接着剤を熱硬化させることを特徴とするものである。
記録ヘッドの製造方法において、インク加熱用の発熱体
が設けられた基板とインク吐出口を形成するノズル板を
接合してなるインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、前記基板に該基板と前記ノズル板との接合部を加
熱できる抵抗体を配置し、該抵抗体に電流を流して発熱
させ、前記基板と前記ノズル板との接着部分に配置され
た接着剤を熱硬化させることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１〜図３は、本発明の第１の実
施の形態のヘッド構成および組立方法を説明するための
概略図である。この概略図では、４個の噴射素子を示し
たが、噴射素子の数を４個に限定して理解すべきもので
はなく、１列に、あるいはジグザグに配列するなど、適
当なパターンで多数の噴射素子が配列される。図中、１
は基板、２は噴射素子、３は絶縁保護層、４は加熱用抵
抗体、５は通電電極、６はノズル板、７は融着部、８は
インク、９はインク滴である。
施の形態のヘッド構成および組立方法を説明するための
概略図である。この概略図では、４個の噴射素子を示し
たが、噴射素子の数を４個に限定して理解すべきもので
はなく、１列に、あるいはジグザグに配列するなど、適
当なパターンで多数の噴射素子が配列される。図中、１
は基板、２は噴射素子、３は絶縁保護層、４は加熱用抵
抗体、５は通電電極、６はノズル板、７は融着部、８は
インク、９はインク滴である。
【００１４】図１（Ａ）は基板の平面図であり、そのＡ
−Ａ線断面を図１（Ｂ）に示す。基板１の材料は、例え
ばシリコンが用いられ、その表面に噴射素子２を形成す
る。この実施例では、噴射素子２としては、発熱抵抗体
を用いた。基板１の表面に噴射素子を形成する前に、蓄
熱層や絶縁層を形成する工程が介在することもあるが、
それらの層の形成は、本発明の本質とは関係がないの
で、説明を省略する。また、噴射素子である発熱抵抗体
に通電するための電極の形成も行なわれるが、その工程
の説明も省略する。
−Ａ線断面を図１（Ｂ）に示す。基板１の材料は、例え
ばシリコンが用いられ、その表面に噴射素子２を形成す
る。この実施例では、噴射素子２としては、発熱抵抗体
を用いた。基板１の表面に噴射素子を形成する前に、蓄
熱層や絶縁層を形成する工程が介在することもあるが、
それらの層の形成は、本発明の本質とは関係がないの
で、説明を省略する。また、噴射素子である発熱抵抗体
に通電するための電極の形成も行なわれるが、その工程
の説明も省略する。
【００１５】図１（Ｃ）は、絶縁保護膜３の形成工程で
ある。絶縁保護膜３は、各噴射素子ごとに設けられる場
合もあるが、この実施に形態では、複数の噴射素子に共
通に絶縁保護膜３を形成した。
ある。絶縁保護膜３は、各噴射素子ごとに設けられる場
合もあるが、この実施に形態では、複数の噴射素子に共
通に絶縁保護膜３を形成した。
【００１６】続いて、ノズル板を接着する際の加熱に用
いる加熱用抵抗体を基板上に、例えばスパッタ法によっ
て形成する。図２（Ａ）は平面図で、そのＡ−Ａ線断面
図を図２（Ｂ）に示す。加熱用抵抗体４は、ここでは帯
状のパターンとした。この加熱用抵抗体４に通電を可能
にするために、その両端に通電電極５を設ける。この通
電電極５は、ノズル板を位置決めした状態で、通電が可
能なように引き出されているが、加熱用抵抗体４に直接
通電できるよう設計すれば、通電電極５は省略してもよ
い。加熱用抵抗体の材料は、タンタル、窒化タンタル、
ホウ化ハフニウム等の高融点金属またはその化合物が利
用できる。この実施の形態では、加熱用抵抗体は、噴射
素子の絶縁保護膜３の上に形成した第２の保護膜を、加
熱用抵抗体に兼用している。したがって、加熱用抵抗体
４は、絶縁保護膜３の上に形成されている。もちろん、
保護膜とは別個に加熱用抵抗体４を設けるようにしても
もよく、ノズル板の接着領域にしたがって、加熱用抵抗
体のパターンとそれが設けられる領域は、おのずから決
定される。
いる加熱用抵抗体を基板上に、例えばスパッタ法によっ
て形成する。図２（Ａ）は平面図で、そのＡ−Ａ線断面
図を図２（Ｂ）に示す。加熱用抵抗体４は、ここでは帯
状のパターンとした。この加熱用抵抗体４に通電を可能
にするために、その両端に通電電極５を設ける。この通
電電極５は、ノズル板を位置決めした状態で、通電が可
能なように引き出されているが、加熱用抵抗体４に直接
通電できるよう設計すれば、通電電極５は省略してもよ
い。加熱用抵抗体の材料は、タンタル、窒化タンタル、
ホウ化ハフニウム等の高融点金属またはその化合物が利
用できる。この実施の形態では、加熱用抵抗体は、噴射
素子の絶縁保護膜３の上に形成した第２の保護膜を、加
熱用抵抗体に兼用している。したがって、加熱用抵抗体
４は、絶縁保護膜３の上に形成されている。もちろん、
保護膜とは別個に加熱用抵抗体４を設けるようにしても
もよく、ノズル板の接着領域にしたがって、加熱用抵抗
体のパターンとそれが設けられる領域は、おのずから決
定される。
【００１７】ここまでの工程の説明では、１個ずつの基
板を作製するように図示説明したが、基板としてシリコ
ンウェハを用いる場合には、１枚のシリコンウェハに多
数個の基板を作製して、ダイシングにより１個ずつに切
り出して、図２（Ｂ）に示すような基板を得ることがで
きる。
板を作製するように図示説明したが、基板としてシリコ
ンウェハを用いる場合には、１枚のシリコンウェハに多
数個の基板を作製して、ダイシングにより１個ずつに切
り出して、図２（Ｂ）に示すような基板を得ることがで
きる。
【００１８】加熱用抵抗体４が設けられた基板上に、図
２（Ｃ）に示すように、ノズル板６を位置合わせし、基
板１に向けて加圧する。ノズル板６は、この実施例で
は、ルーフシューター型のノズル板を用いたが、これに
限られるものではなく、サイドシューター型など、イン
クを吐出するノズルが形成された適宜の構造のノズル板
が適用できる。ノズル板６の材料は、この実施の形態で
は溶融接着を行なうから、加熱により軟化、溶融するプ
ラスチックであれば限定しないが、耐熱性、耐インク性
の観点から、ポリサルフォンやポリエーテルサルフォン
が好ましい。
２（Ｃ）に示すように、ノズル板６を位置合わせし、基
板１に向けて加圧する。ノズル板６は、この実施例で
は、ルーフシューター型のノズル板を用いたが、これに
限られるものではなく、サイドシューター型など、イン
クを吐出するノズルが形成された適宜の構造のノズル板
が適用できる。ノズル板６の材料は、この実施の形態で
は溶融接着を行なうから、加熱により軟化、溶融するプ
ラスチックであれば限定しないが、耐熱性、耐インク性
の観点から、ポリサルフォンやポリエーテルサルフォン
が好ましい。
【００１９】図３（Ａ）は、融着した領域を説明するた
めの平面図、図３（Ｂ）は図２（Ｃ）と同様の断面図で
ある。ノズル板６を加圧した状態で通電電極５に通電
し、加熱用抵抗体４により発生した熱によって、基板側
に接しているノズル板６の部分を局部的に加熱溶融する
ことによって、融着部７を生じさせて、ノズル板６を基
板に貼り合わせる。加熱用抵抗体によって発生される熱
は、少なくともノズル板の材料の溶融点Ｔｇを超える温
度となることが必要である。例えば、ポリサルフォンを
使用した場合、溶融点Ｔｇが約１９０℃であり、実際に
接着面で２００℃以上になっていることが望ましい。
めの平面図、図３（Ｂ）は図２（Ｃ）と同様の断面図で
ある。ノズル板６を加圧した状態で通電電極５に通電
し、加熱用抵抗体４により発生した熱によって、基板側
に接しているノズル板６の部分を局部的に加熱溶融する
ことによって、融着部７を生じさせて、ノズル板６を基
板に貼り合わせる。加熱用抵抗体によって発生される熱
は、少なくともノズル板の材料の溶融点Ｔｇを超える温
度となることが必要である。例えば、ポリサルフォンを
使用した場合、溶融点Ｔｇが約１９０℃であり、実際に
接着面で２００℃以上になっていることが望ましい。
【００２０】基板１にノズル板６を接着した後、噴射素
子への電気的な接続や、インクタンクとの流路接続を行
なうが、これらの図示は省略する。図３（Ｃ）は、完成
した印字ヘッドによって、ノズル８からインク滴９が吐
出している状態を示す概念図である。
子への電気的な接続や、インクタンクとの流路接続を行
なうが、これらの図示は省略する。図３（Ｃ）は、完成
した印字ヘッドによって、ノズル８からインク滴９が吐
出している状態を示す概念図である。
【００２１】図４は、本発明の第２の実施の形態におけ
る接着領域と加熱用抵抗体のパターンを説明するための
もので、図４（Ａ）は接着領域を示す平面図、図４
（Ｂ）は加熱用抵抗体のパターンを示す平面図である。
図中、図１〜図３と同様の部分には同じ符号を付して説
明を省略する。１０は接着領域である。
る接着領域と加熱用抵抗体のパターンを説明するための
もので、図４（Ａ）は接着領域を示す平面図、図４
（Ｂ）は加熱用抵抗体のパターンを示す平面図である。
図中、図１〜図３と同様の部分には同じ符号を付して説
明を省略する。１０は接着領域である。
【００２２】図４（Ａ）に示す接着領域１０は、ノズル
板が接着される領域である。この実施の形態では、接着
領域のみを加熱するように加熱用抵抗体を配置した。接
着領域１０の範囲に加熱用抵抗体４をパターニングした
平面図を図４（Ｂ）に示す。この図では、発熱量を均一
にするように、加熱用抵抗体４の幅を同じにしたが、温
度分布を適当にするために、幅や抵抗値、あるいは、パ
ターンを部分的に変えるようにしてもよい。加熱用抵抗
体１０は、通電電極５に接続されているが、上述したよ
うに、通電電極５は必ずしも必要ではなく、ノズル板を
位置決めした状態において、加熱用抵抗体４に通電が可
能であればよい。
板が接着される領域である。この実施の形態では、接着
領域のみを加熱するように加熱用抵抗体を配置した。接
着領域１０の範囲に加熱用抵抗体４をパターニングした
平面図を図４（Ｂ）に示す。この図では、発熱量を均一
にするように、加熱用抵抗体４の幅を同じにしたが、温
度分布を適当にするために、幅や抵抗値、あるいは、パ
ターンを部分的に変えるようにしてもよい。加熱用抵抗
体１０は、通電電極５に接続されているが、上述したよ
うに、通電電極５は必ずしも必要ではなく、ノズル板を
位置決めした状態において、加熱用抵抗体４に通電が可
能であればよい。
【００２３】第１の実施の形態では、接着領域以外の部
分にも、加熱用抵抗体が設けられてよく、したがって、
噴射素子の保護層を加熱用抵抗体に兼用させることも可
能であった。これに対して、第２の実施の形態では、加
熱用抵抗体の大部分が接着領域のみに配置されるように
パターニングされているから、噴射素子の保護層と加熱
用抵抗体とを兼用させることはできない。しなしなが
ら、余分な発熱はなく、加熱用抵抗体から発生する熱
は、効果的に接着に利用され、作製中、他の部分への熱
的影響を極力低減することができる。この場合でも、加
熱用抵抗体と保護層とを同じ材料で同じ層に形成する場
合には、加熱用抵抗体と保護層とを同一工程でパターニ
ングできる利点がある。また、この実施の形態では、保
護層と関係なく加熱用抵抗体を配置することもできるか
ら、噴射素子として圧電素子を用いたものなど、加熱用
抵抗体と同じ保護層を用いる必要のないインクジェット
記録ヘッドに適用することが容易である。
分にも、加熱用抵抗体が設けられてよく、したがって、
噴射素子の保護層を加熱用抵抗体に兼用させることも可
能であった。これに対して、第２の実施の形態では、加
熱用抵抗体の大部分が接着領域のみに配置されるように
パターニングされているから、噴射素子の保護層と加熱
用抵抗体とを兼用させることはできない。しなしなが
ら、余分な発熱はなく、加熱用抵抗体から発生する熱
は、効果的に接着に利用され、作製中、他の部分への熱
的影響を極力低減することができる。この場合でも、加
熱用抵抗体と保護層とを同じ材料で同じ層に形成する場
合には、加熱用抵抗体と保護層とを同一工程でパターニ
ングできる利点がある。また、この実施の形態では、保
護層と関係なく加熱用抵抗体を配置することもできるか
ら、噴射素子として圧電素子を用いたものなど、加熱用
抵抗体と同じ保護層を用いる必要のないインクジェット
記録ヘッドに適用することが容易である。
【００２４】上述した実施の形態では、接着作用は、加
熱用抵抗体によってノズル板の接着部が溶融されて基板
側に接着されるものである。したがって、ノズル板の材
料が、加熱によって、軟化、溶融するプラスチックであ
ることが必要であるが、ノズル板の全てがこの材料であ
る必要はなく、接着される部分の近傍のみをこのような
材料としてもよい。
熱用抵抗体によってノズル板の接着部が溶融されて基板
側に接着されるものである。したがって、ノズル板の材
料が、加熱によって、軟化、溶融するプラスチックであ
ることが必要であるが、ノズル板の全てがこの材料であ
る必要はなく、接着される部分の近傍のみをこのような
材料としてもよい。
【００２５】ノズル板の接着には、ノズル板自体を溶融
して接着するものに限られるものではない。ノズル板と
基板との接着領域に熱硬化性の接着剤を塗布してもよ
い。具体的には、スピンコートや転写法により基板上、
あるいは、ノズル板上に薄く接着剤を塗布し、フォトリ
ソ工程とエッチング工程でパターニングする方法や、直
接接着剤層をエキシマレーザーでパターニングする方法
などによって、接着剤を塗布する。ノズル板を位置合わ
せした後の工程は第１の実施の形態で説明した工程と同
じであるが、加熱条件が接着剤の硬化温度に合わせると
いうことが異なる点である。
して接着するものに限られるものではない。ノズル板と
基板との接着領域に熱硬化性の接着剤を塗布してもよ
い。具体的には、スピンコートや転写法により基板上、
あるいは、ノズル板上に薄く接着剤を塗布し、フォトリ
ソ工程とエッチング工程でパターニングする方法や、直
接接着剤層をエキシマレーザーでパターニングする方法
などによって、接着剤を塗布する。ノズル板を位置合わ
せした後の工程は第１の実施の形態で説明した工程と同
じであるが、加熱条件が接着剤の硬化温度に合わせると
いうことが異なる点である。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板にノズル板を接着する際の加熱の影響を
小さくでき、接着時の熱膨張によるノズル位置ずれが発
生しないインクジェット記録ヘッドの製造方法およびそ
の製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッ
ドを提供することができる。特に、ノズル板が合成樹脂
で作製されたインクジェット記録ヘッドにおいては、接
着の際の熱による変形を非常に小さくできるという利点
がある。
によれば、基板にノズル板を接着する際の加熱の影響を
小さくでき、接着時の熱膨張によるノズル位置ずれが発
生しないインクジェット記録ヘッドの製造方法およびそ
の製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッ
ドを提供することができる。特に、ノズル板が合成樹脂
で作製されたインクジェット記録ヘッドにおいては、接
着の際の熱による変形を非常に小さくできるという利点
がある。
【図１】 本発明の第１の実施の形態のヘッド構成およ
び組立方法を説明するための概略図の一部である。
び組立方法を説明するための概略図の一部である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態のヘッド構成およ
び組立方法を説明するための概略図の一部である。
び組立方法を説明するための概略図の一部である。
【図３】 本発明の第１の実施の形態のヘッド構成およ
び組立方法を説明するための概略図の一部である。
び組立方法を説明するための概略図の一部である。
【図４】 本発明の第２の実施の形態における接着領域
と加熱用抵抗体のパターンを説明するためのもので、図
４（Ａ）は接着領域を示す平面図、図４（Ｂ）は加熱用
抵抗体のパターンを示す平面図である。
と加熱用抵抗体のパターンを説明するためのもので、図
４（Ａ）は接着領域を示す平面図、図４（Ｂ）は加熱用
抵抗体のパターンを示す平面図である。
１…基板、２…噴射素子、３…絶縁保護層、４…加熱用
抵抗体、５…通電電極、６…ノズル板、７…融着部、８
…インク、９…インク滴、１０…接着領域。
抵抗体、５…通電電極、６…ノズル板、７…融着部、８
…インク、９…インク滴、１０…接着領域。
Claims (8)
- 【請求項１】 組立の際の接着領域を加熱するための加
熱手段が内蔵されたことを特徴とするインクジェット記
録ヘッド。 - 【請求項２】 インクを噴射させる噴射素子が設けられ
た基板と、前記インク噴射素子に対応したインク流路が
形成されたノズル板を接合してなるインクジェット記録
ヘッドにおいて、前記基板に、該基板と前記ノズル板と
の接合部を加熱するための加熱手段が設けられたことを
特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項３】 前記加熱手段は抵抗体で形成され、該抵
抗体に通電可能な端子部分が設けられていることを特徴
とする請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項４】 前記加熱手段は前記基板と前記ノズル板
との接着部分のみを加熱できるようにパターニングされ
ていることを特徴とする請求項２または３に記載のイン
クジェット記録ヘッド。 - 【請求項５】 前記ノズル板の少なくとも前記基板との
接着部分が熱溶融性樹脂で構成されていることを特徴と
する請求項２ないし４のいずれか１項に記載のインクジ
ェット記録ヘッド。 - 【請求項６】 前記ノズル板と前記基板との接着部分に
熱硬化性接着剤が設けられていることを特徴とする請求
項２ないし４のいずれか１項に記載のインクジェット記
録ヘッド。 - 【請求項７】 インク加熱用の発熱体が設けられた基板
とインク吐出口を形成するノズル板を接合してなるイン
クジェット記録ヘッドの製造方法において、前記基板に
該基板と前記ノズル板との接合部を加熱できる抵抗体を
配置し、該抵抗体に電流を流して発熱させ、前記ノズル
板の接着部分を局部的に加熱して該ノズル板を溶融接着
することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造
方法。 - 【請求項８】 インク加熱用の発熱体が設けられた基板
とインク吐出口を形成するノズル板を接合してなるイン
クジェット記録ヘッドの製造方法において、前記基板に
該基板と前記ノズル板との接合部を加熱できる抵抗体を
配置し、該抵抗体に電流を流して発熱させ、前記基板と
前記ノズル板との接着部分に配置された接着剤を熱硬化
させることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26215896A JPH10100423A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26215896A JPH10100423A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100423A true JPH10100423A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=17371876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26215896A Pending JPH10100423A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10100423A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453058B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2004-10-15 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 |
| JP2009083414A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| US8814317B2 (en) | 2011-12-13 | 2014-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-10-02 JP JP26215896A patent/JPH10100423A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453058B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2004-10-15 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 |
| JP2009083414A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| US8814317B2 (en) | 2011-12-13 | 2014-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |