JPH02501092A - 剥離補助構造及びその使用法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 剥離補助構造及びその使用法 本発明は、特許請求の範囲第１項の前提部分による剥離構造に関する。

特に本発明は、互いに接着している、一方の材料がシート又はフィルム状である ２つの材料の分離に関するものであって、例えば接触接着剤層について保護フィ ルムが付けられている貼り薬又はラベルがそうであるように接触面で重ねられる 。

以下、支持材料の表面及び接着基材の表面を接触面と称し、そして接触面は支持 材料の表面の部分又は接着基材の表面の部分である。更に、用語「接着基材」は 接着基材部分についても又接着基材それ自体についても用いられる。

従って、本発明はの接着基材／保護フィルムの組み合わせ、少なくとも副組み合 わせとして有するあらゆる組み合わせに関する。

例えば接着剤層を有する接着基材から保護材料層即ち保護フィルムを分離し或い ははがすと、特に接着基材の可撓性が小さく、或いは保護フィルムとほぼ同じ程 である場合や、保護フィルムで保護されており、保護フィルムの剥離後には保護 されない接着基材の表面が、はがしフィルムの剥離の際、汚れや損傷から保護さ れなければならない場合には問題を生ずる竺保護フィルムによって接着基材の接 触面を保護する理由は、例えば接着基材の接触面の本来の粘着性の維持や、機械 的損傷に対する維持や、例えば接着基材の揮発成分が逃げないように接着基材の 密封にある。従来、通常はフィルムである支持材料は、剥離できる接着力で接着 基材に接着する。

支持材料の分離がしばしば問題になり、例えば、指の爪、ナイフ又は他の器具で 接着基材からそこに残っている支持材料部分を剥離する試みがなされる場合には 、この分離は保護すべき接着基材の接触面に損傷をもたらす。支持材料に対する 接着基材の硬さの割合が好ましくない場合、例えば、支持材料が接着基材よりも ずっと撓みやすく、且っ又容易にちぎれてしまう場合、或いは、非常にやわらか い接着基材接触面を保護しなければならない場合には、この方法は特にうまくい がない。

例えば、包帯の無菌面、貼り薬の制御層又は反応性物質を有する面の場合など、 接触による接着基材接触面の損傷を回避することが必要である場合には、この方 法は特に不可能である。

この問題を解決するためは、支持材料に直線の切り込み又は所定の切断線を設け ることがすでに提案されており、支持材料を剥離することによって或いは曲げる ことによって支持材料部分を接着基材から分離することができる。

しかしながら、これまでこれらの周知の解決手段によっては、特に、接着基材が 比較的撓みにくくセンシティブな接着基材、例えば貼り薬又は例えば有形プチス チック部品及び大変撓み易い支持フィルム、例えば薄いアルミニウム箔又はラミ ネート若しくはポリマーフィルムでである場合には接着基材を完全且つ容易に露 出させることができない。接着基材の面が小さい場合には特に、それらを完全に 露出させることは困難である。支持材料から個々の接着基材部分を選択的に剥離 することも問題である。

支持フィルムの湾曲切り込み線又は所定の切断線を設けることが米国特許第３２ ３０６４９号に開示され、接着基材を曲げると支持材料の一部に把持部分が形成 されることになる。しかしながら、残部は依然として、接着基材から指の爪又は 補助ツールを使って剥離しなければならない。いままでのところ、支持材料から 接着基材を損傷させることなく完全に剥離する満足な方法は提供されていない。

同じ支持材料上に幾つかの接着基材部分がある場合には、成る種の剥ぎとりバン ドで、幾つかの接着基材部分の面を相互連結することができるので、バンドの突 出部分に引っ張りを加えることによって、バンドによってつながれた接着基材部 分を１回の操作で支持材料から引き剥がすことができる。しかしながら、接着基 材部分の使用に先立って、接着基材部分を剥ぎ取りバンドから分離しなければな らなかった。

この周知の構造の比較的複雑な製造は別にして、この構造により幾つかの接着基 材部分を同時に分離することができるに過ぎず、この構造は小さな接着基材部分 に限定される。支持材料と接着基材との間にストリップ又は糸を挿入し、前記ス トリップ又は糸を基質部分の縁を越えて突出させれば、接着基材部分を分離する ための補助になるが、複雑な技術をまぬがれない。

これらの提案はすべて、支持材料から接着基材を問題なく満足に分離することが できず、一方、基質を分離するにあたって最小程度までであり、さもなければ把 持ストリップを設けるというような複雑な手段を必要とした。

従って、本発明の問題は先行技術の欠点もたない、支持材料から接着基材を剥離 するための補助構造を提供することにある。この問題は、請求項（１）の特徴に より解決される。更に、本発明の原理の有利な展開は従属項からつかみ取ること ができる。

本発明によれば、各支持材料接着基材部分に別々の非線形切り込み又は所定切断 線があることにより、接触面付近で支持材料の自由な面に圧力が加えられたとき 、接触面の平面から接着基材部分を曲げることができるので、基質の把持部は分 離され、接着基材の完全な剥離を行うことができる。これにより接着基材の完全 な分離、即ち剥離を可能にする。

支持材料及び又は接着基材は１つ以上の層および異なる材料の形のものであって も良く、そして接着基材が貼り薬である場合には、接着基材の接触面の層が全体 に亘って同じ材料がら作られる必要はない。

この目的のために使用できる材料は、支持材料の場合には、可撓性でなければな らないのに対して、接着基材の場合には、剛性であってもち良い。かくして、接 着基材を成型プラスチック部材、例えば、コストオブアームズ社の標章「自己接 着」などによって構成することができる。支持材料から接着基材を剥接触接着剤 で仕上げられ、及び又は活性物質、例えば必ずしも接触接着剤である必要はない 貼り薬の皮接触層などのような医薬を通す。活性物質を通す接着基材の場合には 、支持材料は遮断層として役立ち、平らな治療系の外へ活性物質が拡散するのを 阻止する。接触面が平面であることはまた必要ではなく、接着基材の意図する用 途に従って形づくることができる。

支持材料の所定の切断線又は切り込み線は、それ自体周知の方法で作られ、切り 込みを作るためには、例えば、支持材料をパンチング、カッティング、スクウィ ーズ又はスタンピングすることが好ましい。しかしながら、レーザーまたは高周 波によって切ることもまた可能である。また所定の切断線はパンチング、孔あけ 、局部的な化学的処理又は熱処理によって作ることもでき、特に、ポリマー支持 材料の場合には、当業者に知られているようなレーザーカッティングなどによっ て作ることができる。明らかなように、これらの線は、接着基材を付ける前に或 いは後に作ることができる。

非制限な実施例と添付図面に関連して、以下に本発明をより詳細に説明する。

第１図は、丸い接着基材をもった本発明の接着基材／支持材料の組み合わせの平 面図であり、 第２図は、第１図の組み合わせのＡ−Ｂ線における断面図であり、 第３図は、第１図による組み合わせから接着基材を分離す際の取扱い操作を示し 、 第４図は、第３図に断面図で示すように接着基材部分の分離を示し、 第５図は、切り込み線又は所定の切断線をもち、異なる接着基材が異なる幾何学 的外形を有している本発明の接着基材／支持材料の組み合わせの平面図であり、 第６図は、楕円形の細長い接着基材具なる切り込み線の外形を持つ本発明の接着 基材／支持材料の組み合わせの平面図であり、 第７図は、支持材料と接着基材がほぼ同じ表面積を持つ、本発明の別の接着基材 ／支持材料の組み合わせの平面図であり、第８図は、大きな接着基材／支持材料 の接触面を持つ接着基材／支持材料の組み合わせの平面図である。

第１図は、６つの丸い接着基材２が薄い支持材料ｌ上に配列されている、接着基 材２と支持材料ｌとの組み合わせの実施例を示す。有用な層２°、例えば接着基 材２がラベルであれば例えばポリマーフィルムからなる。しかしながら、接着基 材２′はまた、保護層と、活性物質溜めと、その他選択的に更に支持及びまたは 制御層と、接触接着剤層３とを備えた、複雑な構造の貼り薬であっても良い。

支持材料ｌは、あらゆる側で接着基材２の接触面を越えて突出する。支持材料ｌ の接触面には曲線の切り込み４が設けられており、この切り込み４は接触面の縁 と交わる。支持材料と同じかまたはそれより小さい可撓性を有する接着基材の把 持部５は、剥離の際、支持材料ｌの自由面に加えられる圧力によって持ち上げら れ、従ってその部分は把持部５として役立つ。

第２図は、第１図のＡ−Ｂ線における断面図を示す。支持材料１に切り込み４の 配列を見ることができ、切り込み４は有用層２′と接触接着剤層３とからなる接 着基材２と、支持材料ｌとの間の接触面の領域に設けられている。切り込み４が 接着基材の縁から離れているので、剥がすときに、接着基材２全体を分離するの に十分大きい把持部５が形成される。

第３図は本発明の剥離補助構造の使用法を示す斜視図であり、指圧により接着基 材の把持部５を露出させることができる。ここでは、支持部材１を一方の手で保 持し、他方の手の親指で支持部材の接触面の一部分を下から上方に押す。第１図 に断面図で示すように、把持部５が支持部材１から分離される。第３図及び第４ 図においては、支持部材の切り込みを符号４で示す。

本発明の別の好ましい実施例を第５図に示す。円形、四角形、六角形の接着基材 は、支持材料１に接着し、これらの接着基材の剥離のために切り込み４が角度を つけて設けられている。か（して、切り込みは、三角形の二辺、不等辺四辺形の 三辺、多角形の三辺または多角形の一部を表わすことができる。剥離によって生 ずる把持部をもう一度符号５で示す。

第６図から明らかなように、本発明は寸法形状の大変異なる接着基材２にも応用 する。５つの接着基材２は種々な可能な形状の切り込み線をもっている。

ａ：切り込み線が二つの側接触面の縁と交わる。

ｂ＝切り込み線が接触面の縁と接触し、別の接触面の縁と交わる。

Ｃ：切り込み線が、一方の側では接触面の内側で終わり、他方の側では接触面の 外側で終わる。

ｄ：切り込み線の両端が接触面の２つの縁と接触する。

ｅ：切り込み線の一端は接触面の縁と接触し、他端は接触面内に位置する。

ｆ：切り込み線の両端が接触面内にある。

これらのあらゆる場合において、支持材料１の自由面に圧力を及ぼすことによっ て、接着基材２の適当な把持部５を露出させることができる。

第７図に別の好ましい実施例を示す。第７図はバンド状構造の一部の平面図であ り、この構造では、接着基材の面全体が接している正方形の接着基材部分２によ って細かく分割され切り込み線によってのみ分離されるこの正方形の接着基材部 分２は支持材料１の表面と同一である。各接着基材部分の１つの隅で見えない支 持材料ｌに設けられた湾曲切り込み４によって、本構造のい下側に加えられる圧 力で把持部分５を露出させ、にんいの接着基材２を残っている接着基材２と無関 係に剥離することができる。

最後に第８図は大きな接着基材について本発明の有用性を示す。平面図において 、隅を丸くしたほぼ長方形の接着基材２を見ることができ、この接着基材２は幾 分大きい面積の支持材料ｌに接着する。湾曲切り込み線４が支持材料の接触面の １つの隅に設けられており、切り込み線の両端は前記接触面内に位置する。ここ で再び、切り込み近くで支持材料の下側に加えられる圧力で、把持部５を前記支 持材料から剥離することができる。

本文に説明し、図面に示した実施例は、本発明が非常に広範囲にわたる用途を提 供し又被覆材料を持つ接着基材の取扱い中相光な利点が得るれることを明らかに する。

蘭　８茎　１１）　木　会ｎＭ＝ 国際調査報告

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．支持材料に切り込み線又は所定の切断線がある、シート状の可撓性支持材料 に接着する、機械的に分離できる接着基材用の剥離補助構造において、別々の非 線形の切り込み線又は所定の切断線４が各々の接着基材のために、少なくとも支 持材料１の接触面に設けられており、支持材料の接触面に対して直角な方向の分 力で支持材料１に圧力を加えると、支持材料に接着する接着基材部分と共に切り 込み線又は所定の切断４によって境界づけられた支持材料部分を接着基材２の方 向に曲げることができ、少なくとも接着基材２の一部は、切り込み線又は所定の 切断線４に隣接した接着基材の境界領域において支持材料１から分離され、その 結果、接着基材を完全に剥離するための把持部５が接着基材に形成されることを 特徴とする、剥離補助構造。
2. ２．支持材料１の面が、接着基材２よりも大きいことを特徴とする請求項１によ る剥離補助構造。
3. ３．切り込み線又は所定の切断線４全部が、支持材料１の接触面内に位置してい ることを特徴とする、請求項１または２による剥離補助構造。
4. ４．切り込み線又は所定の切断線４が、支持材料１の接触面の２つの縁を互いに 連結させることを特徴とする、請求項１又は２による剥離補助構造。
5. ５．切り込み線又は所定の切断線４が、支持材料の接触面の少なくとも１つの縁 を通り越していることを特徴とする、請求項１又は２による剥離補助構造。
6. ６．接着基材２が、シート状治療系、ラベルまたは同種類のものであることを特 徴とする、請求項１乃至請求項５のうちの１つによる剥離補助構造。
7. ７．支持材料１が、多層形式であることを特徴とする、請求項１乃至請求項６の うちの１つによる剥離補助構造。
8. ８．接着基材２が、多層形式であることを特徴とする、請求項１乃至請求項７の うちの１つによる剥離補助構造。
9. ９．支持フィルム１が、接着基材２よりも撓むことができることを特徴とする、 請求項１乃至請求項８のうちの１つによる剥離補助構造。
10. １０．シート状治療系、貼り薬、ラベル等のための、請求項１乃至請求項９のう ちの１つによる剥離補助構造の使用法。