DK162960B - Afrivningshjaelpemiddel og anvendelse af samme - Google Patents

Description

DK 162959 B

Opfindelsen vedrører et afrivningshjælpemiddel til på et fladeformet, fleksibelt bæremateriale klæbende, mekanisk aftagelige substrater og i form af snit eller brud- eller adskillelseslinjer i bærematerialet samt anvendelse deraf.

5 Opfindelsen vedrører specielt adskillelsen af to til hinanden klæbende materialer, af hvilke det ene materiale er fladeformet eller folielignende, og som ved en kontaktflade er placeret over hinanden, som det fx er tilfældet med plastre eller etiketter, der leveres udrustet med beskyttelsesfolier til klæbemiddellaget.

10 I det følgende vil bærematerialets og substratets flader blive betegnet som kontaktflader. Disse flader udgør deludsnit af en bærema-teriale- eller substratoverflade.

Desuden vil udtrykket "substrat" blive benyttet for såvel substratudsnit eller -dele som selve substratet.

15 Den foreliggende opfindelse vedrører følgelig alle kombinationer, der har en substrat/afdækningsfoliekombination i det mindste som delkombination.

Adskillelsen af et afdækningsmaterialelag eller en afdækningsfolie fra et eventuelt med et klæbende lag udrustet substrat medfører 20 specielt vanskeligheder, når substratet er mindre end eller tilnærmelsesvis ligeså fleksibelt som afdækningsfolien, og helt specielt, når den af afdækningsfolien dækkede efter fjernelse af afdæknings-folien ubeskyttede substratoverflade skal beskyttes mod kontaminering eller beskadigelse under fjernelse af afrivningsfolien. En grund til 25 at beskytte substratkontaktfladen ved hjælp af en afdæknings folie kan fx være ønsket om opretholdelse af klæbeevnen, substratkontaktfladens følsomhed over for mekanisk beskadigelse eller en forsegling af samme fx for at forhindre udslip af flygtige komponenter fra substratet.

Normalt hæfter bærematerialet, som oftest en folie, fast til sub-30 stratet ved adhæsions kræfter, der skal overvindes ved afrivning.

Fjernelsen af bærematerialet er ofte problematisk og fører til ødelæggelse af den beskyttede substratkontaktflade, når der fx ved hjælp

DK 162960 B

2 af en fingernegl, en kniv eller et andet instrument gøres forsøg på at fjerne tilbageværende bærematerialedele fra substratet. Denne metode svigter specielt, når forholdet mellem substratets stivhed og bærematerialets stivhed er ugunstigt, fx når bærematerialet er meget 5 mere fleksibelt end substratet og desuden let at rive itu, eller når en meget blød substratkontaktflade skal beskyttes.

Denne fremgangsmåde er helt udelukket, når en beskadigelse af substratkontaktfladen ved berøring skal undgås, fx ved sterile flader af forbindinger, terapeutiske plastres styrelag eller flader, der inde-10 holder reaktive materialer.

Til løsning af denne problematik er det allerede blevet foreslået at tilvejebringe retlinjede snit eller adskillelses- eller brudlinjer i bærematerialet, hvorved der ved afrivning eller bøjning af bærematerialet kan adskilles bærematerialeafsnit fra substratet.

15 Med disse kendte løsningsmåder har man hidtil ikke kunnet opnå en fuldstændig og let blotlægning af substratet, specielt ikke, når det har drejet sig om et relativt ufleksibelt, sart substrat, såsom et terapeutisk plaster eller lignende, en plastformdel og en meget fleksibel bærefolie, såsom en tynd aluminiumfolie eller -laminat 20 eller en polymerfolie.

Specielt i forbindelse med små substratflader er det vanskeligt helt at blotlægge disse.

En selektiv afrivning af enkelte substratafsnit fra et bæremateriale er heller ikke løst tilfredsstillende.

25 I USA patentskrift nr. 3 230 649 er beskrevet tilvejebringelsen af krumme snit eller adskillelses- eller brudlinjer i bærefolien, hvilke snit eller adskillelses- eller brudlinjer ved bøjning af materialet medfører dannelse af et gribeafsnit for en del af bærematerialet. Den tilbageværende rest skal imidlertid møjsommeligt fjernes fra sub-30 stratet ved hjælp af fingemeglen eller et hjælpeværktøj. En tilfredsstillende fremgangsmåde til fuldstændig fjernelse af substratet fra bærematerialet uden beskadigelse opnås ikke herved. I forbindelse

DK 162960 B

3 med flere substratafsnit på samme bæremateriale kan en art aftagningsbånd forbinde overfladerne af flere substratafsnit med hinanden, hvorved de af båndet forbundne substratafsnit kan fjernes fra bærematerialet i ét arbejdstrin ved træk i en udragende del af båndet. Før 5 brug af substratafsnittene skal disse imidlertid adskilles fra aftagningsbåndet. Ud over en relativ bekostelig fremstilling af denne kendte konstruktion, tillader konstruktionen kun fjernelse af flere substratafsnit samtidigt og er begrænset til substratafsnit med små dimensioner. Indlægningen af bånd eller tråde mellem bærematerialet 10 og substratet, idet båndene eller trådene rager ud over randen af substratafsnittene, giver ligeledes en løsning til aftagning af substratafsnit, men er forbundet med en kompliceret teknik.

Alle disse forslag fører ikke til en tilfredsstillende, problemløs fjernelse af substratet fra bæreren med minimal ødelæggelse af sub-15 stratet, eller de kræver komplicerede foranstaltninger, såsom tilvejebringelsen af gribebånd.

Det er således et formål med opfindelsen at videreudvikle et hjælpemiddel til afrivning af et substrat fra bærematerialet, hvilket hjælpemiddel eliminerer ulemperne ved den kendte teknik.

20 Dette formål opnås med en genstand af den indledningsvis angivne art, hvilken genstand i det mindste i bærematerialets kontaktflade for hvert substrat er udformet med en seperat, ikke-retlinjet snit- eller brudlinje på en sådan måde, at der ved tilførsel af tryk på bærematerialet med en kraftkomposant i retning vinkelret på substratkon-25 taktfladen kan bøjes et af snit-, adskillelses- eller brudlinjen begrænset bærematerialeafsnit med på dette vedhæftende substratafsnit i substratet eller substraternes retning, hvorved i det mindste en del af substratet i randområdet, der grænser op til snit-, adskillelses- eller brudlinjen, adskilles fra bærematerialet, hvorved der 30 dannes et gribeafsnit på substratet til fuldstændig aftrækning af substratet.

Yderligere udførelseseksempler for opfindelsen fremgår af de uselvstændige krav.

DK 162960B

4

Eftersom der i overensstemmelse med opfindelsen i hvert bæremateria-lekontaktafsnit er tilvejebragt en separat, ikke-retlinjet snit-eller brudlinje, er det ved tilførsel af tryk på den frie bæremateri-aleoverflade i kontaktfladens område muligt at frembringe en udbøj -5 ning af et delafsnit af substratet fra kontaktfladens plan, hvorved et substrat-gribeafsnit adskilles til fuldstændig aftrækning af substratet.

Herved bliver en fuldstændig fjernelse af substratet mulig.

Bærematerialet og/eller substratet kan være konstrueret af mere end 10 et lag og af forskellige materialer, idet substratkontaktfladelaget, når substratet er et terapeutisk plaster, eventuelt ikke gennemgående består af ensartet materiale.

De hertil anvendelige materialer skal for så vidt angår bærematerialet være fleksible og kan for så vidt angår substratet desuden være 15 stive. Som substrat egner sig også støbte plastlegemer, såsom "selvklæbende" emblemer, mærkater eller lignende. Efter aftrækning af substratet fra bærematerialet blotlægges en substratlagsoverflade, der eventuelt kan være udrustet med et klæbemiddel, og/eller som imidlertid også er permeabel for aktive stoffer, såsom lægemidler, 20 som fx hudkontaktlaget af terapeutiske plastre, der ikke nødvendigvis skal være klæbende. I sidste tilfælde opfylder bærematerialet den opgave at tilvejebringe en blokering, som forhindrer uønsket diffusion udefter af de aktive stoffer fra et fladeformet terapeutisk system. Det er i denne forbindelse ikke ubetinget nødvendigt, at 25 kontaktfladen er plan, idet den kan være formet svarende til substratets anvendelsesformål.

Frembringelsen af brudlinjer eller snitlinjer i bærematerialet foretages ved i sig selv kendte fremgangsmåder. Fx foretrækkes det ved fremstillingen af snittene af foretage stansning, skæring, presning 30 eller prægning af bærematerialet. Det er imidlertid også muligt at foretage skæringen ved laser eller høj frekvens teknik. Brudlinjerne kan frembringes ved stansning, perforering, lokal kemisk eller termisk behandling, specielt i forbindelse med polymerbærematerialer med laserskæring eller lignende, således som det vil være åbenbart for

DK 162960 B

5 fagfolk inden for dette område. Linjerne kan naturligvis fremstilles før eller efter påføring af substratet eller substraterne.

I det følgende vil opfindelsen blive forklaret under henvisning til tegningen, på hvilken der er vist udførelseseksempler, der tjener til 5 bedre at forklare opfindelsen, og på hvilken fig. 1 viser en substrat/bærematerialekombination ifølge opfindelsen med runde substrater og set fra bæremateriales iden, fig. 2 et snit gennem den i fig. 1 viste kombination efter linjen A-B, 10 fig. 3 håndtering af den i fig. i viste kombination ved fjernelse af et substrat, fig. 4 fjernelse af et substratlag, således som det er vist i fig. 3, i snit, fig. 5 en anden udførelsesform for en substrat/bærematerialekombi-15 nation ifølge opfindelsen med snit- eller brudlinjer, set oppefra og med forskellige substrater med forskellig geometrisk udformning, fig. 6 en yderligere udførelsesform for en substrat/bærematerialekom-bination med ovalt langstrakte substrater med forskellige snitlin-jeføringer og set oppefra, 20 fig. 7 endnu en udførelsesform for en substrat/bærekombination, hvor bærematerialet og substratet har i alt væsentligt samme flade, set oppefra, og fig. 8 en substrat/bærekombination med stor substrat/bæremateriale-kontaktflade, set oppefra.

25 I fig. 1 er skematisk vist en udførelsesform for en kombination af et substrat 2 og et bæremateriale 1 ifølge opfindelsen, i hvilken udførelsesform der på et tyndt bæremateriale 1 er monteret seks runde substrater 2. Substraterne 2 består i denne udførelsesform af et nyttelag 2', som fx en polymerfolie, hvis substratet er en etikette, 30 men det kan også være et kompliceret opbygget terapeutisk plaster med fx et afdækningslag, et reservoir af aktivt stof, eventuelt andre understøtnings- og/eller styrelag og et klæbelag 3.

Bærematerialet 1 rager i denne udførelsesform ud over substratet 2's kontaktflader på alle sider. I bærematerialet 1 er der i kontakt-35 fladerne udformet krumme snitlinjer 4, der skærer kanterne af kon-

DK 162960 B

6 taktfladerne. I denne udførelsesform er med henvisningsbetegnelsen 5 vist gribeafsnit af substratet, hvilke afsnit har samme eller mindre fleksibilitet end bærematerialet og ved en frigøringsproces hæves fra bærematerialet 1 ved tryk på den frie bærematerialeoverflade og 5 derefter kan tjene som gribeafsnit 5.

I fig. 2 er vist et snit efter linjen A-B i fig. 1. I fig. 2 ses tydeligt udformningen af snittene 4 i bærematerialet 1, hvilke snit ligger i kontaktfladens område mellem det af et substratnyttelag 2' og et klæbemiddellag 3 sammensatte substrat 2 og bærematerialet 1.

10 Snittet 4 er placeret i så stor afstand fra substratranden, at der ved frigørelse opstår et til aftrækning af hele substratet 2 tilstrækkeligt stort gribeafsnit 5.

I fig. 3 er i perspektiv tydeligt vist brugen af af træknings-hjælpemidlet ifølge opfindelsen, idet det er vist, hvorledes der ved frem-15 bringelse af tryk med en finger blotlægges et gribeafsnit 5 af et substrat. Bærematerialet 1 holdes i denne udførelsesform med den ene hånd, medens man med tommelfingeren på den anden hånd nedefra trykker et afsnit af bærematerialets kontaktflade opefter. Herved løsnes gribeafsnittet 5 fra bærematerialet 1, således som det er vist i det 20 i fig. 4 viste snit. I såvel fig. 3 som 4 er snittene i bærematerialet angivet med henvisningsbetegnelsen 4.

En anden fordelagtig udførelsesform for opfindelsen er vist i fig. 5.

I denne udførelsesform for opfindelsen hæfter runde, firkantede og sekskantede substrater 2 fast til bærematerialet 1, idet der til 25 fjernelse af substraterne er tilvejebragt snit 4 med vinklet form.

Snittene kan således danne to sider af en trekant, tre sider af et trapez, tre sider af en firkant eller endog dele af en mangekant. De gribeflader, som opstår ved aftagningsprocessen, er igen angivet med henvisningsbetegnelsen 5.

30 I fig. 6 er tydeligt vist, at opfindelsen også er anvendelig i forbindelse med substrater 2 med meget forskellige dimensioner. Der er vist fem substrater 2, for hvilke der eksisterer forskellige mulige snitlinj eforløb:

DK 162960 B

7 a: snitlinjen skarer kontaktfladens rand på to sider, b: snitlinjen berører en kontaktfladerand og skærer en anden rand af kontaktfladen, c: snitlinjen ender på den ene side inden for og på den anden side 5 uden for kontaktfladen, d: snitlinjen berører med sine ender to rande af kontaktfladen, e: snitlinjen berører med en ende kontaktfladens rand, medens den anden ende ligger inden for kontaktfladen, og f: begge snitlinjeender ligger inden for kontaktfladen.

10 I alle disse tilfælde kan der ved tryk på bærematerialet l's frie flade blotlægges et tilstrækkeligt gribeafsnit 5 af substratet 2.

Et eksempel på en anden fordelagtig udførelsesform for opfindelsen er vist i fig. 7.

1 denne udførelsesform er vist et udsnit af en båndformet konstruk-15 tion, set oppefra, i hvilken konstruktion den ved hjælp af op til hinanden liggende kvadratiske substratafsnit 2, som kun er indbyrdes adskilt af snitlinjerne, opdelte substratflade er identisk med bærematerialet l's flade. Ved et krumt snit 4 i (det ikke synlige) bæremateriale 1 i et hjørne af hvert substratafsnit er det muligt at 20 aftrække et vilkårligt substrat 2 uafhængigt af de øvrige substrater 2 ved hjælp af gribeafsnittet 5 der kan blotlægges ved tilførsel af tryk på undersiden af konstruktionen.

I fig. 8 er slutteligt tydeliggjort anvendeligheden af opfindelsen i forbindelse med substrater med stor størrelse. I fig. 8 ser man 25 oppefra et i alt væsentligt rektangulært substrat 2 med afrundede hjørner, hvilket substrat er klæbet fast på et flademæssigt noget større bæremateriale 1. I et hjørne af kontaktfladen er der udformet en krum snitlinje 4, hvis ender begge ligger inden for kontaktfladen.

Også i denne udførelsesform kan der ved tilførsel af tryk på under-30 siden af bærematerialet i området ved snittet ske frigørelse af det med 5 angivne gribeafsnit fra bærematerialet 1.

Af beskrivelsen og af de i figurerne viste udførelsesformer vil man umiddelbart forstå, at der i forbindelse med denne opfindelse er et

Claims (10)

1. Af trækningshjælpemiddel til på et fladeformet, fleksibelt bærema teriale fastklæbede, mekanisk aftagelige substrater og i form af snit eller brud- eller adskillelseslinjer i bærematerialet, kendetegnet ved, at der i det mindste i bærematerialets (1) kontaktflade til hvert substrat er udformet en separat, ikke-ret-10 linjet snit- eller adskillelses- eller brudlinje (4) på en sådan måde, at der ved tilførsel af tryk på bærematerialet (1) med en kraftkomposant i retning vinkelret på substratkontaktfladen kan bøjes et af snit-, adskillelses- eller brudlinjen (4) begrænset bæremateri-aleafsnit med på dette fastklæbede substratafsnit i substratets eller 15 substraternes (2) retning, hvorved i det mindste en del af substratet (2) i substratets randområde grænsende op til snit-, adskillelses--eller brudlinjen (4) frigøres fra bærematerialet (1) og dermed danner et gribeafsnit (5) af substratet til fuldstændig aftrækning af substratet (2).

2. Af trækningshjælpemiddel ifølge krav 1, kendetegnet ved, at bærematerialets (1) flade er større end substratets eller substraternes (2) flade.

3. Aftrakningshj ælpemiddel ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at snit-, adskillelses- eller brudlinjen 25 (4) ligger helt inden for bærematerialets (1) kontaktflade.

4. Af trakningshj ælpemiddel ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at snit-, adskillelses- eller brudlinjen (4) forbinder to rande af bærematerialets (1) kontaktflade med hinanden.

5. Aftrakningshjælpemiddel ifølge krav 1 eller 2, DK 162960 B kendetegnet ved, at snit-, adskillelses- eller brudlinjen (4) forløber i det mindste hen over en rand af bærematerialets kontaktflade.

6. Af trækningshjælpemiddel ifølge et hvilket som helst af de fore-5 gående krav, kendetegnet ved, at substratet (2) er et fladeformet terapeutisk system, en etikette eller lignende.

7. Aftrækningshjælpemiddel ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, 10 kendetegnet ved, at bærematerialet (1) har flere lag.

8. Af trækningshj ælpemiddel ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at substratet (2) har flere lag.

9. Aftrækningshjælpemiddel ifølge et hvilket som helst af de fore-15 gående krav, kendetegnet ved, at bærefolien (1) er mere fleksibelt end substratet (2).

10. Anvendelse af et ifølge et hvilket som helst af de foregående krav i forbindelse med fladeformede terapeutiske systemer, plastre, 20 etiketter.