PT87143B - Auxiliar de separacao e sua utilizacao em sistemas terapeuticos - Google Patents
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Description
presente invento refere-se a um auxiliar de separação para substratos separáveis mecanicamente que aderem a um material portador com a forma de folha e flexível e na forma de cortes ou linhas de fractura previamente determinadas no referido material portador. Pelo menos na superfície de contacto do material portador existe para cada substrato um corte ou linha de fractura previamente determinada, em separado, de maneira que quando se exerce pressão sobre o material portador com uma componente de força numa direcção em ângulos rectos com a superfície de contacte do substrato, se pode dobrar uma porção de material portador com a porção de substrato aderente e limitada pelo corte ou linha de fractura previamente determinada, na direcção do substrato ou substratos, pelo que, pelo menos parte do substracto que está na zona de borda do substrato contígua ao corte ou linha de fractura previamente determinada é separada do material portador,e, por conseguinte, se forma uma porção de pega no substrato para a separação completa deste.
Figura 6 .
Fig. 6
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Ref: LOH 7/87 PT
C Descrição do objecto do invento que
LTS LOHMANN Therapie-Systeme GmbH & Co. KG, alemã, industrial, com sede em Irlicher Str. 55, 5450 Neuwied 12, República Federal da Alemanha, pretende obter em Portugal para,AUXILIAR DE SEPARAÇÃO E SUA UTILIZAÇÃO EM SISTEMAS TERAPÊUTICOS
Mod. 71 - 10 000 ex presente invento refere-se a um auxiliar de separação ã utilização do mesmo auxiliar em sistemas terapêuticos.
invento refere-se mais particularmente à separação de dois materiais que aderem um ao outro, em que um material é folha ou película e que estão sobrepostos na proximidade de uma superfície de contacto, como é, por exemplo, o caso de emplastros ou etiquetas, que são fornecidos com películas protectbras para camadas adesivas de contacto.
Daqui por diante, as superfícies do material portador e o substrato são denominadas superfícies de contacto, que são porções de uma superfície de material portador ou substrato. Além disso, o termo substrato é utilizado tanto para porções.e partes de substrato como para o próprio substrato.
Portanto, o presente invento refere-se a todas as combinações que têm uma combinação substrato/película de
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revestimento pelo menos como uma subcombinação.
A separaçao ou descasque de uma camada de material de revestimento ou película de revestimento de uma substân cia, por exemplo, que tem uma camada adesiva, causa em particular problemas se o substrato é menos flexível ou aproximadamente tão flexível como a película de revestimen10 to, e, mais especialmente, se a superfície de substrato coberta pela película de revestimento e que não está protegida depois do descasque da película tem de ser protegida contra contaminação ou estragos durante a separação da película descascada. Uma razão para proteger a superfície de contacto de substrato por meio de uma película de revestimen15
Mod. 71 - 10 000 ex.
to pode ser, por exemplo, manter a sua espessura natural, a sua sensibilidade à danificação mecânica, ou a sua vedação contra a fuga de componentes voláteis do substrato. Convencionalmente, o material portador, geralmente uma pelí cuia, adere com forças adesivas ao substrato, as quais podem ser vencidas por meio de separação.
A separação do material portador é frequentemente causadora de problemas e dá origem a estragos na superfície de contacto do substrato a proteger se houver uma tentativa por meio de uma unha, faca ou instrumento, para separar do substrato as porções de material portador que sobre este restam. Este processo é Ineficaz, em particular se a proporção da rigidez do substrato para o material portador é desfavorável, por exemplo se o material portador é muito mais flexível do que o substrato e também de rasga com facilidade, ou se se tem de proteger uma superfície de contacto de substrato muito branda.
Em particular, este processo é inaplicável se fôr necessário evitar estragos na superfície de contacto do
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substrato devido a contacto, por exemplo no caso de superfí cies esterilizadas de ligaduras, das camadas de controlo de emplastros terapêuticos ou de superfícies que têm materiais reactivos.
Para resolver este problema, foi já proposto que se façam cortes lineares ou linhas de fractura previamente determinadas no material portador, com o que, ao separar ou dobrar o material portador, se toma possivel separar do substrato porções de material portador.
No entanto, não foi possivel até agora, por meio destas soluções conhecidas, obter uma exposição completa e fácil do substrato, particularmente se este é um substrato relativamente inflexível e sensível, por exemplo um emplastro terapêutico ou uma porção de plástico formada e uma película portadora muito flexível, por exemplo uma lâmina de alumínio delgada ou um laminado ou uma película polímera. Particularmente no caso de superfícies de substrato pequenas, é dificil expô-as completamente. A separação selectiva de porções de substrato individuais a partir de um material portador também dá origem a problemas.
emprego de cortes em curva ou linhas de fractura. previamente determinadas na película portador foi descrita na Patente EU 5 250 649» θ a dobragem do material conduz á formação de uma porção de pega para uma parte do material portador. No entanto, continua a ser necessário separar o resíduo do substrato utilizando a unha ou um instrumento auxiliar. Até agora, não foi apresentado nenhum processo satisfatório para a separação completa sem estragos do substrato em relação ao material portador. No caso de várias porções de substrato sobre o mesmo material portador, é possivel um tira de tipo de descasque interligar as superfície:!
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Ref: LOH 7/87 PT
Mod. 71 - 10 000 ex.
de várias porções de substrato, para que ao puxar por uma porção saliente da tira, as porções de substrato ligadas por esta possam ser destacadas do material portador numa só operaçao. No entanto, antes de se utilizarem as porções de substrato, têm de ser separadas da tira de descasque. Além de a fabricação desta disposição conhecida ser relativamente complicada, apenas se consegue separar simultaneamente várias porções de substrato, e o emprego desta disposição está limitado a porções de substrato pequenas. A inserção de fitas ou fios entre o material portaddr e o substrato, fitas ou fios que sobressaem para além da borda das porções de substrato, constitui também um auxiliar para a separação das porções de substrato, mas implica uma tecnologia complicada.
Nenhuma destas proportas proporciona uma separação satisfatória e insenta de problemas do substrato em relação ao portador, enfraquecendo minimamente o substrato ou precisando de medidas complicadas como a colocação de fitas de pega.
problema do presente invento, portanto, é proporcionar um auxiliar para a separação de substratos em relação ao material portador, sem sofrer a desvantagem da técnica anterior. LEste problema é resolvido inesperadamente pelas características da reivindicação 1. Das restantes reivindicações podem deduzir-se outros desenvolvimentos vantajosos do princípio do invento.
Devido ao facto de em cada porção de contacto de material portador, de acordo com o invento, haver um corte não linear ou uma linha de fractura previamente determinada, separados, é possivel, quando se aplica pressão à superfície de material portador livre na proximidade da superfície de
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RefiLOH 7/87 PT f
muu. η - ιυ uuu ex.
contacto, dobrar uma parte do substrato a partir do plano da superfície de contacto, pelo que se separa uma porção de pega de substrato para a separação completa do substrato. Isto permite uma separação ou descasque completos do substrato.
material portador e/ou substrato pode estar na forma de mais de uma camada de materiais diferentes, e se o substrato fôr um emplastro terapêutico, por exemplo, a superfície de contacto do substrato não precisa de ser feita inteiramente do mesmo material.
Os materiais utilizáveis para este fim têm de ser flexíveis no caso do material portador, ao passo que no caso do substrato podem também ser rígidos. Assim, o substrato pode ser constituído por elementos plásticos formados, por exemplo emblemas autocolantes'’, brasões, etc.. Depois de separar o substrato do material portador fica livre uma superfície da camada de substrato, que pode ser acabada, por exemplo, em contacto de maneira adesiva e/ou que é também permeável a substâncias activas, por exemplo medicamentos, por exemplo a camada em contacto com a pele de emplastros terapêuticos que não tem necessariamente de ser de contacto adesivo. No último caso, o material portador serve de barreira, que impede a difusão não desejada de substâncias activas a partir de um sistema terapêutico plano. Também não é necessário que a superfície de contacto seja planar, é esta superfície pode ter forma escolhida de acordo com a utilização pretendida do substrato.
A produção de linhas de fractura ou corte previamente determinadas efectua-se por meio de processos já conhecidos, e, por exemplo, para produzir cortes preferem-se puncionamento, recorte, aperto ou cunhagem do material portador. No entanto, é também possível cortar por meio de raios
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Ref: ΒΟΗ 7/87 PT
Mod. 71 - 10 000 θχ.
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laser ou por alta frequência. Também se podem produzir linhas de fractura determinadas previamente per meio de puncionamento, perfuração, tratamento local químico ou térmico, e, particularmente no caso de materiais portadores polímeros, por meio de corte com raios laser, etc., conforme sabem os técnicos da especialidade. As linhas, como é evidente, podem ser produzidas antes ou depois da aplicação do substrato ou substratos.
O presente invento é descrito adiante de maneira mais pormenorizada, com referência às formas de realização não limitativas e aos desenhos anexos, nos quaisi
A Figura 1 é uma vista em planta do lado do material de uma combinação substrato/material portador de acordo com o invento com substratos circulares.
A Figura 2 é uma vista em corte transversal pela combinação da Figura 1 ao longo da linha A-B.
A Figura 3 mostra a operação de separação manual de um substrato da combinação de acordo com a Figura 1..
A Figura 4 representa a separação de uma porção de substrato, conforme está representada na Figura 3, vista em corte transversal.
A Figura 5 é uma vista em planta de outra combinação substrato/material portador de acordo ocm o invento, com linhas de corte ou fractura previamente determinadas, com diferentes substratos que têm diferentes configurações geométricas.
A Figura 6 é uma vista em planta de outra combinação substrato/material portador de acordo com o invento, com
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Ref: LOH 7/87 PT ?
Mod. 71 - 10 000 ex.
substratos ovais alongados que têm diversas configurações de linha de corte,
A Figura 7 é uma vista em planta de outra combinação substrato/portador de acordo com o invento, na qual o material portador e o substrato têm aproximadamente a mesma área.
A Figura 8 é uma vista em planta de uma combinação substrato/portador com uma grande superfície de contacto de substrato/material portador.
A Figura 1 representa esquematicamente uma forma de realização de uma combinação de acordo com o invento de substrato 2 e material portador 1, estando dispostos seis substratos circulares 2 sobre um material portador delgado 1. Os substratos 2 compreendem neste caso uma camada utilizável 2', por exemplo uma película polímera, se o substrato fôr uma etiqueta. No entanto, pode ser também um emplastro terapêutico de construção complicada, por exemplo com uma camada de revestimento, depósito de substância activa e opcionalmente também com camadas de suporte e/ou controlo e com uma camada de contacto adesivo 3.
material portador 1 sobressai em todos os lados por cima das superfícies de contacto dos substratos 2. Nas superfícies de contacto que estão no interior do material portador 1, há linhas curvas de corte 4 que interceptam as bordas da superfície de contacto. As porções de pega 5 do substrato, que têm flexibilidade igual ou menor que a do material portador, são levantadas durante o processo de separação por meio de pressão exercida sobre a superfície 1 ivre do material portador 1, e podem servir depois como porções de pega 5.
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Ref: LOH 7/87 ΡΤ
Μοα. /1 - ίο υυυ βχ.
1 A Figura 2 representa um corte transversal ao longo da linha A-B da Figura 1. Pode ver-se no material portador 1 a disposição de cortes 4, que estão localizados na área da superfície de contacto entre o substrato 2 que compreende 5 uma camada de substrato utilizável 2’ e uma camada de contacto adesivo 3 e o material portador 1. 0 corte 4 está suficientemente afastado da borda do substrato para que se forme, quando se descasca, uma porção de pega 5 suficientemente grande para separar o substrato completo 2.
A Figura 3 é uma vista em perspectiva da utilização do auxiliar de separação de acordo com o invento,por meio do qual, ao aplicar pressão com um dedo, se pode expor a porção de pega 5 de um substrato. 0 material portador 1 15 é seguro com uma mão, enquanto o polegar da outra mão impede de baixo para cima uma porção da superfície de contacto do material portador. Conforme está representado na vista em corte transversal da Figura 4, a porção de pega 5 é separada do material portador 1. Nas Figuras 3 e 4, 20 os cortes feitos no material portador são indicados por 4.
Outra forma de realização preferida do presente invento está representada na Figura 5. Substratos 2 de forma circular, quadrada e hexagonal aderem ao material portador 1, e, para que estes substratos possam ser separados, há cortes 4 colocados de maneira angular. Assim, o corte pode representar dois lados de um triângulo, três lados de um trapézio, três lados de um polígono ou porções de um polígono. As porções de pega que resultam do processo de separação são referenciadas por 5.
A Figura 6 mostra que o presente invento também é aplicável a substratos 2 com dimensões muito diferentes. Ha cinco substratos 2 com diversas configurações de linha de corte possíveis:
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59.735
Ref: LOH 7/87 PT
Mod. 71 - 10 000 ex.
a: a linha de corte intercepta uma borda de superfície de contacto em dois lados;
b: a linha de corte contacta com uma borda de superfície de contacto e intercepta outra borda de superfície de contacto;
c: a linha de contacto termina num lado no interior e no outro lado no exterior da superfície de contacto;
d: a linha de contacto está em contacto nas suas extremidades com duas bordas de superfície de contacto;
e: uma extremidade da linha de corte tem contacto com a borda de superfície de contacto, enquanto a outra extremidade está lócalizada no interior da superfície de contacto;
f: ambas as linhas de corte estão no interior da superfície de contacto.
Em todos estes casos, quando se exerce pressão sobre a superfície livre do material portador 1, pode ser exposta uma porção de pega 5 apropriada do substrato.
Um exemplo de outra forma de realização preferida está representado na Figura 7. Esta é uma vista em planta de parte de uma disposição em forma de fita, na qual toda a superfície do substrato subdividida em porções de subBtra· to quadradas encostadas umas às outras 2, e que apenas estão separadas por linhas de corte, é igual ã superfície de material portador 1. Por meio de um corte curvo 4 feito no material portador 1 não visível, em oada caso um canto de
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Ref; LOH 7/87 PT f
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cada porção de substrato, há possibilidade, com o auxílio das porções de pega 5 que podem ser expostas por meio de pressão sobre o lado inferior da disposição, de separar qualquer substrato 2 aleatório 2, independentemente dos substratos 2 restantes.
A Figura 8, finalmente, mostra a possibilidade de utilizar o presente invento para substratos grandes. Em vista em planta, pode ver-se o substrato 2 aproximadamente rectangular com cantos arredondados, que adere a uma área de material portador 1 um pouco maior. Uma linha de corte curva 4 está preparada no material portador, num canto da superfície de contacto, e as duas extremidades da linha estão localizadas no interior da referida superfície de contacto. Neste caso também, exercendo pressão no lado inferior do material portador na proximidade do corte, é possive.I separar a porção de pega 5 do referido material portador.
As formas de realização explicadas na descrição e pepresentadas nos desenhos mostram claramente que o presente invento tem um grande espectro de utilizações e que se obtêm vantagens consideráveis durante a manipulação de substratos com materiais de revestimento.
depósito do primeiro pedido para o invento acima descrito foi efectuado na República Federal da Alemanha em 3 de Abril de 1987 sob ’ o N2 P 37 11 256.2.
Claims (6)
- -REIVINDICAÇÕES351^.- Auxiliar de separação para substratos separáveis mecanicamente que aderem a um material portador em forma de folha e flexível, formado por cortes ou linhas de-1059.735Ref: LOH 7/87 PT31. MAR. 1988Mod. 71 - 10 000 βχ.fractura previamente determinadas no referido material portador, caracterizado por haver uma linha de fractura previamente determinada ou corte não linear (4) para cada substrato na superfície de contacto do material portador (1) , pelo menos, de maneira que quando se aplica pressão ao material portador (1) com uma componente de força íluma direcção em ângulos rectos com a superfície de contacto de substrato, é possivel dobrar uma porção de material portador limitada pela linha de fractura previamente determinada ou corte (4) com a porção de substrato a aderir ao material portador na direcção do substrato ou substratos (2) , pelo que uma parte de substrato (2), pelo menos, é separada na sua zona de borda contígua à linha de fractura previamente determinada ou corte (4) a partir do material portador (1), e, por conseguinte, se forma uma porção de pega (5) no substrato para a separação completa deste.
- 2s.- Auxiliar de separação de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por a superfície do material portador (1) ser maior que o substrato ou substratos (2).
- 3S.- Auxiliar de separação de acordo com a reivindi· cação 1 ou a reivindicação 2, caracterizado por a linha de fractura previamente determinada ou corte (4) estar localizada inteiramente no interior da superfície de contacto do material portador (1).43.- Auxiliar de separação de acordo com a reivindicação 1 ou a reivindicação 2, caracterizado por a linha de fractura previamente determinada ou corte (4) interligar duas bordas da superfície de contacto do material portador (D.53.- Auxiliar de separação de acordo com a reivindicação 1 ou a reivindicação 2, caracterizado por a linha de fractura previamente determinada ou corte (4) passar para além de uma borda, pelo menos, da superfície de conta-11' 59.735Ref: LOH 7/87 PT3 !.MAí?.;98S c?s cto do material portador.
- 6&.~ Auxiliar de separação de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o substrato (2) ser um sistema terapêutico com a forma de folha, uma etiqueta, etc..
- 7â·- Auxiliar de separação de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o material portador (1) estar em forma de camadas múltiplas.
- 8§.~ Auxiliar de separação de acordo com qualquer das reivindicações anteriores, caracterizado por o substrato (2) estar na forma de camadas múltiplas.
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