JPH0241923B2

JPH0241923B2 -

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Publication number: JPH0241923B2
Application number: JP23436382A
Authority: JP
Priority date: 1982-12-29
Filing date: 1982-12-29
Publication date: 1990-09-20
Also published as: JPS59125112A

Description

【発明の詳細な説明】発明の分野この発明は端子一体形ケースの製造方法に関
し、特に、圧電共振エレメントを収納するための
ケースと、圧電共振エレメントの電極に電気的に
接触する端子板とを一体化した端子一体形ケース
の製造方法に関する。

先行技術の説明第１図ないし第５図はこの発明が適用される圧
電共振器を説明するための図であり、特に、第１
図はリードフレーム７の外観斜視図であり、第２
図はベース８がモールドされたリードフレーム７
の外観斜視図であり、第３図は共通電極板９の外
観斜視図であり、第４図は分解斜視図であり、第
５図は組立てられたユニツト１００とケース１０
の外観斜視図である。

次に、第１図ないし第５図を参照してこの発明
の先行技術となる圧電共振器について具体的に説
明する。なお、この例における圧電共振器は圧電
共振エレメント４を１つまたは２つ収納できるよ
うに構成されている。まず、第１図を参照して、
平行に配置されたフープ７１，７２の間を連結す
るようにリード部７３，７５が一体的に形成され
る。さらに、前記リード部７５と平行になるよう
にフープ７１から延びるリード部７４が形成され
る。そして、このリード部７４は接続部７９によ
つて前述のリード部７５に連結される。前記リー
ド部７３のほぼ中央部からフープ７１，７２に対
して平行に平坦部７３１が引出され、その先端と
リード部７４の先端の平坦部分７４１との間に
は、断面台形状であつて、その上面に平坦部を有
する接触部７６が形成される。また、他方のフー
プ７２から平坦部７２２が引出され、その先端と
前記接続部７９から延びる平坦部７９１の先端と
の間には、前記接続部７６のほぼ倍の幅を有する
接触部７７が形成される。さらに、フープ７２か
ら平坦部７２３が引出され、その先端とリード部
７５から引出される平坦部７５１の先端には、前
記接触部７６と同じ幅の接触部７８が形成され
る。接触部７６は２つの圧電共振エレメントの一
方のたとえば入力電極と接触し、接触部７７は一
方の圧電共振エレメントの出力電極と他方の圧電
共振エレメントの入力電極とに接触し、接触部７
８は他方の圧電共振エレメントの出力電極に接触
するためのものである。なお、フープ７１と７２
にはそれぞれ位置決めをするための孔７１１，７
２１が形成されている。

次に、第２図を参照して、前述の第１図に示し
たリードフレーム７には、たとえば合成樹脂など
の絶縁体がモールドされて、ベース８が形成され
る。このベース８は上面が開口された箱形形状を
なし、接触部７６ないし７８の上面が露出するよ
うに形成されたスペース８１を含む。このスペー
ス８１は２つの圧電共振エレメント４，４を収納
するためのものである。スペース８１の中央部分
を囲むように突起８２，８３，８４が形成され
る。これらの突起８２ないし８４は圧電共振エレ
メント４および異方導電性ゴムシート３を位置決
めするためのものである。さらに、ベース８の両
側壁には、後述の共通電極板９を取付けるための
被嵌合部８５，８６が形成される。

次に、第３図を参照して、共通電極板９につい
て説明する。フープ９１から延びてリード部９２
が形成され、その先端部９３が折曲げられてフレ
ーム９４に連結される。フレーム９４は長手方向
に平行に延びる２つの辺９４１，９４２およびこ
れらの２つの辺９４１，９４２の両端に交差して
それぞれを連結する２つの辺９４３，９４４から
なる。一方の辺９４３には、長手方向に延びる辺
９４１，９４２に対して平行であつて、辺９４３
から延びる帯状の２つの接触片９５，９６が形成
される。これらの接触片９５，９６は２つの圧電
共振エレメント４，４の全面電極４４，４４にそ
れぞれ電気的に接触するものであつて、辺９４３
のつけ根部分でわずかに曲げられる。さらに、長
手方向に延びる２つの辺９４１，９４２の外側端
縁が下方に折曲げられて、補強部分９４５，９４
６が形成される。この補強部分９４５，９４６は
接触片９５，９６が圧電共振エレメント４，４の
全面電極４４，４４をそれぞれ押圧して接触した
とき、フレーム９４に上向きの力が作用して、接
触片９５，９６のつけ根部分における長手方向の
辺９４１，９４２が曲がるのを防止する。なお、
補強部分９４５，９４６は、接触片９５，９６の
つけ根部分に対応する長手方向の辺９４１，９４
２の外側端縁にのみ形成しておいても同様の効果
が得られる。さらに、爪部材９７，９８が辺９４
３，９４４の外側端縁から下方を向くように形成
される。この爪部材９７，９８は前述のベース８
に形成された被嵌合部８５，８６に嵌め合わされ
て、共通電極板９をベース８に固定するためのも
のである。

次に、第１図ないし第４図を参照して組立方法
について説明する。まず、第１図に示す１点鎖線
Ａに沿つてリード部７４と接続部７９を切断しか
つ１点鎖線Ｂに沿つてフープ７２を切断する。そ
して、ベース８の突起８２ないし８４で囲まれた
部分に異方導電性ゴムシート３を載置し、その上
からそれぞれの入力電極４１，４２が下方を向く
ように２つの圧電共振エレメント４，４を平行に
載置する。したがつて、各圧電共振エレメント４
の入力電極４１と出力電極４２は異方導電性ゴム
シート３を介してリードフレーム７の接触部７６
ないし７８に個別的かつ電気的に接触する。さら
に、共通電極板９をベース８の上に載置する。こ
のとき、爪部材９７，９８をベース８の被嵌合部
８５，８６に嵌め合わせる。このように、爪部材
９７，９８によつて共通電極板９をベース８に固
定することによつて、共通電極板９の接触片９
５，９６は必然的に各圧電共振エレメント４，４
の全面電極４４，４４に電気的に接触することに
なる。

リード部７４、接続部７９を切断することによ
つて、各接触部７６，７７および７８は、それぞ
れ電気的に独立するので、２つの圧電共振エレメ
ント４，４は直列的に接続されたものとなる。さ
らに、その一方側に開口部１０１を有するケース
が用意され、この開口部１０１からユニツト１０
０を覆うようにケース１０が被せられる。そし
て、開口部１０１側から樹脂が注入され、ユニツ
ト１００とケース１０とが一体化され、最後にフ
ープ７１と９１とが切り離される。

第６図は第２図に示すリードフレーム７にベー
ス８がモールドされた状態を示す平面図であり、
第７図および第８図はベース８の製造方法を説明
するための図であり、特に接点部７７付近を拡大
した縦断面図である。

第６図ないし第８図を参照して、リードフレー
ム７にベース８を一体成型するとき、下金型１と
上金型２とが用いられる。そして、下金型１の上
にリードフレーム７が載置される。このとき、リ
ードフレーム７接触部の７６，７７および７８は
下金型１の突出して形成された支持部１１によつ
て支えられる。リードフレーム７の上方から所定
の間隔を有するように上金型２が配置され、下金
型１との間に絶縁性樹脂３が注入される。ところ
が、リードフレーム７の製造精度が悪くて断面台
形状の接触部７６，７７および７８の高さが所定
の高さよりも低い場合、リードフレーム７を下金
型１の上に載置し、その上方から上金型２を載置
したとき、下金型１の支持部１１の上面と上金型
２との下面とによつて接触部７６ないし７８が押
圧され、接触部７６ないし７８の平坦部が湾曲し
てしまい、その周囲に絶縁性樹脂３が付着して、
いわゆる絶縁樹脂の被りを生じる。このため、接
触部７６ないし７８の上に異方導電性ゴムシート
３を載置し、さらにその上から圧電共振エレメン
ト４を載置したとき、接触部７６ないし７８と圧
電共振エレメント４の入力電極４２および出力電
極４３との間で接触不良を生じるおそれがあると
いう問題点があつた。

発明の目的それゆえに、この発明の主たる目的は、端子板
とケースとを一体成型するとき、接触部に絶縁性
樹脂が付着するのを防止し得る端子一体形ケース
の製造方法を提供することである。

発明の要約この発明を要約すれば、平坦部から突出するよ
うに折曲げられた接触部を含む電極板を準備し、
この電極板の一方側から接触部の近傍の平坦部分
の一部に第１の金型を当接して、接触部付近の下
部に第１の空間を形成するとともに電極板の端部
に第１の溝を形成し、電極板の他方側から電極板
の接触部を除く平坦部分の一部に第２の金型を当
接して、第２の金型によつて接触部付近の上部に
第２の空間を形成し、電極板の端部に第２の溝を
形成し、この第１および第２の溝に絶縁性樹脂を
注入して端子一体形ケースを製造するものであ
る。

この発明の上述の目的およびその他の目的特徴
は以下に図面に参照して行なう詳細な説明から一
層明らかとなろう。

実施例の説明第９Ａ図および第９Ｂ図はこの発明によつて製
造された端子一体形ケースの外観図であり、特に
第９Ａ図は平面図を示し、第９Ｂ図は底面図を示
す。第１０図ないし第１２図は端子一体形ケース
の製造方法を説明するための図であり、特に第１
０図は下金型４の上にリードフレーム７を載置し
た状態を示す平面図であり、第１１図は下金型４
と上金型５との間にリードフレーム７を挾んだ状
縦を示す縦断面図であり、第１２図は下金型４と
上金型５との間に絶縁性樹脂６を注入した状態を
示す縦断面図であり、第１３Ａ図および第１３Ｂ
図は第１０図ないし第１２図に示す方法で製造さ
れた端子一体形ケースを示す図であり、特に第１
３Ａ図は正面断面図を示し、第１３Ｂ図は側面縦
断面図を示す。

まず、第９Ａ図および第９Ｂ図を参照して、こ
の発明によつて製造される端子一体形ケースは、
前述の第２図と同様にして、リードフレーム７に
ベース８がモールドされて形成される。但し、リ
ードフレーム７の接触部７６，７７および７８の
周囲には絶縁性樹脂６をモールドすることなく空
間部分８８が形成される。このように、接触部７
６，７７および７８の周囲に空間部分８８ができ
るようにリードフレーム７にベース８をモールド
して製造する方法がこの発明の特徴である。

次に、第１０図および第１１図を参照して、こ
の発明では第１の金型としての下金型４と第２の
金型としての上金型５とが用意される。下金型４
と上金型５には、第１図に示すリードフレーム７
を挾んだ状態で絶縁性樹脂６を注入したとき、ベ
ース８の各部分を構成する溝４１，５１がそれぞ
れ形成される。さらに、下金型４には接触部７
６，７７および７８のそれぞれに接続されるリー
ドフレーム７の平坦部７３１，７４１，７２２，
７２３，７９１，７５１の下面に当接する当接部
分４２が形成される。したがつて、下金型４の上
にリードフレーム７を載置したとき、下金型４の
当接部分４２と断面台形状の接触部７６，７７お
よび７８との間に第１の空間部５２が形成される
ことになる。上金型５には、その先端が接触部７
６，７７および７８の近傍の平坦部７３１，７４
１，７２２，７２３，７９１に当接する２つの突
出部分５４，５４が形成される。この突出部分５
４，５４の間は、リードフレーム７の接触部分７
６，７７および７８を避けるようにして凹部が形
成される。したがつて、この凹部によつて第２の
空間５３が形成されることになる。なお、下金型
４と上金型５には、複数のベース８を同時に形成
できるように、溝４１，５１、当接部分４２、突
出部分５４が複数形成され、さらに各溝４１，５
１に連通するランナ４３が形成される。

このようにして、下金型４と上金型５とを形成
し、第１０図に示すように、下金型４の上にリー
ドフレーム７を載置し、第１１図に示すようにそ
の上から上金型５を載置する。このとき、下金型
４の当接部４２の上面に接触部７６ないし７８の
周囲の平坦部分の下面を当接させ、上金型５の突
出部５４を接触部７６ないし７８の周囲の平坦部
分の上面に当接させる。そして、第１２図に示す
ように、ランナ４３の一端から絶縁性樹脂６を注
入する。このとき、ランナ４３の他端から絶縁性
樹脂の注入によつて発生した不要なガスなどが排
出される。絶縁性樹脂が固まつた状態で、下金型
４および上金型５を取り除き、ランナ４３の部分
によつて生じたバリを除去すれば、第１３Ａ図お
よび第１３Ｂ図に示すような端子一体形ケースが
得られる。

発明の効果以上のように、この発明によれば、電極板の一
方側から接触部近傍の平坦部分に第１の金形を当
接し、電極板の他方側から接触部を除く平坦部分
に第２の金型を当接し、第１および第２の金型に
よつて接触部付近に第１の空間を形成しかつ平坦
部分に第２の空間を形成して第２の空間に絶縁性
樹脂を注入することによつて、接触部に絶縁性樹
脂を付着するすることなく端子一体形ケースを製
造できる。したがつて、このようにして製造され
た端子一体形ケースの電極板に、たとえば圧電共
振エレメントの電極を接触させたとき、電気的な
接触を良好にすることができ、自動組立が容易に
なるる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図はこの発明が適用される圧
電共振器を説明するための図であり、特に、第１
図はリードフレームの外観斜視図であり、第２図
はベースがモールドされたリードフレームの外観
斜視図であり、第３図は共通電極板の外観斜視図
であり、第４図は分解斜視図であり、第５図は組
立てられたユニツトとケースの外観斜視図であ
る。第６図は第２図に示すリードフレームにベー
スがモールドされた状態を示す平面図である。第
７図および第８図は従来の製造方法を説明するた
めの図であり、特に接点部付近を拡大して示す縦
断面図である。第９Ａ図および第９Ｂ図はこの発
明によつて製造された端子一体形ケースの外観図
であり。特に第９Ａ図は平面図を示し、第９Ｂ図
は底面図を示す。第１０図ないし第１２図は端子
一体形ケースの製造方法を説明するための図であ
り、特に第１０図は下金型上にリードフレームを
載置した状態を示す平面図である。第１１図は下
金型と上金型との間にリードフレームを挾んだ状
態を示す縦断面図である。第１２図は下金型と上
金型との間に絶縁性樹脂を注入した状態を示す縦
断面図である。第１３Ａ図および第１３Ｂ図は第
１０図ないし第１２図に示す方法で製造された端
子一体形ケースを示す図であり、特に第１３Ａ図
は正面縦断面図を示し、第１３Ｂ図は側面縦断面
図を示す。図において、４は下金型、４１は溝、４２は当
接部、４３はランナ、５は上金型、５１は溝、５
２は第１の空間、５３は第２の空間、５４は突出
部、６は絶縁性樹脂、７はリードフレーム、７
６，７７，７８は接触部、７２２，７２３，７３
１，７４１，７５１，７９１は平坦部、８はベー
スを示す。

Claims

【特許請求の範囲】１平坦部分から突出するように折曲げられた接
触部を含む電極板を準備するステツプ、前記電極板の一方側から少なくとも前記折曲げ
られた接触部近傍の平坦部分の一部に第１の金型
を当接して、前記接触部付近の下部に第１の空間
を形成するとともに、前記電極板の端部に第１の
溝を形成するステツプ、前記電極板の他方側から前記折曲げられた接触
部を除く平坦部分の一部に第２の金型を当接して
前記第１の金型とともに前記接触部付近の上部に
第２の空間を形成するとともに、前記電極板の端
部に第２の溝を形成するように前記第２の金型を
前記電極板に当接するステツプ、および前記第１および第２の溝に絶縁性樹脂を注入す
るステツプを含む、端子一体形ケースの製造方
法。