CN113036498B - 连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的连接器包括多个第一端子、多个第二端子、中间板、第一电磁相容盖片、第二电磁相容盖片、绝缘本体及间隔件。中间板夹设于第一端子及第二端子之间，第一电磁相容盖片位于第一端子上方，第二电磁相容盖片位于第二端子下方，第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片分别连接于中间板，绝缘本体部分包覆第一端子、第二端子、中间板，第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片，间隔件间隔于第一端子及第二端子之间，并部分包覆第一端子及第二端子。本发明更揭露前述连接器先组装成半成品的制造方法，可降低生产成本。

Description

连接器及其制造方法
技术领域
本发明有关于一种连接器及其制造方法。
背景技术
传统连接器组装，上排端子(Upper Contact)与下排端子(Bottom Contact)需要分别进行埋入射出成型(Insert Molding)各形成一舌板，之后再与电磁相容垫片(EMCPad)以及中间板(Middle Plate)组装，最后进行包覆射出成型(Over Molding)，过程繁多且复杂，需要耗费较多模具，半成品组装时需要人员数也较多。
因此，如何减少使用模具及兼顾组装上便利性的需求以减少人力，克服常规制造方法所面临的耗费，是研发人员欲解决的问题。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明于一实施例中提供一种连接器，包括多个第一端子、多个第二端子、中间板、第一电磁相容盖片、第二电磁相容盖片、绝缘本体及间隔件。多个第二端子位于多个第一端子下方。中间板夹设于多个第一端子及多个第二端子之间。第一电磁相容盖片位于多个第一端子上方，连接于中间板的上表面。第二电磁相容盖片位于多个第二端子下方，连接于中间板的下表面。绝缘本体部分包覆多个第一端子、多个第二端子、中间板、第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片。间隔件间隔于多个第一端子及多个第二端子之间，并部分包覆多个第一端子及多个第二端子。
在一些实施例中，第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片分别经由点焊固定方式连接中间板，因此接地效果更佳。
在一些实施例中，多个第一端子及多个第二端子分别包括接触段、连接段以及焊接段，连接段连接于接触段及焊接段之间，且接触段露出于间隔件，连接段位于绝缘本体内，焊接段延伸出绝缘本体外。
在一些实施例中，绝缘本体更包括多个凹槽，多个凹槽分别间隔设置于多个第一端子的任相邻二第一端子的接触段之间，以及多个第二端子的任相邻二第二端子的接触段之间。
在一些实施例中，第一电磁相容盖片包括第一连接段及第二连接段，第一连接段及第二连接段的部分露出于绝缘本体外，第二电磁相容盖片包括第三连接段及第四连接段，第三连接段及第四连接段的部分露出于绝缘本体外。
在一些实施例中，第一电磁相容盖片包括第五连接段，第一连接段与第二连接段平行，第五连接段连接于第一连接段及第二连接段之间，且第五连接段分别垂直第一连接段及第二连接段，第二电磁相容盖片包括第六连接段，第三连接段与第四连接段平行，第六连接段连接于第三连接段与第四连接段之间，且第六连接段分别垂直第三连接段与第四连接段。
在一些实施例中，第一电磁相容盖片位于多个第一端子的连接段上方，第二电磁相容盖片位于多个第二端子的连接段下方。
在一些实施例中，更包括一壳体套设绝缘本体，且壳体内侧分别接触第一电磁相容盖片的第二连接段以及第二电磁相容盖片的第四连接段。
在一些实施例中，有一外壳设置于壳体上。
本发明于另一实施例中提供一种连接器的制造方法，包括提供中间板夹设于多个第一端子及多个第二端子之间；提供第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片分别连接中间板以组成半成品；经由埋入射出成型形成绝缘本体以部分包覆多个第一端子、多个第二端子、中间板、第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片；及经由包覆射出成型以形成间隔件于多个第一端子及多个第二端子之间，并部分包覆多个第一端子及多个第二端子。
在一些实施例中，进行埋入射出成型前，制造方法更包括：设置多个成型件以间隔于多个第一端子的任相邻二第一端子的接触段之间，以及多个第二端子的任相邻二第二端子的接触段之间，以形成多个凹槽。
在一些实施例中，更包括提供一壳体套设绝缘本体，且壳体内侧分别接触第一电磁相容盖片的第二连接段以及第二电磁相容盖片的第四连接段。
在一些实施例中，更包括提供一外壳设置于壳体上。
藉此，通过连接器结构与其制造方法上的改良，在生产制造连接器的过程中，可以节约一次埋入射出成型的模具费用及制造费用，其次在半成品组装作业过程中，减少步骤以节约所需人力，可以有效地降低生产成本。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明第一实施例连接器的外观示意图。
图2为本发明第一实施例连接器的分解示意图。
图3为本发明第一实施例连接器的半成品分解示意图。
图4为本发明第一实施例连接器的剖面示意图。
图5为本发明第一实施例连接器的仰视示意图。
图5A为本发明第一实施例连接器的俯视示意图。
图6为本发明第二实施例连接器的制造方法流程图。
图7为本发明第二实施例连接器的成型件间隔示意图。
图8为本发明第二实施例连接器的成型片间隔示意图。
图9为本发明第二实施例连接器的制造方法示意图。
其中，附图标记：
100 连接器
200 半成品
10 第一端子
11 接触段
12 连接段
13 焊接段
14 最外二侧端子
20 第二端子
21 接触段
22 连接段
23 焊接段
24 最外二侧端子
30 中间板
40 第一电磁相容盖片
41 第一连接段
42 第二连接段
43 第五连接段
44 长方形突起
50 第二电磁相容盖片
51 第三连接段
52 第四连接段
53 第六连接段
54 长方形突起
60 绝缘本体
61 凹槽
62 成型件
63 成型片
70 间隔件
80 壳体
81 外壳
S0 开始
S1 提供中间板夹设于多个第一端子及多个第二端子之间
S2 提供第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片分别连接中间板
S3 经由埋入射出成型形成绝缘本体以部分包覆多个第一端子、多个第二端子、中间板、第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片
S4 经由包覆射出成型以形成间隔件于多个第一端子及多个第二端子之间
S5 结束
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1及图2，为本发明连接器100的第一实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图。本实施例中，连接器100包括多个第一端子10、多个第二端子20、中间板30、第一电磁相容盖片40、第二电磁相容盖片50、绝缘本体60及间隔件70。
请参阅图1，本实施例中，连接器100为USB(Type C)的连接介面规格，但非以此为限，在一些实施例中，连接器100可为HDMI连接介面规格，在此，以USB(Type C)的连接器100进行说明。
请参阅图3，本实施例中，中间板30为两个分离式构件，二中间板30分别夹设于多个第一端子10及多个第二端子20的最外二侧端子14,24之间。
请参阅图3，本实施例中，第一电磁相容盖片40位于多个第一端子10上方，连接于二中间板30的上表面，第二电磁相容盖片50位于多个第二端子20下方，连接于二中间板30的下表面。
请参阅图2，本实施例中，绝缘本体60部分包覆多个第一端子10、多个第二端子20、二中间板30，第一电磁相容盖片40及第二电磁相容盖片50，间隔件70间隔于多个第一端子10及多个第二端子20之间，并部分包覆多个第一端子10及多个第二端子20。
通过连接器结构上的改良，因此可以减少制程步骤以节约所需组装人力，有效地降低生产成本。
请参阅图3，图3为第一实施例连接器的半成品分解示意图。本实施例中，第一电磁相容盖片40及第二电磁相容盖片50与二中间板30的连接方式为上下点焊固定以组成半成品200，但非以此为限，在一些实施例中，也可以通过导电涂胶、热熔着或超音波熔着等方式进行连接成半成品200，均可减少步骤有利于后续制程。
请参阅图3，本实施例中，第一电磁相容盖片40及第二电磁相容盖片50分别经由点焊固定方式连接二中间板30，相较于直接接触更加牢靠，接地效果更佳。
请参阅图3，本实施例中，多个第二端子20彼此呈同一纵向平行排列、并位于多个第一端子10下方，多个第一端子10彼此间亦呈与前述相同纵向平行排列。
请参阅图3，本实施例中，多个第一端子10皆为直线状，多个第二端子20为后端弯折并对称排列，呈现前窄后宽的形式，但非以此为限，在一些实施例中，多个第一端子10及多个第二端子20的形状可视使用功能调整。
请参阅图3，本实施例中，二中间板30分别为两个直条状的分离式构件，但非以此为限，在一些实施例中，中间板30可为单一个并呈现一平板状，单一平板状的中间板30的两侧可分别夹设于多个第一端子10及多个第二端子20的最外二侧端子14、24之间。无论中间板30是多个分离构件或是单一个构件，两者功效皆为接地。
请参阅图4，图4为第一实施例连接器的剖面示意图。本实施例中，多个第一端子10及多个第二端子20分别包括接触段11、21、连接段12、22以及焊接段13、23，连接段12、22连接于接触段11、21及焊接段13、23之间，且接触段11、21露出于间隔件70，连接段12、22位于绝缘本体60内，焊接段13、23延伸出绝缘本体60外。
请参阅图4，本实施例中，第一电磁相容盖片40包括第一连接段41及第二连接段42，第一连接段41及第二连接段42的部分露出于绝缘本体60外，第二电磁相容盖片50包括一第三连接段51及一第四连接段52，第三连接段51及第四连接段52的部分露出于绝缘本体60外，当连接器对接时，第一连接段41及第三连接段51将与插头的弹片接触。
请参阅图4，本实施例中，第一电磁相容盖片40包括第五连接段43，第一连接段41与第二连接段42平行，第五连接段43连接于第一连接段41及第二连接段42之间，且第五连接段43分别垂直第一连接段41及第二连接段42，第二电磁相容盖片50包括第六连接段53，第三连接段51与第四连接段52平行，第六连接段53连接于第三连接段51与第四连接段52之间，且第六连接段53分别垂直第三连接段51与第四连接段52。
常规所使用的电磁相容垫片为一环形元件，套设于二舌板及一中间板形成半成品。请参阅图4，本实施例中，电磁相容垫片的结构与常规所使用的不同，为分离式构件，其由第一电磁相容盖片40及第二电磁相容盖片50两个元件组成，并与二中间板30使用点焊方式固定连接。
请参阅图4，本实施例中，第一电磁相容盖片40位于多个第一端子10的连接段12上方，第二电磁相容盖片50位于多个第二端子20的连接段22下方。
请参阅图1与图4，本实施例中，连接器100更包括一套设绝缘本体60的壳体80，且壳体80内侧分别接触第一电磁相容盖片40的第二连接段42以及第二电磁相容盖片50的第四连接段52。本实施例中，连接器100更包括一设置于壳体80上的外壳81。
请参阅图2、图5与图5A，图5为第一实施例连接器的仰视示意图，图5A为第一实施例连接器的俯视示意图。如图5与图5A所示，图中省略了壳体80及外壳81。本实施例中，绝缘本体60更包括多个凹槽61，多个凹槽61分别间隔设置于多个第一端子10的任相邻二第一端子10之接触段11之间，以及多个第二端子20的任相邻二第二端子20的接触段21之间。
请参阅图6，图6为本发明第二实施例连接器的制造方法流程图，包括：开始(步骤S0)；提供中间板夹设于多个第一端子及多个第二端子之间(步骤S1)；提供第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片分别连接中间板(步骤S2)，因此可先组成一半成品200，此半成品200包括多个第一端子10、多个第二端子20、中间板30、第一电磁相容盖片40及第二电磁相容盖片50；经由埋入射出成型形成绝缘本体以部分包覆多个第一端子、多个第二端子、中间板、第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片(步骤S3)；经由包覆射出成型以形成间隔件于多个第一端子及多个第二端子之间(步骤S4)；及结束(步骤S5)。
通过先组装成半成品200的制造方法，可以节约一次埋入射出成型的模具费用及制造费用，有效地降低生产成本。
本实施例中，第一电磁相容盖片40及第二电磁相容盖片50分别经由点焊固定方式连接二中间板30，但不以此为限，在一些实施例中，也可以通过导电涂胶、热熔着或超音波熔着等方式进行连接成半成品200，均可减少步骤有利于后续制程。
本实施例中，多个第一端子10及多个第二端子20分别包括接触段11、21、连接段12、22以及焊接段13、23，连接段12、22连接于接触段11、21及焊接段13、23之间，且接触段11、21露出于间隔件70，连接段12、22位于绝缘本体60内，焊接段13、23延伸出绝缘本体60外。
请参阅图7，图7为第二实施例连接器的成型件间隔示意图。本实施例中，在进行步骤S3的埋入射出成型时，可于模具内设置多个成型件62以间隔于多个第一端子10的任相邻二第一端子10的接触段11之间，以及多个第二端子20的任相邻二第二端子20的接触段21之间，以防止多个端子间左右接触，并在绝缘本体60上形成多个凹槽61。多个成型件62属模穴内的凸模块，脱膜时将跟着模具退出。
请参阅图8，图8为第二实施例连接器的成型片间隔示意图。本实施例中，在进行步骤S3的埋入射出成型时，已预先设置一成型片63以间隔于多个第一端子10及多个第二端子20之间，以防止多个端子间上下接触，提供支撑。成型片63为一成型治具，在进行步骤S4的包覆射出成型前，就先行取出成型片63，再进行包覆射出成型。
本实施例中，在进行步骤S3的埋入射出成型时，多个第一端子10的焊接段13及多个第二端子20的焊接段23各靠一料带连接作为支撑，完成埋入射出成型后切除。于一些实施例中，于步骤S3时，多个第一端子10及多个第二端子20未被其它绝缘塑体包覆成型。
请参阅图9，图9为本发明第二实施例连接器的制造方法示意图。本实施例中，第一电磁相容盖片40包括第一连接段41及第二连接段42，第一连接段41及第二连接段42的部分露出于绝缘本体60外，第二电磁相容盖片50包括一第三连接段51及一第四连接段52，第三连接段51及第四连接段52的部分露出于绝缘本体60外，当连接器对接时，第一连接段41及第三连接段51将与插头的弹片接触。
请参阅图9，本实施例中，第一电磁相容盖片40包括第五连接段43，第一连接段41与第二连接段42平行，第五连接段43连接于第一连接段41及第二连接段42之间，且第五连接段43分别垂直第一连接段41及第二连接段42，第二电磁相容盖片50包括第六连接段53，第三连接段51与第四连接段52平行，第六连接段53连接于第三连接段51与第四连接段52之间，且第六连接段53分别垂直第三连接段51与第四连接段52。
请参阅图9，本实施例中，第一电磁相容盖片40位于多个第一端子10的连接段12上方，第二电磁相容盖片50位于多个第二端子20之连接段22下方。
请参阅图9，本实施例中，第一电磁相容盖片40的第二连接段42及第二电磁相容盖片50的第四连接段52各具有一长方形突起44、54，如此，进行埋入射出成型之后，长方形突起44、54将露出于绝缘本体60。
请参阅图9，本实施例中，第一电磁相容盖片40的第一连接段41、第二连接段42及第二电磁相容盖片50的第三连接段51、第四连接段52进行埋入射出成型后露出于绝缘本体60，可以省略常规制程中，埋入射出成型之后再另外组装电磁相容垫片的步骤，节省制程时间与人力，且埋设于绝缘本体60内的部分与二中间板30通过点焊方式固定，接地效果更佳。
本实施例中，更包括一壳体80套设绝缘本体60，且壳体80内侧分别接触第一电磁相容盖片40的第二连接段42以及第二电磁相容盖片50的第四连接段52。
综上所述，本发明的连接器100在生产制造过程中，可以节约一次埋入射出成型的模具费用及制造费用，其次在半成品组装作业过程中，减少步骤以节约所需人力，可以有效地降低生产成本。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (18)

1.一种连接器，其特征在于，包括：
多个第一端子；
多个第二端子，位于所述多个第一端子下方；
中间板，夹设于所述多个第一端子及所述多个第二端子之间；
第一电磁相容盖片，位于所述多个第一端子上方，所述第一电磁相容盖片连接于所述中间板；
第二电磁相容盖片，位于所述多个第二端子下方，所述第二电磁相容盖片连接于所述中间板；
埋入射出成型的绝缘本体，以埋入射出成型方式成型而部分包覆所述多个第一端子、所述多个第二端子、所述中间板、所述第一电磁相容盖片及所述第二电磁相容盖片；及
包覆射出成型的间隔件，以包覆射出成型方式成型而间隔于所述多个第一端子及所述多个第二端子之间，并部分包覆所述多个第一端子及所述多个第二端子。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一电磁相容盖片及所述第二电磁相容盖片分别经由点焊固定方式连接所述中间板。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别包括接触段、连接段以及焊接段，所述连接段连接于所述接触段及所述焊接段之间，且所述接触段露出于所述间隔件，所述连接段位于所述绝缘本体内，所述焊接段延伸出所述绝缘本体外。
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述绝缘本体更包括多个凹槽，所述多个凹槽分别间隔设置于所述多个第一端子的任相邻二第一端子的所述接触段之间，以及所述多个第二端子的任相邻二第二端子的所述接触段之间。
5.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一电磁相容盖片位于所述多个第一端子的所述连接段上方，所述第二电磁相容盖片位于所述多个第二端子的所述连接段下方。
6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一电磁相容盖片包括第一连接段及第二连接段，所述第一连接段及所述第二连接段的部分露出于所述绝缘本体外，所述第二电磁相容盖片包括第三连接段及第四连接段，所述第三连接段及所述第四连接段的部分露出于所述绝缘本体外。
7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述第一电磁相容盖片包括第五连接段，所述第一连接段与所述第二连接段平行，所述第五连接段连接于所述第一连接段及所述第二连接段之间，且所述第五连接段分别垂直所述第一连接段及所述第二连接段，所述第二电磁相容盖片包括第六连接段，所述第三连接段与所述第四连接段平行，所述第六连接段连接于所述第三连接段与所述第四连接段之间，且所述第六连接段分别垂直所述第三连接段与所述第四连接段。
8.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，更包括套设所述绝缘本体的壳体，且所述壳体内侧分别接触所述第一电磁相容盖片的第二连接段以及所述第二电磁相容盖片的第四连接段。
9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，更包括设置于所述壳体上的外壳。
10.一种连接器的制造方法，其特征在于，包括：
提供中间板夹设于多个第一端子及多个第二端子之间；
提供第一电磁相容盖片及第二电磁相容盖片分别连接于所述中间板；
经由埋入射出成型形成绝缘本体以部分包覆所述多个第一端子、所述多个第二端子、所述中间板、所述第一电磁相容盖片及所述第二电磁相容盖片；及
经由包覆射出成型以形成间隔件于所述多个第一端子及所述多个第二端子之间，并部分包覆所述多个第一端子及所述多个第二端子。
11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一电磁相容盖片及所述第二电磁相容盖片分别经由点焊固定方式连接于所述中间板。
12.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别包括接触段、连接段以及焊接段，所述连接段连接于所述接触段及所述焊接段之间，且所述接触段露出于所述间隔件，所述连接段位于所述绝缘本体内，所述焊接段延伸出所述绝缘本体外。
13.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述第一电磁相容盖片位于所述多个第一端子的所述连接段上方，所述第二电磁相容盖片位于所述多个第二端子的所述连接段下方。
14.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，进行埋入射出成型前，所述制造方法更包括：设置多个成型件以间隔于所述多个第一端子的任相邻二第一端子的接触段之间，以及所述多个第二端子的任相邻二第二端子的所述接触段之间，以形成多个凹槽。
15.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一电磁相容盖片包括第一连接段及第二连接段，所述第一连接段及所述第二连接段的部分露出于所述绝缘本体外，所述第二电磁相容盖片包括第三连接段及第四连接段，所述第三连接段及所述第四连接段的部分露出于所述绝缘本体外。
16.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，所述第一电磁相容盖片包括第五连接段，所述第一连接段与所述第二连接段平行，所述第五连接段连接于所述第一连接段及所述第二连接段之间，且所述第五连接段分别垂直所述第一连接段及所述第二连接段，所述第二电磁相容盖片包括第六连接段，所述第三连接段与所述第四连接段平行，所述第六连接段连接于所述第三连接段与所述第四连接段之间，且所述第六连接段分别垂直所述第三连接段与所述第四连接段。
17.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，更包括提供套设所述绝缘本体的壳体，且所述壳体内侧分别接触所述第一电磁相容盖片的第二连接段以及所述第二电磁相容盖片的第四连接段。
18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，更包括提供设置于所述壳体上的外壳。
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