TWI731526B - 連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之連接器包括複數第一端子、複數第二端子、中間板、第一電磁相容蓋片、第二電磁相容蓋片、絕緣本體及間隔件。中間板夾設於第一端子及第二端子之間，第一電磁相容蓋片位於第一端子上方，第二電磁相容蓋片位於第二端子下方，第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片分別連接於中間板，絕緣本體部分包覆第一端子、第二端子、中間板，第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片，間隔件間隔於第一端子及第二端子之間，並部分包覆第一端子及第二端子。本發明更揭露前述連接器先組裝成半成品之製造方法，可降低生產成本。

Description

連接器及其製造方法

本發明係有關於一種連接器及其製造方法。

傳統連接器組裝，上排端子（Upper Contact）與下排端子（Bottom Contact）需要分別進行埋入射出成型（Insert Molding）各形成一舌板，之後再與電磁相容墊片（EMC Pad）以及中間板（Middle Plate）組裝，最後進行包覆射出成型（Over Molding），過程繁多且複雜，需要耗費較多模具，半成品組裝時需要人員數也較多。

因此，如何減少使用模具及兼顧組裝上便利性的需求以減少人力，克服常規製造方法所面臨的耗費，是研發人員欲解決之問題。

有鑑於上述問題，本發明於一實施例中提供一種連接器，包括複數第一端子、複數第二端子、中間板、第一電磁相容蓋片、第二電磁相容蓋片、絕緣本體及間隔件。複數第二端子位於複數第一端子下方。中間板夾設於複數第一端子及複數第二端子之間。第一電磁相容蓋片位於複數第一端子上方，連接於中間板的上表面。第二電磁相容蓋片位於複數第二端子下方，連接於中間板的下表面。絕緣本體部分包覆複數第一端子、複數第二端子、中間板、第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片。間隔件間隔於複數第一端子及複數第二端子之間，並部分包覆複數第一端子及複數第二端子。

在一些實施例中，第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片分別經由點焊固定方式連接中間板，因此接地效果更佳。

在一些實施例中，複數第一端子及複數第二端子分別包括接觸段、連接段以及焊接段，連接段連接於接觸段及焊接段之間，且接觸段露出於間隔件，連接段位於絕緣本體內，焊接段延伸出絕緣本體外。

在一些實施例中，絕緣本體更包括複數凹槽，複數凹槽分別間隔設置於複數第一端子的任相鄰二第一端子之接觸段之間，以及複數第二端子的任相鄰二第二端子之接觸段之間。

在一些實施例中，第一電磁相容蓋片包括第一連接段及第二連接段，第一連接段及第二連接段之部分露出於絕緣本體外，第二電磁相容蓋片包括第三連接段及第四連接段，第三連接段及第四連接段之部分露出於絕緣本體外。

在一些實施例中，第一電磁相容蓋片包括第五連接段，第一連接段與第二連接段平行，第五連接段連接於第一連接段及第二連接段之間，且第五連接段分別垂直第一連接段及第二連接段，第二電磁相容蓋片包括第六連接段，第三連接段與第四連接段平行，第六連接段連接於第三連接段與第四連接段之間，且第六連接段分別垂直第三連接段與第四連接段。

在一些實施例中，第一電磁相容蓋片位於複數第一端子之連接段上方，第二電磁相容蓋片位於複數第二端子之連接段下方。

在一些實施例中，更包括一殼體套設絕緣本體，且殼體內側分別接觸第一電磁相容蓋片之第二連接段以及第二電磁相容蓋片之第四連接段。

在一些實施例中，有一外殼設置於殼體上。

本發明於另一實施例中提供一種連接器的製造方法，包括提供一中間板夾設於複數第一端子及複數第二端子之間；提供第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片分別連接中間板以組成半成品；經由埋入射出成型形成絕緣本體以部分包覆複數第一端子、複數第二端子、中間板、第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片；及經由包覆射出成型以形成間隔件於複數第一端子及複數第二端子之間，並部分包覆複數第一端子及複數第二端子。

在一些實施例中，進行埋入射出成型前，製造方法更包括：設置複數成型件以間隔於複數第一端子的任相鄰二第一端子之接觸段之間，以及複數第二端子的任相鄰二第二端子之接觸段之間，以形成複數凹槽。

在一些實施例中，更包括提供一殼體套設絕緣本體，且殼體內側分別接觸第一電磁相容蓋片之第二連接段以及第二電磁相容蓋片之第四連接段。

在一些實施例中，更包括提供一外殼設置於殼體上。

藉此，透過連接器結構與其製造方法上的改良，在生產製造連接器之過程中，可以節約一次埋入射出成型的模具費用及製造費用，其次在半成品組裝作業過程中，減少步驟以節約所需人力，可以有效地降低生產成本。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參閱圖1及圖2，為本發明連接器100之第一實施例，圖1為外觀示意圖，圖2為分解示意圖。本實施例中，連接器100包括複數第一端子10、複數第二端子20、中間板30、第一電磁相容蓋片40、第二電磁相容蓋片50、絕緣本體60及間隔件70。

請參閱圖1，本實施例中，連接器100為USB（Type C）的連接介面規格，但非以此為限，在一些實施例中，連接器100可為HDMI連接介面規格，在此，以USB（Type C）的連接器100進行說明。

請參閱圖3，本實施例中，中間板30為兩個分離式構件，二中間板30分別夾設於複數第一端子10及複數第二端子20之最外二側端子14,24之間。

請參閱圖3，本實施例中，第一電磁相容蓋片40位於複數第一端子10上方，連接於二中間板30的上表面，第二電磁相容蓋片50位於複數第二端子20下方，連接於二中間板30的下表面。

請參閱圖2，本實施例中，絕緣本體60部分包覆複數第一端子10、複數第二端子20、二中間板30，第一電磁相容蓋片40及第二電磁相容蓋片50，間隔件70間隔於複數第一端子10及複數第二端子20之間，並部分包覆複數第一端子10及複數第二端子20。

透過連接器結構上的改良，因此可以減少製程步驟以節約所需組裝人力，有效地降低生產成本。

請參閱圖3，圖3為第一實施例連接器之半成品分解示意圖。本實施例中，第一電磁相容蓋片40及第二電磁相容蓋片50與二中間板30的連接方式為上下點焊固定以組成半成品200，但非以此為限，在一些實施例中，也可以透過導電塗膠、熱熔著或超音波熔著等方式進行連接成半成品200，均可減少步驟有利於後續製程。

請參閱圖3，本實施例中，第一電磁相容蓋片40及第二電磁相容蓋片50分別經由點焊固定方式連接二中間板30，相較於直接接觸更加牢靠，接地效果更佳。

請參閱圖3，本實施例中，複數第二端子20彼此呈同一縱向平行排列、並位於複數第一端子10下方，複數第一端子10彼此間亦呈與前述相同縱向平行排列。

請參閱圖3，本實施例中，複數第一端子10皆為直線狀，複數第二端子20為後端彎折並對稱排列，呈現前窄後寬的形式，但非以此為限，在一些實施例中，複數第一端子10及複數第二端子20之形狀可視使用功能調整。

請參閱圖3，本實施例中，二中間板30分別為兩個直條狀的分離式構件，但非以此為限，在一些實施例中，中間板30可為單一個並呈現一平板狀，單一平板狀的中間板30的兩側可分別夾設於複數第一端子10及複數第二端子20之最外二側端子14、24之間。無論中間板30是多個分離構件或是單一個構件，兩者功效皆為接地。

請參閱圖4，圖4為第一實施例連接器之剖面示意圖。本實施例中，複數第一端子10及複數第二端子20分別包括接觸段11、21、連接段12、22以及焊接段13、23，連接段12、22連接於接觸段11、21及焊接段13、23之間，且接觸段11、21露出於間隔件70，連接段12、22位於絕緣本體60內，焊接段13、23延伸出絕緣本體60外。

請參閱圖4，本實施例中，第一電磁相容蓋片40包括第一連接段41及第二連接段42，第一連接段41及第二連接段42之部分露出於絕緣本體60外，第二電磁相容蓋片50包括一第三連接段51及一第四連接段52，第三連接段51及第四連接段52之部分露出於絕緣本體60外，當連接器100對接時，第一連接段41及第三連接段51將與插頭的彈片接觸。

請參閱圖4，本實施例中，第一電磁相容蓋片40包括第五連接段43，第一連接段41與第二連接段42平行，第五連接段43連接於第一連接段41及第二連接段42之間，且第五連接段43分別垂直第一連接段41及第二連接段42，第二電磁相容蓋片50包括第六連接段53，第三連接段51與第四連接段52平行，第六連接段53連接於第三連接段51與第四連接段52之間，且第六連接段53分別垂直第三連接段51與第四連接段52。

常規所使用的電磁相容墊片為一環形元件，套設於二舌板及一中間板形成半成品。請參閱圖4，本實施例中，電磁相容墊片的結構與常規所使用的不同，為分離式構件，其由第一電磁相容蓋片40及第二電磁相容蓋片50兩個元件組成，並與二中間板30使用點焊方式固定連接。

請參閱圖4，本實施例中，第一電磁相容蓋片40位於複數第一端子10之連接段12上方，第二電磁相容蓋片50位於複數第二端子20之連接段22下方。

請參閱圖1與圖4，本實施例中，連接器100更包括一套設絕緣本體60的殼體80，且殼體80內側分別接觸第一電磁相容蓋片40之第二連接段42以及第二電磁相容蓋片50之第四連接段52。本實施例中，連接器100更包括一設置於殼體80上的外殼81。

請參閱圖2、圖5與圖5A，圖5為第一實施例連接器之仰視示意圖，圖5A為第一實施例連接器之俯視示意圖。如圖5與圖5A所示，圖中省略了殼體80及外殼81。本實施例中，絕緣本體60更包括複數凹槽61，複數凹槽61分別間隔設置於複數第一端子10的任相鄰二第一端子10之接觸段11之間，以及複數第二端子20的任相鄰二第二端子20之接觸段21之間。

請參閱圖6，圖6為本發明第二實施例連接器之製造方法流程圖，包括：開始（步驟S0）；提供一中間板夾設於複數第一端子及複數第二端子之間（步驟S1）；提供一第一電磁相容蓋片及一第二電磁相容蓋片分別連接中間板（步驟S2），因此可先組成一半成品200，此半成品200包括複數第一端子10、複數第二端子20、中間板30、第一電磁相容蓋片40及第二電磁相容蓋片50；經由埋入射出成型形成絕緣本體以部分包覆複數第一端子、複數第二端子、中間板、第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片（步驟S3）；經由包覆射出成型以形成一間隔件於複數第一端子及複數第二端子之間（步驟S4）；及結束（步驟S5）。

透過先組裝成半成品200的製造方法，可以節約一次埋入射出成型的模具費用及製造費用，有效地降低生產成本。

本實施例中，第一電磁相容蓋片40及第二電磁相容蓋片50分別經由點焊固定方式連接二中間板30，但不以此為限，在一些實施例中，也可以透過導電塗膠、熱熔著或超音波熔著等方式進行連接成半成品200，均可減少步驟有利於後續製程。

本實施例中，複數第一端子10及複數第二端子20分別包括接觸段11、21、連接段12、22以及焊接段13、23，連接段12、22連接於接觸段11、21及焊接段13、23之間，且接觸段11、21露出於間隔件70，連接段12、22位於絕緣本體60內，焊接段13、23延伸出絕緣本體60外。

請參閱圖7，圖7為第二實施例連接器之成型件間隔示意圖。本實施例中，在進行步驟S3之埋入射出成型時，可於模具內設置複數成型件62以間隔於複數第一端子10的任相鄰二第一端子10之接觸段11之間，以及複數第二端子20的任相鄰二第二端子20之接觸段21之間，以防止複數端子間左右接觸，並在絕緣本體60上形成複數凹槽61。複數成型件62屬模穴內之凸模塊，脫膜時將跟著模具退出。

請參閱圖8，圖8為第二實施例連接器之成型片間隔示意圖。本實施例中，在進行步驟S3之埋入射出成型時，已預先設置一成型片63以間隔於複數第一端子10及複數第二端子20之間，以防止複數端子間上下接觸，提供支撐。成型片63為一成型治具，在進行步驟S4之包覆射出成型前，就先行取出成型片63，再進行包覆射出成型。

本實施例中，在進行步驟S3之埋入射出成型時，複數第一端子10的焊接段13及複數第二端子20的焊接段23各靠一料帶連接作為支撐，完成埋入射出成型後切除。於一些實施例中，於步驟S3時，複數第一端子10及複數第二端子20未被其它絕緣塑體包覆成型。

請參閱圖9，圖9為本發明第二實施例連接器之製造方法示意圖。本實施例中，第一電磁相容蓋片40包括第一連接段41及第二連接段42，第一連接段41及第二連接段42之部分露出於絕緣本體60外，第二電磁相容蓋片50包括一第三連接段51及一第四連接段52，第三連接段51及第四連接段52之部分露出於絕緣本體60外，當連接器對接時，第一連接段41及第三連接段51將與插頭的彈片接觸。

請參閱圖9，本實施例中，第一電磁相容蓋片40包括第五連接段43，第一連接段41與第二連接段42平行，第五連接段43連接於第一連接段41及第二連接段42之間，且第五連接段43分別垂直第一連接段41及第二連接段42，第二電磁相容蓋片50包括第六連接段53，第三連接段51與第四連接段52平行，第六連接段53連接於第三連接段51與第四連接段52之間，且第六連接段53分別垂直第三連接段51與第四連接段52。

請參閱圖9，本實施例中，第一電磁相容蓋片40位於複數第一端子10之連接段12上方，第二電磁相容蓋片50位於複數第二端子20之連接段22下方。

請參閱圖9，本實施例中，第一電磁相容蓋片40之第二連接段42及第二電磁相容蓋片50之第四連接段52各具有一長方形突起44、54，如此，進行埋入射出成型之後，長方形突起44、54將露出於絕緣本體60。

請參閱圖9，本實施例中，第一電磁相容蓋片40之第一連接段41、第二連接段42及第二電磁相容蓋片50之第三連接段51、第四連接段52進行埋入射出成型後露出於絕緣本體60，可以省略常規製程中，埋入射出成型之後再另外組裝電磁相容墊片之步驟，節省製程時間與人力，且埋設於絕緣本體60內的部分與二中間板30透過點焊方式固定，接地效果更佳。

本實施例中，更包括一殼體80套設絕緣本體60，且殼體80內側分別接觸第一電磁相容蓋片40之第二連接段42以及第二電磁相容蓋片50之第四連接段52。

綜上所述，本發明之連接器100在生產製造過程中，可以節約一次埋入射出成型的模具費用及製造費用，其次在半成品組裝作業過程中，減少步驟以節約所需人力，可以有效地降低生產成本。

100        連接器 200        半成品 10          第一端子 11          接觸段 12          連接段 13          焊接段 14          最外二側端子 20          第二端子 21          接觸段 22          連接段 23          焊接段 24          最外二側端子 30          中間板 40          第一電磁相容蓋片 41          第一連接段 42          第二連接段 43          第五連接段 44          長方形突起 50          第二電磁相容蓋片 51          第三連接段 52          第四連接段 53          第六連接段 54          長方形突起 60          絕緣本體 61          凹槽 62          成型件 63          成型片 70          間隔件 80          殼體 81          外殼 S0          開始 S1          提供一中間板夾設於複數第一端子及複數第二端子之間 S2          提供一第一電磁相容蓋片及一第二電磁相容蓋片分別連接中間板 S3          經由埋入射出成型形成絕緣本體以部分包覆複數第一端子、複數第二端子、中間板、第一電磁相容蓋片及第二電磁相容蓋片 S4          經由包覆射出成型以形成一間隔件於複數第一端子及複數第二端子之間 S5          結束

[圖1] 係本發明第一實施例連接器之外觀示意圖。 [圖2] 係本發明第一實施例連接器之分解示意圖。 [圖3] 係本發明第一實施例連接器之半成品分解示意圖。 [圖4] 係本發明第一實施例連接器之剖面示意圖。 [圖5] 係本發明第一實施例連接器之仰視示意圖。 [圖5A] 係本發明第一實施例連接器之俯視示意圖。 [圖6] 係本發明第二實施例連接器之製造方法流程圖。 [圖7] 係本發明第二實施例連接器之成型件間隔示意圖。 [圖8] 係本發明第二實施例連接器之成型片間隔示意圖。 [圖9] 係本發明第二實施例連接器之製造方法示意圖。

100        連接器 10          第一端子 14          最外二側端子 20          第二端子 24          最外二側端子 30          中間板 41          第一連接段 44          長方形突起 60          絕緣本體 61          凹槽 70          間隔件 80          殼體 81          外殼

Claims (17)

1. 一種連接器，包括：複數第一端子；複數第二端子，位於該些第一端子下方；一中間板，夾設於該些第一端子及該些第二端子之間；一第一電磁相容蓋片，位於該些第一端子上方，該第一電磁相容蓋片連接於該中間板；一第二電磁相容蓋片，位於該些第二端子下方，該第二電磁相容蓋片連接於該中間板；一絕緣本體，部分包覆該些第一端子、該些第二端子、該中間板、該第一電磁相容蓋片及該第二電磁相容蓋片；及一間隔件，間隔於該些第一端子及該些第二端子之間，並部分包覆該些第一端子及該些第二端子；其中，該些第一端子及該些第二端子分別包括一接觸段、一連接段以及一焊接段，該連接段連接於該接觸段及該焊接段之間，該些第一端子及該些第二端子之該連接段位於絕緣本體內，該些第一端子及該些第二端子之該接觸段露出於該間隔件，該間隔件接觸該些第一端子及該些第二端子之該接觸段之內側表面。
2. 如請求項1所述之連接器，其中該第一電磁相容蓋片及該第二電磁相容蓋片分別經由點焊固定方式連接該中間板。
3. 如請求項1所述之連接器，其中該接觸段露出於該間隔件，該連接段位於該絕緣本體內，該焊接段延伸出該絕緣本體外。
4. 如請求項3所述之連接器，其中該絕緣本體更包括複數凹槽，該些凹槽分別間隔設置於該些第一端子的任相鄰二第一端子之該接觸段之間，以及該些第二端子的任相鄰二第二端子之該接觸段之間。
5. 如請求項3所述之連接器，其中該第一電磁相容蓋片位於該些第一端子之該連接段上方，該第二電磁相容蓋片位於該些第二端子之該連接段下方。
6. 如請求項1所述之連接器，其中該第一電磁相容蓋片包括一第一連接段及一第二連接段，該第一連接段及該第二連接段之部分露出於該絕緣本體外，該第二電磁相容蓋片包括一第三連接段及一第四連接段，該第三連接段及該第四連接段之部分露出於該絕緣本體外。
7. 如請求項6所述之連接器，其中該第一電磁相容蓋片包括一第五連接段，該第一連接段與該第二連接段平行，該第五連接段連接於該第一連接段及該第二連接段之間，且該第五連接段分別垂直該第一連接段及該第二連接段，該第二電磁相容蓋片包括一第六連接段，該第三連接段與該第四連接段平行，該第六連接段連接於該第三連接段與該第四連接段之間，且該第六連接段分別垂直該第三連接段與該第四連接段。
8. 如請求項6所述之連接器，更包括一套設該絕緣本體的殼體，且該殼體內側分別接觸該第一電磁相容蓋片之第二連接段以及該第二電磁相容蓋片之第四連接段。
9. 如請求項8所述之連接器，更包括一設置於該殼體上的外殼。
10. 一種連接器的製造方法，包括： 提供一中間板夾設於具有一接觸段、一連接段及一焊接段之複數第一端子及複數第二端子之間，該連接段連接於該接觸段及該焊接段之間；提供一第一電磁相容蓋片及一第二電磁相容蓋片分別連接於該中間板；設置複數成型件以間隔於該些第一端子的任相鄰二該第一端子之該接觸段之間，以及該些第二端子的任相鄰二該第二端子之該接觸段之間，以形成複數凹槽；經由埋入射出成型形成一絕緣本體以部分包覆該些第一端子、該些第二端子、該二中間板、該第一電磁相容蓋片及該第二電磁相容蓋片，該些第一端子及該些第二端子之該連接段位於絕緣本體內；及經由包覆射出成型以形成一間隔件於該些第一端子及該些第二端子之間，並部分包覆該些第一端子及該些第二端子，該些第一端子及該些第二端子之該接觸段露出於該間隔件，該間隔件接觸該些第一端子及該些第二端子之該接觸段之內側表面。
11. 如請求項10所述之製造方法，其中該第一電磁相容蓋片及該第二電磁相容蓋片分別經由點焊固定方式連接於該中間板。
12. 如請求項10所述之製造方法，其中該接觸段露出於該間隔件，該連接段位於該絕緣本體內，該焊接段延伸出該絕緣本體外。
13. 如請求項12所述之製造方法，其中該第一電磁相容蓋片位於該些第一端子之該連接段上方，該第二電磁相容蓋片位於該些第二端子之該連接段下方。
14. 如請求項10所述之製造方法，其中該第一電磁相容蓋片包括一第一連接段及一第二連接段，該第一連接段及該第二連接段之部分露出於該絕緣本體外，該第二電磁相容蓋片包括一第三連接段及一第四連接段，該第三連接段及該第四連接段之部分露出於該絕緣本體外。
15. 如請求項14所述之製造方法，其中該第一電磁相容蓋片包括一第五連接段，該第一連接段與該第二連接段平行，該第五連接段連接於該第一連接段及該第二連接段之間，且該第五連接段分別垂直該第一連接段及該第二連接段，該第二電磁相容蓋片包括一第六連接段，該第三連接段與該第四連接段平行，該第六連接段連接於該第三連接段與該第四連接段之間，且該第六連接段分別垂直該第三連接段與該第四連接段。
16. 如請求項14所述之製造方法，更包括提供一套設該絕緣本體的殼體，且該殼體內側分別接觸該第一電磁相容蓋片之第二連接段以及該第二電磁相容蓋片之第四連接段。
17. 如請求項16所述之製造方法，更包括提供一設置於該殼體上的外殼。

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