TWM491268U

TWM491268U - 微型電連接器

Info

Publication number: TWM491268U
Application number: TW103209069U
Authority: TW
Inventors: Hua-Yan Wu; Wei Wan; Shu-Lin Duan; Ching-Tien Chen
Original assignee: Advanced Connectek Inc
Priority date: 2013-10-07
Filing date: 2014-05-23
Publication date: 2014-12-01
Also published as: CN103500894A; CN103500894B

Description

微型電連接器

一種電連接器，尤指一種微型電連接器。

高解析度多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，簡稱HDMI)電連接器為全數位化的影像和聲音傳送介面，傳送未經壓縮的聲音訊號及影像訊號，可在同一線材上進行數位音訊信號與視訊信號之傳輸，簡化線路的安裝難度。以使HDMI電連接器普及應用在影音播放器等電子產品。

電子科技發展快速且符合體積小的方向邁進，即發展出微型(Micro)HDMI傳輸介面之電連接器。可為相機、手機等便攜裝置帶來高解析度支援及傳輸速度快的便利性。

一般Micro HDMI電連接器之端子座一面排列一組10個端子，另一面則排列另一組9個端子，為了在狹小空間中固定平行排列如此多的端子，一般常見Micro HDMI都有上下兩半成品組裝，再組裝鐵殼組成。或者是和一件式半成品組裝鐵殼組成。或者是一組SMT端子(即表面黏著技術，Surface Mounting Technology焊接連結電路板)和另一組DIP端子(插件方式，Dual In-line Package焊接連結電路板)為利用兩套模具分別製成，並且，DIP端子和SMT端子分別包覆射出成形(Insert Molding)成兩半成品。如此，即造成組裝工序多，工序複雜，高組裝費用、模具開發複雜及開發費用高，模具維修成本高，材料浪費多、運送及生產過程中DIP端子易變形，不良率較高。

因此，如何改良習知Micro HDMI連接器的結構，藉以解決組裝工序複雜、組裝費用高及模具開發成本高、運送及生產過程中DIP端子產生變形的問題，是一個刻不容緩的待解決課題。

有鑑於此，本創作以一件式或二件式組裝，提供制程簡單化、節約組裝成本等效果，來有效解決習知所產生的問題。

本創作提供一種微型電連接器，包括複數第一端子、連接座、複數第二端子、絕緣座體及外殼本體；複數第一端子包含複數第一轉折段、複數第一接觸端及複數第一焊接端，複數第一轉折段連接複數第一轉折段之一側，複數第一焊接端連接複數第一轉折段之另一側；連接座射出成型於複數第一端子之複數第一轉折段；複數第二端子位於複數第一端子之一側，複數第二端子包含複數第二轉折段、複數第二接觸端及複數第二焊接端；複數第二轉折段連接複數第二轉折段之一側，複數第二焊接端連接複數第二轉折段之另一側；絕緣座體射出成型於複數第二端子之複數第二轉折段而結合連接座；外殼本體容置連接座及絕緣座體。

本創作以一件式半成品組裝，其複數第一端子射出成型連接座及成型塊，再藉由複數第二端子射出成型結合絕緣座體，防止複數第一端子在生產及運輸過程產生的變形，保證端子良好正位度，同時避免組裝成品時缺少零件，使產品以一個半成品和外殼本體組成，制程簡單化，節約組裝成本之效果。並且，以兩件式半成品組裝，其複數第二端子的前後側連接有第二料帶，即可保證複數第二端子在運輸及生產過程中不易變形。此外，複數第一端子之尾端的第一料帶在成型後連接在複數第一端子上進行射出成型，在產線加工之治具切除，保證端子正位度的同時，以較短時間對應端子長短變更的需求，節約模具修改的費用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

100‧‧‧微型電連接器

11‧‧‧第一端子

111‧‧‧第一轉折段

112‧‧‧第一接觸端

113‧‧‧第一焊接端

115‧‧‧第一下料片

115d‧‧‧下料長度

12‧‧‧連接座

14‧‧‧成型塊

21‧‧‧第二端子

211‧‧‧第二轉折段

212‧‧‧第二接觸端

213‧‧‧第二焊接端

215‧‧‧折彎接腳

215d‧‧‧折彎高度

216‧‧‧第二下料片

217‧‧‧切端缺口

22‧‧‧絕緣座體

221‧‧‧本體

222‧‧‧舌板

223‧‧‧扣槽

31‧‧‧外殼本體

310‧‧‧容置槽

311‧‧‧內凸塊

313‧‧‧鳩尾槽

314‧‧‧開孔

315‧‧‧固定片

316‧‧‧撕破孔

D‧‧‧第一差分訊號屏蔽端子

F/H‧‧‧第一對差分訊號端子

J‧‧‧第二差分訊號屏蔽端子

L/N‧‧‧第二對差分訊號端子

P‧‧‧第一接地端子

C/E‧‧‧第三對差分訊號端子

G‧‧‧第三差分訊號屏蔽端子

I/K‧‧‧第四對差分訊號端子

M‧‧‧第四差分訊號屏蔽端子

S‧‧‧電源端子

第1圖係本創作之第一實施例之外觀示意圖。

第2A圖係本創作之複數第一端子之外觀示意圖。

第2B圖係本創作之複數第一端子之側視示意圖。

第2C圖係本創作之複數第二端子之側視示意圖。

第2D圖係本創作之組成半成品之側視示意圖。

第3圖係本創作之組成半成品之外觀示意圖。

第4圖係本創作之成品之外觀示意圖。

第5圖係本創作之前視示意圖。

第6A圖係本創作之第二實施例之複數第一端子之外觀示意圖。

第6B圖係本創作之第二實施例之組裝過程之分解示意圖。

第7圖係本創作之第二實施例之半成品之外觀示意圖。

第8圖係本創作之外殼本體之側視示意圖。

第9圖係本創作之外殼本體之俯視示意圖。

第10圖係本創作之撕破結構之俯視示意圖。

參照第1圖、第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖及第3圖及，為本創作之微型電連接器100的第一實施例，第1圖為外觀示意圖，第2A圖為複數第一端子之外觀示意圖，第2B圖為複數第一端子之側視示意圖，第2C圖為複數第二端子之側視示意圖，第2D圖為組成半成品之側視示意圖，第3圖為組成半成品之外觀示意圖。在本實施例中，係以Micro HDMI電連接器為例說明。本創作之微型電連接器100主要可由複數第一端子11、連接座12、複數第二端子21、絕緣座體22及外殼本體31所組成。

參照第2A圖、第2B圖及第2D圖，在本實施例中，複數第一端子11主要由複數第一轉折段111、複數第一接觸端112及複數第一焊接端113所組成。在此，複數第一轉折段111為平坦狀的端子並經由加工彎折成型；複數第一接觸端112連接複數第一轉折段111之一側；複數第一焊接端113為穿腳式(DIP)焊接複數第一轉折段111之另一側。

參照第2A圖、第2B圖、第2C圖、第2D圖、及第3圖所示，在本實施例中，連接座12射出成型(Insert Molding)於複數第一端子11之複數第一轉折段111。在此，藉由射出成型一成型塊14，結合一部份的複數第一轉折段111。連接座12再射出成型於另一部份的複數第一轉折段111及成型塊14外部，再藉由絕緣座體22射出成型於連接座12組合。

參照第2C圖、第2D圖、第3圖及第5圖所示，在本實施例中，複數第二端子21位於複數第一端子11之一側，複數第二端子21主要由複數第二轉折段211、複數第二接觸端212及複數平面式(SMT)第二焊接端213所組成。在此，複數第二轉折段211為平坦狀的端子並經由加工彎折成型；複數第二接觸端212連接複數第二轉折段211之一側；複數第二焊接端213連接複數第二轉折段211之另一側。

參照第2D圖及第3圖所示，在本實施例中，絕緣座體22射出成型於複數第二端子21之複數第二轉折段211，絕緣座體22主要由本體221及延伸形成本體221之一側之舌板222所組成，並且，本體221射出成型於複數第二轉折段211而結合連接座12，複數第二焊接端213外露於本體221，複數第一接觸端112外露於舌板222之一側，複數第二接觸端212外露於舌板222之另一側，在此，絕緣座體22射出成型結合連接座12而形成一體。

參照第1圖、第3圖、第4圖及第8圖所示，在本實施例中，外殼本體31內形成一容置槽310，容置連接座12及絕緣座體22。外殼本體31設置有複數內凸塊311，位於外殼本體31之兩側，當外部電連接器插頭插接時(未圖示)，增加耐插拔以及防止插拔中斷裂的問題。此外，外殼本體31具有相扣接之複數鳩尾槽313(如第9圖所示)，位於外殼本體31之底部而形成無縫設計，提升結構強度。

參照第8圖及第10圖所示，在一些實施態樣中，外殼本體31進一步設置複數開孔314、複數固定片315及複數撕破孔316。複數開孔314位於外殼本體31之底部；複數固定片315之一端連接外殼本體31之兩側，另一端位於複數開孔314之內壁而撕破向外側折彎；複數撕破孔316位於外殼本體31之兩側而連接開孔314，並且，撕破孔316之寬度大於等於複數固定片315之寬度。藉此，複數固定片315採用撕破成型的方式成型，不貼隔離膜片(Mylar)即可符合安規、節省材料及組裝費用。

參照第5圖所示，在本實施例中，微型電連接器100為包括十九個腳位，複數第一端子11為位於下排，配置有九個腳位，複數第一端子11由右側至左側依序為通用通道端子B(Utility)、第一差分訊號屏蔽端子D(TMDS Data2 Shield)、第一對差分訊號端子F、H(TMDS Data1+-)、第二差分訊號屏蔽端子J(TMDS Data0 Shield)、第二對差分訊號端子L、N(TMDS Clock+-)、第一接地端子P(DDC/CEC Ground)以及串列資料端子R(SDA)所組成。

參照第5圖所示，在本實施例中，複數第二端子21為位於上排，配置有十個腳位，複數第二端子21由右側至左側依序為熱插拔偵測端子A(Hot Plug Detect)、第三對差分訊號端子C、E(TMDS Data2+-)、第三差分訊號屏蔽端子G(TMDS Data1 Shield)、第四對差分訊號端子I、K(TMDS Data0+-)、第四差分訊號屏蔽端子M(TMDS Clock Shield)、消費性電子控制端子O(CEC)、串列時脈端子Q(SCL)以及電源端子S(+5 Power)所組成。

當本實施例之微型電連接器100內各構件組裝時，半成品的複數第一端子11先採用射出成型該成型塊14來初步固定一部份的複數第一轉折段111，再經由射出成型連接座12來固定另一部份的複數第一轉折段111及成型塊14，然後放入模具和複數第二端子21射出成型結合絕緣座體22成一體，有效防止複數第一端子11在生產及運輸過程產生的變形，保證端子良好正位度，同時避免組裝成品時缺少零件。可以一個半成品和外殼本體31組成，達到制程簡單、節約組裝成本。

參照第2C圖，本實施例中，複數第二端子21進一步設置有複數折彎接腳215，複數折彎接腳215之一側連接複數第二轉折段211，另一側連接複數第二焊接端213而形成折彎高度215d。藉此，只需開設一組模具，利用第二焊接端213修改折彎高度215d即可符合安裝高度。

參照第2C圖，本實施例中，複數第二端子21進一步設置有第二下料片216及切端缺口217，第二下料片216連接複數第二焊接端213，切端缺口217位於第二下料片216與複數第二焊接端213之間。藉此，在組裝制程上無需改換生產載具，實現大量生產組裝制程的模組化，若更換同模組其它產品生產時，僅需更換第二焊接端213之切端缺口217的高度，達到節省治具的投入費用。

參照第2B圖，本實施例中，複數第一端子11進一步設置第一下料片115，連接複數第一焊接端113而與複數第一焊接端113形成下料長度115d。藉此，第一焊接端113修改尾端部份的下料長度115d，射出成型後的連接座12只需更改位置(如第2D圖所示)，提供節省新產品開發的成本。

參照第6A圖、第6B圖及第7圖，為本創作之微型電連接器的第二實施例，第6A圖為複數第一端子之外觀示意圖，第6B圖為組裝過程之分解示意圖，第7圖為半成品之外觀示意圖。第二實施例與第一實施例最大差異在於，端子與連接座12及絕緣座體22成型兩件式半成品組裝。此外，本實施例中，第一端子11為進一步結合在絕緣座體22(如第6B圖所示，絕緣座體22底部而未示)，而第二端子21結合在連接座12。

參照第6A圖、第6B圖及第7圖，本實施例中，複數第一端子11更具有複數第一料帶(圖未示)，連接複數第一焊接端113。複數第二端子21更具有複數第二料帶(圖未示)，連接複數第二接觸端212與複數第二焊接端213。

藉此，當複數第一端子11與複數第二端子21的下料及分切方式製成後，並且，複數第二端子21的成型方式同一體式射出成型後。半成品的連接座12與複數第二端子21固定，並且，以絕緣座體22設置扣槽223，組裝扣合連接座12(如第6B圖、第7圖所示)。此外，複數第二端子21的前後側連接有第二料帶(圖未示)，即可保證複數第二端子21在運輸及生產過程中不易變形。半成品的複數第一端子11取消第一轉折段111上設置習知所使用之料橋連接(如第6A圖所示)，因料橋不易切斷，降低品質及增加組裝成本。此外，將複數第一端子11之尾端的第一料帶(圖未示)在成型後連接在複數第一端子11上進行射出成型，在產線加工之治具切除，保證端子正位度的同時，以較短時間對應端子長短變更的需求，節約模具修改的費用。

本創作以一件式半成品組裝，其複數第一端子射出成型該成型塊及連接座，再藉由複數第二端子射出成型結合絕緣座體，防止複數第一端子在生產及運輸過程產生的變形，保證端子良好正位度，同時避免組裝成品時缺少零件，使產品以一個半成品和外殼本體組成，制程簡單化，節約組裝成本之效果。並且，以兩件式半成品組裝，其複數第二端子的前後側連接有第二料帶，即可保證複數第二端子在運輸及生產過程中不易變形。此外，複數第一端子之尾端的第一料帶在成型後連接在複數第一端子上進行射出成型，在產線加工之治具切除，保證端子正位度的同時，以較短時間對應端子長短變更的需求，節約模具修改的費用。

雖然本創作以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。